
- •1.2. Электрофизические свойства проводниковых материалов
- •Лекция №4
- •Лекция № 4 Статические характеристики бт.
- •Принцип работы бт.
- •Дифференциальные параметры бт.
- •Лекция № 5
- •Лекция № 6 Полевые транзисторы.
- •Полевые транзисторы с управляющим pn переходом. Принцип работы. Вольтамперные характеристики.
- •Лекция 7 Влияние температуры на параметры транзистора с управляющим переходом.
Саратовский государственный технический университет
Кафедра: «Электронные приборы и устройства ».
Курс лекций.
Электроника
для студентов
специальности 200700
«Радиотехника».
По направлению 654200
«Электроника и микроэлектроника»
+
курс 2
семестр 4
расчетно-графическая работа (РГР-зачет)
экзамен
зачет
лекции 51
лабораторные работы 34
самостоятельная работа 75
часов в неделю 5
всего 160
Саратов 2013
Лекция 1 Электрофизические свойства радиоматериалов
Материалы, применяемые в электронной технике, подразделяют на радиоматериалы и конструкционные материалы. Под радиоматериалами понимают материалы, свойства которых зависят от электрических и магнитных полей. Конструкционными материалами называют материалы, которые должны обеспечивать механическую прочность изделий, создаваемых из этих материалов. Электрические и механические свойства материалов обусловлены их структурой, которая, в свою очередь, определяется структурой электронных оболочек атомов. По реакции на электрическое поле радиоматериалы делят на проводники, диэлектрики и полупроводники. По реакции на магнитное поле различают магнитные и немагнитные материалы.
Химическая связь между атомами
Под химической связью понимают взаимодействие между атомами, в результате которого образуются молекулы и твердые тела. Химическая связь осуществляется посредствам электронов, находящихся на внешних, не полностью занятых электронных оболочках. Эти электроны называют валентными. Независимо от природы сил, возникающих при сближении частиц, характер взаимодействия между атомами остается одинаковым (рис. 1.1): на относительно больших расстояниях появляются силы притяжения Fпр, быстро увеличивающиеся с уменьшением расстояния x между частицами (кривая 1); на небольших расстояниях возникают силы отталкивания Fот, которые с уменьшением расстояния увеличиваются гораздо быстрее, чем Fпр (кривая 2). На расстоянии x = r0 силы отталкивания уравновешивают силы притяжения и результирующая сила взаимодействия F обращается в нуль (кривая 3). Состояние частиц, сближенных на расстояние r0, является состоянием равновесия. Существует несколько видов химических связей.
Рис. 1.1
Структура твердых тел
Существуют две разновидности твердых тел: аморфные и кристаллические. Аморфные тела характеризуются случайным (хаотическим) расположением частиц (атомов, ионов или молекул). В кристаллических телах частицы расположены строго упорядоченно, на определенном расстоянии друг от друга, образуя пространственную кристаллическую решетку. Частицы, расположенные в узлах решетки, не могут покидать состояние равновесия, так как при удалении от этих положений появляются силы, стремящиеся вернуть их обратно. Единственной формой движения этих частиц являются беспорядочные колебания около положения равновесия. Энергия каждого такого колебания квантована. Порцию энергии тепловых колебаний называют фононом.
Кристаллические тела могут существовать в виде отдельных крупных кристаллов (монокристаллы) или же состоять из отдельных зерен (поликристаллы). В поликристаллах в пределах каждого зерна частицы расположены периодически, но при переходе от одного зерна к другому на границах раздела эта периодичность нарушается. Монокристаллы обладают анизотропией, то есть их механические, физические, тепловые и другие свойства различны в разных направлениях. Поликристаллы изотропны, то есть их свойства одинаковы во всех направлениях.
Кристаллические тела состоят из большого числа одинаковых многогранников. Каждый такой многогранник называется элементарной ячейкой кристалла. Элементарные ячейки характеризуются длиной ребер а, b, с, называемых постоянными решетки, и углами между ребрами α, β, γ(рис. 1.7). Оси х, у, z, совпадающие с ребрами а, b, с, называются кристаллографическими осями. За начало координат этих осей выбирают один из узлов решетки.
Рис. 1.7
Если а = b = с и α = β = γ = 90°, то такая решетка называется кубической. Кубические решетки имеют три разновидности. В простой кристаллической решетке (рис. 1.8) восемь атомов расположены в вершинах куба с координатами, указанными в скобках: 1(0,0,0), 2(0,1,0), 3(1,1,0), 4(1,0,0), 5(0,0,1), 6(0,1,1), 7(1,1,1), 8(1,0,1). За единицу в данном случае принята сторона элементарной ячейки. В объемоцентрированной решетке помимо восьми атомов, расположенных в вершинах куба, имеется девятый атом в центре куба с координатами (1/2, 1/2, 1/2). В гранецентрированной решетке атом внутри куба отсутствует, но появляются атомы в центрах всех граней: 9(1/2,0,1/2), 10(1/2,1/2,1), 11(1/2,1,1/2), 12(1/2,1/2,0), 13(1/2, 1/2, 1/2), 14(1, 1/2,1/2).
Рис. 1.8
Кристаллические решетки кремния и германия так же, как и решетка алмаза, состоят из двух гранецентрированных решеток, сдвинутых друг относительно друга на одну четверть диагонали куба. При определении свойств кристаллов принято указывать расположение кристаллографических плоскостей и направлений, перпендикулярных этим плоскостям. Для этого используют индексы Миллера.
На рис. 1.11 показаны три возможных положения кристаллографических плоскостей, которые обозначаются тремя цифрами, заключенными в круглые скобки.
Плоскость (100) проходит через точку x= 1 и параллельна осям у и z
Рис. 1.11
Плоскость (111) проходит через точки х = 1, у = 1, z = 1. Направления, перпендикулярные соответствующим плоскостям, обозначаются тремя цифрами в квадратных скобках: [100], [110], [111]. Направление [100] совпадает с направлением оси х, направление [111] — с диагональю куба.
Основные понятия зонной теории
В изолированном атоме электроны способны занимать лишь дискретные энергетические уровни, определяемые силами притяжения к ядру и силами отталкивания от других электронов. В твердом теле атомы расположены настолько близко друг к другу, что между ними возникают новые силы взаимодействия — это силы отталкивания между ядрами и между электронами соседних атомов и силы притяжения между всеми ядрами и всеми электронами. Под действием этих сил энергетические состояния в атомах изменяются: энергия одних электронов увеличивается, других — уменьшается. В результате вместо дискретных уровней изолированного атома образуются энергетические зоны, состоящие из очень близко расположенных энергетических уровней, плотность которых возрастает по мере удаления от краев зоны по параболическому закону, достигая максимума в середине зоны.
Механизм образования энергетических зон схематически показан на рис. 1.13. По мере сближения атомов (уменьшения расстояний) сначала расщепляются самые высокие энергетические уровни, затем по мере сближения атомов — более низкие.
Рис. 1.13
При сближении атомов на расстояние а0 образуется устойчивая кристаллическая структура, которой соответствует энергетическая диаграмма, показанная в левой части рисунка. Разрешенные зоны отделены друг от друга запрещенными зонами, в которых отсутствуют разрешенные уровни. Ширина разрешенных зон по мере перемещения вверх по энергетической шкале возрастает, а ширина запрещенных зон соответственно уменьшается. Во многих случаях может иметь место перекрытие разрешенных энергетических зон. Подобно энергетическим уровням в изолированных атомах энергетические зоны могут быть полностью заполненными электронами, частично заполненными и свободными. Все зависит от структуры электронных оболочек изолированных атомов и межатомных расстояний в кристалле. Внутренние оболочки изолированных атомов полностью заполнены электронами, поэтому соответствующие им зоны также оказываются заполненными. Самую верхнюю из зон, частично или полностью заполненную электронами, называют валентной зоной, а ближайшую к ней незаполненную электронами — зоной проводимости. Взаимное положение этих зон зависит от структуры оболочек изолированных атомов и определяет большинство процессов в твердом теле.
Рассмотрим некоторые характерные примеры образования энергетических зон. На рис. 1.14 показана схема образования энергетических зон у лития, изолированные атомы которого имеют структуру оболочек ls22s1. В этом случае зона 2s оказывается заполненной наполовину, поэтому при незначительном внешнем энергетическом воздействии электроны легко переходят на более высокие энергетические уровни, что и обусловливает хорошую электропроводность лития. Схожую структуру имеют кристаллы натрия, в которых частично заполненной оказывается зона 3s, и калия, где частично заполнена зона 4s.
Рис. 1.14
1.2. Электрофизические свойства проводниковых материалов
Проводниковыми называют материалы, основным электрическим свойством которых является сильно выраженная электропроводность.
Основные положения классической электронной теории
Хорошая электропроводность проводниковых
материалов обусловлена большим
количеством свободных (обобществленных)
электронов, которые классическая физика
рассматривает как электронный газ. В
соответствии с этими представлениями
свободные электроны находятся в состоянии
хаотического теплового движения со
средней скоростью
,
сталкиваясь с колеблющимися атомами
кристаллической решетки. Среднее
расстояние l, проходимое
электроном между двумя столкновениями,
называют длиной свободного пробега,
средний промежуток времени между
двумя столкновениями — временем
свободного пробега. Время свободного
пробега вычисляется по формуле
Средняя кинетическая энергия электронов, находящихся в непрерывном хаотическом движении, линейно зависит от температуры:
, (1.10)
где k = 1,38·10-23 Дж/К — постоянная
Больцмана. Температуре T=
300К соответствует
.
Распределение электронов по энергетическим состояниям, характеризуемое вероятностью p(E)), подчиняется статистике Максвелла—Больцмана и описывается экспоненциальной функцией
. (1.11)
При этом считается, что в каждом энергетическом состоянии может находиться любое число электронов, а при температуре абсолютного нуля энергия всех свободных электронов равна нулю.
Если в проводнике существует электрическое поле, то под действием этого поля электроны приобретают ускорение, пропорциональное напряженности поля ξ в результате чего возникает направленное движение электронов со средней скоростью
.
Такое направленное движение называют дрейфом электронов, оно накладывается на хаотическое движение электронов. Скорость дрейфа значительно меньше скорости теплового движения. Направленное движение электронов создает ток, плотность которого равна
, (1.12)
где n — концентрация электронов.
Этот ток пропорционален напряженности поля, коэффициентом пропорциональности является удельная электрическая проводимость
. (1.13)
Классическая теория, давая в целом правильное представление о механизме электропроводности, не учитывает распределение электронов по энергетическим состояниям. Поэтому она не может объяснить ряд противоречий теории с опытными данными, в частности, классическая теория не в состоянии объяснить низкую теплоемкость электронного газа. Более полное представление о процессах, происходящих внутри вещества, дает современная квантовая физика.
Температурная зависимость электропроводности
В чистых металлах с идеальной кристаллической решеткой единственной причиной, ограничивающей длину свободного пробега электронов, являются тепловые колебания атомов в узлах кристаллической решетки, амплитуда которых возрастает с ростом температуры. Интенсивность столкновений электронов с атомами, то есть их рассеяние, прямо пропорциональна поперечному сечению сферического объема, занимаемого колеблющимся атомом, и концентрации атомов. Следовательно, длина свободного пробега будет равна
. (1.20)
Потенциальная энергия атома, отклонившегося на величину ∆а от узла кристаллической решетки, определяется соотношением
.
Здесь kупр — коэффициент упругой связи, которая стремится вернуть атом в положение равновесия.
Поскольку средняя энергия колеблющегося атома равна kТ, то
. (1.21)
Решая (1.21) относительно (∆а)2 и подставляя полученный результат в (1.20), определяем среднюю длину свободного пробега электрона:
. (1.22)
Следовательно, удельная электрическая проводимость с ростом температуры уменьшается, а удельное электрическое сопротивление ρ = 1/σ возрастает. Влияние температуры на сопротивление проводника оценивают температурным коэффициентом удельного сопротивления:
.
У большинства металлов при комнатной температуре αρ≈ 0,004 К-1. Если в металле имеются примеси, то помимо рассеяния на основных атомах возникает рассеяние электронов на примесных атомах, в результате чего уменьшается длина свободного пробега, определяемая соотношением
.
Здесь lт и lп характеризуют рассеяние на тепловых колебаниях основных атомов и примесей соответственно.
Этим объясняется то, что чистые металлы имеют более низкое удельное сопротивление по сравнению со сплавами.
Зависимость электропроводности от частоты
На высоких частотах плотность тока изменяется по сечению проводника. Она максимальна на поверхности и убывает по мере проникновения вглубь проводника. Это явление называется поверхностным эффектом.
Неравномерное распределение тока объясняется действием магнитного поля тока, протекающего по проводнику. Магнитный поток, сцепленный с проводом, пропорционален току:
,
где L — индуктивность проводника.
Если ток изменяется по синусоидальному
закону
,
то изменение магнитного потока
вызывает появление ЭДС самоиндукции:
.
Эта ЭДС имеет направление, противоположное току в проводе, и тормозит его изменение в соответствии с законом Ленца.
При прохождении переменного тока переменное магнитное поле возникает как вокруг проводника, так и внутри него. При этом потокосцепление максимально для внутренних слоев и минимально для внешних слоев. Поэтому ЭДС самоиндукции оказывается максимальной в центре проводника и уменьшается в направлении к поверхности. Соответственно, и плотность тока наиболее значительно ослабляется в центральной части проводника и в меньшей степени — у поверхности, иначе говоря, происходит вытеснение тока к поверхности проводника. Оно тем сильнее, чем выше частота.
Распределение плотности тока по сечению проводника подчиняется экспоненциальному закону:
,
где j0 — плотность тока на поверхности;
z — расстояние, измеряемое от поверхности;
∆ — глубина проникновения тока.
Глубина проникновения тока, выраженная в миллиметрах, равна расстоянию, на котором плотность тока уменьшается в е =2,72 раз по отношению к своему значению на поверхности проводника. Она пропорциональна удельному сопротивлению ρ [Ом·м] и обратно пропорциональна частоте f[МГц]:
В случае сильно выраженного поверхностного эффекта, когда ток протекает по тонкому поверхностному слою, толщина которого много меньше диаметра провода d, экспоненциальное распределение тока может быть заменено однородным распределением с постоянной плотностью тока в пределах тонкого слоя толщиной ∆, на основании чего можно ввести понятие эквивалентной площади сечения проводника, занятой током:
.
Поскольку площадь сечения, через которое протекает ток, уменьшилась, то сопротивление провода переменному току R~ стало больше, чем его сопротивление постоянному току R0, что учитывают коэффициентом увеличения сопротивления:
.
Полученная формула справедлива при ∆<<d.
Электропроводность тонких пленок
Электрические свойства тонких пленок отличаются от свойств объемных проводников. Это объясняется изменением структуры проводящих пленок и, соответственно, механизма перемещения электрических зарядов, создающих электрический ток. На рис. 1.21 показаны три области, соответствующие трем различным механизмам протекания тока. При напылении пленки сначала образуются отдельные разрозненные островки (область 1), переход электронов происходит через узкие диэлектрические зазоры, что обусловлено термоэлектронной эмиссией и туннельным эффектом. В этой области удельное сопротивление очень велико, а температурный коэффициент отрицателен, так как с ростом температуры облегчается переход электронов от островка к островку.
Рис. 1.21
По мере напыления пленки происходит образование проводящих цепочек между отдельными островками и начинает работать обычный механизм электропроводности, удельное сопротивление пленки уменьшается, а температурный коэффициент становится положительным (область 2). При дальнейшем напылении островки исчезают и образуется сплошная пленка толщиной около 0,1 мкм (область 3). На этом участке удельное сопротивление выше, чем удельное сопротивление монолитного проводника, что объясняется размерным эффектом, суть которого состоит в сокращении длины свободного пробега электронов вследствие их отражения от поверхности пленки. Полагая, что процессы рассеяния электронов в объеме и на поверхности независимы, можно для длины свободного пробега lδ электронов в пленке записать:
.
Здесь l и lS — длины свободного пробега электронов при рассеянии в объеме и на поверхности.
Приближенно полагая длину свободного пробега при рассеянии на поверхности lS равной толщине пленки δ, получим:
. (1.23)
Здесь ρ — удельное электрическое сопротивление монолитного проводника. Сопротивление пленки определяется по формуле
где l — длина проводящей пленки;
S — площадь поперечного сечения пленки.
Учитывая, что S = δw, где w — ширина пленки, получаем:
. (1.24)
Здесь
- удельное поверхностное сопротивление.
Величина ρS равна
сопротивлению пленки при условии l
= w, то есть ρS
представляет собой сопротивление
пленки, имеющей форму квадрата.
Подбором толщины пленки можно изменять величину ρS независимо от удельного сопротивления материала.
В микроэлектронике в качестве соединительных пленок применяют пленки из чистого металла, чаще всего алюминия, а в качестве резистивных пленок — тугоплавкие металлы (вольфрам, тантал, рений, хром, молибден) и сплавы никеля с хромом.
Классификация проводниковых материалов
Все проводниковые материалы можно разделить на три основные группы:
металлы;
сплавы металлов;
неметаллические проводящие материалы.
Металлы подразделяют на четыре группы.
Металлы с высокой удельной проводимостью. К ним относят медь и алюминий, у меди ρ= 0,017 мкОм·м, у алюминия ρ= 0,028 мкОм·м. Это наиболее широко применяемые в электронике металлы. Они применяются для изготовления радиомонтажных проводов и кабелей, а также в качестве тонких пленок в интегральных микросхемах.
Благородные металлы. К ним относят золото, серебро, платину и палладий. Они обладают высокой химической стойкостью. Применяются в качестве контактных материалов и коррозиестойких покрытий.
Тугоплавкие металлы. Эти металлы имеют температуру плавления, превышающую 1700 °С. К ним относят вольфрам, молибден, хром, рений и др.
Металлы со средним значением температуры плавления. К ним относятся железо, никель и кобальт, обладающие температурой плавления около 1500 °С. Эти металлы имеют сильно выраженные магнитные свойства.
Сплавы металлов подразделяют на три группы:
Сплавы высокого сопротивления. К ним относят манганин (86 % Cu, 12 % Mn, 2 % Ni), константан (60 % Cr, 40 % Ni), хромоникелевые сплавы. Эти сплавы имеют удельное электрическое сопротивление более 0,4 мкОм·м. Они применяются для изготовления резисторов и электронагревательных элементов.
Сверхпроводящие сплавы. Это сплавы, у которых при температурах, близких к абсолютному нулю, наблюдается резкое уменьшение удельного сопротивления. Среди таких сплавов наилучшими параметрами обладают сплавы ниобия (Nb3Sn, Nb3Ga, Nb3Ge).
Припои. Это низкотемпературные сплавы, применяемые при пайке. Различают мягкие и твердые припои. Мягкие припои имеют температуру плавления ниже 300 °С. В их состав входит от 10 (ПОС-10) до 90 % (ПОС-90) олова, остальное — свинец. Наиболее распространенными твердыми припоями, имеющими температуру плавления более 300 °С, являются медно-цинковые (ПМЦ) и серебряные (ПСр).
Неметаллические проводящие материалы подразделяют на три группы:
Углеродистые материалы. Наиболее широкое применение среди этих материалов имеет графит — одна из разновидностей чистого углерода. К ценным свойствам графита относятся малое удельное сопротивление и хорошая теплопроводность, а также стойкость ко многим агрессивным химическим средам.
Композиционные проводящие материалы. Они представляют собой механическую смесь проводящего наполнителя с диэлектрической связкой. Наибольший интерес представляют контактолы и керметы. Контактолами называют маловязкие или пастообразные композиции, применяемые в качестве токопроводящего клея или краски. Связующим веществом в них являются синтетические смолы, а токопроводящим наполнителем — мелкодисперсные порошки металлов (серебра, никеля, палладия). Керметами называют металлодиэлектрические композиции с неорганическим связующим веществом. Они обладают высоким удельным поверхностным сопротивлением, поэтому применяются для изготовления тонкопленочных резисторов. Наибольшее распространение получила микрокомпозиция Cr-SiO, тонкие пленки которой изготовляют путем напыления в вакууме на диэлектрическую подножку.
Проводящие материалы на основе окислов. Подавляющее большинство чистых оксидов являются диэлектриками, однако при неполном окислении или при введении примесей проводимость оксидов резко повышается. Такие материалы можно использовать в качестве контактных и резистивных слоев. Практический интерес представляют тонкие пленки диоксида олова SnO2 и оксида индия In2O3.
Лекция 2
Электрофизические свойства диэлектрических материалов
Диэлектриками называют материалы, обладающие незначительной электропроводностью. Основным электрическим свойством диэлектриков является их способность к поляризации. Под поляризацией диэлектрика понимают процесс упорядочения его связанных электрических зарядов под действием электрического поля. Различают несколько механизмов поляризации.
Электронная поляризация
Этот вид поляризации представляет собой упругое смещение и деформацию электронных оболочек атомов и ионов. В чистом виде проявляется в неполярных диэлектриках, состоящих из электрически нейтральных молекул, у которых центры отрицательных и положительных зарядов совпадают (полистирол, полиэтилен и др.).
Если такой диэлектрик поместить в электрическое поле между обкладками конденсатора, то в каждом из атомов произойдет смещение электронных оболочек относительно своего ядра в сторону положительного электрода (рис. 1.22), в результате чего образуются упругие диполи, количественно характеризуемые величиной электрического момента m = ql, где l — расстояние между центрами положительного и отрицательного зарядов диполя. Процесс образования упругих диполей протекает практически мгновенно (в течение 10-14... 10-16 с) и наблюдается у всех видов диэлектриков.
Рис. 1.22
Величина электрического момента пропорциональна напряженности электрического поля ξ:
.
Здесь αэ— электронная поляризуемость, зависящая от структуры молекулы или атома, Ф·м2.
Интенсивность процесса поляризации оценивают величиной электрического момента единицы объема материала:
.
Здесь n — количество частиц в единице объема. Величину Рдр называют поляризованностью диэлектрика. О способности диэлектрика поляризоваться судят по увеличению емкости конденсатора при помещении его между обкладками этого диэлектрика.
При отсутствии диэлектрика (рис. 1.23, а) емкость конденсатора равна
, (1.25)
где ε0 — абсолютная диэлектрическая проницаемость вакуума (8,84·10-12 Ф/м);
S — площадь обкладок конденсатора;
d — расстояние между обкладками.
Рис. 1.23
При этом на обкладках конденсатора существуют электрические заряды, величина которых равна
.
Здесь U — напряжение между обкладками конденсатора.
При наличии диэлектрика (рис. 1.23, 6) на его поверхности появляются поляризационные заряды, а на обкладках конденсатора — наведенные заряды Qнав, при этом емкость конденсатора возрастает и становится равной
.
Это увеличение емкости учитывают путем введения безразмерного коэффициента ε, называемого относительной диэлектрической проницаемостью, который показывает, во сколько раз емкость конденсатора с диэлектриком больше емкости конденсатора без диэлектрика. При наличии диэлектрика емкость конденсатора равна
. (1.26)
Для неполярных диэлектриков ε = 2...2,5
Относительная диэлектрическая проницаемость ε и поляризованность Рдр связаны между собой соотношением
. (1.27)
Дипольная поляризация
Этот вид поляризации имеет место в полярных диэлектриках, молекулы которых представляют собой твердые диполи (бакелит, целлюлоза, эпоксидная смола), электрические моменты которых ориентированы произвольно (рис. 1.24).
Рис. 1.24
Под воздействием поля эти молекулы частично ориентируются вдоль силовых линий поля, что и является причиной поляризации. Поворот диполей в направлении поля связан с преодолением межмолекулярных сил, поэтому протекает сравнительно медленно и сопровождается потерями энергии на нагрев диэлектрика. После прекращения действия поля ориентированность частиц постепенно ослабевает и поляризованность диэлектрика уменьшается, что может быть записано в виде формулы
,
где Pдр(0) — величина поляризованности в момент времени t0, когда прекращается действие поля;
τ0 — время релаксации, то есть такой промежуток времени, в течение которого поляризованность уменьшается в е раз (е = 2,71) от первоначального значения.
Процесс дипольной поляризации сопровождается электронной поляризацией, поэтому степень поляризованности полярного диэлектрика оказывается более высокой и ε достигает 6-9.
Ионная поляризация
Этот вид поляризации происходит в кристаллических диэлектриках, имеющих плотную ионную структуру (слюда). Под действием сил внешнего электрического поля в ионных кристаллах происходит упругое смещение ионов отаосительно своего первоначального положения (рис. 1.25) на расстояние, меньшее периода решетки.
Рис. 1.25
Смещению ионов препятствуют упругие силы химической связи. В состоянии равновесия действие сил электрического поля уравновешивается действием сил химической связи, то есть
,
где kупр — коэффициент упругой связи;
∆x — смещение ионов.
Следовательно, величина смещения ионов будет равна
.
Время установления ионной поляризации — порядка 10-13 с. Величина относительной диэлектрической проницаемости ε составляет 5-12. В ионных диэлектриках с неплотной упаковкой ионов (органическое стекло и некоторые другие вещества) ионы под воздействием поля смещаются на расстояния, превышающие постоянную решетки. После снятия поля ионы постепенно возвращаются к центру равновесия. Такой вид поляризации называется ионно-релаксационной.
Спонтанная поляризация
Этот вид поляризации имеет место в группе твердых диэлектриков, получивших название сегнетоэлектриков. У таких диэлектриков даже при отсутствии внешнего электрического поля наблюдается самопроизвольная (спонтанная) ориентация твердых диполей в отдельных областях, называемых доменами, линейные размеры которых лежат в пределах от 10-4 до 10-1 см. В каждом из доменов электрические моменты диполей направлены одинаково, а в разных доменах — по-разному (рис. 1.26, а). Поэтому общий электрический момент сегнетоэлектрика равен нулю.
Рис. 1.26
Механизм возникновения спонтанной поляризации можно проследить на примере титаната бария (ВаТiO3), который по своей научной значимости и техническому применению занимает ведущее место среди сегнетоэлектриков.
При температуре выше 120°С (точка Кюри) титанат бария обладает кристаллической структурой, имеющей форму куба (рис. 1.27).
Если после насыщения напряженность поля уменьшить до нуля, то сохранится вызванная полем ориентация доменов и будет наблюдаться некоторая остаточная индукция Dr. При изменении направления поля происходит переориентация векторов спонтанной поляризации, индукция быстро уменьшается, и при напряженности –Еc, называемой коэрцетивной силой, она становится равной нулю. Дальнейшее увеличение напряженности поля вновь переводит сегнетоэлектрик в состояние технического насыщения (точка С).
Таким образом, при поляризации сегнетоэлектриков изменение индукции отстает от изменения напряженности поля. Это явление называется гистерезисом. Площадь петли гистерезиса пропорциональна энергии, затрачиваемой за один период изменения напряженности электрического поля.
Диэлектрическая проницаемость сегнетоэлектрика определяется по основной кривой поляризации:
.
Влияние температуры на величину диэлектрической проницаемости оценивают температурным коэффициентом диэлектрической проницаемости:
.
Этот коэффициент равен относительному изменению диэлектрической проницаемости при увеличении температуры на 1 °С.
У неполярных диэлектриков диэлектрическая проницаемость слабо уменьшается с ростом температуры (рис. 1.29, кривая 1), так как уменьшается плотность диэлектрика, а следовательно, количество поляризуемых частиц. Величина αε отрицательна, примерно равна коэффициенту линейного расширения диэлектрика и составляет около – 100-10-6 1/К.
Рис. 1.29
Диэлектрические потери
Диэлектрическими потерями называют мощность, расходуемую электрическим полем на поляризацию диэлектрика. Эта мощность выделяется в виде тепла. Поглощение мощности диэлектриком обусловлено медленными поляризациями и электропроводностью диэлектрика.
Если между обкладками конденсатора помещен неполярный диэлектрик, то пропорционально изменению напряженности электрического поля изменяются электрические моменты диполей и, соответственно, электрические заряды, наводимые на обкладках конденсатора, вследствие чего в диэлектрике возникает ток смещения (емкостный ток), пропорциональный скорости изменения напряженности поля:
.
Если напряженность поля изменяется по синусоидальному закону, то
.
При этом Iсм опережает приложенное напряжение на угол π/2 (рис. 1.32). Если между обкладками конденсатора помещен полярный диэлектрик, то поворот неупругих диполей запаздывает относительно изменения напряжения на величину временной релаксации τ0 = 10-8 с, в результате чего возникающий ток опережает напряжение на угол φ < 90°. Этот ток называется током абсорбции. Таким образом, ток смещения (Iсм) обусловлен электронной поляризацией, а ток абсорбции (Iаб) — дипольной. Кроме того, в диэлектрике существует сквозной ток Iск, совпадающий по фазе с приложенным напряжением. Следовательно, полный ток равен I=Iа6 + Iсм + Iск. Активная составляющая такого тока равна Ia = Iск + Iа.а6, а реактивная – Iр=Iсм+Iр.аб.
Рис. 1.32
Угол δ, дополняющий до 90° угол фазового сдвига между током и напряжением, называют углом диэлектрических потерь. Тангенс угла диэлектрических потерь, как это следует из векторной диаграммы, можно рассчитать по формуле
.
Из-за наличия тока Ia в диэлектрике выделяется мощность
.
Поскольку
,
то
.
Таким образом, потери энергии в диэлектрике определяются величиной tgδ. У широко применяемых диэлектриков tg δ = (2...5) 10-3, у высококачественных диэлектриков tgδ = (2...5) 10-4.
Электрическая прочность диэлектриков
В нормальных (рабочих) условиях проводимость диэлектриков крайне низка, поэтому их используют как электроизоляционные материалы. Но, находясь в сильных электрических полях, при превышении напряжением некоторого критического значения они могут потерять свои электроизоляционные свойства. Это явление называется пробоем диэлектрика. Напряжение, приложенное к диэлектрику и приводящее к его пробою, называют пробивным напряжением (Uпр), а минимальную напряженность однородного электрического поля, приводящую к пробою диэлектрика, называют электрической прочностью (ξпр):
,
где dд — толщина диэлектрика.
Существует несколько разновидностей пробоя:
Электрический пробой возникает тогда, когда некоторое количество носителей зарядов, ускоренных электрическим полем, приобретает энергию, достаточную для ударной ионизации атомов. Это приводит к появлению новых носителей заряда, которые также ускоряются полем, и в итоге возникает лавинообразный процесс увеличения тока, который развивается в течение 10-7-10-5 с. Этот процесс обычно локализован в узкой области диэлектрика, поэтому следствием его является появление разрядного канала, внутри которого повышается давление, что приводит к появлению трещин или к полному разрушению диэлектрика. Как правило, этот вид пробоя возникает при ξпр = 103 МВ/м.
Тепловой пробой возникает тогда, когда количество теплоты, выделяемой в диэлектрике, будет больше количества теплоты, отводимой от него в окружающую среду. В результате происходит нагрев диэлектрика, приводящий к его расплавлению или обугливанию.
Электрохимический пробой обусловлен медленными изменениями химического состава и структуры диэлектрика, которые развиваются под действием поля или разрядов в окружающей среде.
При поверхностном пробое пробивается воздух вблизи поверхности твердого диэлектрика, в результате на поверхности образуется проводящий канал. Напряжение поверхностного пробоя зависит от давления, температуры и влажности воздуха. Для предотвращения поверхностного пробоя поверхность изолятора делают ребристой. Эффективной мерой борьбы с данным видом пробоя является замена воздуха жидким диэлектриком.
Лекция 3
Классификация диэлектрических материалов
В РЭА применяют большое количество различных диэлектриков. По функциям, выполняемым в аппаратуре, их подразделяют на электроизоляционные и конденсаторные. Электроизоляционные диэлектрики предназначены для отделения друг от друга элементов схемы и для электрической изоляции токоведущих частей электрических устройств. Они обладают невысокой относительной диэлектрической проницаемостью и большим удельным сопротивлением. Конденсаторные диэлектрики применяют для увеличения емкости конденсаторов. Эти диэлектрики имеют повышенное значение е и малое значение tg8. Большое разнообразие диэлектриков целесообразно классифицировать на основе особенностей их строения.
Полимерные материалы представляют собой высокомолекулярные соединения, молекулы которых состоят из большого числа многократно повторяющихся звеньев (мономеров). В зависимости от пространственной структуры макромолекул различают линейные и пространственные полимеры. Макромолекулы линейных полимеров образуют цепочечную последовательность повторяющихся звеньев. Такие полимеры способны размягчаться при нагревании, то есть являются термопластичными материалами. Макромолекулы пространственных полимеров развиты по всем трем направлениям, образуя пространственную сетку. Такие полимеры относительно хрупки и при нагревании не размягчаются, то есть являются термореактивными материалами.
Различают неполярные и полярные полимеры. В неполярных полимерах мономерные звенья не обладают дипольным моментом. К таким полимерам относятся полиэтилен, полистирол и фторопласт-4, характеризуемые следующими параметрами: ε = 2...2,5; tgδ = (2...5)·10-4; ξпр = 20...40 МВ/м; ρ = 1014...1016 Ом·м. Из полиэтилена изготовляют главным образом гибкую изоляцию высокочастотных проводов и кабелей. Из полистирола изготовляют изоляционные платы и другие радиодетали. Тонкие пленки полистирола толщиной 10-100 мкм, называемые стирофлексом, используют в качестве диэлектрика конденсаторов. Фторопласт-4 обладает высокой нагревостойкостью (до +250 °С) и высокой химической стойкостью.
Полярные полимеры обладают сильно выраженной дипольной поляризацией и, следовательно, пониженными электроизоляционными свойствами по сравнению с неполярными полимерами. Они характеризуются следующими параметрами: ε = 3...6; tgδ = 0,01...0,06; ξпр = 15...50 МВ/м; ρ = 1011...1014 Ом·м. Наиболее распространенными материалами этой группы являются поливинилхлорид (ПВХ), полиэтилентерефталат (лавсан) и полиамидные смолы. ПВХ представляет собой жесткий негибкий материал. Для придания эластичности в ПВХ добавляют пластификаторы. Такой материал называется пластиком. Он находит применение в производстве монтажных проводов. Пленки из лавсана толщиной около 6,5 мкм применяют в качестве несущей основы при изготовлении лент для магнитной записи, а также для межслойной изоляции в обмотках трансформаторов и в качестве диэлектрика низкочастотных конденсаторов. Полиамидные смолы отличаются высокой механической прочностью и эластичностью. Применяют их для изготовления искусственных волокон (например, капрона) и пластических масс. На основе полиамидов изготавливают эмальлаки, образующие прочные эластичные диэлектрические покрытия на металлических проводах.
1.4. Магнитные свойства радиоматериалов
Первопричиной магнитных свойств радиоматериалов являются внутренние скрытые формы движения электронов. Для объяснения магнитных свойств материалов с достаточным приближением можно пользоваться моделью Бора. При орбитальном движении электронов в атомах возникают орбитальные магнитные моменты, а при вращении электронов вокруг своей оси — спиновые магнитные моменты. Результирующий орбитальный магнитный момент определяют путем суммирования орбитальных магнитных моментов отдельных атомов. У полностью заполненных оболочек он равен нулю. Аналогично определяют результирующий спиновый магнитный момент, который также равен нулю при полностью заполненных оболочках. Результирующий магнитный момент атома определяется суммированием результирующих орбитальных и спиновых магнитных моментов.
Любой материал, независимо от того, обладают или не обладают атомы материала собственным магнитным моментом, при помещении его в магнитное поле приобретает некоторый магнитный момент М. Магнитный момент единицы объема материала называют намагниченностью:
.
Намагниченность пропорциональна напряженности магнитного поля H:
,
где kМ — безразмерный коэффициент, характеризующий способность материала намагничиваться в магнитном поле и называемый магнитной восприимчивостью.
Намагниченное тело, находясь во внешнем магнитном поле, создает собственное магнитное поле, которое суммируется с внешним полем. В результате суммарная магнитная индукция становится равной
. (1.29)
Здесь μ0 = 4π·10-7 Гн/м – магнитная постоянная, μ — относительная магнитная проницаемость, показывающая, во сколько раз магнитная индукция В поля в данном веществе больше, чем магнитная индукция В0 в вакууме.
По реакции на внешнее магнитное поле все материалы делят на пять групп:
диамагнетики;
парамагнетики;
ферромагнетики;
антиферромагнетики;
ферримагнетики.
Диамагнетики — это материалы, атомы которых не обладают собственным магнитным моментом. При помещении такого материала в магнитное поле в нем индуцируется магнитный момент, направленный навстречу направлению поля, поэтому магнитная восприимчивость kМ отрицательна и составляет - (10-6 – 10-7). К таким материалам относятся золото, серебро, медь, кремний, германий и ряд других.
Парамагнетики — это материалы, атомы которых обладают собственным магнитным моментом. Под действием внешнего поля магнитные моменты атомов ориентируются в направлении поля и усиливают его. Магнитная восприимчивость парамагнетиков положительна и составляет 10-3 – 10-6. К этим материалам относятся щелочные и щелочноземельные металлы, соли железа, кобальта, никеля и ряд других.
Ферромагнетики — это материалы, в которых атомы, обладающие собственным магнитным моментом, расположены настолько близко друг к другу, что между ними возникает обменное взаимодействие, приводящее к уменьшению энергии системы взаимодействующих атомов. При таком взаимодействии происходит обмен электронами недостроенных внутренних электронных оболочек атомов, в результате чего магнитные моменты взаимодействующих атомов приобретают одинаковое направление. Атомы с одинаковым (параллельным) направлением магнитных моментов группируются в микроскопические области, называемые доменами. Размеры и форма доменов определяются из условия минимума свободной энергии системы. Энергетически выгодна структура с боковыми замыкающими доменами, показанная на рис. 1.35.
Рис. 1.35
При такой структуре доменов магнитный поток замыкается внутри образца, а за его пределами магнитное поле отсутствует. Под воздействием внешнего магнитного поля изменяются размеры и границы доменов и происходит намагничивание образца, при этом магнитная восприимчивость достигает 105-106. Подобными свойствами обладают железо, никель, кобальт и некоторые сплавы.
Антиферромагнетики — это материалы, в которых в результате обменного взаимодействия происходит антипараллельная ориентация магнитных моментов атомов, поэтому собственный магнитный момент у таких материалов отсутствует. Для антиферромагнетиков характерна невысокая положительная магнитная восприимчивость (10-3 — 10-5). Антиферромагнетизм обнаружен у хрома, марганца, некоторых редкоземельных элементов и ряда соединений на основе металлов переходных групп.
Ферримагнетики — это материалы, в которых обменное взаимодействие происходит косвенно, через немагнитные ионы кислорода. В результате такого взаимодействия образуются магнитные моменты, ориентированные в противоположные стороны, но их количество неодинаково, поэтому у ферримагнетиков существует собственный магнитный момент. Подобно ферромагнетикам они обладают высокой магнитной восприимчивостью. Ферримагнетизмом обладают соединения оксида железа (Fe2О3) с оксидами других металлов. Примером может служить соединение оксида железа с оксидом никеля (NiO), называемое ферритом никеля, формула которого может быть записана как NiFe2О4.
Намагничивание ферромагнетиков
Если ферромагнетик поместить в магнитное поле, то при увеличении напряженности внешнего поля H можно наблюдать возрастание магнитной индукции В (рис. 1.36), которое обусловлено двумя основными процессами: смещением доменных границ и поворотом магнитных моментов доменов.
Рис. 1.36
В качестве исходного примем размагниченное состояние ферромагнетика. Этому состоянию соответствует ориентация спинов в доменах, показанная на рис. 1.37, а. При увеличении напряженности поля увеличивается объем тех доменов, магнитные моменты которых образуют наименьший угол с направлением внешнего поля (рис. 1.37, б), при этом магнитная восприимчивость не изменяется, а магнитная индукция возрастет пропорционально напряженности поля (участок 1 на рис. 1.36). После снятия поля доменные границы возвращаются в исходное положение.
В области более сильных полей смещение доменных границ носит необратимый характер (рис. 1.37, в). На участке необратимого смещения границ кривая намагничивания имеет наибольшую крутизну (участок 2 на рис. 1.36).
Рис. 1.37
По мере дальнейшего увеличения напряженности поля начинает работать второй механизм намагничивания — происходит поворот магнитных моментов доменов в направлении поля (участок 3 на рис. 1.36). Когда все магнитные моменты доменов оказываются сориентированными вдоль поля (рис. 1.37, г), наступает техническое насыщение намагниченности (участок 4 на рис. 1.36). Некоторое увеличение индукции на участке насыщения вызвано слагаемым μ0H в уравнении (1.29) и увеличением намагниченности самого домена.
Используя кривую намагничивания, можно построить график зависимости магнитной проницаемости от напряженности магнитного поля, которая в соответствии с (1.29) равна
.
Магнитная проницаемость μ пропорциональна тангенсу угла наклона прямой линии, проведенной из начала координат через точку на кривой намагничивания. Зависимость проницаемости μ от напряженности поля H показана на рис. 1.38. Значение проницаемости в слабых полях называют начальной магнитной проницаемостью (μн). Наибольшее значение магнитной проницаемости называют максимальной проницаемостью (μmax).
Рис. 1.38
Если после намагничивания ферромагнетика до насыщения уменьшать напряженность внешнего поля H, то индукция уменьшится, однако она будет больше, чем при начальном намагничивании. На рис. 1.39 представлены зависимости В =f(H) при увеличении и уменьшении напряженности поля; они не тождественны вследствие явления гистерезиса. При уменьшении H до нуля в образце остается остаточная индукция Вг. Для того чтобы уменьшить индукцию до нуля, необходимо изменить направление поля на противоположное, после чего увеличивать напряженность поля до величины -Hс, называемой коэрцетивной (задерживающей) силой. Если после этого продолжать увеличивать напряженность поля, то ферромагнетик намагнитится до насыщения -Bs. Изменяя циклически напряженность поля H, можно получить петлю гистерезиса.
Рис. 1.39
Экспериментально установлено, что в монокристаллах ферромагнетиков существуют направления легкого и трудного намагничивания. Это явление называется магнитной анизотропией. Так, например, у железа, имеющего структуру объемно центрированного куба, направления легкого намагничивания совпадают с ребрами куба. Направления трудного намагничивания совпадают с диагоналями куба. Направления среднего намагничивания совпадают с диагоналями граней куба. У никеля, имеющего структуру гранецентрированного куба, наоборот, ось легкого намагничивания совпадает с диагональю куба, а ось трудного намагничивания — с ребром куба.
При намагничивании ферромагнетиков наблюдается изменение их размеров и формы. Такое явление называется магнитострикцией. Магнитострикцию оценивают значением относительной деформации материала в направлении магнитного поля: λ = ∆l/l. Численное значение коэффициента магнитострикции λ зависит от типа структуры, кристаллографического направления, напряженности магнитного поля и температуры. При этом магнитострикция может быть как положительной, так и отрицательной, то есть размеры образца в направлении поля при намагничивании могут как увеличиваться, так и уменьшаться. Так, например, для монокристалла железа, намагниченного в направлении ребра куба, линейные размеры в этом направлении уменьшаются, при намагничивании вдоль диагонали куба увеличиваются.
Процесс перемагничивания магнитных материалов в переменном магнитном поле связан с потерями энергии, вызывающими нагрев материала. Эти потери обусловлены необратимым смещением границ доменов, они пропорциональны площади петли гистерезиса и частоте переменного магнитного поля. Мощность потерь, расходуемых на гистерезис, определяется формулой
,
где η — коэффициент, зависящий от свойств материала;
Bmax— максимальная индукция в течение цикла перемагничивания;
n = 1,6...2,0 — показатель степени, зависящий от Вmах;
f — частота;
V — объем образца.
Помимо потерь на гистерезис перемагничивание магнитного материала сопровождается динамическими потерями, обусловленными вихревыми токами, которые магнитный поток индуцирует в магнитном материале. Эти токи возникают в плоскости, перпендикулярной магнитному полю. Мощность потерь на вихревые токи определяется формулой
.
где ξ — коэффициент, зависящий от удельной проводимости, формы и размеров поперечного сечения материала.
Для уменьшения потерь на вихревые токи в трансформаторах применяют сердечники из тонких листов ферромагнитных материалов, изолированных друг от друга и обладающих высоким удельным электрическим сопротивлением.