
- •1 Физико-химические основы материаловедения 5
- •2 Проводниковые материалы 39
- •3 Полупроводниковые материалы 114
- •4 Диэлектрические материалы 136
- •5 Магнитные материалы 188
- •Введение
- •1 Физико-химические основы материаловедения
- •1 .1 Общие сведения о строении вещества
- •1.1.1 Типы химических связей
- •1.1.2 Агрегатные состояния вещества
- •1.1.3 Кристаллическое строение вещества
- •1.1.4 Анизотропия кристаллов. Индексы Миллера
- •1.1.5 Процесс кристаллизации веществ
- •1.1.6 Полиморфизм (аллотропия)
- •1.1.7 Виды дефектов в кристаллах
- •1.1.8 Влияние термической обработки на структуру свойства материалов
- •1.1.9 Влияние пластической деформации на структурные свойства материалов
- •1.2 Основные cbeдения о сплавах
- •1.2.1 Понятие о сплавах
- •1.2.2 Диаграммы состояния двойных сплавов
- •1.2.3 Диаграмма "состав-свойство"
- •1.2.4 Диаграмма состояния сплавов железо-углерод.
- •1.3.Основные свойства и параметры материалов.
- •1.3.1 Механические и технологические свойства материалов и методы их определения
- •1.3.1.1 Определение твердости металлов и сплавов
- •1.3.2 Тепловые характеристики
- •1.3.3 Физико-химические характеристики
- •1.3.4 Электрофизические характеристики
- •1.3.5 Зонная структура твердых тел
- •2 Проводниковые материалы
- •2.1 Классификация проводниковых материалов
- •2.2 Электрические свойства проводниковых материалов
- •2.3 Материалы с высокой проводимостью
- •2.3.1 Медь и ее сплавы
- •2.3.2 Алюминий и его сплавы
- •2.3.3 Натрий
- •2.4 Материалы с высоким сопротивлением
- •2.4.1 Проволочные резистивные материалы
- •2.4.2. Пленочные резистивные материалы
- •2.4.3. Материалы для термопар
- •2.5 Проводниковые материалы и сплавы различного применения
- •2.5.1 Благородные металлы
- •2.5.2 Тугоплавкие металлы
- •2.5.3 Ртуть Hg
- •2.5.4. Легкоплавкие металлы
- •2.6 Сверхпроводники и криопроводники
- •2.6.1 Сверхпроводники
- •2.6.2 Криопроводники
- •2.7 Неметаллические проводниковые материалы
- •2.7.1 Материалы для электроугольных изделий
- •2.7.2 Проводящие и резистивные композиционные материалы
- •2.7.3 Контактолы
- •2.8 Материалы для подвижных контактов
- •2.8.1 Материалы для скользящих контактов
- •2.8.2 Материалы для разрывных контактов
- •2.9 Припои
- •2.10 Металлокерамика
- •2.11 Металлические покрытия
- •2.12 Проводниковые изделия
- •2.14 Порошковые конструкционные материалы
- •2.15 Композиционные конструкционные материалы
- •2.16 Металлы и сплавы для элементов конструкции полупроводниковых приборов и микросхем
- •3 Полупроводниковые материалы
- •3.1 Собственная и примесная электропроводность полупроводников
- •3.2 Примеси в полупроводниках
- •3.3 Основные параметры полупроводников
- •3.3.2 Удельное электрическое сопротивление - параметр, характеризующий способность материала проводить электрический ток:
- •3.3.6. Концентрация носителей заряда.
- •3.4 Влияние различных факторов на электропроводность полупроводников
- •3.4.1 Зависимость электропроводности полупроводников от температуры
- •3.4.2 Зависимость электропроводности полупроводников от внешнего электрического поля.
- •3.4.3 Влияние деформации на проводимость полупроводников
- •3.4.4 Влияние света на проводимость полупроводников
- •3.5 Производство полупроводниковых материалов
- •3.5.1. Выращивание монокристаллов кремния по методу Чохральского
- •3.5.2. Зонная плавка кремния и германия
- •3.6 Свойства полупроводниковых материалов и их применение
- •3.6.1 Классификация полупроводниковых материалов
- •3.6.2 Применение полупроводниковых материалов
- •3.6.3 Германий
- •3.6.4 Кремний
- •3.6.5 Карбид кремния
- •3.6.6. Полупроводниковые соединения aiii bv
- •3.6.7. Соединения aiibvi и другие халькогенидные полупроводники
- •4 Диэлектрические материалы
- •4.1 Общие сведения о диэлектриках
- •4.2 Поляризация диэлектриков
- •4.2.1 Электронная поляризация
- •4.2.2 Ионная поляризация
- •4.2.3 Дипольно-релаксационная поляризация
- •4.2.4 Ионно-релаксационная поляризация
- •4.2.5 Самопроизвольная (спонтанная) поляризация
- •4.3 Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •4.4 Диэлектрическая проницаемость
- •4.4.1 Зависимость ε от температуры для полярных диэлектриков
- •4.4.2 Зависимость ε от температуры для неполярных диэлектриков
- •4.4.3 Зависимость ε от влажности
- •4.4.4 Зависимость ε от частоты f
- •4.5 Электропроводность диэлектриков
- •4.6 Диэлектрические потери
- •4.6.1 Виды диэлектрических потерь
- •4.7 Пробой диэлектриков
- •4.7.1 Основные понятия пробоя диэлектрика
- •4.7.2 Виды пробоев в диэлектриках
- •4.8 Физико-химические свойства диэлектриков
- •4.8.1 Теплопроводность
- •4.8.2 Химические свойства диэлектриков
- •4.9 Газообразные диэлектрические материалы
- •4.10 Жидкие диэлектрические материалы
- •4.11 Активные диэлектрики
- •4.11.1 Сегнетоэлектрики
- •4.11.2 Пьезоэлектрики
- •4.11.3 Электреты
- •4.11.4 Диэлектрики для оптической генерации
- •4.11.5 Электрооптические материалы
- •4.11 Твердые органические диэлектрики
- •4.11.1 Основные понятия о высокомолекулярных соединениях (полимерах)
- •4.11.2 Пластмассы
- •4.11.3 Компаунды
- •4.11.4 Лаки
- •4.11.5 Эпоксидные смолы
- •4.11.6 Клеи
- •4.12 Твердые неорганические диэлектрики
- •4.12.1 Неорганические стёкла
- •4.12.1.1 Классификация неорганических стекол
- •4.12.1.2 Кварцевое стекло
- •4.12.2 Ситаллы
- •4.12.3 Керамика, свойства, типы, применение
- •4.13 Диэлектрические материалы в микроэлектронике.
- •5 Магнитные материалы
- •5.1 Природа магнетизма
- •5.2 Основные параметры магнитных веществ
- •5.3 Классификация магнитных материалов
- •5.3.1 Слабомагнитные вещества
- •5.3.2 Сильномагнитные вещества
- •5.4 Магнитомягкие материалы
- •5.4.1 Технически чистое железо (низкоуглеродистая сталь)
- •5.4.2 Пермаллои
- •5.4.3 Аморфные магнитные материалы
- •5.4.4 Магнитодиэлектрики
- •5.4.5 Ферриты
- •5.5 Магнитотвёрдые материалы
- •5.5.1 Литые высококоэрцитивные сплавы
- •5.5.3 Магнитотвердые ферриты
- •5.5.4 Сплавы на основе редкоземельных металлов
- •5.5.5 Другие магнитотвердые металлы
- •5.6 Материалы специального назначения
4.13 Диэлектрические материалы в микроэлектронике.
Применяются объемные диэлектрические материалы в качестве изолирующих подложек для ГИС. Это такие материалы, как стекло, керамика (поликор-корундовая керамика), брокерит (бериллиевая керамика), сапфир, стекло (боросиликатное, алюмосиликатное). Твёрдые диэлектрики используются в качестве деталей корпусов (форстеритовая, стеатитовая керамика) – основания и крышка корпуса.
Все эти материалы должны обладать высокими электрофизическими свойствами . Должны иметь :
высокое удельное сопротивление и электрическую прочность;
выдерживать механические нагрузки (удары, вибрацию);
выдерживать термоциклы от -60 до 150-200 С;
поверхность, которая может подвергаться специальной обработке (шлифовке, полировке, химическому травлению для получения шероховатости рабочей поверхности 13-14класса);
высокую теплопроводность;
КТР должен быть близок к ТКР осаждаемых металлических пленок, выполняющие роль тонкопленочного проводника, обкладок конденсаторов, резисторов;
химически
стойкими, инертными к осажденным
металлическим пленкам.
Так же неорганические стекла широко используются для создания герметичных вакуумноплотных спаев вывода с основанием корпуса. ТКЛР стекла должен соответствовать ТКЛР материалов вывода и основания корпуса.
Диэлектрические материалы могут применяться в виде диэлектрических пленок. Они могут выполнять следующие функции:
изоляционное покрытие как внутри полупроводниковой пластины между элементами ИМС, так и на поверхности между тонкомлёночными проводниками и контактными площадками;
диэлектрический слой в тонкопленочных конденсаторах в ГИС;
маскирующий слой при внедрении легирующих примесей методами диффузии и ионной имплантации;
пассивирующий (защитный) слой от внешних воздействий;
подзатворный диэлектрик в МДП-структуре;
геттер примесей и дефектов.
Для этих целей наибольшее применение находят диэлектрические пленки SiO2 и Si3N4, а в качестве пассивирующих защитных слоёв кроме SiO2могут использоваться боросиликатные БСС и фосфоросиликатные ФСС стекла, которые, в свою очередь, являются геттерами примесей и деффектов.
5 Магнитные материалы
5.1 Природа магнетизма
Все вещества в природе являются магнитными, т.е. они взаимодействуют с внешним магнитным полем и обладают определёнными магнитными свойствами, которые обусловлены движением электрических зарядов. Если это движение круговое (например: движение e- вокруг ядра), то возникает элементарный круговой ток и соответствующий ему магнитный момент. Магнитные моменты есть и у протонов и у нейтронов, из которых состоит ядро. Но эти моменты в 1000 раз меньше магнитного момента электрона. Поэтому магнитные свойства атома характеризуются целиком электронами. Атом можно рассматривать как элементарный магнетик. Магнитный момент электронной оболочки и определяет магнитные свойства атома. Т.к. электронная структура у каждого материала разная, то это и приводит к разным свойствам веществ.
5.2 Основные параметры магнитных веществ
Магнитные свойства материалов определяются следующими основными параметрами:
1) Намагниченность – это отношение магнитного момента тела к его объёму.
M = m / V [A/м] (5.1)
V – объём тела; m – магнитный момент тела
2) Напряжённость магнитного поля H [A/м]
Для прямолинейного проводника:
H = I / 2r (5.2)
I – постоянный ток в проводнике; r – расстояние от проводника до точки в которой определяется напряжённость магнитного поля.
Для кольцевого проводника:
H = 1 I / dср (5.3)
1 – число витков намагничивающей обмотки; dср – средний диаметр кольцевого проводника.
3) Магнитная индукция В (Тл) – это сумма двух составляющих напряжённости внешнего магнитного поля Н и внутреннего М.
В= 0 (Н + М) (5.4)
0 – магнитная постоянная (410-7) Гн/м
4) Магнитная восприимчивость – оценивает силу взаимодействия вещества с магнитным полем, безразмерная величина. Это отношение намагниченности к напряженности магнитного поля. Способность данного вещества намагничиваться в магнитном поле.
м = М / Н (5.5)
5) Магнитная проницаемость. Среда, в которой возникает магнитное поле, характеризуется магнитной проницаемостью.
= 1 + м = В / 0 Н (5.6)
Она показывает во сколько раз магнитная индукция В поля в данной среде больше, чем магнитная индукция в вакууме.