Контрольные вопросы

1. Какие типы загрязнений вы знаете, и что является их источником в технологии микроэлектроники?

2. Приведите общую классификацию методов очистки подложек с их преимуществами и недостатками, охарактеризуйте наиболее вероятные их области применения.

3. Охарактеризуйте метод очистки - обезжиривание в органических растворителях: область его применения, используемые реактивы, назначение, преимущества и недостатки.

4. Охарактеризуйте метод очистки - обезжиривание в активных средах: область его применения, используемые реактивы, назначение, преимущества и недостатки.

5. Охарактеризуйте метод очистки - химическое травление: область его применения, используемые реактивы, назначение, преимущества и недостатки.

6. Охарактеризуйте типы правителей, применяемых в технологии микроэлектроники для целей жидкостной обработки.

7. Охарактеризуйте методы жидкостного травления германия в технологии микроэлектроники: схемы химических реакций, условие их проведения.

8. Охарактеризуйте методы жидкостного травления кремния в технологии микроэлектроники: схемы химических реакций, условие их проведения.

9. Типы используемых травителей в технологии микроэлектроники для жидкостной обработки полупроводниковых материалов: примерный состав, назначение компонентов.

10. Охарактеризуйте метод очистки подложек - термоотжиг: область его применения, назначение, преимущества и недостатки.

11. Охарактеризуйте метод обработки подложек – ионное травление: область его применения, назначение, преимущества и недостатки.

12. Охарактеризуйте метод обработки подложек – ионно-плазменное травление: область его применения, назначение, преимущества и недостатки.

13. Охарактеризуйте метод обработки подложек – плазмохимическое и ионно-химическое (реактивное) травление: область его применения, назначение, преимущества и недостатки.

14. Каким образом можно определить и как выразить скорость химического (плазмохимического) травления подложек, используемых в технологии микроэлектроники.

15. Каким образом можно оценить качество очистки подложек, привести примеры и характеристику методов.

16. Как влияют различные типы загрязнений на качество готовых изделий в технологии микроэлектроники.

17. Зачем необходимо поддерживать необходимую чистоту подложек, материалов, реактивов и т.д. в технологии микро- и наноэлектроники, привести примеры отрицательного воздействия различных типов загрязнений на технологический процесс (возникновение брака).