Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Курсач (1).doc
Скачиваний:
1
Добавлен:
01.05.2025
Размер:
808.45 Кб
Скачать

Крепление и подсоединение бескорпусных элементов на печатные платы

Бескорпусные микросборки обычно устанавливают на теплоотводящее металлическое основание ячейки или -индивидуальные металлические шины. Размеры плат микросборок составляют от 16X7,5 до. 48x30 мм, от этих размеров зависит шаг их установки. На печатные платы (а также в микросборки и гибридные микросхемы) могут устанавливаться безвыводные керамические кристаллодержатели или кристаллы бескорпусных микросхем. Такие кристаллы могут поставляться на ленточных носителях, представляющих собой основание, на котором установлен герметизированный кристалл и нанесен рисунок соединений, который обеспечивает коммутацию между печатной платой и кристаллом. Перед установкой часть ленты с кристаллом и соединениями вырезают и затем устанавливают на плату. Использование ленточного носителя кристаллов значительно облегчает автоматизацию монтажа, особенно когда требуется соединение с большим числом выводов.

Конструкции модулей технических средств эвм высших иерархических модулей.

Модуль 3-го уровня ЭВМ представляет собой конструктивно законченную сборочную единицу, на которой размещают и электрически соединяют между собой модули 2-го уровня. Иногда этот модуль называют ТЭЗ.

Электрические соединения контактов разъемов на панелях производятся проводным и печатным монтажом.

Модули 3-го уровня очень часто называют панелью ЭВМ.

Габаритные размеры корпусов выбирают в соответствии с действующими нормалями. Из большого многообразия конструкций панелей, имеющих,

как правило, прямоугольную форму, наибольшее распространение получили: ЭВМ с выдвижными «страницами» или платами. Панели с выдвижными платами в одной плоскости имеют преимущественное распространение в стационарных ЭВМ, а блоки с выдвижными платами вокруг горизонтальной и вертикальных осей — в подвижных объектах. Рассмотрим достоинство и особенности каждого варианта конструкции.

Конструкции с выдвижными платами. Схемы конструкций с выдвижными платами приводились ранее; общий вид блоков ЭВМ с выдвижными платами показан на . Конструкции блоков с выдвижными платами обеспечивают технологичность, легкий съем сборочных единиц и позволяют при необходимости в одной кассете объединить 2 — 3 «страницы». Блок ЭВМ при такой конструкции образуется из набора «страниц», расположенных в один, два и три ряда (рис. 11.). На верхней и нижней стенках корпуса блока предусматриваются направляющие и приспособления для фиксации и крепления «страниц» (плат). Конструкция блока обладает достаточной жесткостью. В некоторых вариантах этой конструкции направляющие стягиваются в пакет шпильками через боковые стенки шасси. Боковые крышки у блока съемные. Монтаж «страниц» осуществляется с помощью штепсельных разъемов, гибкого печатного шлейфа и объемного проводного монтажа или с помощью печатной платы и разъемов.

Конструкции с откидными платами. Иногда одну из разновидностей этой конструкции, используемой в малогабаритных ЭВМ, называют «книжным» вариантом (рис. 11). В конструкции этого типа платы могут поворачиваться вокруг вертикальной или горизонтальной оси, обеспечивая свободный доступ к любой микросхеме, навесным элементам и монтажу блока, находя­щемуся во включенном состоянии (под током). В собранном виде конструкция обладает достаточной жесткостью. Особенности оформления конструкции этого типа приведены на рис. 12. Блоки конструкции с откидными платами вокруг вертикальной оси могут выполняться в виде двух и более секций, в каждой из которых кассеты шарнирно соединены между собой. В корпусе блока предусматривается средняя стенка, на которой закрепляют блоки и печатную плату. Электрическое соединение таких кассет осуществляется тканым кабелем и с помощью печатной платы. При большом количестве кассет такое соединение обеспечивает наилучшие условия для их раскрытия. Страницы стягиваются в пакет через боковые крышки. Электрическое соединение между кассетами и внешним разъемом осуществляется объемным проводным монтажом.

Наличие «ключа» в конструкциях кассет с вертикальной осью вращения плат однозначно определяет правильность их установки в блоке.

Конструкции с откидными платами вокруг горизонтальной оси выполняются в виде двух секций, в каждой из которых объединяется, как правило, по две страницы, шарнирно соединенные между собой. Соединения между субблоками выполняются с помощью проводного объемного монтажа. Невыпадающими вин­тами субблоки крепятся к корпусу блока. При конструировании блоков необхо­димо стремиться к использованию унифицированных узлов и кассет, типовых элементов несущих конструкций, электрического монтажа и средств фиксации и крепления.

Конструктивный модуль 4-го уровня (рама)

Этот модуль предназначается для установки и электрического соединения модулей 3-го уровня и вспомогательных узлов ЭВМ (к вспомогательным узлам, например, можно отнести блок вентиляторов автономной системы воздушного охлаждения ЭВМ). В первую очередь размещают панели и устройства, размеры которых равны или кратны размерам панели.

Наибольшее количество панелей устанавливается в раму в три. горизонтальных ряда, по две панели в ряду. Расстояние между панелями в раме должно быть не более 390 мм по горизонтали и 360 мм — по вертикали. Для изготовления каркаса рам обычно используют нормализованные профили, обладающие достаточной механической прочностью, например, ПК14990, ПК15912 и др.

Для осуществления внешних электрических связей на раме предусматриваются штепсельные разъемы, прямые перемычки и средства крепления проводного монтажа. В ряде модификаций ЭВМ рама является автономным конструктивным узлом.

По принципу установки в стойку рамы иногда делят на: среднюю (стационарную) и две крайних (поворотных). Габариты рамы стационарной ЭВМ: высота — Н31 мм, ширина — 850 мм и толщина 220 мм (с монтажом панели). В качестве примера — установочные размеры рамы иллюстрирует.

Системы охлаждения ЭВМ в зависимости от тепловыделения электронного оборудования, размещаемого на раме, могут быть воздушного или водяного охлаждения с производительностью вентиляторов от 150 до 750 м3/ч и напоре от 20 до 200 Н/м.