- •1.1. Основные понятия
- •1.2. Виды технологических процессов.
- •1.3. Этапы разработки технологических процессов.
- •Анализ и расчет технологичности электронного узла.
- •Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
- •Анализ объема выпуска изделия.
- •Разработка технологических операций.
- •1.4. Технологические процессы и качество эа.
- •Методы оценки точности.
- •Методы получения заданной точности.
- •1.8. Выбор наиболее экономичного варианта тп по себестоимости.
- •2.1. Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления.
- •2.2. Изготовление монокристалла полупроводникового материала
- •2.3. Резка монокристалла и получение пластин
- •2.4. Изготовление фотошаблонов
- •2.5. Полупроводниковые микросхемы
- •2.6. Легирование методом термической диффузии примесей
- •2.7. Легирование методом ионной имплантации
- •2.9. Фотолитография
- •Подготовка поверхности
- •Нанесение фотослоя
- •Совмещение и экспонирование
- •2.10. Расчет топологических размеров областей транзистора
- •2.11. Осаждение тонких пленок в вакууме
- •2.12. Тонкопленочные резисторы
- •2.13. Основы толстопленочной технологии
- •Толстопленочные пасты
- •2.14. Коммутационные платы микросборок
- •Тонкопленочные платы
- •Тонкопленочные платы на основе анодированного алюминия
- •Толстопленочные платы
- •2.16. Электрический монтаж кристаллов имс на коммутационных платах микросборок
- •Проволочный монтаж
- •Ленточный монтаж
- •Монтаж жесткими объемными выводами
- •Микросварка
- •Изготовление системы объемных выводов
- •3.1. Общие сведения о печатных платах
- •Конструктивные характеристики печатных плат
- •3.2. Материал печатных плат
- •3.3. Изготовление оригиналов и фотошаблонов
- •3.4. Технологические процессы изготовления печатных плат
- •3.5. Основные технологические этапы в производстве печатных плат Получение заготовок печатных плат
- •Получение монтажных и переходных отверстий в печатных платах
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация печатной платы
- •Получение защитного рельефа
- •Травление меди с пробельных мест
- •Обработка по контуру
- •Прессование
- •Контроль
- •4.1. Обработка резанием деталей эа
- •Обработка деталей на токарно-револьверных станках
- •Обработка деталей на токарных автоматах
- •Обработка деталей фрезерованием
- •Обработка деталей на сверлильных станках
- •Обработка деталей шлифованием
- •4.2. Изготовление деталей эа методом литья
- •4.3. Изготовление деталей эа холодной штамповкой
- •4.4. Изготовление деталей из пластмасс для эа
- •4.5. Электрофизические и электрохимические методыобработки деталей
- •5.1. Сборочно-монтажные операции
- •5.2. Сборка и монтаж модулей первого уровня
- •Комплектация устанавливаемых на пп элементов
- •Подготовка элементов к монтажу
- •Установка элементов на печатную плату и их фиксация
- •Пайка элементов на печатной плате
- •5.3. Технология монтажа объемных узлов
- •Технология жгутового монтажа
- •Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •6.1. Технологические операции регулировки и настройки.
- •Критерии оценки качества рно.
- •6.2. Виды неисправностей эа и их устранение. Общие положения
- •Уровни и способы поиска неисправностей персональных эвм.
- •Средства локализации неисправностей, ремонт и отладка системных плат.
- •6.3. Испытания эа. Испытания как основная форма контроля эа
- •Испытания эа на механические воздействия.
- •Испытание эа на климатические воздействия.
- •2.17. Герметизация микросхем и микросборок
- •Бескорпусная герметизация
- •Контроль герметичности
Получение монтажных и переходных отверстий в печатных платах
Эта операция является одной из наиболее важных в производстве ПП всех типов, так как:
обеспечивает качество получения токопроводящего слоя в отверстиях после их металлизации и надежность электрических параметров ПП;
обеспечивает точность совмещения токопроводящих рисунков схемы, расположенных на противоположных сторонах ДПП или разных слоях MПП;
брак на этой операции является необратимым.
Рис. 3.9. Отверстия на заготовке ПП:1 - ПП; 2- технологическое поле; 3 - базовые отверстия; 4- технологическиеотверстия, 4 шт.; 5 -тест-купон
В связи с этим к качеству выполнения отверстий предъявляют следующие требования:
цилиндрические отверстия должны быть с гладкими стенками;
отверстия должны быть без заусенцев;
предельные отклонения центров отверстий относительно узлов координатной сетки должны составлять Б0,015 мм;
отсутствие деструкции диэлектрика в отверстиях и размазывания (наволакивания) смолы по стенкам отверстий, так как это препятствует осаждению меди и приведет к разрыву электрической цепи;
точность сверления отверстий Б(0,12 или 0,08) мм.
Диаметр отверстий под металлизацию должен быть примерно на 0,12 мм больше расчетного, чтобы скомпенсировать толщину осаждаемых меди и металлорезиста. Сложность выполнения операции связана с обработкой в одном технологическом цикле различных по свойствам материалов, таких как медь, алюминий, стекловолокно, смола и др., для каждого и з которых требуются разные режимы обработки, и существует большое количество факторов, влияющих на качество полученных отверстий.
Кроме того, повышение плотности монтажа, уменьшение ширины проводников, широкое внедрение технологии поверхностного монтажа, МПП с числом слоев более 50 приводит к необходимости получения глубоких микроотверстий ( ø0,1.. .0,3 мм), а также глухих отверстий в МПП. Поэтому все больше ужесточаются требования к оборудованию и технологии их изготовления.
В производстве ПП применяют следующие способы получения монтажных и переходных отверстий: сверление на станках с числовым программным управлением; пробивка (для отверстий, не подлежащих в дальнейшем металлизации); лазерное сверление (для отверстий малого диаметра, в том числе глубоких и глухих); травление (для ПП на полиимиде).
Сверление монтажных и переходных отверстий. На качество сверления оказывают влияние конструкция сверлильного станка, геометрия и материал сверла, точность позиционирования, способ закрепления ПП на столе станка, скорость резания, точность осевой подачи при сверлении и обратном ходе сверла, способ удаления стружки и пр. Схема конструкции четырехшпиндельного станка для сверления пакетов заготовок ПП приведена на рис. 3.10.
Рис. 3.10. Схема четырехшпиндельного сверлильного станка
В программах для сверления монтажных и переходных отверстий предусматривается также:
сверление тестовых отверстий на технологическом поле для проверки качества, размера отверстий, степени заточки сверла;
сверление отверстий для совмещения с фотошаблонами, нанесения паяльной маски и обработки по контуру ПП;
автоматическая смена инструмента и программирование подачи, числа оборотов и скорости обратного хода;
программирование по оси Z;
совместимость со всеми форматами и системами кодирования.
При сверлении используют шпиндели с воздушными подшипниками и жидкостным охлаждением.
Заготовки ПП, собранные в пакеты по 3 и более штук, скрепленные штифтами или нет, базируют на рабочем столе сверлильного станка. Сверху и снизу заштифтованных пакетов размещают листы гетинакса или алюминия для исключения отрыва фольги при входе и выходе сверла и пр. Алюминиевый материал верхней заготовки действует как втулка для входа сверла под углом 90А, уменьшает заусенцы при сверлении, а также служит теплоотводом для предотвращения нагрева эпоксидной смолы внутри отверстия. Заготовки с малым диаметром отверстий (менее 0,3 мм) сверлят по одной или по две.
Сверлильные станки снабжены механизмом автоматической смены сверл после сверления определенного количества отверстий или после запрограммированного числа рабочих ходов. В магазине механизма смены инструментов для каждой сверлильной головки может храниться 100 и более инструментов, что позволяет работать станку несколько часов практически без простоев. Сверла из магазинов извлекаются при помощи пневматических захватов.
Режимы сверления зависят от диаметра обрабатываемых отверстий, их значения встраивают в программу сверления. Для сверления отверстий ø 0,1...0,5 мм в ПП со сверхузкими печатными проводниками используют сверлильные станки со шпинделями на воздушных подшипниках и микросверла с точностью Б0,003 мм.
