- •1. Предмет фтт. Основные проблемы фтт.
- •2. Классификация твердых тел. Типы связи.
- •4. Молекулярные кристаллы(мк). Ионные кристаллы(ик).
- •6. Ковалентные кристаллы (кк). Металлы. Плотнейшие упаковки.
- •7. Кристаллические решетки. Вектор трансляции. Элементарная ячейка. Примитивная ячейка Вигнера-Зейтца.
- •8. Решетки Браве. Сингонии. Индексы Миллера.
- •9. Элементы симметрии кристаллов. Точечная группа симметрии. Пространственные группы симметрии.
- •10. Дифракция в кристаллах. Закон Вульфа-Брэгга. Основные дифракционные методы.
- •11. Обратная решетка: свойства, физический смысл.
- •12. Зоны Бриллюэна.
- •13. Классификация дефектов кристаллического строения.
- •14. Точечные дефекты: основные типы, равновесная концентрация, дефекты Шоттки и Френкеля.
- •15. Центры окраски. Радиационные дефекты.
- •16. Краевые дислокации. Винтовые дислокации.
- •17. Контур и вектор Бюргерса. Энергия дислокации. Источники дислокаций.
- •18. Описание энергетического состояния кристалла при помощи газа квазичастиц. Примеры квазичастиц.
- •Адиабатическое приближение Борна-Оппенгеймера.
- •Валентная аппроксимация
- •Одноэлектронное приближение
- •20. Одноэлектронное приближение. Метод Хартри-Фока.
- •V(r) – периодическая функция, период который совпадает с периодом кристаллической решётки.
- •21. Свойства волнового вектора электрона в кристалле. Свободный электрон и электрон в кристалле. Квазиимпульс. Энергетические зоны.
- •2) Рас электрон в кристалле.
- •22. Энергетический спектр электрона в кристалле. Модель Кронига-Пенни. Случаи сильной и слабой связи.
- •23. Заполнение зон электронами. Металлы, диэлектрики, полупроводники.
16. Краевые дислокации. Винтовые дислокации.
Дислокации – устойчивые линейные дефекты кристаллической решётки, нарушающие чередование атомных плоскостей.
Дислокации, нарушающие дальний порядок в кристалле искажают всю его структуру.
Краевая
дислокация
Краевая дислокация характеризуется лишней кристаллической плоскостью, вдвинутой между двумя соседними слоями атомов. Этот лишний слой (лишняя плоскость) - экстра-плоскость.
Д
ля
краевой дислокации характерно так
называемое нониусное расположение
атомных плоскостей. Т.е. сверху n+1
атомная плоскость, а снизу, на том же
отрезке длины n-плоскостей.
вектор сдвига обозначен τ.
Краевые дислокации подразделяются на положительные и отрицательные.
П
оложительная
дислокация соответствует случаю, когда
сверху есть лишняя полуплоскость.
Отрицательная дислокация соответствует случаю, когда верхняя половина кристалла растянута, а нижняя – сжата. Положительная и отрицательная дислокации отличаются поворотом на 180°, поэтому если дислокация одна, то нет смысла говорить о её знаке, т.е. знак существует, если рядом есть другая дислокация. Причём одноименные дислокации – отталкиваются, а разноимённые – притягиваются.
Винтовая дислокация
В
интовая
дислокация в кристалле также возникает
при сдвиге одной части кристалла
относительно другой, но, в отличие от
краевой дислокации, линия винтовой
дислокации параллельна вектору сдвига.
Можно представить, что в кристалле произведён разрез (рис. а), а затем сдвиг вдоль плоскости разреза (рис. б). Линия BC- линия винтовой дислокации. Кристалл, содержащий винтовую дислокацию, состоит не из параллельных атомных плоскостей, а как бы из одной атомной плоскости, закрученной как винтовая лестница. Ось этого винта – BC – есть линия винтовой дислокации.
Винтовые дислокации бывают правые и левые. Две правые и две левые винтовые дислокации отталкиваются, а правая и левая – притягиваются.
17. Контур и вектор Бюргерса. Энергия дислокации. Источники дислокаций.
Рисунок:
Контур Бюргерса в реальном (а) и исходном
идеальном кристалле (б).
Проведём в решётке замкнутый контур Бюргерса вокруг плоскости, не содержащего линии дислокации. Второй такой же контур Бюргерса построим в такой же области решётки, но так, чтобы внутри была дислокация, как на рисунке б). Контуры строятся таким образом, чтобы у них были одинаковые направления обхода и число шагов. На рисунке а) проведён путь 1-2, равный 5 шагам. Путь 2-3, равный 4-м шагам, 3-В равный 4-м шагам, А-1 – 4-м шагам. Контур замкнут. На рисунке б): если 3-В равно 4-м шагам, то контур не замкнут. Чтобы его замкнуть, нужно сделать ещё один шаг – В-А.
Вектор
,
замыкающий разрыв контура- вектор
Бюргерса
.
Вектор Бюргерса – мера искажения
решётки, обусловленная присутствием
дислокации. Аналогично для винтовой
дислокации. Для краевой дислокации
виктор
– межплоскостное расстояние оборванной
плоскости, для винтовой – шаг винта в
направлении оси дислокации.
Если движение дислокации не сопровождается переносом массы, то это консервативное движение или скольжение.Если происходит массоперенос, например когда движение краевой дислокации происходит не в плоскости скольжения, а происходит переползание дислокации ниже этой плоскости, например, к краю оборванной полуплоскости подойдут лишние внедрённые атомы из объёма кристалла, и дислокации ползут ниже, то такое движение - переползание.
Энергия дислокации
Энергия дислокации – энергия, затрачиваемая на искажение решётки при образовании дислокации. Эту энергию рассчитывают как работу, которую нужно затратить против сил связи в решётке, чтобы осуществить разрыв и сдвинуть две атомные плоскости в решётке друг относительно друга, т.е. ввести дислокации:
Где G – модуль сдвига, b–модуль вектора Бюргерса.
Источники дислокации
Д
ислокации
возникают в кристаллах в процессе их
выращивания. При определённых условиях
получают тела с низкой плотностью
дислокации (~102см-2 и менее).
В то же время известно, что при деформации
плотность дислокации возрастает и может
достигать 1010см-2. Для
объяснения этого факта необходимо
допустить, что внутри кристалла имеются
источники дислокаций. Одним из возможных
механизмов размножений дислокаций был
предложен Франком и Ридом, и был назван
источник Франка и Рида (рисунок 1). Линия
АВ представляет собой краевую дислокацию
с закреплёнными концами (рисунок 2).
Франк и Рид обнаружили, что отрезок АВ
может действовать как источник
неограниченного числа дислокаций. Под
действием внешнего напряжения τдислокация
начинает выгибаться в плоскости
скольжения и занимает положение 1. Если
бы концы отрезка были свободны, то
дислокация стала бы двигаться путём
скольжения. Постепенное выгибание
дислокаций может происходить лишь при
непрерывно возрастающем напряжении τ,
достигающего максимального значения
в момент, когда дислокация принимает
форму полуокружности. При этом критическое
напряжение:
Критическое напряжение источника Франка-Рида, где l–длинна отрезка АВ.
При τкр концентрация становится не стабильной, и дислокация самопроизвольно расширяется, занимая положение 2, 3, 4. В положении 4 части дислокационной петли С и С’ имеют винтовые компоненты противоположного знака, т.е. движутся на встречу друг другу в одной и той же плоскости скольжения, и взаимно уничтожаются. В результате этого происходит разделение дислокации на 2: внешнюю и внутреннюю (положение 5). Внешняя дислокация разрастается до поверхности кристалла, а внутренняя занимает исходное состояние. После этого весь процесс начинается сначала. Число дислокаций, генерируемых источником Франка-Рида, не
