
- •1.1. Основные понятия
- •1.2. Виды технологических процессов.
- •1.3. Этапы разработки технологических процессов.
- •Анализ и расчет технологичности электронного узла.
- •Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
- •Анализ объема выпуска изделия.
- •Разработка технологических операций.
- •1.4. Технологические процессы и качество эа.
- •Методы оценки точности.
- •Методы получения заданной точности.
- •1.8. Выбор наиболее экономичного варианта тп по себестоимости.
- •2.1. Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления.
- •2.2. Изготовление монокристалла полупроводникового материала
- •2.3. Резка монокристалла и получение пластин
- •2.4. Изготовление фотошаблонов
- •2.5. Полупроводниковые микросхемы
- •2.6. Легирование методом термической диффузии примесей
- •2.7. Легирование методом ионной имплантации
- •2.9. Фотолитография
- •Подготовка поверхности
- •Нанесение фотослоя
- •Совмещение и экспонирование
- •2.10. Расчет топологических размеров областей транзистора
- •2.11. Осаждение тонких пленок в вакууме
- •2.12. Тонкопленочные резисторы
- •2.13. Основы толстопленочной технологии
- •Толстопленочные пасты
- •2.14. Коммутационные платы микросборок
- •Тонкопленочные платы
- •Тонкопленочные платы на основе анодированного алюминия
- •Толстопленочные платы
- •2.16. Электрический монтаж кристаллов имс на коммутационных платах микросборок
- •Проволочный монтаж
- •Ленточный монтаж
- •Монтаж жесткими объемными выводами
- •Микросварка
- •Изготовление системы объемных выводов
- •3.1. Общие сведения о печатных платах
- •Конструктивные характеристики печатных плат
- •3.2. Материал печатных плат
- •3.3. Изготовление оригиналов и фотошаблонов
- •3.4. Технологические процессы изготовления печатных плат
- •3.5. Основные технологические этапы в производстве печатных плат Получение заготовок печатных плат
- •Получение монтажных и переходных отверстий в печатных платах
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация печатной платы
- •Получение защитного рельефа
- •Травление меди с пробельных мест
- •Обработка по контуру
- •Прессование
- •Контроль
- •4.1. Обработка резанием деталей эа
- •Обработка деталей на токарно-револьверных станках
- •Обработка деталей на токарных автоматах
- •Обработка деталей фрезерованием
- •Обработка деталей на сверлильных станках
- •Обработка деталей шлифованием
- •4.2. Изготовление деталей эа методом литья
- •4.3. Изготовление деталей эа холодной штамповкой
- •4.4. Изготовление деталей из пластмасс для эа
- •4.5. Электрофизические и электрохимические методыобработки деталей
- •5.1. Сборочно-монтажные операции
- •5.2. Сборка и монтаж модулей первого уровня
- •Комплектация устанавливаемых на пп элементов
- •Подготовка элементов к монтажу
- •Установка элементов на печатную плату и их фиксация
- •Пайка элементов на печатной плате
- •5.3. Технология монтажа объемных узлов
- •Технология жгутового монтажа
- •Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •6.1. Технологические операции регулировки и настройки.
- •Критерии оценки качества рно.
- •6.2. Виды неисправностей эа и их устранение. Общие положения
- •Уровни и способы поиска неисправностей персональных эвм.
- •Средства локализации неисправностей, ремонт и отладка системных плат.
- •6.3. Испытания эа. Испытания как основная форма контроля эа
- •Испытания эа на механические воздействия.
- •Испытание эа на климатические воздействия.
- •2.17. Герметизация микросхем и микросборок
- •Бескорпусная герметизация
- •Контроль герметичности
Обработка по контуру
При выполнении этой операции удаляется технологическое поле, ПП приобретает размеры, заданные в конструкторской документации. Обработка по контуру осуществляется штамповкой, фрезерованием; обработкой дисковой или алмазной пилой; лазерной обработкой (для прецизионных ПП).
Гетинакс и стеклотекстолит штампуют, как и при получении заготовок ПП с подогревом или без него. Предельная толщина заготовок, штампуемых без подогрева: гетинакс всех марок при вырубке ПП простой формы - 1,5 мм, сложной формы -1 мм; стеклотекстолит всех марок при вырубке ПП простой формы - 2 мм, сложной формы - 1,5 мм. При толщине материала, превышающей указанную, необходим подогрев заготовок.
Фрезерование по контуру ПП применяют для обработки контура сложного профиля и в случаях, когда не допускаются сколы и просветления. Фрезерование контура ОПП и ДПП осуществляют в пакете толщиной не более 30 мм, МПП - не более 15 мм в специальных приспособлениях, что позволяет получить более высокую точность по сравнению со штамповкой.
Прессование
Операция прессования, т. е. соединения отдельных сигнальных слоев (односторонних и двусторонних) в монолитную конструкцию при помощи склеивающих прокладок осуществляется в ТП получения многослойных ПП. Прессование всех сигнальных слоев осуществляется одновременно с помощью прокладочной стеклоткани (препрег), пропитанной недополимеризованной термореактивной смолой в пресс-форме. Пресс-форма состоит из двух стальных плит; в нижней плите имеется несколько штырей для фиксации и базирования пакета слоев МПП при прессовании.
Пакет МПП состоит из заготовок сигнальных слоев, переложенных прокладочной стеклотканью, расположенных в середине пакета, а также из нескольких слоев кабельной бумаги и электроизоляционной триацетатной пленки, прилегающих к верхней и нижней плите пресс-формы .
В процессе прессования измеряется объемное сопротивление изоляции для определения момента приложения высокого давления (т. е. второй ступени удельного давления). Этот момент соответствует минимальному значению объемного сопротивления диэлектрика, полному расплавлению смолы и началу периода гелеобразования.
Цикл прессования состоит из следующих этапов (рис. 3.13):
ab - нагрев пакета до температуры прессования Т = 175 Б 5 АС при низком давлении (первой ступени), равном 0,05...0,1 МПа (датчики контроля температуры расположены в плитах пресса);
bd - приложение высокого давления (вторая ступень), порядка 2...3 МПа при минимальном объемном сопротивлении изоляции, значение которого снимают с датчиков, расположенных на технологическом поле сигнальных слоев в пакете, и которое соответствует полному расплавлению смолы и началу периода гелеобразования;
de - выдержка при температуре полимеризации смолы;
ef - охлаждение до температуры 30...40 АС под давлением. С - точка приложения 2-й ступени давления.
Рис. 3.13. Этапы прессования МПП
Контроль
Операцию контроля ГШ проводят с целью проверки целостности проводников, установления наличия коротких замыканий между проводниками, проверки качества изоляции. В мелкосерийном многономенклатурном производстве операцию контроля осуществляют в основном вручную. В серийном и массовом производстве контроль осуществляется на полуавтоматических и автоматических тестовых установках, имеющих оптическую систему контроля и управляемых от компьютера.
Одним из узлов тестовой установки является контактирующее устройство, имеющее верхнее и нижнее поля индивидуально подпружиниваемых контактов, расположенных в каждом узле координатной сетки. Между этими полями контактов размещается контролируемая ПП. С помощью компьютера в таком контактирующем устройстве по программе проверяется весь комплекс контролируемых параметров.