
- •1. Виды технического контроля. Способы контроля. Автоматизированные средства контроля
- •2. Внутри- и межблочный монтаж риа. Технические требования к монтажу жгутами, кабелями и коммутационными платами
- •3. Входной контроль комплектующих элементов. Подготовка комплектующих изделий к монтажу.
- •4.Выбор вспомогательных и измерительных инструментов при разработке тп. Оценка рациональности выбранного тп. Особенности проектирования единичных, типовых и групповых тп производства рэа.
- •5. Выбор материалов для монтажной пайки: флюсы, припои, очистные жидкости.
- •6 Выбор типа конвейерных устройств и расчет их организационно-технических параметров. Определение заделов на поточной сборочной линии.
- •7 Герметизация изделий. Контроль качества герметизации.
- •8. Гибкое автоматизированное производство печатных плат. Типовая структура. Особенности организации.
- •9. Классификация методов выполнения электр. Соединений. Хар-ки кач-ва.
- •10. Классификация пп и методов их изготовления
- •11. Конструкционные материалы для производства пп и их характеристики.
- •12. Неразъемные соединения. Технологические особенности склеивания. Тп склеивания. Виды разрушения.
- •13. Контроль качества и надежность монтажных соед-ий. Дефекты соед-ний, причины возн-ния и методы устранения.
- •14. Материалы,применяемые для герметизации рэа, их технологические характеристики и правила выбора.
- •15.Методы выполнения сварочных монтажных соединений.Ультразвуковая,термокомпрессионная,сварка давлением,сварка расчеплением.
- •16. Механическая обработка печатных плат
- •17 Монтаж ткаными устройствами коммутации. Монтаж плоскими ленточными кабелями
- •18 Неразъемные соединения. Технологические особеннaости склеивания. Технологический процесс склеивания. Виды разрушения клеевых соединений
- •19 Обеспечение рабочих мест технологическими сборочными комплектами.
- •20 Определение необходимых площадей и разработка плана расположения оборудования и рабочих мест
- •21. Основные определения и технические требования, предъявляемые к печатным платам.
- •22. Основные понятия и принципы построения тп сборки и монтажа.
- •23. Особенности изготовления мпп
- •25. Особенности проектирования тп сборки и монтажа.
- •26. Отработка конструкции рэа на технологичность при автоматизации. Показатели технологичности.
- •27. Пайка механических соединений. Методы пайки.
- •28 Подготовительные операции к производству пп
- •29. Показатели эффективности тс. Функциональные свойства тс. Влияние внешних факт-ов. Пов-ние эффективности.
- •30 Проектирование технологического процесса регулировки рэа. Автоматизированная регулировка.
- •31. Проектирование тп при автоматизации тпп рэа. Выбор технологического оборудования и оснастки.
- •32 Производственные погрешности, причины их возникновения. Методы анализа и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •33. Производственный и технологический процессы. Их структура, виды и типы организации.
- •34. Регулировка рэа.
- •35. Сборка компонентов на печатных платах. Технология монтажа микроблоков на печатных платах
- •37. Соед-ние проводящими клеями. Основные марки клеев.
- •38.Способы герметизации рэа. Технологические требования, предъявляемые к качеству.
- •39. Технологическое оснащение и правила его выбора
- •4 0. Структура технологического процесса общей сборки и монтажа рэа.
- •41. Технол-ая оснастка для производства пп и особенности ее изготовления (фотошаблоны, сетчатые трафареты).
- •43. Технологические системы (тс) и особ-ти организации. Показатели качества функц-ния тс. Функц-ные подсистемы.
- •44 Технологический процесс герметизации. Входной контроль материалов. Подготовка форм и корпусов. Приготовление герметизирующего состава. Подготовка герметизируемых изделий.
- •45. Технология выполнения пайки. Индивидуальная пайка паяльником, групповые методы пайки.
- •46. Технология металлизации печатных плат
- •47. Технология механических соединений. Разъемные соединения.
- •48 Технология монтажа жгутами.
- •49 Технология поверхностного монтажа. Методы выполнения монтажа и необходимое оборудование.
- •50 Технология проводного монтажа на печатных платах. Стежковый монтаж. Многопроводной монтаж. Монтаж незакрепленными проводами.
- •51. Технологические основы поточной сборки. Параленьность, прямотоность, пропорц-ть, непрер-ть, ретмич-ть
- •52. Травление меди с пробельных мест. Виды травителей.
- •53.Физико-химические основы пайки
- •54.Формирование рисунка пп
- •55. Электрические соединения методом накрутки. Монтажные провода. Тп монтажа.
- •56 Этапы автоматизации тп производства рэа. Автоматизированное специальное технологическое оборудование.
54.Формирование рисунка пп
Нанесение рисунка схемы или защитного рельефа требуемой конфигурации необходимо при осуществлении процессов металлизации и травления. Рисунок должен иметь четкие границы с точным воспроизведением тонких линий, быть стойким к травильным растворам. Перенос рисунка печатного монтажа на фольгированный диэлектрик осуществляют методами сеткографии, офсетной печати и фотопечати. Выбор метода зависит от конструкции платы, требуемой точности и плотности монтажа, серийности производства.
Сеткографический метод для массового и крупносерийного производства плат при минимальной ширине проводников и расстоянии между ними > 0,5 мм, точность воспроизведения изображения ±0,1 мм. Нанесение на плату специальной кислотостойкой краски путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет.
Для изготовления трафарета используют металлические сетки из нержавеющей стали с толщиной проволоки 30—50 мкм, а также из полиэфирных волокон и капрона. Одним из недостатков сеток является их растяжение.Самой большой стойкостью обладают сетки из нержавеющей стали (до 20 тыс. отпечатков).Изображение на сетке получают с помощью экспонирования жидкого или сухого (пленочного) фоторезиста, после проявления которого образуются открытые ячейки сетки. Трафарет в сеткографической раме устанавливают с зазором 0,5—2 мм от поверхности платы так, чтобы контакт сетки с поверхностью платы был только в зоне нажатия на сетку ракелем.Для получения рисунка ПП используют термоотверждающиеся краски СТ 3.5; СТ 3.12, кот. сушат либо в термошкафу при температуре 60 °С в течение 40 мин, либо на воздухе в течение 6 ч, что удлиняет процесс сеткографии. Более технологичными являются фотополимерные композиции ЭП-918 и ФКП-ТЗ с УФ-отверждени-ем в течение 10—15 с, что является решающим фактором при автоматизации процесса. При однократном нанесении покрытие зеленого цвета имеет толщину 15—25 мкм, воспроизводит рисунок с шириной линий и зазорами до 0,25 мм, выдерживает погружение в расплав припоя ПОС 61 при температуре 260 °С до 10 с. После нанесения рисунка плату просушивают при температуре 60 °С в течение 5—8 мин, контролируют качество и при необходимости подвергают ретуши. Удаление защитной маски после травления или металлизации осуществляют химическим методом в 5 %-м растворе едкого натра в течение 10-20 с.
Для трафаретной печати используют полуавтоматическое и автоматическое оборудование, отличающееся форматом печати и производительностью. Для сушки резиста применяют ИК-печи туннельного типа.
Фотографический метод нанесения рисунка позволяет получать минимальную ширину проводников и расстояния между ними 0,1—0,15 мм с точностью воспроизведения до 0,01 мм. С экономической точки зрения этот способ менее рентабельный, но позволяет получать максимальную разрешающую способность рисунка и поэтому применяется в мелкосерийном и серийном производстве при изготовлении плат высокой плотности и точности. Способ основан на использовании фоторезистов, которые должны обладать: высокой чувствительностью; высокой разрешающей способностью; устойчивостью к химическим воздействиям; надежностью и безопасностью применения.Фоторезисты разделяются на негативные и позитивные. Негативные фоторезисты под действием излучения образуют защитные участки рельефа в результате фотополимеризации и задубливания. Освещенные участки перестают растворяться и остаются на поверхности подложки. Позитивные фоторезисты передают рисунок фотошаблона без изменений. При световой обработке экспонированные участки разрушаются и вымываются.Позитивные фоторезисты имеют более высокую разрешающую способность.