Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Конспект лекций схемотехника 2012.doc
Скачиваний:
29
Добавлен:
01.05.2025
Размер:
15.97 Mб
Скачать

4. Технология изготовления программируемого элемента


Рис. 4.12 Технология изготовления программируемых элементов


Классификация СБИС ПЛ по данному критерию приведена на рис. 4.12.

Основными технологиями изготовления программируемых элементов, обеспечивающих возможность настройки функциональных преобразователей на выполнение требуемых логических функций и организации соединений между ними, являются:

  1. EPROM - программируемые элементы допускают ультрафиолетовое стирание;

  2. ЕЕ PROM - программируемые элементы допускают электрическое стирание;

  3. Flash - программируемые элементы допускают ускоренную электрическую запись (перезапись);

  4. SRAM - программируемые элементы реализованы на статических запоминающих ячейках;

  5. Antifuse - программируемые элементы реализованы на однократно программируемых, исходно разомкнутых перемычках.

Технология SRAM обеспечивает возможность выполнения неограниченного числа циклов конфигурирования СБИС ПЛ. Указанное свойство полезно на этапе отладки создаваемой специализированной СБИС, а также позволяет, путем загрузки новой конфигурации, изменять алгоритм работы СБИС "на лету", т.е. без выключения ее питания. Однако, поскольку после выключения питания СБИС ПЛ на SRAM ячейках теряет информацию о конфигурации, то после каждого включения питания необходимо выполнить цикл конфигурирования из внешнего, по отношению к СБИС ПЛ, источника хранения конфигурирующих данных.

Технология Flash (EEPROM) допускает выполнение до 10.000 (100) циклов репрограммирования СБИС ПЛ, в том числе, для большинства современных моделей СБИС ПЛ, и после их распайки на плате.

СБИС ПЛ, выполненные по технологии EPROM, в настоящее время, в большинстве случаев, являются однократно программируемыми. Это объясняется тем, что для обеспечения их репрограммируемости вместо дешевого пластмассового корпуса требуется использовать дорогой керамический корпус с "окошком".

4.2 Семейство max Общая характеристика.

Семейство MAX (Multiple Array matrix) 7000 объединяет семь серий СБИС. СБИС этого семейства позволяют заменить устройство, содержащее до сотни корпусов микросхем средней степени интеграции, и обеспечивают:

  1. задержку распространения сигнала от любого входа до выхода СБИС не более 5нс;

  1. устойчивую работу на частотах до 178МГц;

  2. возможность регулирования скорости переключения выходных буферов;

  1. возможность использования четырех режимов работы выходных буферов: вход, выход, двунаправленный, открытый коллектор;

  2. возможность задания режима пониженного энергопотребления (Turbo- off) как для всей СБИС в целом, так и для цепей распространения отдельных сигналов;

  3. возможность их программирования и репрограммирования после распайки на плате;

  1. возможность задания режима секретности разработки;

  2. работу с пониженным (3.3) напряжением питания.

Перечень СБИС, входящих в семейство МАХ 7000, и их основные характеристики приведены в табл. 4.1 .

Табл. 4.1.

Параметры СБИС

ЕРМ7032 ЕРМ7064 ЕРМ7096 ЕРМ7128 ЕРМ71Э2 ЕРМ7256

Логическая 600 1250 1800 2500 3750 5000 емкость1

Число 32 64 96 128 196 256 макроячеек

Число 36 36,52,68 52,64,76 68,84, 124 132,164 пользова- 100

тельских

выводов

Обобщенная структура СБИС ПЛ семейства MAX 7000E (S) представлена на рис. 4.13.

Основные компоненты структуры:

  • логические блоки (ЛБ), содержащие 16 макроячеек и локальную программируемую матрицу "И" (ЛПМИ);

  • единая для всех ЛБ программируемая матрица соединений(ПМС);

  • глобальная трехканальная шина управляющих сигналов;

  • глобальная шестиканальная шина разрешения вывода;

  • программируемые блоки ввода/вывода (БВВ);

  • набор программируемых мультиплексоров (MS[3... 1 ]).

Логические блоки организованы в виде матрицы, имеющей два столбца, разделенных программируемой матрицей соединений. При этом каждый ЛБ непосредственно связан со своим собственным блоком ввода/вывода.

Глобальная шина управляющих сигналов (CLRn - глобальный сброс; GCLK [2...1] - глобальные тактовые сигналы) и глобальная шина разрешения вывода (ОЕ[6...1]) обеспечивают минимальный сдвиг фронтов тактовых сигналов, поступающих на синхровходы триггеров макроячеек, и минимальную задержку распространения сигналов управления. Источниками сигналов глобальных шин служат: специализированные входы СБИС (для шины управляющих сигналов); сигналы с ПМС (для шины разрешения вывода).

Глобальная шина управляющих сигналов

вттасиа

иигоовжак»

Mtvr/OEI

UCI

матрица соединений

(ПМС)

ив

Локальная матриц* "И" (ЛПМИ)

NVoeeut»

мва

ГМбамиая шине

НМД* (MS*.»»

с

«...12

в. 12

БВВ

«...и

-.12

зв

3S

«,_u

{•..11

Прогдом-ммрув

в... I»

«.-11

6.-12

В.. 12

БВВ

БВВ

(B8BJ

Ь..12

...11

за

»

«~.и

С. 12

ie

is

«...12

в... 12

MaqramsOai

Логический блок(ЛБ

Рис. 4.13 Структура СБИС ПЛ семейства МАХ7000