Изготовление системы объемных выводов
Для формирования объемных выводов стандартный процесс, заканчиваемый осаждением защитной пленки SiOi и образованием в ней окон над монтажными площадками, дополняют рядом операций, выполняемых в групповой пластине, т. е. до разделения ее на отдельные кристаллы.
Для будущих круглых выводов в защитном окисле выполняют круглые окна диаметром 70 мкм. Методом осаждения в вакууме на всю поверхность пластины наносят слой ванадия (для восстановления алюминия из поверхностного окисла и уменьшения контактного сопротивления) и меди (для замыкания всех выводов и возможности последующего гальванического наращивания). Толщина каждого из слоев - несколько десятых долей микрометров (рис. 2.31, а). После формирования фотомаски, открывающейлишь участки будущих выводов, гальваническим методом выращивают слой меди толщиной порядка 50...60 мкм. Используя ту же фотомаску,гальванически наносят слой серебра толщиной в несколько микрометров. Серебро служит для защиты меди от окисления, а впоследствии - в качестве маски для стравливания тонкой меди и ванадия.
Рис. 2.31. Структура жестких объемных выводов на кристалле ИМС:1 - алюминий; 2- двуокись кремния; 3 - ванадий; 4 - тонкая медь; 5 - фотомаска; б - гальваническая медь; 7 - серебро; 8 - припой
Затем (рис. 2.31, б) фотомаску удаляют и последовательно стравливают слои меди и ванадия (выводы электрически разобщаются). После чего горячим лужением (контакт пластины с расплавленным припоем) получают на выводах слой припоя. Во избежание растворения серебра оловом припоя в состав припоя ПОС-61 вводится 3 % серебра (припой ПСрОС-3-58).
3.1. Общие сведения о печатных платах
Печатные платы (ПП) - основа печатного монтажа любой ЭА, при котором МС, полупроводниковые приборы, ЭРЭ и элементы коммутации устанавливаются на изоляционное основание с системой токопроводящих полосок металла (проводников), которыми они электрически соединяются между собой в соответствии с электрической принципиальной схемой. Практически нет такой аппаратуры, где бы не использовались ПП какого-либо типа.
Печатный монтаж - способ монтажа, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено с помощью печатных проводников. Печатный проводник - проводящая полоска в проводящем рисунке.
В ЭА ПП применяют практически на всех уровнях конструктивной иерархии: нанулевом - в качестве основания гибридных схем и микросборок, на первом и последующих - в качестве основания, механически и электрически объединяющего все элементы, входящие в схему электрическую принципиальную ЭА и ее уз лов.
Государственным стандартом предусмотрены следующие типы ПП:
односторонняя печатная плата (ОПП) - ПП, на одной стороне которой выполненпроводящий рисунок;
двусторонняя печатная плата (ДПП) - ПП, на обеих сторонах которой выполненыпроводящие рисунки и все требуемые соединения;
многослойная печатная плата (МПП) - ПП, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух или более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения;
гибкая печатная плата (ГПП) - ПП, имеющая гибкое основание;
гибкий печатный кабель (ГПК) - система параллельных печатных проводников, размещенных на гибком основании.
Проводящий рисунок - совокупность всех элементов на отдельном слое ПП, образованных проводящим материалом (печатные проводники, контактные площадки, концевые контакты печатного разъема и др.).