Вопросы самоконтроля
1. Почему при увеличении потерь и достижении критических значений отношений сигнал/шум, сигнал/помеха в сотовой связи не происходит разрыва соединения?
2.. Что такое глубина замирания сигнала? Чем обусловлены медленные и быстрые замирания? Почему замирания сигнала называются «релеевскими»?
3. Что такое временная дисперсия и межсимвольная интерференция?
4. Поясните суть метода «адаптивная подстройка», используемого для борьбы с временной дисперсией. Какое устройство, входящее в состав мобильной связи осуществляет адаптивную подстройку?
5. Чем вызвано «временное наложение» и введение выравнивания во времени – «временного упреждения»?
6. Что означает 30% BER, имеет ли этот показатель отношение к качеству переданного сигнала?
7. Перечислите методы, используемые для борьбы с ошибками в канале передачи.
8. Поясните суть пространственного разнесения антенн. Чем пространственное разнесение отличается от поляризационного?
9. Поясните цель введения перескоков по частоте. Сколько вариантов перескоков по частоте существует согласно стандарту GSM? Обязательна ли установка перескоков на базовой станции в сельской местности?
10. Если оператором введены перескоки по частоте, изменяется ли номер TS во время сеанса связи?
11. Чем определяется максимальный радиус соты в стандарте GSM размером 35 км?
12. За счёт каких преобразований обеспечивается передача для 8 абонентов после ИКМ преобразования в выделенной полосе одной несущей 200 КГц? Какой узел MS обеспечивает скорость 8х13 Кбит/с = 104 Кбит/с.
13. Каким образом обрабатываются биты информации в канальном кодере?
14. Поясните процесс перемежения и как результат - снижение потерь BER.
Тема 3.5. Схемотехника абонентского оборудования стандарта gsm 900/1800 Требования к знаниям
Студент должен
знать:
символьные обозначения компонентов, символы, используемые в радиосвязи, символы, используемые в принципиальных схемах, блок-схемах, структурных схемах, символы маркировки оборудования;
основных производителей абонентского оборудования стандарта GSM и наиболее распространённые модели;
типовую элементную базу.
уметь:
разобираться в структурной и принципиальной схемах сотовых телефонов, находить типовые узлы, объяснять взаимосвязь элементов и пути прохождения сигналов;
находить дефектно работающие узлы и элементы по характерным неисправностям.
Содержание учебного материала
На рисунках 17 и 18 приведены блок – схемы радиочастотного RF – канала, канала передачи, приёмного канала, устройства управления и пользовательского интерфейса мобильного телефона стандарта GSM 900/1800 SAMSUNG SGH/T400. Далее приведены схемы отдельных узлов.
Предварительно изучите устройство мобильного телефона на уровне структурной схемы по Теме 3.2.
На блок - схемах, приведенных в Теме 3.5, найдите элементы высокочастотного тракта, каналов приёма и передачи. Изучите принятые в схемах сокращения:
A/D (ADC)/ DAC – преобразователь аналог – цифра / цифра - аналог
AFC - автоматическая регулировка частоты
АРС - автоматический контроль мощности
CPU - цифровой процессор
PLL - система фазовой автоподстройки
RX - обозначает принадлежность блока или сигнала к каналу приёма
TX - обозначает принадлежность блока или сигнала к каналу передачи
VCО - гетеродин (генератор управляемый напряжением)
VCC - напряжение питания с интегральной схемы питания
SAW – поверхностная акустическая волна
PGA – усилитель с программируемым коэффициентом усиления
PD – фазовый детектор
Самостоятельно найдите переводы других найденных Вами сокращений.
Конструктивно обычно мобильный телефон состоит из двух, а современный из одной печатной платы. Если платы две, то на одной из них располагаются только дисплей, клавиатура. На второй – основной плате располагаются переключатель антенны, RF – часть, VCO, схема узлов управления и обработки звука, резервная батарея(источник питания для таймера реального времени), контактор SIM – модуля.
Устройство управления, микрокомпьютер, управляет всеми функциональными узлами устройства: поддерживает протокол обмена с сетью, опрашивает клавиатуру, выводит на дисплей данные, измеряет параметры аккумулятора, уровня принимаемого сигнала и т. д. Как и любой компьютер, он состоит из центрального процессора, постоянной памяти ROM, оперативной памяти RAM, устройств АЦП и ЦАП, устройств ввода – вывода.
На сборочном чертеже печатной платы SAMSUNG SGH/T400 найдите модули и узлы, изучите причины возможных неисправностей.
Рис. 17
Рис.18
Рис.19
