
- •1. Виды технического контроля. Способы контроля. Автоматизированные средства контроля
- •2. Внутри- и межблочный монтаж риа. Технические требования к монтажу жгутами, кабелями и коммутационными платами
- •3. Входной контроль комплектующих элементов. Подготовка комплектующих изделий к монтажу.
- •4.Выбор вспомогательных и измерительных инструментов при разработке тп. Оценка рациональности выбранного тп. Особенности проектирования единичных, типовых и групповых тп производства рэа.
- •5. Выбор материалов для монтажной пайки: флюсы, припои, очистные жидкости.
- •6 Выбор типа конвейерных устройств и расчет их организационно-технических параметров. Определение заделов на поточной сборочной линии.
- •7 Герметизация изделий. Контроль качества герметизации.
- •8. Гибкое автоматизированное производство печатных плат. Типовая структура. Особенности организации.
- •9. Классификация методов выполнения электр. Соединений. Хар-ки кач-ва.
- •10. Классификация пп и методов их изготовления
- •11. Конструкционные материалы для производства пп и их характеристики.
- •12. Неразъемные соединения. Технологические особенности склеивания. Тп склеивания. Виды разрушения.
- •13. Контроль качества и надежность монтажных соед-ий. Дефекты соед-ний, причины возн-ния и методы устранения.
- •14. Материалы,применяемые для герметизации рэа, их технологические характеристики и правила выбора.
- •15.Методы выполнения сварочных монтажных соединений.Ультразвуковая,термокомпрессионная,сварка давлением,сварка расчеплением.
- •16. Механическая обработка печатных плат
- •17 Монтаж ткаными устройствами коммутации. Монтаж плоскими ленточными кабелями
- •18 Неразъемные соединения. Технологические особеннaости склеивания. Технологический процесс склеивания. Виды разрушения клеевых соединений
- •19 Обеспечение рабочих мест технологическими сборочными комплектами.
- •20 Определение необходимых площадей и разработка плана расположения оборудования и рабочих мест
- •21. Основные определения и технические требования, предъявляемые к печатным платам.
- •22. Основные понятия и принципы построения тп сборки и монтажа.
- •23. Особенности изготовления мпп
- •25. Особенности проектирования тп сборки и монтажа.
- •26. Отработка конструкции рэа на технологичность при автоматизации. Показатели технологичности.
- •27. Пайка механических соединений. Методы пайки.
- •28 Подготовительные операции к производству пп
- •29. Показатели эффективности тс. Функциональные свойства тс. Влияние внешних факт-ов. Пов-ние эффективности.
- •30 Проектирование технологического процесса регулировки рэа. Автоматизированная регулировка.
- •31. Проектирование тп при автоматизации тпп рэа. Выбор технологического оборудования и оснастки.
- •32 Производственные погрешности, причины их возникновения. Методы анализа и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •33. Производственный и технологический процессы. Их структура, виды и типы организации.
- •34. Регулировка рэа.
- •35. Сборка компонентов на печатных платах. Технология монтажа микроблоков на печатных платах
- •37. Соед-ние проводящими клеями. Основные марки клеев.
- •38.Способы герметизации рэа. Технологические требования, предъявляемые к качеству.
- •39. Технологическое оснащение и правила его выбора
- •4 0. Структура технологического процесса общей сборки и монтажа рэа.
- •41. Технол-ая оснастка для производства пп и особенности ее изготовления (фотошаблоны, сетчатые трафареты).
- •43. Технологические системы (тс) и особ-ти организации. Показатели качества функц-ния тс. Функц-ные подсистемы.
- •44 Технологический процесс герметизации. Входной контроль материалов. Подготовка форм и корпусов. Приготовление герметизирующего состава. Подготовка герметизируемых изделий.
- •45. Технология выполнения пайки. Индивидуальная пайка паяльником, групповые методы пайки.
- •46. Технология металлизации печатных плат
- •47. Технология механических соединений. Разъемные соединения.
- •48 Технология монтажа жгутами.
- •49 Технология поверхностного монтажа. Методы выполнения монтажа и необходимое оборудование.
- •50 Технология проводного монтажа на печатных платах. Стежковый монтаж. Многопроводной монтаж. Монтаж незакрепленными проводами.
- •51. Технологические основы поточной сборки. Параленьность, прямотоность, пропорц-ть, непрер-ть, ретмич-ть
- •52. Травление меди с пробельных мест. Виды травителей.
- •53.Физико-химические основы пайки
- •54.Формирование рисунка пп
- •55. Электрические соединения методом накрутки. Монтажные провода. Тп монтажа.
- •56 Этапы автоматизации тп производства рэа. Автоматизированное специальное технологическое оборудование.
35. Сборка компонентов на печатных платах. Технология монтажа микроблоков на печатных платах
Сборка компонентов на ПП состоит из подачи их к месту установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок, сопряжения со сборочными элементами и фиксации в требуемом положении. Она в зависимости от характера производства может выполняться вручную, механизированным или автоматизированным способами (рис. 11.3).
Основная задача сборщика состоит в оперативной и правильной установке требуемого элемента на место, обусловленное конструкцией ПП. Чтобы уменьшить число ошибок, при сборке на ПП со стороны установки компонентов способом шелкографии наносятся их номер и направление установки или используется эталонная собранная плата. Кассеты и магазины элементов имеют аналогичные обозначения и располагаются вокруг места сборщика на удобном для него расстоянии. Печатные платы устанавливаются в держателе при помощи быстрозажимных фиксаторов. Повышение производительности достигается использованием многопозиционного держателя, в котором параллельно друг другу располагается несколько ПП. Рабочий за один прием устанавливает необходимое число одинаковых элементов на все платы.
Автоматические сборочные линии состоят из отдельных сборочных агрегатов, устройства подачи ПП, транспортной системы и накопителя готовых изделий, объединенных централизованным управлением от мини-ЭВМ. Одна линия с 50 станками фирмы Dyna/Pert (США) обеспечивает установку 500 тыс. эл. в день. При построении автоматических линий особое значение приобретает надежность отдельных агрегатов и определение оптимальной длины линии. При малой длине линии увеличиваются простои за счет частых переналадок, а при большой — из-за отказов оборудования. Если линия имеет 20 станков и вероятность безотказной работы каждого составляет 98,5%, то вероятность безотказной работы линии составит 73%, а при 60 станках —всего 40%. Поэтому целесообразно использовать линию с меньшим числом сборочных агрегатов, а плату собирать полностью за несколько проходов. Это потребует промежуточного складирования изделий и переналадки линии, но будет экономически более выгодным, чем построение длинной и ненадежной линии.
ТЕХНОЛОГИЯ МОНТАЖА МИКРОБЛОКОВ РЭА НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ
Технологический процесс монтажа состоит из следующих операций: нанесение и сушка флюса, предварительный нагрев платы и компонентов, панка, обрезка выводов, очистка. Нанесение флюса на соединяемые поверхности осуществляется различными способами, выбор которых определяется составом флюса, технологической схемой пайки, способом закрепления выводов в отверстиях, степенью автоматизации и экономичностью. Наибольшее распространение получили следующие способы [1J: кистью, погружением, протягиванием, накатыванием, распылением, вращающимися щетками, которые применяются в единичном и серийном производстве. При массовом изготовлении микроблоков РЭА на ПП используют пенное или волновое флюсование.
Способ вспенивания широко применяется в автоматизированных поточных линиях вследствие своей экономичности и простоты реализации. Нанесенный тонкий слой при последующей пайке может быть полностью удален расплавленным припоем. Однако такое нанесение не гарантирует полное смачивание флюсом всех металлизированных, заполненных выводами компонентов. Кроме того, большая поверхность и хорошие условия для испарения в процессе работы изменяют процентный состав раствора и ухудшают качество пайки.
Более полное и надежное нанесение флюса на поверхность ПП и МПП при уплотненном монтаже достигается использованием волнового флюсования. При этом способе флюс не только равномерно покрывает нижнюю поверхность платы, но и проникает в металлизированные отверстия под действием гидродинамического давления и капиллярного эффекта. К недостаткам способа относятся увеличенный расход материалов, усложнение технологического оборудования, повышенные требования к коррознойной стойкости деталей, находящихся во флюсе, и точности поддержания высоты волны.
Перед пайкой флюс подсушивается при температуре 80... ... 100'С, а плата подогревается. Это вызвано следующими соображениями. При соприкосновении жидкого флюсующего состава с расплавленным припоем происходит бурное кипение растворителя с образованием значительного количества газов и паров, которые оттесняют расплавленный припой от зоны пайки и приводят к пористости монтажных соединений. Контактирование расплавленного припоя с невысохшнм флюсом охлаждает его поверхностные слои за счет теплоты парообразования, что ухудшает качество пайки. Предварительный нагрев платы также способствует установлению теплового баланса в системе «плата — припой», уменьшает тепловой удар, внутренние напряжения в соединениях и коробление ПП.
Предварительная тепловая обработка смонтированных блоков обычно проводится в два этапа: сначала при температуре кипения постепенно удаляется растворитель флюса, а затем плату интенсивно нагревают до температуры 120... 150°С. Для этого применяют радиационные нагревательные плиты или трубчатые инфракрасные излучатели, которые располагают под движущимися платами.
Групповая пайка компонентов со штыревыми выводами проводится волной припоя на автоматизированных установках модульного типа, которые оснащают конвейерами с постоянным или регулируемым углом наклона относительно зеркала припоя (табл. 11.3). Включение в состав линии модуля обрезки выводов (1... ...5 фрез, вращающихся с частотой 4000 ...5000 мин"-1) позволяет упростить процесс подготовки ЭРЭ к пайке. Использование карбида вольфрама для режущих частей фрез, а также возможность их подзаточкн, не снимая с оси, обеспечивают высокое качество обработки и производительность. Работа всех модулей синхронизирована с движением ПП по конвейеру: они начинают работу в рабочем режиме при подходе платы к модулю, что делает работу линии экономичной.
После пайки на поверхности плат остается некоторое количество флюса и продуктов его разложения, которые способны вызвать коррозию контактных соединений и ухудшить диэлектрические характеристики используемых материалов. Поэтому предусматривается очистка смонтированных ПП, способ проведения которой определяется степенью и характером загрязнений, требуемой надежностью выполнения операции. Обычно применяют отмывку в различных моющих средах. Технологически просто происходит удаление остатков водорастворимых флюсов путем промывки плат в проточной горячей воде с использованием мягких щеток или кистей. Следы канифольных флюсов удаляются промывкой в течение 0,5... 1 мни в таких растворителях, как спирт, смесь бензина и спирта (1:1) или фреона и ацетона (7: I), трихлорэтилен, че-тыреххлорнстый углерод и др. Отмывка выполняется в специальных вибрационных установках, колеблющихся с частотой 50 Гц и амплитудой 1-2 мм, на волне моющего раствора со щетками или струйным методом. Если печатный монтаж способен выдержать температуру паровой обработки, то рекомендуются эффективные установки, в которых очистная жидкость, конденсируясь на поверхности холодного изделия, растворяет остатки флюса. Перспективной является очистка плат с применением УЗ-колебаний частотой 2U...22 кГц и амплитудой 0,5... ! мм в спирто-бензнновой или спирто-фреоновой смеси. Для исключения повреждения элементов монтажа обработку проводят в докавитационных режимах при интенсивном образовании монотоков.
Одной промывкой не удается удалить все загрязнения с поверхности ПП, поэтому применяют многократную обработку с изменением способа и реагента. Это также исключает загрязнение изделия накапливающимися продуктами в очистной ванне. Для повышения производительности в условиях серийного производства используют программируемые манипуляторы. При больших объемах производства применяют обработку на конвейере с синхронно действующими струйными или вибрационными промывочными устройствами. Такие линии заканчиваются модулями сушки, которые строятся по тому же принципу, что н модули подготовки плат к пайке.
36. Содержание задачи организационно-технологического проектирования ТС при автоматизации ТПП РЭА. Последовательность проектирования сборочно-монтажных цехов. Участков.линий, рабочих мест основного производства.
Процесс ТПП, как один из этапов проектирования, может быть автоматизирован. При этом различные задачи ТПП
поддаются автоматизации в различной мере.
Такие задачи, как расчет себестоимости техпроцесса, временные затраты могут решаться в автоматическом режиме.
Задачи выбора основного оборудования, оснастки и средств контроля могут быть решены, как правило, в диалоговом
режиме.
Построение технологических маршрутов может быть осуществлено в диалоговом режиме, но часто, особенно при
разработке новых технологий – только в ручном.Кроме автоматизации традиционных задач ТПП, использование вычислительной техники позволяет решать новые
задачи, значительно повышающие качество ТПП. Это моделирование технологического процесса, разработанного на этапе
ТПП, путем соответствующих расчетов и визуализации средствами машинной графики.
Важнейшим преимуществом АСТПП по сравнению с ручной ТПП является возможность оптимизации
технологического маршрута, выбора оборудования и т. д. для обработки конкретной детали.
Рассмотрим постановки оптимизационных задач при ТПП.
Найти материал детали, обеспечивающий минимум ее стоимости при выполнении заданных требований.
Найти форму и метод изготовления заготовки, обеспечивающие минимум потерь материала.
Определить последовательность технологических переходов, обеспечивающую минимальное время изготовления партии деталей. Выбрать оборудование, обеспечивающее: а) минимальную стоимость при удовлетворении требований техпроцесса; б)
минимальные приведенные затраты на выполнение технологического контроля; в) минимальный период окупаемости
оборудования.
Оптимизационные задачи также могут быть поставлены при программировании станков с ЧПУ; выборе метода
обработки; выборе методов и средств контроля; определении требований техники безопасности и обеспечения устойчивости
экологической среды и др.
Кроме отдельных оптимизационных задач, рассмотренных выше, в АСТПП, как правило, решается и обобщенная
оптимизационная задача: получение ТП, имеющего минимальные затраты на производство единицы продукции. При
решении обобщенной задачи учитываются все отдельные критерии путем их суммирования, обобщения, выбора
главного критерия и т.д.
Проектирование участков Проблема проектирования состоит в необходимости наиболее оптимально расположить основное оборудование, станки и транспорт в одном производственном помещении. Основным направлением, которое может решить эту проблему, является внедрение в производство механизированных поточных линий сборки. По номенклатуре закрепленных за линией изделий, поточные линии подразделяются на однопредметные и многопредметные.
.Рабочие места на линии располагаются по ходу технологического процесса и каждое из них специализировано на выполнении одной операции. На участке используются два стеллажа - для комплектующих и готовой продукции. Участок сборки состоит из отдельных линий сборки и монтажа. Расчет работы участка сборки производится в соответствии с технологическим процессом сборки изделия. При этом учитываются направления технологических маршрутов, подготовительно-заключительные времена на партию запуска и штучные времена сборки изделия.
Требования, которые должны быть учтены при планировке участка:
1) технологический поток изготовления изделий должен быть непрерывным;
2) транспортно-складские работы должны быть максимально автоматизированы и механизированы;
3) должна быть обеспечена сохранность материальных ценностей, а также возможность учета деталей, полуфабрикатов и готовых изделий;
4) капитальные затраты должны быть оптимальными, а окупаемость оборудования должна укладываться в нормативы.
При разработке планировок в зависимости от их назначения должны быть предусмотрены площади для размещения:
- технологического и контрольно-испытательного оборудования;
- обслуживающих подразделений;
- рабочих мест;
- проходов и проездов;
- средств и путей перемещения материалов, изделий и технологических отходов;
- материалов, заготовок, полуфабрикатов и комплектующих изделий;
- готовой продукции;
- вспомогательных помещений.
Планировка оборудования на участке сборки считается рациональной, если удовлетворяет следующим требованиям:
- технологический поток собираемых изделий должен быть последовательным;
- все транспортно-погрузочные и складские работы должны входить в общий технологический поток.