
- •Лабораторная работа №1 Очистка подложек
- •Теоретические сведения
- •Описание лабораторного макета и оборудования
- •Требования к отчету
- •Лабораторное задание
- •Порядок выполнения работы
- •1. Определение глубины нарушенного слоя полупроводниковой пластины.
- •2. Выявление кристаллографической ориентации пластины и количественное определение микродефектов структуры.
- •3. Исследование влияния режима процесса на скорость травления и качества поверхности.
- •Контрольные вопросы
Контрольные вопросы
1. Какие типы загрязнений вы знаете, и что является их источником в технологии микроэлектроники?
2. Приведите общую классификацию методов очистки подложек с их преимуществами и недостатками, охарактеризуйте наиболее вероятные их области применения.
3. Охарактеризуйте метод очистки - обезжиривание в органических растворителях: область его применения, используемые реактивы, назначение, преимущества и недостатки.
4. Охарактеризуйте метод очистки - обезжиривание в активных средах: область его применения, используемые реактивы, назначение, преимущества и недостатки.
5. Охарактеризуйте метод очистки - химическое травление: область его применения, используемые реактивы, назначение, преимущества и недостатки.
6. Охарактеризуйте типы правителей, применяемых в технологии микроэлектроники для целей жидкостной обработки.
7. Охарактеризуйте методы жидкостного травления германия в технологии микроэлектроники: схемы химических реакций, условие их проведения.
8. Охарактеризуйте методы жидкостного травления кремния в технологии микроэлектроники: схемы химических реакций, условие их проведения.
9. Типы используемых травителей в технологии микроэлектроники для жидкостной обработки полупроводниковых материалов: примерный состав, назначение компонентов.
10. Охарактеризуйте метод очистки подложек - термоотжиг: область его применения, назначение, преимущества и недостатки.
11. Охарактеризуйте метод обработки подложек – ионное травление: область его применения, назначение, преимущества и недостатки.
12. Охарактеризуйте метод обработки подложек – ионно-плазменное травление: область его применения, назначение, преимущества и недостатки.
13. Охарактеризуйте метод обработки подложек – плазмохимическое и ионно-химическое (реактивное) травление: область его применения, назначение, преимущества и недостатки.
14. Каким образом можно определить и как выразить скорость химического (плазмохимического) травления подложек, используемых в технологии микроэлектроники.
15. Каким образом можно оценить качество очистки подложек, привести примеры и характеристику методов.
16. Как влияют различные типы загрязнений на качество готовых изделий в технологии микроэлектроники.
17. Зачем необходимо поддерживать необходимую чистоту подложек, материалов, реактивов и т.д. в технологии микро- и наноэлектроники, привести примеры отрицательного воздействия различных типов загрязнений на технологический процесс (возникновение брака).