
- •1.1. Основные понятия
- •1.2. Виды технологических процессов.
- •1.3. Этапы разработки технологических процессов.
- •Анализ и расчет технологичности электронного узла.
- •Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
- •Анализ объема выпуска изделия.
- •Разработка технологических операций.
- •1.4. Технологические процессы и качество эа.
- •Методы оценки точности.
- •Методы получения заданной точности.
- •1.8. Выбор наиболее экономичного варианта тп по себестоимости.
- •2.1. Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления.
- •2.2. Изготовление монокристалла полупроводникового материала
- •2.3. Резка монокристалла и получение пластин
- •2.4. Изготовление фотошаблонов
- •2.5. Полупроводниковые микросхемы
- •2.6. Легирование методом термической диффузии примесей
- •2.7. Легирование методом ионной имплантации
- •2.9. Фотолитография
- •Подготовка поверхности
- •Нанесение фотослоя
- •Совмещение и экспонирование
- •2.10. Расчет топологических размеров областей транзистора
- •2.11. Осаждение тонких пленок в вакууме
- •2.12. Тонкопленочные резисторы
- •2.13. Основы толстопленочной технологии
- •Толстопленочные пасты
- •2.14. Коммутационные платы микросборок
- •Тонкопленочные платы
- •Тонкопленочные платы на основе анодированного алюминия
- •Толстопленочные платы
- •2.16. Электрический монтаж кристаллов имс на коммутационных платах микросборок
- •Проволочный монтаж
- •Ленточный монтаж
- •Монтаж жесткими объемными выводами
- •Микросварка
- •Изготовление системы объемных выводов
- •3.1. Общие сведения о печатных платах
- •Конструктивные характеристики печатных плат
- •3.2. Материал печатных плат
- •3.3. Изготовление оригиналов и фотошаблонов
- •3.4. Технологические процессы изготовления печатных плат
- •3.5. Основные технологические этапы в производстве печатных плат Получение заготовок печатных плат
- •Получение монтажных и переходных отверстий в печатных платах
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация печатной платы
- •Получение защитного рельефа
- •Травление меди с пробельных мест
- •Обработка по контуру
- •Прессование
- •Контроль
- •4.1. Обработка резанием деталей эа
- •Обработка деталей на токарно-револьверных станках
- •Обработка деталей на токарных автоматах
- •Обработка деталей фрезерованием
- •Обработка деталей на сверлильных станках
- •Обработка деталей шлифованием
- •4.2. Изготовление деталей эа методом литья
- •4.3. Изготовление деталей эа холодной штамповкой
- •4.4. Изготовление деталей из пластмасс для эа
- •4.5. Электрофизические и электрохимические методыобработки деталей
- •5.1. Сборочно-монтажные операции
- •5.2. Сборка и монтаж модулей первого уровня
- •Комплектация устанавливаемых на пп элементов
- •Подготовка элементов к монтажу
- •Установка элементов на печатную плату и их фиксация
- •Пайка элементов на печатной плате
- •5.3. Технология монтажа объемных узлов
- •Технология жгутового монтажа
- •Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •6.1. Технологические операции регулировки и настройки.
- •Критерии оценки качества рно.
- •6.2. Виды неисправностей эа и их устранение. Общие положения
- •Уровни и способы поиска неисправностей персональных эвм.
- •Средства локализации неисправностей, ремонт и отладка системных плат.
- •6.3. Испытания эа. Испытания как основная форма контроля эа
- •Испытания эа на механические воздействия.
- •Испытание эа на климатические воздействия.
- •2.17. Герметизация микросхем и микросборок
- •Бескорпусная герметизация
- •Контроль герметичности
Конструктивные характеристики печатных плат
По точности выполнения печатных элементов конструкции (проводников, контактных площадок и пр.) все ПП делят на пять классов (табл. 3.1): отличающиеся наименьшим номинальным размером в узком месте - участок ПП, где элементы печатного проводящего рисунка и расстояния между ними должны быть выполнены только с минимально допустимыми значениями; 1-й и 2-й классы ПП применяют в случае малой насыщенности поверхности ПП дискретными элементами и микросхемами малой степени интеграции; 3-й класс ПП - для микросхем со штыревыми и планарными выводами при средней и высокой насыщенности поверхности ПП элементами; 4-й класс ПП - при высокой насыщенности поверхности ПП микросхемами с выводами и без них; 5-й класс ПП - при оченьвысокой насыщенности поверхности ПП элементами с выводами и без них. Для поверхностного монтажа элементов используют в основном 4-й и 5-й классы ПП.
Ширину печатных проводников (рис. 3,1) рассчитывают и выбирают в зависимости от допустимой токовой нагрузки, свойств токопроводящего материала, температуры окружающей среды при эксплуатации. Края проводников должны быть ровными, проводники - без вздутий, отслоений, разрывов, протравов, пор, крупнозернистости и трещин, так как эти дефекты влияют на сопротивление проводников, плотностьтока, волновое сопротивление и скорость распространения сигналов.
Рис. 3.1. Печатные проводники и контактные площадки
Табтца 3.1. Наименьшие номинальные значения основных размеров элементов печатного монтажа для узкого места в зависимости от классов точности
Условные обозначения элементов |
Класс точности ПП |
||||
печатного монтажа |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
Δ t, мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,1 |
s, мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,1 |
b, мм |
0,3 |
0,2 |
0,1 |
0,05 |
0,025 |
|
0,4 |
0,4 |
0,33 |
0,25 |
0,2 |
|
|
0,1 |
0,05 |
0,03 |
0;-0,03 |
|
0,25 |
0,15 |
0,1 |
0,05 |
0,03 |
-0,2 |
-0,1 |
||||
Т1,мм(ОПП,ДПП,ГПК и МПП-нар.слои) |
0,15 |
0,1 |
0,5 |
0,03 |
0,03 |
Т1,мм (МПП- внутренние слои) |
0,2 |
0,12 |
0,1 |
0,05 |
0,03 |
Примечание. Δt - предельное отклонение ширины проводника; T1- позиционный допуск расположения печатного проводника.
Расстояние между элементами проводящего рисунка (например, между проводниками), расположенными на наружных или в соседних слоях ПП, зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектрика, условий эксплуатации и связано с помехоустойчивостью, искажением сигналов и короткими замыканиями.
Координатная сетка чертежа ПП необходима для координации элементов печатного рисунка. В узлах пересечений сетки располагаются монтажные и переходные отверстия (рис. 3.2). Основным шагом координатной сетки принят размер 0,5 мм в обоих направлениях. Если этот шаг не удовлетворяет требованиям конкретной конструкции, можно применять шаг, равный 0,05 мм. При использовании микросхем и элементов с шагом выводов 0,625 мм допускается применение шага координатной сетки 0,625 мм.
Рис. 3.2. Координатная сетка чертежа печатной платы
В случае необходимости применения координатной сетки с шагом, отличным от основных, предпочтительным является шаг, кратный основным шагам координатнойсетки. При использовании микросхем зарубежного производства с расстояниями между выводами по дюймовой системе допускается использование шага координатной сетки,кратного 2,54 мм.
Диаметры монтажных и переходных отверстий (металлизированных и неметаллизированных) должны соответствовать ГОСТ 10317 79 и выбираться из ряда 0,4; 0,5; 0,6; 0,7; 0,8; 0,9; 1,0; 1,1; 1,2; 1,3; 1,4; 1,5; 1,6; 1,7; 1,8; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4 ;2,5; 2,6; 2,7; 2,8; 3,0. Монтажные отверстия предназначены для установки микросхем и ЭРЭ, а переходные отверстия - для электрической связи между слоями или сторонами ПП.
Размеры ПП, если они специально не оговорены в ТЗ, определяются с учетом количества устанавливаемых элементов, их установочных площадей, шага установки, зон установки разъема и пр. Линейные размеры ПП рекомендуется выбирать по ГОСТу (табл.3.2). Соотношение линейных размеров сторон ПП должно составлять не более 3:1.
Кривизна ПП (цилиндрическое или сферическое искривление основания) может появиться в результате воздействия высокой температуры и влажности (рис. 3.3). Допустимое значение изгиба ПП К на длине 100 мм составляет для ОПП и ДПП 1,5 мм; для МПП — 2,0 мм.
Таблица3.2. Линейные размеры ПП
Ширина,мм |
Длина,мм |
Ширина,мм |
Длина,мм |
Ширина,мм |
Длина,мм |
Ширина,мм |
Длина,мм |
20 |
30 |
60 |
90 |
100 |
120 |
140 |
150 |
40 |
100 |
130 |
200 |
||||
30 |
40 |
140 |
110 |
150 |
150 |
150 |
|
160 |
170 |
170 |
|||||
40 |
60 |
75 |
75 |
120 |
120 |
180 |
|
45 |
75 |
90 |
140 |
200 |
|||
80 |
170 |
150 |
160 |
170 |
|||
50 |
60 |
80 |
130 |
160 |
200 |
||
80 |
140 |
170 |
170 |
180 |
|||
100 |
90 |
90 |
180 |
200 |
|||
150 |
120 |
200 |
280 |
||||
60 |
60 |
150 |
130 |
200 |
200 |
360 |
|
80 |
170 |
Рис. 3.3. Изгиб печатной платы
Рис. 3.4. Скручивание печатной платы
Коробление ПП (спиральное искривление противоположных кромок основания ПП, скручивание) может привести к разрыву проводников, осложняет процесс изготовления ПП и установки элементов при сборке модуля (рис. 3.4).