Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Лекции Скоз.doc
Скачиваний:
0
Добавлен:
01.03.2025
Размер:
2.42 Mб
Скачать

Подготовка поверхности

Основной целью этапа подготовки поверхности является удаление заусенцев, смолы и механических частиц из отверстий, получение необходимой шероховатости поверхности, активирование поверхности перед химическим меднением, удаление оксидов, масляных пятен, пыли, грязи.

На этом этапе применяют механическую обработку дисковыми щетками, щеточную или струйную обработку абразивами, химическую подготовку, электрохимическую обработку, плазмохимическое травление. Каждый из способов подготовки обладает преимуществами и недостатками, поэтому при выборе того или иного способа обработки необходимо учитывать все параметры ТП.

Металлизация печатной платы

Основным назначением процесса металлизации ПП является получение токопроводящих участков ПП (проводников, металлизированных отверстий, контактных площадок, концевых разъемов, ламелей и пр.), защита их отрастравливания на операции травления меди с пробельных мест и от окисления для обеспечения паяемости ПП. Для получения металлических покрытий в производстве ПП применяют: химическую металлизацию; гальваническую металлизацию; магнетронное напыление.

Химическая металлизация (меднение) применяется в производстве ПП: для получения тонкого (3...5 мкм) подслоя меди на стенках монтажных и переходных отверстий, чтобы сделать их диэлектрические поверхности токопроводящими; в аддитивном методе - для получения токопроводящих участков селективным меднением (слой меди толщиной порядка 35 мкм).

Химическое меднение - окислительно-восстановительный автокаталитический процесс, в котором в качестве катализатора на начальном этапе выступает металлический палладий, а затем осажденные кристаллы меди катализируют дальнейшее выделение меди, и процесс протекает самопроизвольно. Основные требования к химически осажденной меди:

  • полное покрытие стенок отверстий для исключения разрыва электрических цепей;

  • хорошая адгезия слоя химической меди к диэлектрику основания для обеспечения стойкости к термоудару при пайке и перепайке.

Заготовки ПП устанавливают при помощи технологических отверстий в подвески для химического меднения, изготовленные из коррозионностойкой стали, фторопласта, титана или полипропилена, и помещают на линию химического меднения, состоящую из нескольких ванн для подготовки поверхности и химического меднения, в каждую из которых подвески с заготовками перемещаются по программе автооператором. Ванна для химического меднения имеет устройства поддержания температуры, барботирования для перемешивания раствора воздухом, фильтрации, возвратно-поступательного перемещения заготовок для прокачивания раствора через отверстия, чтобы обеспечить полное покрытие стенок отверстий медью.

Процесс химического меднения проходит со скоростью металлизации 3...4 мкм/ч. Для него характерны: длительный срок службы раствора (10...12 месяцев), стабильность и экономичность раствора, простота утилизации отработанных растворов, минимальное влияние на окружающую среду.

При изготовлении ПП аддитивным методом при толстослойном химическом меднении (25...35 мкм) необходима постоянная корректировка раствора, контролируемая автоматизированной системой дозирования компонентов электролита по результатам, полученным с датчиков-анализаторов их концентраций.