- •Глава 2 основы физики твердого тела
- •§4 Строение твердых тел
- •4.1. Кристаллическая решетка
- •В каждой сингонии имеется несколько решеток Браве. Решетка Браве для кубической сингонии приведены на рис. 4.3.
- •4.2. Понятие о жидких кристаллах
- •Классификация кристаллов по природе частиц и типам сил взаимодействия между ними
- •4.4. Деффекты в кристаллах
- •§5. Основы зонной теории твердых тел
- •5.1. Приближение сильной связи
- •5.2. Приближение слабой связи
- •5.3. Деление твердых тел на металлы, диэлектрики и полупроводники
- •5.4 Движение электрона в кристалле под действием электрического поля. Эффективная масса.
- •§ 6. Металлы
- •6.1 Квантовая статистика электронов в металле.
- •6.2. Понятие о квантовой теории электропроводности металлов и сверхпроводимости
- •§7 Полупроводники
- •7.1 Собственные и примесные полупроводники.
- •7.2. Равновесные концентрации свободных носителей и положение уровня ферми в полупроводнике
- •7.3. Электропроводность полупроводников
- •7 .4. Эффект холла. Определение концентрации, подвижности и знака носителей заряда в полупроводнике
- •7.5. Неравновесная электропроводность полупроводников
- •Диффузионный и дрейфовый токи. Соотношение эйнштейна между подвижностью и коэффициентом диффузии.
- •Уравнение непрерывности для полупроводника
- •§ 8 Контактные явления
- •8.1 Работа выхода электрона из металла и полупроводника
- •Термоэлектронная эмиссия
- •8.3. Контакт двух металлов. Внешняя и внутренняя разности потенциалов.
- •8.4. Термоэлектрические явления
- •Электронно-дырочный переход
- •8.5.1. Электронно-дырочный переход в состоянии равновесия
- •8.5.2. Электронно-дырочный переход в неравновесном состоянии
- •8.5.3 Уравнение вольтамперной характеристики электронно-дырочного перехода.
- •8.5.4. Емкостные свойства электронно-дырочного перехода.
7.3. Электропроводность полупроводников
Удельная электропроводность полупроводника определяется концентрацией свободных носителей заряда и их подвижностями:
(7.27)
Концентрации свободных электронов и дырок в собственных и примесных полупроводниках описываются выражениями (7.19), (7.24), (7.25).
Подвижности свободных носителей определяются характером рассеяния электронных волн на дефектах кристаллов, к которым относятся примесные атомы, дислокации, границы зерен, дефекты по Френкелю и Шоттки, тепловые колебания решетки.
В атомных полупроводниках при больших температурах преобладает рассеяние на тепловых колебаниях, при низких температурах преобладает рассеяние на примесях.
Если в рассеянии носителей участвуют оба механизма, то полагая, что их действие является независимым и аддитивным величину обратную подвижности можно представить в виде:
(7.28)
где μт - подвижность носителей в условиях, когда основное значение имеет рассеяние на тепловых колебаниях решетки; μпр - подвижность носителей, когда преобладает механизм рассеяния на ионизированных примесях.
Соответствующий теоретический расчет дает следующую зависимость величины обратной подвижности от температуры:
(7.29)
При низких температурах преобладает первое слагаемое, при высоких – второе.
Зависимость (7.29) в полулогарифмической системе координат представлена на
рис. 7.6 для высоких (1) и низких температур (2).
П
оложение
максимума смещается в область более
высоких температур с ростом концентрации
дефектов.
Из сравнения выражений (7.19), (7.24), (7.25) с выражением (7.29), следует, что температурная зависимость удельной электропроводности полупроводника (7.27) в основном определяется зависимостью от температуры концентрации носителей и может быть представлена выражением:
,
(7.30)
где σc и σпр - удельные электропроводности, созданные собственными и примесными носителями, σ01 и σ02 - коэффициенты, слабо зависящие от температуры.
Д
ля
собственных полупроводников в выражении
(7.30) второе слагаемое в правой части
отсутствует. Зависимость σс
от температуры удобно представить в
полулогарифмических координатах:
.
(7.31)
Из
формулы (7.31) следует, что для собственных
полупроводников логарифм удельной
электропроводности, пренебрегая слабой
температурой зависимостью lnσ01,
можно считать линейной функцией от
(рис. 7.7).
Тангенс
угла наклона этой прямой к оси абсцисс
равен
,
а отрезок, отсекаемый продолжением
прямой на оси ординат ln
σ01.
Экспериментальные исследования
зависимости удельной электропроводности
собственных полупроводников от
температуры находятся в хорошем согласии
теоретической зависимостью, приведенной
на рис.
7.7.
Для примесного полупроводника в области комнатных (низких) температур определяющим в выражении (7.30) является второе слагаемое, а в области высоких температур, когда наступает примесное истощение – первое. Зависимость удельной электропроводности примесных полупроводников от температуры, также как для собственных полупроводников, удобно представлять в полулогарифмических координатах:
-
для низких
Т, (7.32)
-
для высоких Т. (7.33)
Зависимость логарифма удельной электропроводности примесного полупроводника от температуры имеет вид поломанной линии, в соответствии с преимущественным вкладом собственных и примесных носителей заряда (рис. 7.8).
В
области низких температур в полупроводнике
преобладает примесная проводимость
(участки 1-2, 1′
– 2′),
возрастание которой определяется
увеличением концентрации примесных
носителей заряда с ростом температуры.
Участки 2-3, 2′
– 3′)
соответствуют температурам, при которых
наступает примесное истощение, а
собственная электропроводность еще
очень мала.
Спад электропроводности с ростом температуры на этих участках связан с уменьшением подвижности носителей заряда (рис. 7.6).
При
дальнейшем возрастании температуры
преобладающей становится собственная
электропроводность, которая быстро
увеличивается с ростом температуры
(линия АВ на рис.
7.8) за счет
возрастания концентрации собственных
носителей. При увеличении концентрации
примесных атомов (
)
в полупроводнике, участки ломаной линии
1-2-3 смещаются вверх по оси ординат в
положение 1′
– 2′
– 3′,
а температура перехода от примесной
электропроводности к собственной
смещается в область более высоких
температур. При больших концентрациях
примеси примесное истощение не наступает
вплоть до температур, при которых
преобладающей становится собственная
электропроводность. Спад электропроводности
при этом не наблюдается (участок 1′′
–
3′′
на рис.
7.8). Как
следует из выражений (7.32), (7.33) и рис.
7.8 по
тангенсам углов α1
и α2
можно определить ширину запрещенной
зоны и энергию активации примесей.
