
- •Электроника Теоретический курс
- •140400 «Электроэнергетика и электротехника»
- •Оглавление
- •Глава 1 Физические основы работы полупроводниковых приборов
- •Глава 2. Полупроводниковые диоды
- •Введение
- •1. Физические основы работы полупроводниковых приборов
- •1.1. Энергетические уровни и зоны
- •1.2. Проводники, полупроводники и диэлектрики
- •1.3. Собственная электропроводность полупроводников
- •1.4. Распределение электронов по энергетическим уровням
- •1.5. Примесная электропроводность полупроводников
- •1 .5.1. Донорные примеси
- •1 .5.2. Акцепторные примеси
- •1.6. Процессы переноса зарядов в полупроводниках
- •1.6.1. Дрейф носителей заряда
- •1.6.2. Диффузия носителей заряда
- •1.7. Электрические переходы
- •1.7.1. Электронно-дырочный переход
- •1.7.2. Вентильное свойство p–n-перехода
- •1.7.3. Вольт-амперная характеристика р–n-перехода
- •1.7.4. Виды пробоев p–n-перехода
- •1.7.5. Ёмкость р–n-перехода
- •1.7.6. Контакт «металл – полупроводник»
- •1.7.7. Контакт между полупроводниками одного типа проводимости
- •1.7.8. Гетеропереходы
- •1.7.9. Свойства омических переходов
- •2. Полупроводниковые диоды
- •2.1. Общие сведения о диодах
- •2.2. Выпрямительные диоды
- •2.2.1. Особенности вольт-амперных характеристик выпрямительных диодов
- •2.3. Импульсные диоды
- •2.4. Туннельные диоды
- •2.5. Обращенный диод
- •2.6. Диоды Шоттки
- •2.7. Варикапы
- •2.8. Стабилитроны
- •2.9. Стабисторы
- •2.10. Применение полупроводниковых диодов
- •2.10.1. Однофазная однополупериодная схема выпрямления
- •2.10.2. Двухполупериодная схема выпрямления со средней точкой
- •2.10.3. Однофазная мостовая схема
- •2.10.5. Параметрический стабилизатор напряжения
- •3. Биполярные транзисторы
- •3.1. Структура и основные режимы работы
- •3.2. Физические процессы в биполярном транзисторе
- •3.3. Схемы включения транзистора
- •3 .3.1. Схема с общей базой
- •3.3.2. Схема с общим эмиттером
- •3.3.3. Схема с общим коллектором
- •3.4. Статические характеристики биполярного транзистора
- •3.4.1. Статические характеристики для схемы с общей базой
- •3.4.2. Статические характеристики для схемы с общим эмиттером
- •3.6. Транзистор как линейный четырехполюсник
- •3.7. Режимы работы транзистора
- •3.8. Предельные режимы работы транзистора
- •3.9. Расчёт рабочего режима транзистора
- •3.10. Динамические характеристики транзистора
- •3.11. Режимы работы усилительных каскадов
- •3.11.1. Режим класса а
- •3.11.2. Режим класса в
- •3.11.3. Режим класса ав
- •3.11.4. Режим класса с
- •3.11.5. Режим класса d
- •3.12. Влияние температуры на работу усилительных каскадов
- •3.12.1. Схема эмиттерной стабилизации
- •3.12.2. Схема коллекторной стабилизации
- •3.13. Составной транзистор
- •3.14. Усилители постоянного тока
- •3.14.1. Дифференциальные усилители
- •3.14.2. Операционный усилитель
- •3.14.3. Схемотехника операционных усилителей
- •3.14.4. Основные схемы на операционных усилителях
- •4. Полевые транзисторы
- •4.1. Полевой транзистор с управляющим p–n-переходом
- •4.2. Схемы включения полевых транзисторов
- •4.3. Статические характеристики полевых транзисторов
- •4.4. Основные параметры полевых транзисторов
- •Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •4.5.1. Полевой транзистор с изолированным затвором со встроенным каналом
- •4.5.2. Транзистор с индуцированным (инверсионным) каналом
- •4.5.3. Сравнение мдп- и биполярного транзистора
- •4.6. Комбинированные транзисторы
- •5. Тиристоры
- •5.1. Динисторы
- •5.2. Триодные тиристоры
- •5.2.1. Способы запирания тиристоров
- •Запираемые тиристоры
- •5.3. Симметричные тиристоры
- •5.4. Основные параметры тиристоров
- •5.5. Применение тиристоров
- •5.5.1. Управляемые выпрямители
- •5.5.2. Регуляторы переменного напряжения
- •6. Оптоэлектронные полупроводниковые приборы
- •6.1. Фотоэлектрические приборы на основе внешнего фотоэффекта
- •6.1.1. Фотоэлементы
- •6.1.2. Фотоэлектронные умножители
- •6.2. Фотоэлектрические приборы на основе внутреннего фотоэффекта
- •6.2.1. Фоторезисторы
- •6.2.2. Фотодиоды
- •6.2.3. Фототранзисторы
- •6.2.4. Фототиристоры
- •6.4. Оптоэлектронные устройства
- •1. Условные обозначения и классификация отечественных полупроводниковых приборов
- •2. Условные обозначения и классификация зарубежных полупроводниковых приборов
- •3. Условные графические обозначения полупроводниковых приборов
- •4. Условные буквенные обозначения полупроводниковых приборов в электрических схемах
4.5.2. Транзистор с индуцированным (инверсионным) каналом
Устройство
такого транзистора показано на рис 4.9.
От предыдущего транзистора он отличается
тем, что у него нет встроенного канала
между областями истока и стока. При
отсутствии напряжения на затворе ток
между истоком и стоком не потечет ни
при какой полярности напряжения, так
как один из p–n-переходов
будет обязательно заперт. Если подать
на затвор н
апряжение
положительной полярности относительно
истока, то под действием возникающего
поперечного электрического поля
электроны из областей истока и стока,
а также из областей кристалла, будут
перемещаться в приповерхностную область
по направлению к затвору. Когда напряжение
на затворе превысит некоторое пороговое
значение, то в приповерхностном слое
концентрация электронов повысится
настолько, что превысит концентрацию
дырок в этой области и здесь произойдет
инверсия типа электропроводности, т.е.
образуется тонкий канал n-типа
и в цепи стока появится ток. Чем больше
положительное напряжение на затворе,
тем больше проводимость канала и больше
ток стока.
Т
аким
образом, такой транзистор может работать
только в режиме обогащения. Вид его
выходных характеристик и характеристики
управления показан на рис. 4.10.
Если кристалл полупроводника имеет электропроводность n-типа, то области истока и стока должны быть p-типа. Такого же типа проводимости будет индуцироваться и канал, если на затвор подавать отрицательное напряжение относительно истока.
Графическое изображение полевых транзисторов с изолированным затвором показано на рис 4.11.
В
последнее время МДП-транзисторы всё
чаще обозначают термином, заимствованным
из зарубежной литературы, – MOSFET
(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor).
Выводы:
1. Полевой транзистор с изолированным затвором - это полупроводниковый прибор, в котором управляющий электрод отделен от токопроводящего канала слоем диэлектрика.
2. В отличие от полевого транзистора с управляющим p-n-переходом входное сопротивление полевого транзистора с изолированным затвором остается очень большим при любой полярности поданного на вход напряжения.
3. Полевые транзисторы со встроенным каналом могут работать как в режиме обеднения, так и в режиме обогащения канала свободными носителями заряда.
4. Полевые транзисторы с индуцированным каналом могут работать только в режиме обогащения.
5. Основными достоинствами полевого транзистора являются его большое сопротивление по постоянному току и высокая технологичность. Последнее обусловливает широкое применение полевых транзисторов при разработке микросхем.
4.5.3. Сравнение мдп- и биполярного транзистора
МДП-транзисторы и биполярные транзисторы выполняют одинаковые функции: работают в схеме, или в качестве линейного усилителя, или в качестве ключа. В табл. 4.1 приведено краткое обобщающее сравнение транзисторов этих двух типов.
Таблица 4.1 Свойства биполярных и МДП-транзисторов
Биполярные транзисторы |
МДП-транзисторов |
Физические свойства |
|
Управляемый физический процесс – инжекция неосновных носителей заряда: изменяется ток управления – изменяется поток инжектированных носителей заряда, что приводит к изменению выходного тока. |
Управляемый физический процесс – эффект поля, вызывающий изменение концентрации носителей заряда в канале: изменяется управляющее напряжение – изменяется проводимость канала, что приводит к изменению выходного тока. |
Выходной ток обеспечивается носителями заряда обоих знаков (дырками и электронами). |
Выходной ток обеспечивается основными носителями заряда одного знака (или дырками, или электронами). |
Низкая теплостойкость: с увеличением тока растет температура структуры, что приводит к большему увеличению тока. |
Высокая теплостойкость: рост температуры структуры приводит к увеличению сопротивления канала, и ток уменьшается. |
Особенности эксплуатации |
|
Прибор управляется током, т.к. на входе имеется прямосмещенный p–n-переход и входное сопротивление мало. |
Прибор управляется напряжением, входное сопротивление очень велико, т.к. входная цепь от выходной цепи изолирована диэлектриком. |
Относительно небольшой коэффициент усиления по току. |
Очень большой коэффициент усиления по току. |
Необходимость специальных мер по повышению помехоустойчивости. |
Высокая помехоустойчивость. |
Высокая вероятность саморазогрева и вторичного пробоя: сужение области безопасной работы (ОБР). |
Низкая вероятность теплового саморазогрева и вторичного пробоя – расширение ОБР. |
Высокая чувствительность к токовым перегрузкам. |
Низкая чувствительность к токовым перегрузкам. |
В настоящее время полевые транзисторы вытесняют биполярные в ряде применений. Это связано с тем, что, во-первых, управляющая цепь полевых транзисторов потребляет ничтожную энергию, т.к. входное сопротивление этих приборов очень велико. Как правило, усиление мощности и тока в МДП-транзисторах много больше, чем в биполярных. Во-вторых, вследствие того, что управляющая цепь изолирована от выходной цепи, значительно повышаются надежность работы и помехоустойчивость схем на МДП-транзисторах. В-третьих, МДП-транзисторы имеют низкий уровень собственных шумов, что связано с отсутствием инжекции носителей заряда. В-четвертых, полевые транзисторы обладают более высоким быстродействием, т.к. в них нет инерционных процессов накопления и рассасывания носителей заряда. В результате мощные МДП-транзисторы все больше вытесняют биполярные транзисторы там, где требуется высокое быстродействие и повышенная надежность работы.
Однако
МДП-транзисторы имеют и недостатки.
Во-первых, вследствие высокого
сопротивления канала в открытом состоянии
МДП-транзисторы имеют большее падение
напряжения, чем падение напряжения на
насыщенном биполярном транзисторе.
Во-вторых, МДП-транзисторы имеют
существенно меньшее значение предельной
температуры структуры, равное 150
(для биполярных транзисторов 200
).
К числу основных недостатков мощных МДП-транзисторов также следует отнести вредное влияние на его работу ряда паразитных элементов, возникающих в структуре транзистора на стадии его изготовления. Все базовые ячейки мощного МДП-транзистора содержат внутренний «паразитный» биполярный n–p–n-транзистор (рис. 4.12), образованный n+ -истоком (эмиттер), p-областью инверсного канала (база) и эпитаксиальным n-слоем (коллектор). Паразитный транзистор фактически параллельно подключен к рабочему каналу МДП-транзистора.
Для сохранения положительных свойств МДП- транзистора и исключения начала работы биполярного транзистора часть p-области всегда
п
одключают
к металлизированному контакту истока
(это эквивалентно закорачиванию
эмиттерного перехода паразитного
транзистора). Биполярный транзистор
оказывается запертым и не оказывает
существенного влияния на работу полевого
транзистора. Однако быстрый спад или,
наоборот, рост напряжения «сток – исток»
полевого транзистора, что является
обычным в динамических режимах, может
привести к несанкционированному открытию
паразитного транзистора, а это, в свою
очередь, может привести к выходу из
строя всей силовой схемы.
Подключение p-области транзистора к истоку создает еще один дополнительный элемент – обратновключенный диод. Поэтому МДП-транзистор проектируют таким образом, что бы данный диод соответствовал аналогичным показателям МДП-транзистора и имел малое время восстановления запирающих свойств.