Процессор Pentium III

I ntel Pentium - x86-совместимый микропроцессор архитектуры Intel P6, анонсированный 26 февраля 1999 года. Ядро Pentium III представляет собой модифицированное ядро Deschutes (которое использовалось в процессорах Pentium II). По сравнению с предшественником расширен набор команд (добавлен набор инструкций SSE) и опт имизирована работа с памятью. Это позволило повысить производительность как в новых приложениях, использующих расширения SSE, так и в существующих (за счёт возросшей скорости работы с памятью). Также был введён 64-битный серийный номер, уникальный для каждого процессора.Процессоры Pentium III для настольных компьютеров выпускались в трёх вариантах корпусов: SECC2, FCPGA и FCPGA2.Pentium III в корпусе SECC2 представляет собой картридж, содержащий процессорную плату («субстрат») с установленным на ней ядром процессора (во всех модификациях), а также микросхемами кэш-памяти BSRAM и tag-RAM (в процессорах, основанных на ядре Katmai). Маркировка находится на картридже. Процессор предназначен для установки в 242-контактный щелевой разъём Slot 1. В процессорах, основанных на ядре Katmai, кэш-память второго уровня работает на половине частоты ядра, а в процессорах на ядре Coppermine — на частоте ядра.

Pentium III в корпусе FCPGA представляют собой подложку из органического материала зелёного цвета с установленным на ней открытым кристаллом на лицевой стороне и контактами на обратной. Также на обратной стороне корпуса (между контактами) расположено несколько SMD-элементов. Маркировка нанесена на наклейку, расположенную под кристаллом. Кристалл защищён от сколов специальным покрытием синего цвета, снижающим его хрупкость. Однако, несмотря на наличие этого покрытия, при неаккуратной установке радиатора (особенно неопытными пользователями) кристалл получал трещины и сколы (процессоры, получившие такие повреждения, на жаргоне назывались колотыми). В некоторых случаях процессор, получивший существенные повреждения кристалла (сколы до 2—3 мм с угла), продолжал работать без сбоев, или с редкими сбоями.Процессор предназначен для установки в 370-контактный гнездовой разъём Socket 370. В корпусе FCPGA выпускались процессоры на ядре Coppermine.

Корпус FCPGA2 отличается от FCPGA наличием теплораспределителя (металлическая крышка, закрывающая кристалл процессора), защищающего кристалл процессора от сколов (однако, его наличие снижает эффективность охлаждения). Маркировка нанесена на наклейки, расположенные сверху и снизу от теплораспределителя. В корпусе FCPGA2 выпускались процессоры на ядре Tualatin, а также процессоры на поздней версии ядра Coppermine (известной как Coppermine-T).

Процессор Pentium IV

P entium 4 — одноядерный x86-совместимый микропроцессор компании Intel, представленный 20 ноября 2003 года, ставший первым микропроцессором, в основе которого лежала принципиально новая по сравнению с предшественниками архитектура седьмого поколения (по классификации Intel) — NetBurst. Помимо различных вариантов Pentium 4, к процессорам архитектуры NetBurst относятся двухъядерные процессоры Pentium D, а также некоторые процессоры Xeon, предназначенные для серверов. Кроме того, часть процессоров Celeron, предназначенных для систем нижнего ценового уровня, представляет собой Pentium 4 с частично отключённым кэшем второго уровня.

Производство процессоров Pentium 4 было начато в 2004 году. С середины 2005 года началось их постепенное вытеснение в нижнюю ценовую категорию двухъядерными процессорами Pentium D. 27 июля 2006 года появились первые процессоры семейства Core 2 Duo, пришедшие на смену процессорам архитектуры NetBurst, а 8 августа 2007 года компания Intel объявила о начале действия программы по снятию с производства всех процессоров архитектуры NetBurst.

Процессоры Pentium 4 для настольных компьютеров («настольные»), а также часть процессоров для ноутбуков («мобильные»), выпускались в трёх различных типах корпусов. Корпус ранних процессоров на ядре Willamette, выпускавшихся с конца 2000 по начало 2002 года и предназначенных для установки в разъём Socket 423, представлял собой подложку (англ. substrate) из органического материала с закрытым теплораспределительной крышкой (англ. integrated heat spreader) кристаллом, установленную на плату-переходник (англ. interposer) с 423 штырьковыми контактами (размеры корпуса — 53,3×53,3 мм). Между контактами на обратной стороне платы-переходника установлены SMD-элементы.

Поздние процессоры на ядре Willamette, процессоры Pentium 4 на ядре Northwood, часть процессоров Pentium 4 Extreme Edition на ядре Gallatin и ранние процессоры на ядре Prescott с 2001 по 2005 год выпускались в корпусе типа FC-mPGA2, представлявшем собой подложку из органического материала с закрытым теплораспределительной крышкой кристаллом с лицевой стороны и 478 штырьковыми контактами, а также SMD-элементами, с обратной (размеры корпуса — 35×35 мм).

Часть процессоров Pentium 4 Extreme Edition на ядре Gallatin, поздние процессоры на ядре Prescott, процессоры на ядрах Prescott-2M и Cedar Mill c весны 2004[5] по осень 2007 года выпускались в корпусе типа FC-LGA4, представлявшем собой подложку из органического материала с закрытым теплораспределительной крышкой кристаллом с лицевой стороны и 775 контактными площадками с обратной (размеры корпуса — 37,5×37,5 мм). Как и в двух предыдущих типах корпусов, между контактами установлены SMD-элементы.Часть мобильных процессоров на ядре Northwood выпускалась в корпусе типа FC-mPGA. Основным отличием этого типа корпуса от FC-mPGA2 является отсутствие теплораспределительной крышки. Маркировка процессоров, имеющих теплораспределительную крышку, нанесена на её поверхность, а у остальных процессоров маркировка нанесена на две наклейки, расположенные на подложке с двух сторон от кристалла.