
- •1 Физико-химические основы материаловедения 5
- •2 Проводниковые материалы 39
- •3 Полупроводниковые материалы 114
- •4 Диэлектрические материалы 136
- •5 Магнитные материалы 188
- •Введение
- •1 Физико-химические основы материаловедения
- •1 .1 Общие сведения о строении вещества
- •1.1.1 Типы химических связей
- •1.1.2 Агрегатные состояния вещества
- •1.1.3 Кристаллическое строение вещества
- •1.1.4 Анизотропия кристаллов. Индексы Миллера
- •1.1.5 Процесс кристаллизации веществ
- •1.1.6 Полиморфизм (аллотропия)
- •1.1.7 Виды дефектов в кристаллах
- •1.1.8 Влияние термической обработки на структуру свойства материалов
- •1.1.9 Влияние пластической деформации на структурные свойства материалов
- •1.2 Основные cbeдения о сплавах
- •1.2.1 Понятие о сплавах
- •1.2.2 Диаграммы состояния двойных сплавов
- •1.2.3 Диаграмма "состав-свойство"
- •1.2.4 Диаграмма состояния сплавов железо-углерод.
- •1.3.Основные свойства и параметры материалов.
- •1.3.1 Механические и технологические свойства материалов и методы их определения
- •1.3.1.1 Определение твердости металлов и сплавов
- •1.3.2 Тепловые характеристики
- •1.3.3 Физико-химические характеристики
- •1.3.4 Электрофизические характеристики
- •1.3.5 Зонная структура твердых тел
- •2 Проводниковые материалы
- •2.1 Классификация проводниковых материалов
- •2.2 Электрические свойства проводниковых материалов
- •2.3 Материалы с высокой проводимостью
- •2.3.1 Медь и ее сплавы
- •2.3.2 Алюминий и его сплавы
- •2.3.3 Натрий
- •2.4 Материалы с высоким сопротивлением
- •2.4.1 Проволочные резистивные материалы
- •2.4.2. Пленочные резистивные материалы
- •2.4.3. Материалы для термопар
- •2.5 Проводниковые материалы и сплавы различного применения
- •2.5.1 Благородные металлы
- •2.5.2 Тугоплавкие металлы
- •2.5.3 Ртуть Hg
- •2.5.4. Легкоплавкие металлы
- •2.6 Сверхпроводники и криопроводники
- •2.6.1 Сверхпроводники
- •2.6.2 Криопроводники
- •2.7 Неметаллические проводниковые материалы
- •2.7.1 Материалы для электроугольных изделий
- •2.7.2 Проводящие и резистивные композиционные материалы
- •2.7.3 Контактолы
- •2.8 Материалы для подвижных контактов
- •2.8.1 Материалы для скользящих контактов
- •2.8.2 Материалы для разрывных контактов
- •2.9 Припои
- •2.10 Металлокерамика
- •2.11 Металлические покрытия
- •2.12 Проводниковые изделия
- •2.14 Порошковые конструкционные материалы
- •2.15 Композиционные конструкционные материалы
- •2.16 Металлы и сплавы для элементов конструкции полупроводниковых приборов и микросхем
- •3 Полупроводниковые материалы
- •3.1 Собственная и примесная электропроводность полупроводников
- •3.2 Примеси в полупроводниках
- •3.3 Основные параметры полупроводников
- •3.3.2 Удельное электрическое сопротивление - параметр, характеризующий способность материала проводить электрический ток:
- •3.3.6. Концентрация носителей заряда.
- •3.4 Влияние различных факторов на электропроводность полупроводников
- •3.4.1 Зависимость электропроводности полупроводников от температуры
- •3.4.2 Зависимость электропроводности полупроводников от внешнего электрического поля.
- •3.4.3 Влияние деформации на проводимость полупроводников
- •3.4.4 Влияние света на проводимость полупроводников
- •3.5 Производство полупроводниковых материалов
- •3.5.1. Выращивание монокристаллов кремния по методу Чохральского
- •3.5.2. Зонная плавка кремния и германия
- •3.6 Свойства полупроводниковых материалов и их применение
- •3.6.1 Классификация полупроводниковых материалов
- •3.6.2 Применение полупроводниковых материалов
- •3.6.3 Германий
- •3.6.4 Кремний
- •3.6.5 Карбид кремния
- •3.6.6. Полупроводниковые соединения aiii bv
- •3.6.7. Соединения aiibvi и другие халькогенидные полупроводники
- •4 Диэлектрические материалы
- •4.1 Общие сведения о диэлектриках
- •4.2 Поляризация диэлектриков
- •4.2.1 Электронная поляризация
- •4.2.2 Ионная поляризация
- •4.2.3 Дипольно-релаксационная поляризация
- •4.2.4 Ионно-релаксационная поляризация
- •4.2.5 Самопроизвольная (спонтанная) поляризация
- •4.3 Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •4.4 Диэлектрическая проницаемость
- •4.4.1 Зависимость ε от температуры для полярных диэлектриков
- •4.4.2 Зависимость ε от температуры для неполярных диэлектриков
- •4.4.3 Зависимость ε от влажности
- •4.4.4 Зависимость ε от частоты f
- •4.5 Электропроводность диэлектриков
- •4.6 Диэлектрические потери
- •4.6.1 Виды диэлектрических потерь
- •4.7 Пробой диэлектриков
- •4.7.1 Основные понятия пробоя диэлектрика
- •4.7.2 Виды пробоев в диэлектриках
- •4.8 Физико-химические свойства диэлектриков
- •4.8.1 Теплопроводность
- •4.8.2 Химические свойства диэлектриков
- •4.9 Газообразные диэлектрические материалы
- •4.10 Жидкие диэлектрические материалы
- •4.11 Активные диэлектрики
- •4.11.1 Сегнетоэлектрики
- •4.11.2 Пьезоэлектрики
- •4.11.3 Электреты
- •4.11.4 Диэлектрики для оптической генерации
- •4.11.5 Электрооптические материалы
- •4.11 Твердые органические диэлектрики
- •4.11.1 Основные понятия о высокомолекулярных соединениях (полимерах)
- •4.11.2 Пластмассы
- •4.11.3 Компаунды
- •4.11.4 Лаки
- •4.11.5 Эпоксидные смолы
- •4.11.6 Клеи
- •4.12 Твердые неорганические диэлектрики
- •4.12.1 Неорганические стёкла
- •4.12.1.1 Классификация неорганических стекол
- •4.12.1.2 Кварцевое стекло
- •4.12.2 Ситаллы
- •4.12.3 Керамика, свойства, типы, применение
- •4.13 Диэлектрические материалы в микроэлектронике.
- •5 Магнитные материалы
- •5.1 Природа магнетизма
- •5.2 Основные параметры магнитных веществ
- •5.3 Классификация магнитных материалов
- •5.3.1 Слабомагнитные вещества
- •5.3.2 Сильномагнитные вещества
- •5.4 Магнитомягкие материалы
- •5.4.1 Технически чистое железо (низкоуглеродистая сталь)
- •5.4.2 Пермаллои
- •5.4.3 Аморфные магнитные материалы
- •5.4.4 Магнитодиэлектрики
- •5.4.5 Ферриты
- •5.5 Магнитотвёрдые материалы
- •5.5.1 Литые высококоэрцитивные сплавы
- •5.5.3 Магнитотвердые ферриты
- •5.5.4 Сплавы на основе редкоземельных металлов
- •5.5.5 Другие магнитотвердые металлы
- •5.6 Материалы специального назначения
3.2 Примеси в полупроводниках
Примесь в ПП может замещать собственный атом в узле кристаллической решетки и характер электропроводности, которую эта примесь вызовет, определяется ее валентностью. Атомы примесей с большей валентностью (относительно валентности простого ПП) поставляют дополнительные свободные электроны и являются донорами, а атомы примесей с меньшей валентностью принимают электроны из валентной зоны, образуя дополнительные дырки, являются акцепторами. Рассмотрим механизм образования носителей заряда в примесных ПП.
Пусть атом кремния (элемента 1У группы таблицы Менделеева) в кристаллической решетке замещен атомом фосфора (элемента У группы) (рисунок 3.1, б). Четыре из пяти валентных электронов фосфора будут участвовать в образовании ковалентных связей с 4-мя ближайшими атомами кремния, а пятый электрон будет связан только со своим атомом. Прочность такой связи намного меньше прочности ковалентной связи, т.е. энергия ионизации примеси ЕД = 0,044 эВ, необходимая для отрыва этого электрона, гораздо меньше ширины запрещенной зоны Si ΔЕ = 1,12 эВ. Следовательно, достаточно очень небольшой дополнительной энергии, чтобы этот пятый электрон на внешней орбите атома фосфора оторвался от него и стал электроном проводимости. Образовавшийся положительный ион фосфора остается, неподвижным в узле решетки, носителями заряда становятся пятые валентные электроны фосфора. Таким образом, пятивалентный фосфор является донорной примесью в четырехвалентном кремнии.
Теперь рассмотрим случай замещения атомов кремния атомами трехвалентного элемента (элемента Ш группы таблицы Менделеева), например, бора. Все три его валентных электрона участвуют в образовании ковалентных связей с атомами кремния, но одна связь остается незавершенной, т.е. появляется дырка. Заполнить это вакантное место (дырку) сможет электрон соседнего атома кремния, для чего потребуется очень малая энергия ΔЕА = 0,046 эВ (в случае бора в кремнии), т.е. электрон из валентной зоны переходит на уровень ΔЕА (рисунок 3.2), оставляя вакансию-дырку. Образовавшийся отрицательный ион бора остается в узле кристалла неподвижным, а дырка перемещается по связям атомов кремния и обеспечивает его проводимость. Примесь, захватывающая электроны, называется акцепторной.
Существуют также примеси, не оказывающие влияния на электропроводность ПП. Их называют нейтральными. Например, для Si это элементы 1У группы таблицы Менделеева: олово, свинец, германий, инертные газы, водород, азот.
Некоторые примеси могут не только замещать атомы ПП в узлах кристаллической решетки, но и внедряться в междоузлие, Они могут играть роль и доноров, и акцепторов, их энергетические уровни обычно лежат далеко от дна зоны проводимости и от потолка валентной зоны и называются глубокими, а примеси - амфотерными. Например, золото в запрещенной зоне Si имеет донорный уровень ЕД =0,3 эВ и акцепторный ЕА = 0,39 эВ. Эти уровни еще называют рекомбинационными ловушками.
Одним из критериев выбора элемента-примеси является предел растворимости. Высокий предел растворимости необходим для сильного легирования, например, при создании эмиттерных областей транзистора, кроме того, нужно учитывать коэффициент диффузии примеси. Если уже в кристалле созданы области транзистора, например, база, то коэффициент диффузии примеси для создания следующей эмиттерной области транзистора должен быть небольшим, чтобы не произошло смещения границы областей. Примесь также не должна вносить существенные искажения в решетке ПП кристалла, поэтому ее ионный радиус должен быть близким к ковалентному радиусу атома ПП. Относительные размеры ионов различных элементов даны в ангстремах (I Å = 10-10 м) на рисунке 3.3.
В 0,88 |
С 0,77 |
N 0,70 |
0 0,66 |
Al 1,26 |
Si 1,17 |
Р 1,10 |
S 1,04 |
Ga 1,26 |
Ge 1,17 |
As 1,18 |
Se 1,14 |
1п 1,44 |
Sn 1,40 |
Sb 1,36 |
Те 1,32 |
Рисунок 3.3
В кристалле кремния наибольшие дефекты в кристаллической решетке будет вносить донор - сурьма Sb, а наименьшие - мышьяк As .