
- •Оглавление
- •2.6.1. Механизмы наращивания эпитаксиальных пленок…………… .67
- •2.6.3. Молекулярно-лучевая эпитаксия………………………………….73
- •2.6.4. Гетероэпитаксия. Технология "Кремний на изоляторе"…………78
- •3.5. Тонкопленочные резисторы…………………………………………115
- •3.6.Тонкопленочные конденсаторы…………………………………… 117
- •4.3. Масштабирование моп-транзисторов…………………………… .140
- •Список сокращений
- •Введение
- •1. Основные тенденции развития микро- и нанотехнологий в полупроводниковой электронике
- •1.1.Эволюция полупроводниковой электроники.
- •1.2. Физические и схемотехнические ограничения на уменьшение размеров активных элементов и рост степени интеграции .
- •1.3.Одноэлектронныt устройства
- •2. Физические основы основных процессов планарной микротехнологии
- •2.1. Подготовка пластин и геттерирование примесей.
- •2.3. Термическое окисление кремния
- •2.3.1. Кинетика окисления
- •2.3.2. Окисление в сухом и влажном кислороде. Зависимость скорости окисления от технологических параметров.
- •Значения констант линейного и параболического роста для сухого о2
- •Значения констант линейного и параболического роста для окисления во влажном кислороде (85·103 Па)
- •2.4. Диффузия
- •2.4.1. Механизмы диффузии
- •2.4.2. Феноменологическая теория диффузии.
- •Диффузия из бесконечного источника
- •Значения функции erfc z
- •Предельная растворимость примесей в Si
- •Диффузия из ограниченного источника
- •Двухстадийная диффузия.
- •Температурная зависимость коэффициента диффузии.
- •Коэффициенты диффузии и энергии активации для некоторых примесей в кремнии.
- •2.5. Ионное легирование.
- •2.5.1. Распределение внедренных ионов
- •Средний проективный пробег и дисперсия проективного пробега легирующих элементов в кремнии, нм
- •2.5.2. Маскирование при ионном легировании
- •2.6. Эпитаксия
- •2.6.1. Механизмы наращивания эпитаксиальных пленок
- •Характеристики эпитаксиального роста кремния в атмосфере водорода для различных источников кремния.
- •2.6.2. Легирование и автолегирование при эпитаксии
- •2.6.3. Молекулярно-лучевая эпитаксия
- •2.6.4. Гетероэпитаксия. Технология "Кремний на изоляторе"
- •2.7. Фотолитография
- •2.7.1. Методы фотолитографии
- •2.7.2. Литография в вуф-диапазоне
- •2.8. Сухое травление
- •2.8.1. Методы сухого травления.
- •2.8.2. Влияние технологических параметров на процессы сухого травления
- •2.8.3. Механизмы анизотропии реактивного ионоого травления
- •Технология пассивных элементов ис
- •Системы металлизации ис
- •3.2. Интегральные резисторы и конденсаторы
- •3.3. Поверхностное сопротивление
- •3.4. Расчет параметров интегрального резистора
- •3.5. Тонкопленочные резисторы
- •3.6.Тонкопленочные конденсаторы
- •4. Реализация сбис на основе мдп-структур
- •4.1. Структура мдп транзистора
- •Символьные обозначения и передаточные характеристики
- •4.2. Технология производства интегральных схем на моп-транзисторах
- •4.3. Масштабирование моп-транзисторов.
- •Ограничения дальнейшей миниатюризации ldd-моп
- •4.4.2. Эффект короткого канала
- •"Кремний на изоляторе"
- •5. Углеродные наноструктуры в электронике
- •5.1. Основные представления о нанотрубках
- •5.2. Электронная структура, энергетический спектр и проводимость нанотрубок
- •5.3. Методы получения и разделения нанотрубок
- •5.4. Применение углеродных наноструктур в молекулярной электронике
- •5.5. Наноэлектромеханические устройства на основе унт
- •5.6. Графеновая электроника
- •Библиографический список
2.4.2. Феноменологическая теория диффузии.
При перемещении примеси в твердом теле из области с высокой концентрацией N(x) в область с низкой концентрацией диффузионный поток примеси через единицу поверхности J(x) прямо пропорционален градиенту концентрации примеси (первый закон Фика):
J(x)=
-D
, (2.13)
где D- коэффициент диффузии. Из закона непрерывности следует, что изменение N(x) во времени равно отрицательному приращению потока J:
= -
. (2.14)
Если D не зависит от x (это справедливо для не слишком больших концентраций примеси), то подставляя выражение для потока (2.13) в (2.14), получаем:
=D
. (2.15)
Данная формула является математическим выражением второго закона Фика для нестационарной диффузии.
Практически при создании полупроводниковых ИС представляют интерес два случая диффузии: из бесконечного (неограниченного) и конечного (ограниченного) источника примеси.
Диффузия из бесконечного источника
Случай диффузии из бесконечного источника реализуется, когда количество примеси, уходящей из приповерхностного слоя полупроводника в его объем, равно количеству примеси, поступающей в приповерхностный слой из источника легирующей примеси.
Начальные и граничные условия в этом случае записываются так:
N( x,0 ) = 0 при x > 0, t = 0;
N(
0,t
) = Ns
при x
= 0, t
0;
N(
,t
) = 0 при x
,
t
0,
где x = 0 – координата поверхности, через которую происходит диффузия;
t – время диффузии; Ns – поверхностная концентрация примеси, поддерживаемая постоянной в процессе диффузии. При этих условиях решение уравнения (2.15) имеет вид:
N(
x,t)
= Ns
erfc
, (2.16)
где erfc
(z)
= 1-
- дополнение к функции ошибок. З
начение
функции erfc
(z)
приведены на рис.2.8. и в таблице 2.5.
Рис.2.8. Вид функции erfc (z)
Таблица 2.5.
Значения функции erfc z
z |
еrfcz |
z |
еrfcz |
0.0 |
1.00000 |
2.6 |
2.36×10-4 |
0.1 |
0.88754 |
2.7 |
1.343×10-4 |
0.2 |
0.77730 |
2.8 |
7.5×10-5 |
0.3 |
0.67135 |
2.9 |
4.11×10-5 |
0.4 |
0.57161 |
3.0 |
2.21×10-5 |
0.5 |
0.47950 |
3.1 |
1.16×10-5 |
0.6 |
0.39614 |
3.2 |
6.02×10-6 |
0.7 |
0.32220 |
3.3 |
3.05×10-6 |
0.8 |
0.25790 |
3.4 |
1.52×10-6 |
0.9 |
0.20309 |
3.5 |
7.43×10-7 |
1.0 |
0.15730 |
3.6 |
3.55×10-7 |
1.1 |
0.11979 |
3.7 |
1.67×10-7 |
1.2 |
0.08969 |
3.8 |
7.68×10-8 |
1.3 |
0.06599 |
3.9 |
3.48×10-8 |
1.4 |
0.04771 |
4.0 |
1.54×10-8 |
1.5 |
0.03389 |
4.1 |
6.7×10-9 |
1.6 |
0.02365 |
4.2 |
2.86×10-9 |
1.7 |
0.01621 |
4.3 |
1.19×10-9 |
1.8 |
0.01091 |
4.4 |
4.89×10-10 |
1.9 |
0.00721 |
4.5 |
1.96×10-10 |
2.0 |
4.678×10-3 |
4.6 |
7.74×10-11 |
2.1 |
2.971×10-3 |
4.7 |
2.99×10-11 |
2.2 |
1.863×10-3 |
4.8 |
1.13×10-11 |
2.3 |
1.143×10-3 |
4.9 |
4.21×10-12 |
2.4 |
6.89×10-4 |
5.0 |
1.53×10-12 |
2.5 |
4.07×10-4 |
— |
— |
На рис. 2.9 показан вид функции N( x) для t1 , t2 > t1, t3 > t2. Значение x, при котором концентрация диффундирующей примеси равна концентрации примеси противоположного типа проводимости, содержащейся в подложке, называется глубиной p-n- перехода xj. Для этой точки N( xj) = Nа( x) или N( xj) = Nd( x).
Рис. 2.9. Зависимость концентрации легирующей примеси от расстояния от поверхности в случае легирования из бесконечного источника.
Случай диффузии из неограниченного источника на практике чаще всего реализуется при диффузии из газового источника или примесно-силикатных стекол. При этом поверхностная концентрация обычно поддерживается на максимальном уровне, равном предельной растворимости соответствующей примеси в кремнии при температуре диффузии. Предельная растворимость примесей бора и фосфора в кремнии при различных температурах приведена в табл. 2.6., а максимальная в
табл. 2.7
Таблица 2.6.