
- •1.1. Основные понятия
- •1.2. Виды технологических процессов.
- •1.3. Этапы разработки технологических процессов.
- •Анализ и расчет технологичности электронного узла.
- •Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
- •Анализ объема выпуска изделия.
- •Разработка технологических операций.
- •1.4. Технологические процессы и качество эа.
- •Методы оценки точности.
- •Методы получения заданной точности.
- •1.8. Выбор наиболее экономичного варианта тп по себестоимости.
- •2.1. Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления.
- •2.2. Изготовление монокристалла полупроводникового материала
- •2.3. Резка монокристалла и получение пластин
- •2.4. Изготовление фотошаблонов
- •2.5. Полупроводниковые микросхемы
- •2.6. Легирование методом термической диффузии примесей
- •2.7. Легирование методом ионной имплантации
- •2.9. Фотолитография
- •Подготовка поверхности
- •Нанесение фотослоя
- •Совмещение и экспонирование
- •2.10. Расчет топологических размеров областей транзистора
- •2.11. Осаждение тонких пленок в вакууме
- •2.12. Тонкопленочные резисторы
- •2.13. Основы толстопленочной технологии
- •Толстопленочные пасты
- •2.14. Коммутационные платы микросборок
- •Тонкопленочные платы
- •Тонкопленочные платы на основе анодированного алюминия
- •Толстопленочные платы
- •2.16. Электрический монтаж кристаллов имс на коммутационных платах микросборок
- •Проволочный монтаж
- •Ленточный монтаж
- •Монтаж жесткими объемными выводами
- •Микросварка
- •Изготовление системы объемных выводов
- •3.1. Общие сведения о печатных платах
- •Конструктивные характеристики печатных плат
- •3.2. Материал печатных плат
- •3.3. Изготовление оригиналов и фотошаблонов
- •3.4. Технологические процессы изготовления печатных плат
- •3.5. Основные технологические этапы в производстве печатных плат Получение заготовок печатных плат
- •Получение монтажных и переходных отверстий в печатных платах
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация печатной платы
- •Получение защитного рельефа
- •Травление меди с пробельных мест
- •Обработка по контуру
- •Прессование
- •Контроль
- •4.1. Обработка резанием деталей эа
- •Обработка деталей на токарно-револьверных станках
- •Обработка деталей на токарных автоматах
- •Обработка деталей фрезерованием
- •Обработка деталей на сверлильных станках
- •Обработка деталей шлифованием
- •4.2. Изготовление деталей эа методом литья
- •4.3. Изготовление деталей эа холодной штамповкой
- •4.4. Изготовление деталей из пластмасс для эа
- •4.5. Электрофизические и электрохимические методыобработки деталей
- •5.1. Сборочно-монтажные операции
- •5.2. Сборка и монтаж модулей первого уровня
- •Комплектация устанавливаемых на пп элементов
- •Подготовка элементов к монтажу
- •Установка элементов на печатную плату и их фиксация
- •Пайка элементов на печатной плате
- •5.3. Технология монтажа объемных узлов
- •Технология жгутового монтажа
- •Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •6.1. Технологические операции регулировки и настройки.
- •Критерии оценки качества рно.
- •6.2. Виды неисправностей эа и их устранение. Общие положения
- •Уровни и способы поиска неисправностей персональных эвм.
- •Средства локализации неисправностей, ремонт и отладка системных плат.
- •6.3. Испытания эа. Испытания как основная форма контроля эа
- •Испытания эа на механические воздействия.
- •Испытание эа на климатические воздействия.
- •2.17. Герметизация микросхем и микросборок
- •Бескорпусная герметизация
- •Контроль герметичности
Средства локализации неисправностей, ремонт и отладка системных плат.
Техник, проводящий ремонт электронного оборудования, руководствуется принципами, которые нелишне напомнить.
Любые действия, связанные с ремонтом электронного оборудования, предваряются отключением питания.
Выводы о неисправностях должны делаться после того, как наверняка известно, что все элементы коммутации и разъемы установлены правильно и имеют контакт, а кабели не имеют обрывов.
Поскольку большинство электронных модулей на системной плате и картах построены на технологиях CMOS (Complementary Metal OxideSemiconductor - комплементарная МОП-технология), критичных к статическому пробою, перед доступом к узлам электроники следует снять с тела статический заряд, коснувшись технологического корпуса. Проводить работы по монтажу следует с установленным на руку браслетом съема статического электричества. Монтажные и наладочные работы лучше не проводить в помещениях с полами, конденсирующими статический заряд. Если это невозможно, помещение следует увлажнить.
В силу разрушительного действия переходных процессов в электронике временная задержка между отключением и последующим включением блока питания должна составлять интервал не менее 30.. .40 с.
При ремонте никогда не следует обрывать нагрузку. Это создает повышенную мощность рассеивания на выходном активном элементе либо искажает картину снимаемых параметров. Так, для блока питания используется нагрузка:
для источника +5 В — 4,7 Ом, 50 Вт;
для источника+12 В — 12 Ом, 12 Вт.
Иллюзию неработающего источника часто создает чрезмерная нагрузка. Если возможно, следует посекционно отключать потребители. В этом случае ремонт ЭВМ сводится к последовательному изъятию карт из слотов. Перед этим необходимо отключить блок питания. Замеры питающего напряжения лучше проводить на самих ИС или после переходных разъемов.
Для установки ИС используют панельки (chsockets), установка и изъятие ИС из которых может проводиться специальными подъемниками - экстракторами. Основная задача такого приспособления - изъять многоножечную ИС без перекосов и рывков. При этом используют также отвертку с тонким лезвием (twikker).
Техника выпаивания DIP-корпусов заключается в выкусывании ножек с последующим выпаиванием. Локальный перегрев многослойного монтажа паяльником в 30 Вт и выше неминуемо приведет к расслоению и обрывам дорожек, перегревам соседних элементов. Поэтому к выбору паяльных принадлежностей надо относиться серьезно. В большинстве случаев удобен паяльник 18 Вт с теплоотводом либо с газовым нагревателем. При этом необходимо использовать устройство поглощения паров припоя. Нельзя перегревать элементы, но и не допускать ЋхолодныхЛ паек, проявляющих себя по истечении определенного времени. При работе со сквозным монтажом для одновременного прогрева всех ножек ИС и транзисторов применяют специальные насадки на паяльники или специальные паяльные станции. При ремонте рекомендуется пользоваться сигнатурными логическими анализаторами и интерфейсными тестерами. Существуют универсальные и специализированные приборы сервисного оборудования для ремонтных фирм с широким диапазоном функционального применения, позволяющие измерять параметры линий и модулей, скорость обмена и соотношение сигнал - помеха, проверять структуру форматов информационных сообщений. Сигнатурные анализаторы располагают собственной системой команд, контроллером (CPU (Central Processing Unit) - центральный процессор), небольшой памятью. Подключают данные приборы, как и все остальные этой группы, либо через последовательный интерфейс RS-232, либо через параллельный IEEE-488 (GPIB - General Purpose Interface Bas - шина интерфейса общего назначения). Один из вариантов диагностирования ЭВМ - подключение к проверяемой, заведомо исправной ЭВМ, обеспечивающей функции анализатора неисправностей в системе.
Системы автоматической проверки плат, применяемые для определения неисправностей с точностью до точки на плате или в СБИС, представляют собой комплексы. Они также используются в технологии САПР элементной базы с заданными параметрами. Столь широкий диапазон действия комплексов позволяет использовать их фирмами- гигантами INTEL, MOTOROLA.
Наиболее простая категория комплексов предназначена для ремонтных работ, причем квалификация оператора (не электронщика) значения не имеет, поскольку процесс полностью автоматизирован. Комплекс состоит из двух компонентов - контроллера (РС-386) и собственно прибора, состыкованного с контроллером через интерфейсы RS-232, VXI, ISA, GPIB, EISA. Прибор - это автоматизированный тестер, имеющий управляющую часть (CPU типа FVD2910 с обрамлением и DRAM) и узел измерений, который стыкуется с различными платами с помощью набора стыковочных элементов (драйверов-сенсоров), а также подключается непосредственно к элементам на плате с помощью группы клипсов и активных щупов. Для правильной настройки на конкретную плату электроники используют обширную базу данных, в которой находятся все электрические и конструктивные параметры, топология, система питания и другие сведения, интересующие систему. Операционная система из UNIX-подобных также активно взаимодействует с утилитами ввода-вывода и программами-имитаторами, обеспечивающими проверку плат. Все программные средства являются разработками фирм-изготовителей тестеров, среди которых можно выделить фирму SHLUMBERGER, у которой наиболее известны следующие тестеры:
S-635, S-645 - для ремонта плат;
S-730, S-780, S-790, S-900, S-3000, S-3500 - для САПР.
Среди прочих выделяются следующие тестеры:
GR-2225, GR-2235 - фирмы GEN REG;
UL -500 (рабочая частота F = 800 мГц) - фирмы AT&T.
Логический пульсатор - устройство, предназначенное для формирования импульсов различной длительности, которые вводятся в проверяемую схему. Логические щупы (пробники) устройства, предназначенные для индикации логических уровней TTL и схем CMOS. Кроме индикации единиц и нулей требуется индикация серий импульсов. Настройка на уровни и частоту следования проводится индивидуально. В качестве генератора импульсов можно рекомендовать один из генераторов стандартных сигналов (ГСС) промышленного образца. Желательно иметь инвертированный и фиксированный уровни TTL.