
- •1. Виды технического контроля. Способы контроля. Автоматизированные средства контроля
- •2. Внутри- и межблочный монтаж риа. Технические требования к монтажу жгутами, кабелями и коммутационными платами
- •3. Входной контроль комплектующих элементов. Подготовка комплектующих изделий к монтажу.
- •4.Выбор вспомогательных и измерительных инструментов при разработке тп. Оценка рациональности выбранного тп. Особенности проектирования единичных, типовых и групповых тп производства рэа.
- •5. Выбор материалов для монтажной пайки: флюсы, припои, очистные жидкости.
- •6 Выбор типа конвейерных устройств и расчет их организационно-технических параметров. Определение заделов на поточной сборочной линии.
- •7 Герметизация изделий. Контроль качества герметизации.
- •8. Гибкое автоматизированное производство печатных плат. Типовая структура. Особенности организации.
- •9. Классификация методов выполнения электр. Соединений. Хар-ки кач-ва.
- •10. Классификация пп и методов их изготовления
- •11. Конструкционные материалы для производства пп и их характеристики.
- •12. Неразъемные соединения. Технологические особенности склеивания. Тп склеивания. Виды разрушения.
- •13. Контроль качества и надежность монтажных соед-ий. Дефекты соед-ний, причины возн-ния и методы устранения.
- •14. Материалы,применяемые для герметизации рэа, их технологические характеристики и правила выбора.
- •15.Методы выполнения сварочных монтажных соединений.Ультразвуковая,термокомпрессионная,сварка давлением,сварка расчеплением.
- •16. Механическая обработка печатных плат
- •17 Монтаж ткаными устройствами коммутации. Монтаж плоскими ленточными кабелями
- •18 Неразъемные соединения. Технологические особеннaости склеивания. Технологический процесс склеивания. Виды разрушения клеевых соединений
- •19 Обеспечение рабочих мест технологическими сборочными комплектами.
- •20 Определение необходимых площадей и разработка плана расположения оборудования и рабочих мест
- •21. Основные определения и технические требования, предъявляемые к печатным платам.
- •22. Основные понятия и принципы построения тп сборки и монтажа.
- •23. Особенности изготовления мпп
- •25. Особенности проектирования тп сборки и монтажа.
- •26. Отработка конструкции рэа на технологичность при автоматизации. Показатели технологичности.
- •27. Пайка механических соединений. Методы пайки.
- •28 Подготовительные операции к производству пп
- •29. Показатели эффективности тс. Функциональные свойства тс. Влияние внешних факт-ов. Пов-ние эффективности.
- •30 Проектирование технологического процесса регулировки рэа. Автоматизированная регулировка.
- •31. Проектирование тп при автоматизации тпп рэа. Выбор технологического оборудования и оснастки.
- •32 Производственные погрешности, причины их возникновения. Методы анализа и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •33. Производственный и технологический процессы. Их структура, виды и типы организации.
- •34. Регулировка рэа.
- •35. Сборка компонентов на печатных платах. Технология монтажа микроблоков на печатных платах
- •37. Соед-ние проводящими клеями. Основные марки клеев.
- •38.Способы герметизации рэа. Технологические требования, предъявляемые к качеству.
- •39. Технологическое оснащение и правила его выбора
- •4 0. Структура технологического процесса общей сборки и монтажа рэа.
- •41. Технол-ая оснастка для производства пп и особенности ее изготовления (фотошаблоны, сетчатые трафареты).
- •43. Технологические системы (тс) и особ-ти организации. Показатели качества функц-ния тс. Функц-ные подсистемы.
- •44 Технологический процесс герметизации. Входной контроль материалов. Подготовка форм и корпусов. Приготовление герметизирующего состава. Подготовка герметизируемых изделий.
- •45. Технология выполнения пайки. Индивидуальная пайка паяльником, групповые методы пайки.
- •46. Технология металлизации печатных плат
- •47. Технология механических соединений. Разъемные соединения.
- •48 Технология монтажа жгутами.
- •49 Технология поверхностного монтажа. Методы выполнения монтажа и необходимое оборудование.
- •50 Технология проводного монтажа на печатных платах. Стежковый монтаж. Многопроводной монтаж. Монтаж незакрепленными проводами.
- •51. Технологические основы поточной сборки. Параленьность, прямотоность, пропорц-ть, непрер-ть, ретмич-ть
- •52. Травление меди с пробельных мест. Виды травителей.
- •53.Физико-химические основы пайки
- •54.Формирование рисунка пп
- •55. Электрические соединения методом накрутки. Монтажные провода. Тп монтажа.
- •56 Этапы автоматизации тп производства рэа. Автоматизированное специальное технологическое оборудование.
14. Материалы,применяемые для герметизации рэа, их технологические характеристики и правила выбора.
Для пропитки применяют жидкие нефтяные, синтетические и растительные масла, масляные лаки, воски, битумы.
Лаки — это коллоидные растворы смол, битумов, высыхающих масел и других пленкообразующих веществ в летучих растворителях. При сушке растворитель улетучивается, а основа отвердевает, образуя лаковую пленку. Для пропиточных работ применяют материалы, указанные в табл.
Воски — смесь твердых насыщенных углеводородов, получаемых из нефти и имеющих высокие диэлектрические свойства в диапазоне частот до 10 МГц. К воскам относятся парафин, церезин, озокерит, имеющие температуру плавления 50—80 °С и используемые для пропитки трансформаторов, катушек, бумажных и слюдяных конденсаторов, сердечников фильтров. Недостатки восков — малая адгезия, невысокие механические свойства.
При хранении лаков и эмалей во избежание улетучивания растворителя тара должна быть герметически закрытой. Вязкость лаков, применяемых для пропитки, должна быть не менее 30 с по вискозиметру ВЗ-4 при температуре 20 °С, эмалей — не менее 20 с. Если в процессе применения лак загустеет, рекомендуется разбавить его соответствующим растворителем. В качестве растворителей используют бензин, ксилол, уайт-спирит, толуол и их смеси.
Для заливки применяют эпоксидные, метакрилатные (МБК), поли-эфирстирольные (КГМС) и другие компаунды Они характеризуются отсутствием растворителя, способностью заполнять определенный объем при обычных условиях и полимеризоваться при определенной температуре. Основой эпоксидных компаундов служат смолы ЭД-5 и ЭД-6. Они различаются молекулярной массой, вязкостью, содержанием эпоксидных групп. Смола ЭД-5 применяется главным образом для компаундов холодного отверждения, а ЭД-6 — горячего.
При отверждении в нормальных условиях в качестве отвердителя вводят фталевый ангидрид или полиэтилен-полиамин в соотношении 1:10. Для повышения стойкости компаундов к тепловым ударам в их состав вводят пластификаторы — полиэфиры, а для повышения механических свойств — наполнители (тальк, диоксид титана).
Компаунды горячего отверждения ЭД-6 заливаются при температуре (115±5)°С. Понижение температуры приводит к кристаллизации отвердителя, а повышение — к его бурному выделению и образованию пузырей в компаунде. Если необходимо быстро отвердить состав в нормальных температурных условиях, то применяют азотсодержащие соединения (полиэтиленполиамин и др.). При необходимости получить теплостойкий состав с увеличенной жизнеспособностью и высокими физико-химическими и диэлектрическими показателями используют кислотные отвердители — фталевый и малеиновый ангидриды или их смеси.
Пластификатор, снижая вязкость и хрупкость композиции и увеличивая ее жизнеспособность, в большинстве случаев снижает теплостойкость и несколько ухудшает диэлектрические и механические свойства. В качестве пластификаторов применяют полиэфиры (5—30 % от массы смолы). Наполнители — кварцевый песок, слюдяную и фарфоровую муку, тальк — вводят в композицию для уменьшения коэффициента линейного расширения компаунда и повышения его теплостойкости и теплопроводности.