
- •1.1. Основные понятия
- •1.2. Виды технологических процессов.
- •1.3. Этапы разработки технологических процессов.
- •Анализ и расчет технологичности электронного узла.
- •Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
- •Анализ объема выпуска изделия.
- •Разработка технологических операций.
- •1.4. Технологические процессы и качество эа.
- •Методы оценки точности.
- •Методы получения заданной точности.
- •1.8. Выбор наиболее экономичного варианта тп по себестоимости.
- •2.1. Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления.
- •2.2. Изготовление монокристалла полупроводникового материала
- •2.3. Резка монокристалла и получение пластин
- •2.4. Изготовление фотошаблонов
- •2.5. Полупроводниковые микросхемы
- •2.6. Легирование методом термической диффузии примесей
- •2.7. Легирование методом ионной имплантации
- •2.9. Фотолитография
- •Подготовка поверхности
- •Нанесение фотослоя
- •Совмещение и экспонирование
- •2.10. Расчет топологических размеров областей транзистора
- •2.11. Осаждение тонких пленок в вакууме
- •2.12. Тонкопленочные резисторы
- •2.13. Основы толстопленочной технологии
- •Толстопленочные пасты
- •2.14. Коммутационные платы микросборок
- •Тонкопленочные платы
- •Тонкопленочные платы на основе анодированного алюминия
- •Толстопленочные платы
- •2.16. Электрический монтаж кристаллов имс на коммутационных платах микросборок
- •Проволочный монтаж
- •Ленточный монтаж
- •Монтаж жесткими объемными выводами
- •Микросварка
- •Изготовление системы объемных выводов
- •3.1. Общие сведения о печатных платах
- •Конструктивные характеристики печатных плат
- •3.2. Материал печатных плат
- •3.3. Изготовление оригиналов и фотошаблонов
- •3.4. Технологические процессы изготовления печатных плат
- •3.5. Основные технологические этапы в производстве печатных плат Получение заготовок печатных плат
- •Получение монтажных и переходных отверстий в печатных платах
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация печатной платы
- •Получение защитного рельефа
- •Травление меди с пробельных мест
- •Обработка по контуру
- •Прессование
- •Контроль
- •4.1. Обработка резанием деталей эа
- •Обработка деталей на токарно-револьверных станках
- •Обработка деталей на токарных автоматах
- •Обработка деталей фрезерованием
- •Обработка деталей на сверлильных станках
- •Обработка деталей шлифованием
- •4.2. Изготовление деталей эа методом литья
- •4.3. Изготовление деталей эа холодной штамповкой
- •4.4. Изготовление деталей из пластмасс для эа
- •4.5. Электрофизические и электрохимические методыобработки деталей
- •5.1. Сборочно-монтажные операции
- •5.2. Сборка и монтаж модулей первого уровня
- •Комплектация устанавливаемых на пп элементов
- •Подготовка элементов к монтажу
- •Установка элементов на печатную плату и их фиксация
- •Пайка элементов на печатной плате
- •5.3. Технология монтажа объемных узлов
- •Технология жгутового монтажа
- •Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •6.1. Технологические операции регулировки и настройки.
- •Критерии оценки качества рно.
- •6.2. Виды неисправностей эа и их устранение. Общие положения
- •Уровни и способы поиска неисправностей персональных эвм.
- •Средства локализации неисправностей, ремонт и отладка системных плат.
- •6.3. Испытания эа. Испытания как основная форма контроля эа
- •Испытания эа на механические воздействия.
- •Испытание эа на климатические воздействия.
- •2.17. Герметизация микросхем и микросборок
- •Бескорпусная герметизация
- •Контроль герметичности
Пайка элементов на печатной плате
В зависимости от типа производства и объема выпуска ЭА пайка элементов осуществляется вручную паяльником, групповыми и автоматизированными способами.
Ручную пайку выполняют паяльником на монтажном столе, снабженным системой локального удаления газов. Для паяльников должны выполняться следующие требования: терморегулирование, дозированная подача припоя в зону пайки нажатием кнопки (рычага), отсос газов из зоны пайки. Монтажник должен иметь браслет на руке для снятия электростатического поля. Паяльник используют вопытном, ремонтном производствах, при исправлении брака и при установке небольшого числа элементов, которые невозможно припаять другими способами.
При пайке как ручной, так и автоматической применяют припои и флюсы. Критерием их выбора является максимально допустимая температура пайки. В табл. 5.1 представлены некоторые марки припоев, применяемые в производстве ЭА.
Таблица 5.1. Применяемые в производстве ЭА припои
Марка припоя |
Химический состав |
|
|
|
|
Температура |
||||
Sn |
Pb |
Cd |
Bi |
In |
Ag |
An |
Sb |
плавл. |
пайки |
|
ПОС-61 |
59-61 |
39-40 |
- |
0,1 |
- |
- |
- |
0,8 |
183 |
до 240 |
ПОС-61+3%Ag |
57-59 |
36-38 |
- |
- |
- |
3 |
- |
0,1 |
190 |
до 280 |
ПОС-61+3%An |
57-59 |
36-38 |
- |
- |
- |
- |
3 |
0,1 |
190 |
до 280 |
ПОСК-50 |
50 |
32 |
18 |
- |
- |
- |
- |
- |
145 |
180 |
ПОСИС-1 |
30 |
19 |
|
- |
50 |
1 |
- |
- |
130 |
170 |
ПОСК-47 |
47 |
36 |
17 |
- |
- |
- |
- |
- |
142 |
180 |
ПОС-40 |
40 |
60 |
- |
0,1 |
- |
- |
- |
2 |
235 |
250 |
ПСр-2,5 |
5,5 |
92 |
- |
- |
- |
2,5 |
- |
- |
305 |
до 350 |
ПСр-2 |
30 |
63 |
5 |
- |
- |
2 |
- |
- |
235 |
до 260 |
ПОСВ-33 |
33 |
34 |
- |
33 |
- |
- |
- |
- |
130 |
170 |
Для серийного производства рекомендуется использовать более производительные способы пайки, когда все соединения подвергаются пайке одновременно. Примером такого способа является пайка погружением (рис. 5.11). Плата 1 с установленными элементами размещается в приспособлении 2. Места, не подлежащие пайке, закрываются термостойкой эпоксидной маской 3, наносимой через трафарет или приклеиванием отштампованных пленочных масок. На места пайки наносится спирто-канифолевый флюс. Перед погружением платы в ванну с расплавленным припоем с его поверхности следует удалить оксидную (шлаковую) пленку.
Рис. 5.11. Пайка погружением
Существуют механические, химические способы удаления пленки и очистки поверхности. Цикл пайки следующий: плату опускают на поверхность припоя, где происходит прогрев мест пайки - в течение 2...4 с, затем на приспособление накладываются колебания от вибратора 4 в течение 3... 5 с. За счет этого улучшается растекаемость припоя и он проникает в зазор между выводом и монтажным отверстием. Происходит оплавление припоем мест пайки. Частота колебаний составляет около 100 Гц, амплитуда - 0,1...0,3 мм. Приспособление с платой поднимают из ванны и припой затвердевает.
Также широкое распространение нашел групповой способ пайки,называемый пайка волной припоя.