
- •1 Физико-химические основы материаловедения 5
- •2 Проводниковые материалы 39
- •3 Полупроводниковые материалы 114
- •4 Диэлектрические материалы 136
- •5 Магнитные материалы 188
- •Введение
- •1 Физико-химические основы материаловедения
- •1 .1 Общие сведения о строении вещества
- •1.1.1 Типы химических связей
- •1.1.2 Агрегатные состояния вещества
- •1.1.3 Кристаллическое строение вещества
- •1.1.4 Анизотропия кристаллов. Индексы Миллера
- •1.1.5 Процесс кристаллизации веществ
- •1.1.6 Полиморфизм (аллотропия)
- •1.1.7 Виды дефектов в кристаллах
- •1.1.8 Влияние термической обработки на структуру свойства материалов
- •1.1.9 Влияние пластической деформации на структурные свойства материалов
- •1.2 Основные cbeдения о сплавах
- •1.2.1 Понятие о сплавах
- •1.2.2 Диаграммы состояния двойных сплавов
- •1.2.3 Диаграмма "состав-свойство"
- •1.2.4 Диаграмма состояния сплавов железо-углерод.
- •1.3.Основные свойства и параметры материалов.
- •1.3.1 Механические и технологические свойства материалов и методы их определения
- •1.3.1.1 Определение твердости металлов и сплавов
- •1.3.2 Тепловые характеристики
- •1.3.3 Физико-химические характеристики
- •1.3.4 Электрофизические характеристики
- •1.3.5 Зонная структура твердых тел
- •2 Проводниковые материалы
- •2.1 Классификация проводниковых материалов
- •2.2 Электрические свойства проводниковых материалов
- •2.3 Материалы с высокой проводимостью
- •2.3.1 Медь и ее сплавы
- •2.3.2 Алюминий и его сплавы
- •2.3.3 Натрий
- •2.4 Материалы с высоким сопротивлением
- •2.4.1 Проволочные резистивные материалы
- •2.4.2. Пленочные резистивные материалы
- •2.4.3. Материалы для термопар
- •2.5 Проводниковые материалы и сплавы различного применения
- •2.5.1 Благородные металлы
- •2.5.2 Тугоплавкие металлы
- •2.5.3 Ртуть Hg
- •2.5.4. Легкоплавкие металлы
- •2.6 Сверхпроводники и криопроводники
- •2.6.1 Сверхпроводники
- •2.6.2 Криопроводники
- •2.7 Неметаллические проводниковые материалы
- •2.7.1 Материалы для электроугольных изделий
- •2.7.2 Проводящие и резистивные композиционные материалы
- •2.7.3 Контактолы
- •2.8 Материалы для подвижных контактов
- •2.8.1 Материалы для скользящих контактов
- •2.8.2 Материалы для разрывных контактов
- •2.9 Припои
- •2.10 Металлокерамика
- •2.11 Металлические покрытия
- •2.12 Проводниковые изделия
- •2.14 Порошковые конструкционные материалы
- •2.15 Композиционные конструкционные материалы
- •2.16 Металлы и сплавы для элементов конструкции полупроводниковых приборов и микросхем
- •3 Полупроводниковые материалы
- •3.1 Собственная и примесная электропроводность полупроводников
- •3.2 Примеси в полупроводниках
- •3.3 Основные параметры полупроводников
- •3.3.2 Удельное электрическое сопротивление - параметр, характеризующий способность материала проводить электрический ток:
- •3.3.6. Концентрация носителей заряда.
- •3.4 Влияние различных факторов на электропроводность полупроводников
- •3.4.1 Зависимость электропроводности полупроводников от температуры
- •3.4.2 Зависимость электропроводности полупроводников от внешнего электрического поля.
- •3.4.3 Влияние деформации на проводимость полупроводников
- •3.4.4 Влияние света на проводимость полупроводников
- •3.5 Производство полупроводниковых материалов
- •3.5.1. Выращивание монокристаллов кремния по методу Чохральского
- •3.5.2. Зонная плавка кремния и германия
- •3.6 Свойства полупроводниковых материалов и их применение
- •3.6.1 Классификация полупроводниковых материалов
- •3.6.2 Применение полупроводниковых материалов
- •3.6.3 Германий
- •3.6.4 Кремний
- •3.6.5 Карбид кремния
- •3.6.6. Полупроводниковые соединения aiii bv
- •3.6.7. Соединения aiibvi и другие халькогенидные полупроводники
- •4 Диэлектрические материалы
- •4.1 Общие сведения о диэлектриках
- •4.2 Поляризация диэлектриков
- •4.2.1 Электронная поляризация
- •4.2.2 Ионная поляризация
- •4.2.3 Дипольно-релаксационная поляризация
- •4.2.4 Ионно-релаксационная поляризация
- •4.2.5 Самопроизвольная (спонтанная) поляризация
- •4.3 Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •4.4 Диэлектрическая проницаемость
- •4.4.1 Зависимость ε от температуры для полярных диэлектриков
- •4.4.2 Зависимость ε от температуры для неполярных диэлектриков
- •4.4.3 Зависимость ε от влажности
- •4.4.4 Зависимость ε от частоты f
- •4.5 Электропроводность диэлектриков
- •4.6 Диэлектрические потери
- •4.6.1 Виды диэлектрических потерь
- •4.7 Пробой диэлектриков
- •4.7.1 Основные понятия пробоя диэлектрика
- •4.7.2 Виды пробоев в диэлектриках
- •4.8 Физико-химические свойства диэлектриков
- •4.8.1 Теплопроводность
- •4.8.2 Химические свойства диэлектриков
- •4.9 Газообразные диэлектрические материалы
- •4.10 Жидкие диэлектрические материалы
- •4.11 Активные диэлектрики
- •4.11.1 Сегнетоэлектрики
- •4.11.2 Пьезоэлектрики
- •4.11.3 Электреты
- •4.11.4 Диэлектрики для оптической генерации
- •4.11.5 Электрооптические материалы
- •4.11 Твердые органические диэлектрики
- •4.11.1 Основные понятия о высокомолекулярных соединениях (полимерах)
- •4.11.2 Пластмассы
- •4.11.3 Компаунды
- •4.11.4 Лаки
- •4.11.5 Эпоксидные смолы
- •4.11.6 Клеи
- •4.12 Твердые неорганические диэлектрики
- •4.12.1 Неорганические стёкла
- •4.12.1.1 Классификация неорганических стекол
- •4.12.1.2 Кварцевое стекло
- •4.12.2 Ситаллы
- •4.12.3 Керамика, свойства, типы, применение
- •4.13 Диэлектрические материалы в микроэлектронике.
- •5 Магнитные материалы
- •5.1 Природа магнетизма
- •5.2 Основные параметры магнитных веществ
- •5.3 Классификация магнитных материалов
- •5.3.1 Слабомагнитные вещества
- •5.3.2 Сильномагнитные вещества
- •5.4 Магнитомягкие материалы
- •5.4.1 Технически чистое железо (низкоуглеродистая сталь)
- •5.4.2 Пермаллои
- •5.4.3 Аморфные магнитные материалы
- •5.4.4 Магнитодиэлектрики
- •5.4.5 Ферриты
- •5.5 Магнитотвёрдые материалы
- •5.5.1 Литые высококоэрцитивные сплавы
- •5.5.3 Магнитотвердые ферриты
- •5.5.4 Сплавы на основе редкоземельных металлов
- •5.5.5 Другие магнитотвердые металлы
- •5.6 Материалы специального назначения
4.8.2 Химические свойства диэлектриков
Химические свойства диэлектриков – это растворимость для получения лаков, эмалей; возможность склеивания; стойкость в агрессивных средах (кислотах, щелочах).
Растворимость – способность вещества образовывать в смеси с другими веществами однородные системы – растворы. Растворителями являются неорганические вещества (вода) и органические вещества (ацетон, бензол, бензин, спирт). Растворители должны быть химически инертны к растворяемому веществу.
Химическая стойкость – стойкость к разъеданию (коррозии) различными соприкасающимися веществами (газом, водой, кислотой, щелочами, солями). Для определения химической стойкости диэлектрик помещают в агрессивную среду при повышенной температуре, после чего контролируют внешний вид, массу и другие параметры. Так устанавливаются условия эксплуатации данного диэлектрика.
По функциям, выполняемым в радиоэлектронной аппаратуре, диэлектрики можно разделить на электроизоляционные и конденсаторные материалы.
К электроизоляционным материалам относятся диэлектрики с малыми токами утечки. В то же время, один и тот же диэлектрик может быть и электроизоляционным материалом, и конденсаторным, для чего достаточно удовлетворять основным функциональным требованиям. Так, для электроизоляционного материала ε должна быть минимальной, а для конденсаторного – как можно выше. Эти требования связаны с необходимостью уменьшения паразитных связей и размеров конденсаторов.
По агрегатному состоянию диэлектрики классифицируются на газообразные, жидкие и твердые. Области применения и количество типов материалов существенно различаются, поэтому в данном учебном пособии рассмотрены только самые распространенные из них.
4.9 Газообразные диэлектрические материалы
В таблице 4.2 представлены характеристики некоторых газообразных диэлектрических материалов, используемых в технике. Они характеризуются малым значением ε и tg δ, высоким ρV и невысоким значением ЕПР по сравнению с жидкими и твердыми диэлектриками. В частности, электрическая прочность воздуха ЕПР ВОЗД ≈ 3 ÷ 5 МВ ∕ м.
Таблица 4.2 – Количественные параметры газообразных диэлектриков
Газ |
Хим. фор-мула |
Полярность газа |
ε на низких частотах |
ρV, Ом ∙ м |
tg δ |
EПР ГАЗА --------------- EПР ВОЗД |
Воздух |
- |
- |
1,00059 |
1,7 1015 |
10-8 |
1 |
Водород |
H2 |
нейтральный |
1,00027 |
1015 |
- |
0,6 |
Кислород |
O2 |
-”- |
1,00055 |
1015 |
4 ∙ 10-6 |
0,9 |
Азот |
N2 |
-”- |
1,00058 |
1015 |
4 ∙ 10-6 |
1 |
Гелий |
He |
-”- |
1,00007 |
1015 |
- |
0,06 |
Аргон |
Ar |
-”- |
1,00056 |
1,7 1015 |
- |
- |
Элегаз (гекса- фторид серы) |
SF6 |
полярный |
1,00191 |
- |
- |
2,5 |
Фреон (дихлор- дифторметан) |
CCl2F2 |
нейтральный |
- |
- |
- |
2,6 |
Пары хлороформа |
CHCl3 |
полярный |
- |
- |
- |
4,2 |
Пары четырех- хлористого углерода |
CCl4 |
нейтральный |
- |
- |
- |
6,4 |
Достоинством газообразных диэлектриков является восстановление электрической прочности после снятия пробивного напряжения и стабильность свойств во времени.
Особенностью газообразных диэлектриков является необходимость их применения с твердыми диэлектриками.
Электрическая прочность некоторых газов гораздо выше, чем у воздуха. Это связано со способностью их молекул захватывать свободные электроны и превращаться в малоподвижные ионы, что затрудняет развитие пробоя. Явление используют в технике для увеличения электрической прочности газовой изоляции.
Наиболее широко используется в технике элегаз. Шестифтористая сера (гексафторид серы SF6) обладает электрической прочностью примерно в 25 раз большей, чем воздух. Впервые исследовавший этот газообразный диэлектрик ученый Б. М. Гохберг назвал его элегазом (сокращение от «электричество» и «газ»). Элегаз не токсичен, химически стоек, не разлагается при нагревании (до температуры 800°C), может быть сжат (при нормальной температуре) без сжижения до давления 2 МПа. К одному из недостатков элегаза относится его относительно высокая стоимость. Для удешевления изделий или технологических операций с применением элегаза его часто используют в смеси с более дешевым азотом. Используют элегаз в образцовых конденсаторах на рабочих напряжениях до 500 кВ, в высоковольтных кабелях под давлением 0,3÷0,5 МПа, в высоковольтных выключателях с напряжением до 750 кВ.
Газы с малой электрической прочностью, такие как He, Ne, Ar, Xe и др. используют в газоразрядных и осветительных приборах.
В микроэлектронике применяются различные газы и их смеси, к чистоте которых предъявляются высокие требования, так как наличие примесей в виде посторонних газов и взвешенных частиц может привести к снижению электрических параметров готовых приборов. Общее содержание примесей в исходных газах 0,5 ÷ 1,0 %. Основную массу примесей, попадающих в газ из-за газовыделений стенок аппаратуры, составляют пары воды. Кроме того, в газах могу содержаться оксиды углерода, сернистый газ, фтор, хлор. Чтобы снизить уровень загрязнений газов, трубопроводы, вентили и части установок изготавливают из высокочистых вакуумных материалов с низким газоотделением (нержавеющей стали, меди, алюминия, стекла, фторопласта и др.). Транспортируют газы в металлических баллонах, которые имеют окраску, соответствующую определенному виду газа. Сушку газов проводят с помощью адсорбентов (силикагель, алюмогель или цеолит), которые обладают высокой адсорбционной способностью.