
- •1. Виды технического контроля. Способы контроля. Автоматизированные средства контроля
- •2. Внутри- и межблочный монтаж риа. Технические требования к монтажу жгутами, кабелями и коммутационными платами
- •3. Входной контроль комплектующих элементов. Подготовка комплектующих изделий к монтажу.
- •4.Выбор вспомогательных и измерительных инструментов при разработке тп. Оценка рациональности выбранного тп. Особенности проектирования единичных, типовых и групповых тп производства рэа.
- •5. Выбор материалов для монтажной пайки: флюсы, припои, очистные жидкости.
- •6 Выбор типа конвейерных устройств и расчет их организационно-технических параметров. Определение заделов на поточной сборочной линии.
- •7 Герметизация изделий. Контроль качества герметизации.
- •8. Гибкое автоматизированное производство печатных плат. Типовая структура. Особенности организации.
- •9. Классификация методов выполнения электр. Соединений. Хар-ки кач-ва.
- •10. Классификация пп и методов их изготовления
- •11. Конструкционные материалы для производства пп и их характеристики.
- •12. Неразъемные соединения. Технологические особенности склеивания. Тп склеивания. Виды разрушения.
- •13. Контроль качества и надежность монтажных соед-ий. Дефекты соед-ний, причины возн-ния и методы устранения.
- •14. Материалы,применяемые для герметизации рэа, их технологические характеристики и правила выбора.
- •15.Методы выполнения сварочных монтажных соединений.Ультразвуковая,термокомпрессионная,сварка давлением,сварка расчеплением.
- •16. Механическая обработка печатных плат
- •17 Монтаж ткаными устройствами коммутации. Монтаж плоскими ленточными кабелями
- •18 Неразъемные соединения. Технологические особеннaости склеивания. Технологический процесс склеивания. Виды разрушения клеевых соединений
- •19 Обеспечение рабочих мест технологическими сборочными комплектами.
- •20 Определение необходимых площадей и разработка плана расположения оборудования и рабочих мест
- •21. Основные определения и технические требования, предъявляемые к печатным платам.
- •22. Основные понятия и принципы построения тп сборки и монтажа.
- •23. Особенности изготовления мпп
- •25. Особенности проектирования тп сборки и монтажа.
- •26. Отработка конструкции рэа на технологичность при автоматизации. Показатели технологичности.
- •27. Пайка механических соединений. Методы пайки.
- •28 Подготовительные операции к производству пп
- •29. Показатели эффективности тс. Функциональные свойства тс. Влияние внешних факт-ов. Пов-ние эффективности.
- •30 Проектирование технологического процесса регулировки рэа. Автоматизированная регулировка.
- •31. Проектирование тп при автоматизации тпп рэа. Выбор технологического оборудования и оснастки.
- •32 Производственные погрешности, причины их возникновения. Методы анализа и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •33. Производственный и технологический процессы. Их структура, виды и типы организации.
- •34. Регулировка рэа.
- •35. Сборка компонентов на печатных платах. Технология монтажа микроблоков на печатных платах
- •37. Соед-ние проводящими клеями. Основные марки клеев.
- •38.Способы герметизации рэа. Технологические требования, предъявляемые к качеству.
- •39. Технологическое оснащение и правила его выбора
- •4 0. Структура технологического процесса общей сборки и монтажа рэа.
- •41. Технол-ая оснастка для производства пп и особенности ее изготовления (фотошаблоны, сетчатые трафареты).
- •43. Технологические системы (тс) и особ-ти организации. Показатели качества функц-ния тс. Функц-ные подсистемы.
- •44 Технологический процесс герметизации. Входной контроль материалов. Подготовка форм и корпусов. Приготовление герметизирующего состава. Подготовка герметизируемых изделий.
- •45. Технология выполнения пайки. Индивидуальная пайка паяльником, групповые методы пайки.
- •46. Технология металлизации печатных плат
- •47. Технология механических соединений. Разъемные соединения.
- •48 Технология монтажа жгутами.
- •49 Технология поверхностного монтажа. Методы выполнения монтажа и необходимое оборудование.
- •50 Технология проводного монтажа на печатных платах. Стежковый монтаж. Многопроводной монтаж. Монтаж незакрепленными проводами.
- •51. Технологические основы поточной сборки. Параленьность, прямотоность, пропорц-ть, непрер-ть, ретмич-ть
- •52. Травление меди с пробельных мест. Виды травителей.
- •53.Физико-химические основы пайки
- •54.Формирование рисунка пп
- •55. Электрические соединения методом накрутки. Монтажные провода. Тп монтажа.
- •56 Этапы автоматизации тп производства рэа. Автоматизированное специальное технологическое оборудование.
37. Соед-ние проводящими клеями. Основные марки клеев.
Электропроводящие клеи (контактолы) применяют при создании монтажных соед-ний, когда др. методы оказываются неэффективными: в труднодоступных местах, при ремонте ПП, при низкой термостойкости компонентов. Особенно широко используют контактолы при изготовлении гибридных ИС, микросборок и присоединении их подложек к корпусам микроблоков.
Клеепроводящие композиции изготавливают на основе эпоксидных смол холодного и горячего отверждения, полиуретана, силикона и неорганических соединений. В качестве наполнителя используют мелкодисперсный (1...2 мкм) порошок Au,Ag, палладия, Ni, Cu,Al,графита. Наиб. электропроводностью обладают клеи с Ag и Au наполнителями. К их недостаткам следует отнести дефицитность и высокую стоимость, низкую прочность клеевого шва (3-7 МПа), наличие во многих из них растворителей, отсутствие вакуумной плотности соединения.
Св-ва электропроводящих клеев зависят не только от типа наполнителя, но и от его концентрации. Необходимым условием получения макс-ой электропроводности контактолов явл-ся формирование в объеме композиции из частичек наполнителя так называемых цепочных структур. Увел-ие кол-ва наполнителя увеличивает проводимость, но одновременно ухудшаются мех-ие св-ва соед-ния. В связи с этим разработан способ искусственной ориентации метаk-ких частиц Ni под действием магнитного поля, что позволяет увеличить контактолов в 5—10 раз при значительно меньшей концентрации наполнителя. Удельное электрическое сопр-ние зависит также от температуры и времени отверждения. Более высокие технологические параметры соответствуют более высоким значениям электрической проводимости.
Марки проводящих клеев: ТПК-34 (Эпоксидная смола и серебро), ТПК-250, ВК-20Т (Модифицированный полиуретан, серебро), К-8 (Лак ЭП-96, этилцеллозольв, серебро), ТПКК-3 (Клей БФ-4, этанол, серебро), К-17 (Лак ПЭ-933, этилцеллозольв, серебро), ЭНКС-2 (Смола ЭД-20, полиамид, никель посеребренный), ТПК-2 (Эпоксидная смола, никель, КМ-2 (Эпоксидная смола, медь), КГ-2, КГ-3 (Эпоксидная смола, графит).42. ТПП производства РЭА, ее основные задачи,положения и правила организации.
ТПП — совокупность современных методов организации, управления и решения технологических задач на основе комплексной стандартизации, автоматизации, экономико-математических моделей и средств технологического оснащения. Успешная ТПП и освоение выпуска РЭА во многом определяются четкой организацией всех мероприятий по ТПП, правильным и своевременным руководством всеми службами, обеспечивающими выпуск продукции.
Основные задачи планирования ТПП: определение состава, объема и сроков работ по подразделениям; выявление оптимальной последовательности и рационального сочетания работ.
При этом решают следующие задачи ТПП:
1. Отработка конструкции изделия на технологичность. Проводят технологический контроль конструкторской документации, оценку уровня технологичности конструкции изделия, отработку изделия на технологичность, оценку снижения материальных и трудовых затрат в производстве за счет повышения уровня технологичности.
2. Прогнозирование развития технологии. Изучение зарубежного и отечественного опыта в области технологии и подготовка рекомендаций по его использованию.
3. Стандартизация технологических процессов. Проводит анализ конструктивных особенностей деталей, обобщение рез-тов анализа и подготовку рекомендаций по их стандартизации, разработку типовых технологических процессов (ТТП)
4. Группирование технологических процессов: анализ и уточнение границ классификационных групп деталей, сборочных единиц, разработку групповых ТП.
5. Технологическое оснащение. Конструкторское бюро технологической оснастки занимается унификацией и стандартизацией средств технологического оснащения, выявляет трудоемкую ори гинальную оснастку в процессе технологического контроля ее проектирования и запуска в производство, определяет потребности в универсальной таре и разрабатывает ее для деталей и сборочных единиц.
6. Оценка уровня технологии. Определяют уровень технологии, уст-ют направления и пути повышения уровня технологии.
7. Организация и управление процессом ТПП. Распределение номенклатуры деталей и сборочных единиц между специализированными технологическими бюро, выявляет узкие места в ТПП, принимает решения по их ликвидации, осуществляет контроль за выполнением этапов работ по ТПП.
8. Разработка технологических процессов. Разрабатывают новые и совершенствуют действующие единичные ТП и процессы технического контроля заготовок, деталей, сборки и испытания составных частей и изделий в целом, проводят корректировку ТП.
9. Проектирование средств специального технологического оснащения. Производят выбор вариантов специального технологического оборудования, выпускаемого промышленностью, а в случае отсутствия необходимого типоразмера разрабатывают техническое задание на его проектирование.
10. Разработка норм. Занимается разработкой технически обоснованных подетальных норм расхода материалов.
Совершенствование организации ТПП заключается в разработке подразделениями ОГТ руководящих материалов, положений, стандартов организационно-методических документов и нормативов, регламентирующих функции ТПП.
Технологическая подготовка производства РЭА должна содержать оптимальные решения не только задач обеспечения технологичности изделия, проектирования и постановки производства, но и проведения изменений в системе производства, обусловленных последующим улучшением технологичности и повышением эффективности изделий. Поэтому современная ТПП сложных радиоэлектронных изделий должна быть автоматизированной и рассматриваться как часть САПР.