
- •1 Физико-химические основы материаловедения 5
- •2 Проводниковые материалы 39
- •3 Полупроводниковые материалы 114
- •4 Диэлектрические материалы 136
- •5 Магнитные материалы 188
- •Введение
- •1 Физико-химические основы материаловедения
- •1 .1 Общие сведения о строении вещества
- •1.1.1 Типы химических связей
- •1.1.2 Агрегатные состояния вещества
- •1.1.3 Кристаллическое строение вещества
- •1.1.4 Анизотропия кристаллов. Индексы Миллера
- •1.1.5 Процесс кристаллизации веществ
- •1.1.6 Полиморфизм (аллотропия)
- •1.1.7 Виды дефектов в кристаллах
- •1.1.8 Влияние термической обработки на структуру свойства материалов
- •1.1.9 Влияние пластической деформации на структурные свойства материалов
- •1.2 Основные cbeдения о сплавах
- •1.2.1 Понятие о сплавах
- •1.2.2 Диаграммы состояния двойных сплавов
- •1.2.3 Диаграмма "состав-свойство"
- •1.2.4 Диаграмма состояния сплавов железо-углерод.
- •1.3.Основные свойства и параметры материалов.
- •1.3.1 Механические и технологические свойства материалов и методы их определения
- •1.3.1.1 Определение твердости металлов и сплавов
- •1.3.2 Тепловые характеристики
- •1.3.3 Физико-химические характеристики
- •1.3.4 Электрофизические характеристики
- •1.3.5 Зонная структура твердых тел
- •2 Проводниковые материалы
- •2.1 Классификация проводниковых материалов
- •2.2 Электрические свойства проводниковых материалов
- •2.3 Материалы с высокой проводимостью
- •2.3.1 Медь и ее сплавы
- •2.3.2 Алюминий и его сплавы
- •2.3.3 Натрий
- •2.4 Материалы с высоким сопротивлением
- •2.4.1 Проволочные резистивные материалы
- •2.4.2. Пленочные резистивные материалы
- •2.4.3. Материалы для термопар
- •2.5 Проводниковые материалы и сплавы различного применения
- •2.5.1 Благородные металлы
- •2.5.2 Тугоплавкие металлы
- •2.5.3 Ртуть Hg
- •2.5.4. Легкоплавкие металлы
- •2.6 Сверхпроводники и криопроводники
- •2.6.1 Сверхпроводники
- •2.6.2 Криопроводники
- •2.7 Неметаллические проводниковые материалы
- •2.7.1 Материалы для электроугольных изделий
- •2.7.2 Проводящие и резистивные композиционные материалы
- •2.7.3 Контактолы
- •2.8 Материалы для подвижных контактов
- •2.8.1 Материалы для скользящих контактов
- •2.8.2 Материалы для разрывных контактов
- •2.9 Припои
- •2.10 Металлокерамика
- •2.11 Металлические покрытия
- •2.12 Проводниковые изделия
- •2.14 Порошковые конструкционные материалы
- •2.15 Композиционные конструкционные материалы
- •2.16 Металлы и сплавы для элементов конструкции полупроводниковых приборов и микросхем
- •3 Полупроводниковые материалы
- •3.1 Собственная и примесная электропроводность полупроводников
- •3.2 Примеси в полупроводниках
- •3.3 Основные параметры полупроводников
- •3.3.2 Удельное электрическое сопротивление - параметр, характеризующий способность материала проводить электрический ток:
- •3.3.6. Концентрация носителей заряда.
- •3.4 Влияние различных факторов на электропроводность полупроводников
- •3.4.1 Зависимость электропроводности полупроводников от температуры
- •3.4.2 Зависимость электропроводности полупроводников от внешнего электрического поля.
- •3.4.3 Влияние деформации на проводимость полупроводников
- •3.4.4 Влияние света на проводимость полупроводников
- •3.5 Производство полупроводниковых материалов
- •3.5.1. Выращивание монокристаллов кремния по методу Чохральского
- •3.5.2. Зонная плавка кремния и германия
- •3.6 Свойства полупроводниковых материалов и их применение
- •3.6.1 Классификация полупроводниковых материалов
- •3.6.2 Применение полупроводниковых материалов
- •3.6.3 Германий
- •3.6.4 Кремний
- •3.6.5 Карбид кремния
- •3.6.6. Полупроводниковые соединения aiii bv
- •3.6.7. Соединения aiibvi и другие халькогенидные полупроводники
- •4 Диэлектрические материалы
- •4.1 Общие сведения о диэлектриках
- •4.2 Поляризация диэлектриков
- •4.2.1 Электронная поляризация
- •4.2.2 Ионная поляризация
- •4.2.3 Дипольно-релаксационная поляризация
- •4.2.4 Ионно-релаксационная поляризация
- •4.2.5 Самопроизвольная (спонтанная) поляризация
- •4.3 Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •4.4 Диэлектрическая проницаемость
- •4.4.1 Зависимость ε от температуры для полярных диэлектриков
- •4.4.2 Зависимость ε от температуры для неполярных диэлектриков
- •4.4.3 Зависимость ε от влажности
- •4.4.4 Зависимость ε от частоты f
- •4.5 Электропроводность диэлектриков
- •4.6 Диэлектрические потери
- •4.6.1 Виды диэлектрических потерь
- •4.7 Пробой диэлектриков
- •4.7.1 Основные понятия пробоя диэлектрика
- •4.7.2 Виды пробоев в диэлектриках
- •4.8 Физико-химические свойства диэлектриков
- •4.8.1 Теплопроводность
- •4.8.2 Химические свойства диэлектриков
- •4.9 Газообразные диэлектрические материалы
- •4.10 Жидкие диэлектрические материалы
- •4.11 Активные диэлектрики
- •4.11.1 Сегнетоэлектрики
- •4.11.2 Пьезоэлектрики
- •4.11.3 Электреты
- •4.11.4 Диэлектрики для оптической генерации
- •4.11.5 Электрооптические материалы
- •4.11 Твердые органические диэлектрики
- •4.11.1 Основные понятия о высокомолекулярных соединениях (полимерах)
- •4.11.2 Пластмассы
- •4.11.3 Компаунды
- •4.11.4 Лаки
- •4.11.5 Эпоксидные смолы
- •4.11.6 Клеи
- •4.12 Твердые неорганические диэлектрики
- •4.12.1 Неорганические стёкла
- •4.12.1.1 Классификация неорганических стекол
- •4.12.1.2 Кварцевое стекло
- •4.12.2 Ситаллы
- •4.12.3 Керамика, свойства, типы, применение
- •4.13 Диэлектрические материалы в микроэлектронике.
- •5 Магнитные материалы
- •5.1 Природа магнетизма
- •5.2 Основные параметры магнитных веществ
- •5.3 Классификация магнитных материалов
- •5.3.1 Слабомагнитные вещества
- •5.3.2 Сильномагнитные вещества
- •5.4 Магнитомягкие материалы
- •5.4.1 Технически чистое железо (низкоуглеродистая сталь)
- •5.4.2 Пермаллои
- •5.4.3 Аморфные магнитные материалы
- •5.4.4 Магнитодиэлектрики
- •5.4.5 Ферриты
- •5.5 Магнитотвёрдые материалы
- •5.5.1 Литые высококоэрцитивные сплавы
- •5.5.3 Магнитотвердые ферриты
- •5.5.4 Сплавы на основе редкоземельных металлов
- •5.5.5 Другие магнитотвердые металлы
- •5.6 Материалы специального назначения
4.12.3 Керамика, свойства, типы, применение
Слово керамика произошло от греческого слова «керамос», что значит «горшечная глина». Раньше все материалы, содержащие глину, называли керамикой. В настоящее время под керамикой понимают изделия и материалы, полученные спеканием глин с минеральными добавками, а так же окислов и других неорганических соединений. В общем случае керамический материал состоит из нескольких фаз (кристаллической, стекловидной газообразной фаз). Основной фазой является, кристаллическая фаза; от нее зависят такие свойства керамики как диэлектрические потери, ТКЛР, механическая прочность. Это обычно различные химические соединения или твердые растворы этих соединений.
Стекловидная фаза – это прослойки стекла, связывающие кристаллическую фазу. Она определяет такие свойства керамики как температура спекания, степень пластичности, плотность, гигроскопичность. Газовая фаза – это газы в закрытых порах, приводит к снижению механической и электрической прочности керамических изделий, так как при повышенных напряженностях поля вследствие ионизации этих газовых включений наблюдаются диэлектрические потери, и электроизоляционная прочность керамики уменьшается.
Для современной радиоэлектроники керамика имеет важное значение, благодаря своим положительным свойствам:
- высокая нагревостойкость;
- отсутствие гигроскопичности;
- хорошие электроизоляционные характеристики при достаточной механической прочности;
- стабильность характеристик и надежность;
- стойкость к развитию плесени и поражению насекомыми;
- стойкость к воздействию радиации;
- сырье доступное и дешевое;
- процесс получения керамических изделий технологичен, может быть полностью автоматизированным;
- путем изменения состава массы и технологии можно получать керамику с заранее заданными характеристиками.
Технология изготовления керамических изделий в общем случае включает в себе следующие операции:
тонкое измельчение и тщательное смешивание исходных компонентов. Это проводят в шаровых и вибрационных мельницах. Помол осуществляется в стальном барабане, покрытом изнутри износостойкой резиной, стальными или керамическими шарами разного диаметра. Для более тонкого измельчения используют помол в водной среде.
пластификация массы. Это в полученную шихту добавляют пластификаторы: чаще всего поливиниловый спирт и парафин.
формование изделий осуществляется методом прессования, методом выдавливания или горячим литьем под давлением. Крупногабаритные изделия сложной конфигурации формируют путем литья жидкой керамической массы в гипсовые формы, которые затем разбирают при извлечении заготовок.
спекание изделий (высокотемпературный отжиг) при t = 1300 C и более в электрических печах. При спекании происходит выжигание пластификатора, завершаются химические реакции между компонентами, фиксируется форма изделия, материал приобретает необходимую механическую прочность, заданные физические и электрические свойства. При спекании происходит усадка материалов вплоть до 20%. Поэтому надо предусматривать допуски на керамические изделия , примерно 5% от линейного размера.
В РЭА используется наиболее высококачественная керамика – радиокерамика. Она делится в зависимости от назначения:
- А – ВЧ - для конденсаторов
- В – НЧ - для конденсаторов
- Б – ВЧ - для установочных изделий
- Г – НЧ - установочная керамика
Конденсаторная керамика используется для изготовления НЧ и ВЧ конденсаторов низковольтных и высоковольтных. Желательно чтобы конденсаторная керамика имела, возможно, меньшее значение ТКr.
Установочная керамика применяется для изготовления разного рода изоляторов (опорных, подвесных, антенных проходных изоляторов РЭА, подложек ИМС, ламповых панелей, внутри лампового изолятора, корпус резистора, каркас катушек индуктивности, основание электрических печей).
К установочной керамике относятся:
- изоляторный фарфор (tg d 10-2) – НЧ, обладает низкой пористостью, высокой плотностью, водопроницаемостью, высокой электромеханической прочностью;
- радиофарфор ( до 40% глины), что придает большую пластичность и позволяет изготавливать из него как мелкие, так и крупногабаритные изделия. По f занимает промежуточное место между ВЧ и НЧ диэлектриками;
- ультрафарфор ( > 80% глинозема) – ВЧ, обладает высокой пластичностью массы и высокими электрическими и механическими свойствами;
- корундовая керамика с содержанием глинозема - 95-99% называется алюминоксидной. Этот материал отличается низкими диэлектрическими свойствами в диапазоне радиочастот и при повышенных температурах, теплопроводность в 10-20>, чем у изоляторного фарфора, но есть и отрицательные качества: высокая абразивность, то есть неблагоприятные технологические характеристики, что затрудняет обработку сырых заготовок и шлифования обожженных деталей. Разновидностью алюминоксида является поликор – имеет особо плотную структуру, прозрачен, поэтому можно использовать для изготовления специальных источников света. Благодаря высокой плотности обеспечивается высокая чистота обработки поверхности. Используется в качестве подложек ГИМС. Керамические подложки для ГИМС имеют преимущества по сравнению со стеклом и ситаллом прежде всего благодаря высокой теплопроводности, что важно для отвода тепла от тонкопленочных проводников, которые лежат на керамических подложках ГИС. Например, керамика на основе (95-99% окиси бериллия) бериллиевая керамика (брокерит) в 200-250 раз лучше отводит тепло, чем стекло или ситалл. Это качество и используется при применении бериллиевой керамики в качестве подложек ИМС и мощных СВЧ приборов (транзисторов, диодов). Но надо помнить, порошкообразная окись Be токсична и нужно, соблюдать строгие меры техники безопасности при изготовлении изделий из этой керамики;
- цельзиановая
керамика (BaO
Al2O3
2SiO2)
обладает повышенной электрической
прочностью до 45 мВ/м, но сравнительно
небольшая механическая прочность, ВЧ.
- Стеатитовая керамика ВЧ на основе природного минерала – талька (3MgO 4SiO2 H2O). Преимущество – малая абразивность, незначительная усадка при отжиге (1-1,5%), поэтому можно изготовить мелкие детали с повышенной точностью в размерах. Недостаток – невысокая стойкость к резким изменениям температуры и изделия деформируются.
- форстеритовая керамика (2MgO SiO2) широко применяется для изготовления изоляторов вакуумных и полупроводниковых приборов. Дает хороший согласованный вакумноплотный спай с медью.
Конденсаторная керамика разделяется на НЧ и ВЧ.
НЧ
- x
= 0,002
0,025
при f
= 1 МГц.
ВЧ
- x
= 10-230, tgd
0,0006 при f
= 1 МГц.
- ВЧ
– тиконды (титаниевая керамика)
характеризуется повышенной электрической
прочностью(8-12МВ/м), высокими отрицательными
значенями ТКxот
1500 до - 3000
К
,
поэтому эти материалы можно использовать
в конденсаторах, к которым не предъявляются
требования температурной стабильности
емкости;
- ВЧ
– станнатная керамика (на основе твердых
растворов станната кальция CaSnO3)
x
=12-30, tgd
(14-80)
+
глина + оксид цинка;
- ВЧ – лантановая керамика на основе твердых растворов LaAl2O3 и CaTiO3 x =40-150, tgd 5 применяется для ВЧ – термостабильных конденсаторов;
- НЧ – сегнетокерамика x = 900-8000, не отличается температурной стабильностью, зависит от f и напряженности электрического поля. Эта керамика на основе титана бария BaTiO3.
В микроэлектронике наибольшее применение применение в технике СВЧ нашли 2 типа корундовой керамики:
- ВК-94-1 (старое 22ХС)
- Поликор(поликристаллический корунд)
Вакуум-плотная корундовая керамика содержит 94% Al2O3 и добавки (минерализаторы – SiO2, Cr2O3 и MnO2). Эта керамика отличается высокой механической прочностью, нагревастойкостью и химической стабильностью. Такая керамика получается путём спекания при t>1800K. Эта керамика – основной материал корпусов ИС и п/п приборов, а так же является подложкой толстопленочной ГИС.