- •Семестр 2. Раздел 1. Архитектура эвм
- •Тема 6. Сетевые устройства: сетевые платы, сетевое оборудование 124
- •Тема 7. Параллельные архитектуры, графические процессоры. Языки cuda и OpenCl. Квантовые вычисления, днк-компьютеры, нанопроцессоры. 132
- •Тема 1. Архитектуры эвм. Принципы фон Неймана. Конвейеры. Тактовый генератор и резонаторы. Архитектура компьютера
- •Архитектура фон Неймана
- •Принципы фон Неймана
- •Гарвардская архитектура
- •Скалярный процессор
- •Векторный процессор
- •Вычислительный конвейер
- •[Править] Пузырек
- •Генератор тактовых импульсов
- •Кварцевый резонатор
- •Тема 2. Схема цпу, регистры, шины, мосты, чипсеты, слоты расширения, порты
- •Типовые структуры операционного блока микропроцессора
- •Системная шина микропроцессора
- •Принципы построения параллельного порта
- •Принципы построения последовательного порта
- •Синхронные последовательные порты
- •Асинхронные последовательные порты
- •Принципы построения микропроцессорных таймеров
- •Чипсеты современных компьютеров
- •Компоненты южного моста
- •Тема 3. Пзу, озу и способы их организации. Ассоциативная память (кэш). Пзу
- •Статические оперативные запоминающие устройства - озу (ram)
- •Кэширование, выполняемое операционной системой
- •Алгоритм работы кэша с отложенной записью
- •Алгоритм вытеснения
- •Политика записи при кэшировании
- •Кэширование интернет-страниц
- •Кэширование результатов работы
- •Тема 4. Накопители данных: накопители на жестких магнитных дисках, накопители на гибких магнитных дисках, накопители на магнитных лентах, оптические накопители, flash-память Жёсткий диск
- •Устройство
- •Гермозона
- •Устройство позиционирования
- •Блок электроники
- •Низкоуровневое форматирование
- •Геометрия магнитного диска
- •Адресация данных
- •Технологии записи данных
- •Метод продольной записи
- •Метод перпендикулярной записи
- •Метод тепловой магнитной записи
- •Накопитель на гибких дисках
- •Конструкция
- •Оптический диск
- •[Править] Некоторые параметры оптических дисков
- •Флеш-память
- •Принцип действия[1]
- •Nor и nand приборы
- •Slc и mlc приборы
- •[Править] Аудиопамять
- •[Править] Технологические ограничения
- •[Править] Специальные файловые системы
- •[Править] nand
- •Твердотельный накопитель
- •[Править] nand ssd
- •[Править] ram ssd
- •Тема 5. Устройства ввода и вывода данных: принтеры, сканеры, факс-модемы, мыши, клавиатуры, мониторы, электронная бумага Принтер
- •[Править] Классификация
- •[Править] Матричные принтеры
- •[Править] Сравнение с другими типами
- •[Править] Струйные принтеры
- •[Править] Классификация
- •[Править] Сублимационные принтеры
- •[Править] Сравнение с другими типами
- •[Править] Лазерные принтеры
- •[Править] Сравнение с другими типами
- •[Править] Другие принтеры
- •[Править] Интернет-принтеры
- •[Править] История и принципы работы
- •[Править] Обзор современных технологий цифровой печати
- •[Править] Картридж принтера
- •[Править] Печатающая головка
- •Копировальный аппарат
- •История
- •Модуляция
- •[Править] Виды модуляции
- •[Править] Аналоговая модуляция
- •[Править] Цифровая модуляция
- •[Править] Импульсная модуляция
- •[Править] Развёртка
- •[Править] Модуляция
- •[Править] Каналы связи
- •[Править] Приём сигнала
- •[Править] Свёртка
- •[Править] Запись изображения
- •[Править] Запись информации
- •Компьютерная мышь
- •[Править]Трекболы
- •[Править]Сенсорные полоски и панели
- •Компьютерная клавиатура
- •Монитор (устройство)
- •Жк-дисплей
- •Электронная бумага
- •Тема 6. Сетевые устройства: сетевые платы, сетевое оборудование
- •Активное сетевое оборудование
- •Пассивное сетевое оборудование
- •[Править] Принцип работы
- •[Править] Таблица маршрутизации
- •[Править] Применение
- •Сетевой коммутатор
- •Сетевой концентратор
- •[Править] Упрощённое описание принципа работы
- •[Править] Характеристики сетевых концентраторов
- •Межсетевой экран
- •Другие названия
- •Разновидности сетевых экранов
- •[Править] Типичные возможности
- •Тема 7. Параллельные архитектуры, графические процессоры. Языки cuda и OpenCl. Квантовые вычисления, днк-компьютеры, нанопроцессоры. Квантовый компьютер
- •Теория [править] Кубиты
- •[Править] Вычисление
- •[Править] Алгоритмы
- •[Править] Квантовая телепортация
- •[Править] Применение квантовых компьютеров [править] Специфика применения
- •[Править] Приложения к криптографии
- •[Править] Физические реализации квантовых компьютеров
- •Транзисторы на нанотрубках
- •Графический процессор
- •Массово-параллельная архитектура
- •Многоядерный процессор
- •Hyper-threading
[Править] Специальные файловые системы
Зачастую флеш-память подключается в устройстве напрямую — без контроллера. В этом случае задачи контроллера должен выполнять программный NAND-драйвер в операционной системе. Чтобы не выполнять избыточную работу по равномерному распределению записи по страницам стараются эксплуатировать такие носители со специально придуманными файловыми системами (англ.)русск.: JFFS2[4] и YAFFS[5] для GNU/Linux и др.
См. также TRIM.
[править] Применение
Существует два основных применения флеш-памяти: как мобильный носитель информации и как хранилище программного обеспечения («прошивки») цифровых устройств. Зачастую эти два применения совмещаются в одном устройстве.
Флеш-память позволяет обновлять прошивку устройств в процессе эксплуатации.
NOR
Применение NOR флеши — устройства энергонезависимой памяти относительно небольшого объема требующие быстрого доступа по случайным адресам и с гарантией отсутствия сбойных элементов.
Встраиваемая память программ однокристальных микроконтроллеров. Типовые объемы — от 1 кБайта до 1 МБайта.
Стандартные микросхемы ПЗУ произвольного доступа для работы вместе с микропроцессором.
Специализированные микросхемы начальной загрузки компьютеров (POST и BIOS), процессоров ЦОС и программируемой логики. Типовые объемы — единицы..десятки МБайт.
Микросхемы хранения среднего размера данных, например DataFlash. Обычно снабжаются интерфейсом SPI и упаковываются в миниатюрные корпуса. Типовые объемы — от сотен кБайт до технологического максимума.
[Править] nand
Флеш-карты разных типов (спичка для сравнения масштабов)
Там где требуются рекордные объемы памяти — NAND флеш вне конкуренции.
В первую очередь это всевозможные мобильные носители данных и устройства требующие для работы больших объемов хранения. В основном это USB брелоки и карты памяти всех типов, а также мобильные медиаплееры.
Флеш память NAND типа позволила миниатюризировать и удешевить вычислительные платформы на базе стандартных операционных систем с развитым программным обеспечением. Их стали встраивать во множество бытовых приборов: сотовые телефоны и телевизоры, сетевые маршрутизаторы и точки доступа, медиаплееры и игровые приставки, фоторамки и навигаторы.
Высокая скорость чтения делает NAND память привлекательной для кэширования винчестеров. При этом часто используемые данные операционная система хранит на относительно небольшом твердотельном устройстве, а данные общего назначения записывает на дисковый накопитель большого объема[6].
Благодаря большой скорости, объёму и компактным размерам NAND память активно вытесняет из обращения носители других типов. Сначала исчезли дискеты и дисководы гибких магнитных дисков[7], ушли в небытие накопители на магнитной ленте. Магнитные носители практически полностью вытеснены из мобильных и медиа- применений. Сейчас флеш-память активно теснит винчестеры в ноутбуках[8] и уменьшает долю записываемых оптических дисков.
Стандартизацией применения чипов флеш-памяти типа NAND занимается Open NAND Flash Interface Working Group (ONFI). Текущим стандартом считается спецификация ONFI версии 1.0[9], выпущенная 28 декабря 2006 года. Группа ONFI поддерживается конкурентами Samsung и Toshiba в производстве NAND-чипов: Intel, Hynix и Micron Technology.[10]
В 2005 году Toshiba и SanDisk представили NAND-чипы объёмом 1 Гб[11], выполненные по технологии многоуровневых ячеек, где один транзистор может хранить несколько бит, используя разный уровень электрического заряда на плавающем затворе.
Компания Samsung в сентябре 2006 года представила 4-гигабайтный чип, выполненный по 40-нм технологическому процессу.[12]
В конце 2007 года Samsung сообщила о создании первого в мире MLC (multi-level cell) чипа флеш-памяти типа NAND, выполненного по 30-нм технологическому процессу с ёмкостью чипа 8 Гб. В декабре 2009 года компанией начато производство этой памяти, но объёмом 4 Гб (32 Гбит).[13]
На конец 2008 года, лидерами по производству флеш-памяти являются Samsung (31 % рынка) и Toshiba (19 % рынка, включая совместные заводы с Sandisk). (Данные согласно iSuppli на 4 квартал 2008 года).
В то же время, в декабре 2009 года, Toshiba заявила, что 64 Гб NAND память уже поставляется заказчикам, а массовый выпуск начался в первом квартале 2010 года.[14]
16 июня 2010 года Toshiba объявила о выпуске первого в истории 128 Гб чипа, состоящего из 16 модулей по 8 Гб. Одновременно с ним в массовую продажу выходят и чипы в 64 Гб.[15][16]
Для увеличения объёма в устройствах часто применяется массив из нескольких чипов. К 2007 году USB устройства и карты памяти имели объём от 512 Мб до 64 Гб. Самый большой объём USB-устройств составлял 4 терабайта.
В 2010 году Intel и Micron сообщили об успешном совместном освоении выпуска 3-битной (TLC) флеш-памяти типа NAND с использованием норм 25-нм техпроцесса [2].
В апреле 2011 года Intel и Micron объявили о разработке MLC NAND флэш-чипа емкостью 8 Гбайт (64 Гбит), произведенного по технологии 20 нм. Первый 20-нм NAND чип имеет площадь 118 мм², что на 30-40 % меньше, чем у доступных в настоящее время 25-нм чипов на 8 Гбайт. Согласно данным от разработчиков, новинка обеспечивает такую же производительность и надежность, как и предыдущее 25-нм поколение, повысив плотность размещения. Массовое производство данного чипа начнется во второй половине 2011 года. Конечных продуктов на базе новых 20-нм флэш-чипов не стоит ожидать до 2012 года.[17]
6 декабря 2011 на мероприятиях в Санта-Кларе, Калифорния и в Бойсе, Айдахо корпорация Intel и Micron Technology, Inc. анонсировали первую в мире NAND флеш-память по технологии 20 нм объёмом 128 Гб, состоящую из нескольких ячеек памяти с кристаллами по 16 Гб. Первые образцы устройств с 128 Гб памяти ожидаются в январе 2012 года, а массовые поставки в первом полугодии 2012 года.[18]
27 августа 2011 компания Transcend совместно с институтом ITRI представили USB-накопитель с флеш-памятью ёмкостью 2 Тб и подключением по стандарту USB 3.0.[19][20]