- •Вопрос 1. История развития вычислительной техники, поколения эвм.
- •Вопрос 2. Общая структура центрального процессора.
- •Вопрос 1. Структура эвм и назначение ее элементов.
- •Вопрос 2. Системы прерываний.
- •Вопрос 1. Представление информации в эвм, методы кодирования информации.
- •Вопрос 2. Элементы памяти, их назначение, возможности и принцип работы.
- •Вопрос 1. Системы счисления, перевод чисел из одной системы счисления в другую.
- •Вопрос 2. Назначение и основные элементы центрального процессора.
- •Вопрос 1. Элементы памяти, их назначение, возможности и принцип работы.
- •Вопрос 2. Основы алгебры логики.
- •Вопрос 1. Назначение, принцип работы и организация системы прерывания эвм.
- •Вопрос 2. Синтез логических схем.
- •Вопрос 1. Назначение, состав и технические характеристики периферийного оборудования эвм.
- •Вопрос 2. Архитектура современных пэвм.
- •Вопрос 1. Назначение, принцип работы и организация системы прерывания эвм.
- •Вопрос 2. Средства отображения информации.
- •Вопрос 1. Архитектура современных пэвм.
- •Вопрос 2. Средства ввода информации в эвм.
- •Вопрос 1. Назначение и основные элементы центрального процессора.
- •Вопрос 2. Нжмд, назначение, принцип работы и его технические характеристики.
- •Вопрос 1. Поколения мп и их основные характеристики.
- •В настоящее время семейство х86 насчитывает 6 поколений процессоров у Intel и 7 - у amd
- •Вопрос 2. Системы ввода-вывода.
- •Вопрос 1. Структура эвм и назначение ее элементов.
- •Вопрос 2. Виды технологии производства микропроцессоров.
- •Вопрос 1. Назначение и основные элементы центрального процессора.
- •Вопрос 2. Системная плата, ее назначение, основные элементы и их взаимодействие в системе.
- •Вопрос 1. Структура памяти пэвм.
- •Вопрос 2. Архитектура ориентирования на по, машины баз данных, объектно-ориентированная архитектура.
- •Вопрос 1. Назначение, принцип работы и организация системы прерывания эвм.
- •Вопрос 2. Понятие микропроцессора.
Вопрос 2. Виды технологии производства микропроцессоров.
Производство микропроцессоров
Производство микропроцессоров состоит из двух важных этапов. Первый заключается в производстве подложки, что AMD и Intel осуществляют на своих заводах. Сюда входит и придание подложке проводящих свойств. Второй этап - тест подложек, сборка и упаковка процессора. Последнюю операцию обычно производят в менее дорогих странах. Если вы посмотрите на процессоры Intel, то найдёте надпись, что упаковка была осуществлена в Коста-Рике, Малайзии, на Филиппинах и т.д.
Как создаются чипы
Производство чипов заключается в наложении тонких слоёв со сложным "узором" на кремниевые подложки. Сначала создаётся изолирующий слой, который работает как электрический затвор. Сверху затем накладывается фоторезистивный материал, а нежелательные участки удаляются с помощью масок и высокоинтенсивного облучения. Когда облучённые участки будут удалены, под ними откроются участки диоксида кремния, который удаляется с помощью травления. После этого удаляется и фоторезистивный материал, и мы получаем определённую структуру на поверхности кремния. Затем проводятся дополнительные процессы фотолитографии, с разными материалами, пока не будет получена желаемая трёхмерная структура. Каждый слой можно легировать определённым веществом или ионами, меняя электрические свойства. В каждом слое создаются окна, чтобы затем подводить металлические соединения.
Что касается производства подложек, то из цельного монокристалла-цилиндра их необходимо нарезать тонкими "блинами", чтобы потом легко разрезать на отдельные кристаллы процессоров. На каждом шаге производства выполняется сложное тестирование, позволяющее оценить качество. Для тестов каждого кристалла на подложке используются электрические зонды. Наконец, подложка разрезается на отдельные ядра, нерабочие ядра сразу же отсеиваются. В зависимости от характеристик, ядро становится тем или иным процессором и заключается в упаковку, которая облегчает установку процессора на материнскую плату. Все функциональные блоки проходят через интенсивные стресс-тесты.
Заведующий кафедрой АСОИиУ Микрюков А.А.
московский государственный университет
экономики, статистики и информатики
ИНСТИТУТ КОМПЬЮТЕРНЫХ ТЕХНОЛОГИЙ
КАФЕДРА АВТОМАТИЗИРОВАННЫХ СИСТЕМ ОБРАБОТКИ ИНФОРМАЦИИ И УПРАВЛЕНИЯ
Дисциплина: «Аппаратные средства вычислительной техники»
Экзаменационный билет № 13
Вопрос 1. Назначение и основные элементы центрального процессора.
Центра́льный проце́ссор (ЦП; также центральное процессорное устройство — ЦПУ; англ. central processing unit, CPU, дословно — центральное обрабатывающее устройство) —электронный блок либо интегральная схема (микропроцессор), исполняющая машинные инструкции (код программ), главная часть аппаратного обеспечения компьютера илипрограммируемого логического контроллера. Иногда называют микропроцессором или просто процессором.
Главными характеристиками ЦПУ являются: тактовая частота, производительность, энергопотребление, нормы литографического процесса используемого при производстве (для микропроцессоров) и архитектура
Во время процесса процессор считывает последовательность команд, содержащихся в памяти, и исполняет их. Такая последовательность команд называется программой и представляет алгоритм работы процессора. Очерёдность считывания команд изменяется в случае, если процессор считывает команду перехода, — тогда адрес следующей команды может оказаться другим. Другим примером изменения процесса может служить случай получения команды остановка или переключение в режим обработки прерывания.
Команды центрального процессора являются самым нижним уровнем управления компьютером, поэтому выполнение каждой команды неизбежно и безусловно. Не производится никакой проверки на допустимость выполняемых действий, в частности, не проверяется возможная потеря ценных данных. Чтобы компьютер выполнял только допустимые действия, команды должны быть соответствующим образом организованы в виде необходимой программы.
Скорость перехода от одного этапа цикла к другому определяется тактовым генератором. Тактовый генератор вырабатывает импульсы, служащие ритмом для центрального процессора. Частота тактовых импульсов называется тактовой частотой.
