
- •1 Физико-химические основы материаловедения 5
- •2 Проводниковые материалы 39
- •3 Полупроводниковые материалы 114
- •4 Диэлектрические материалы 136
- •5 Магнитные материалы 188
- •Введение
- •1 Физико-химические основы материаловедения
- •1 .1 Общие сведения о строении вещества
- •1.1.1 Типы химических связей
- •1.1.2 Агрегатные состояния вещества
- •1.1.3 Кристаллическое строение вещества
- •1.1.4 Анизотропия кристаллов. Индексы Миллера
- •1.1.5 Процесс кристаллизации веществ
- •1.1.6 Полиморфизм (аллотропия)
- •1.1.7 Виды дефектов в кристаллах
- •1.1.8 Влияние термической обработки на структуру свойства материалов
- •1.1.9 Влияние пластической деформации на структурные свойства материалов
- •1.2 Основные cbeдения о сплавах
- •1.2.1 Понятие о сплавах
- •1.2.2 Диаграммы состояния двойных сплавов
- •1.2.3 Диаграмма "состав-свойство"
- •1.2.4 Диаграмма состояния сплавов железо-углерод.
- •1.3.Основные свойства и параметры материалов.
- •1.3.1 Механические и технологические свойства материалов и методы их определения
- •1.3.1.1 Определение твердости металлов и сплавов
- •1.3.2 Тепловые характеристики
- •1.3.3 Физико-химические характеристики
- •1.3.4 Электрофизические характеристики
- •1.3.5 Зонная структура твердых тел
- •2 Проводниковые материалы
- •2.1 Классификация проводниковых материалов
- •2.2 Электрические свойства проводниковых материалов
- •2.3 Материалы с высокой проводимостью
- •2.3.1 Медь и ее сплавы
- •2.3.2 Алюминий и его сплавы
- •2.3.3 Натрий
- •2.4 Материалы с высоким сопротивлением
- •2.4.1 Проволочные резистивные материалы
- •2.4.2. Пленочные резистивные материалы
- •2.4.3. Материалы для термопар
- •2.5 Проводниковые материалы и сплавы различного применения
- •2.5.1 Благородные металлы
- •2.5.2 Тугоплавкие металлы
- •2.5.3 Ртуть Hg
- •2.5.4. Легкоплавкие металлы
- •2.6 Сверхпроводники и криопроводники
- •2.6.1 Сверхпроводники
- •2.6.2 Криопроводники
- •2.7 Неметаллические проводниковые материалы
- •2.7.1 Материалы для электроугольных изделий
- •2.7.2 Проводящие и резистивные композиционные материалы
- •2.7.3 Контактолы
- •2.8 Материалы для подвижных контактов
- •2.8.1 Материалы для скользящих контактов
- •2.8.2 Материалы для разрывных контактов
- •2.9 Припои
- •2.10 Металлокерамика
- •2.11 Металлические покрытия
- •2.12 Проводниковые изделия
- •2.14 Порошковые конструкционные материалы
- •2.15 Композиционные конструкционные материалы
- •2.16 Металлы и сплавы для элементов конструкции полупроводниковых приборов и микросхем
- •3 Полупроводниковые материалы
- •3.1 Собственная и примесная электропроводность полупроводников
- •3.2 Примеси в полупроводниках
- •3.3 Основные параметры полупроводников
- •3.3.2 Удельное электрическое сопротивление - параметр, характеризующий способность материала проводить электрический ток:
- •3.3.6. Концентрация носителей заряда.
- •3.4 Влияние различных факторов на электропроводность полупроводников
- •3.4.1 Зависимость электропроводности полупроводников от температуры
- •3.4.2 Зависимость электропроводности полупроводников от внешнего электрического поля.
- •3.4.3 Влияние деформации на проводимость полупроводников
- •3.4.4 Влияние света на проводимость полупроводников
- •3.5 Производство полупроводниковых материалов
- •3.5.1. Выращивание монокристаллов кремния по методу Чохральского
- •3.5.2. Зонная плавка кремния и германия
- •3.6 Свойства полупроводниковых материалов и их применение
- •3.6.1 Классификация полупроводниковых материалов
- •3.6.2 Применение полупроводниковых материалов
- •3.6.3 Германий
- •3.6.4 Кремний
- •3.6.5 Карбид кремния
- •3.6.6. Полупроводниковые соединения aiii bv
- •3.6.7. Соединения aiibvi и другие халькогенидные полупроводники
- •4 Диэлектрические материалы
- •4.1 Общие сведения о диэлектриках
- •4.2 Поляризация диэлектриков
- •4.2.1 Электронная поляризация
- •4.2.2 Ионная поляризация
- •4.2.3 Дипольно-релаксационная поляризация
- •4.2.4 Ионно-релаксационная поляризация
- •4.2.5 Самопроизвольная (спонтанная) поляризация
- •4.3 Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •4.4 Диэлектрическая проницаемость
- •4.4.1 Зависимость ε от температуры для полярных диэлектриков
- •4.4.2 Зависимость ε от температуры для неполярных диэлектриков
- •4.4.3 Зависимость ε от влажности
- •4.4.4 Зависимость ε от частоты f
- •4.5 Электропроводность диэлектриков
- •4.6 Диэлектрические потери
- •4.6.1 Виды диэлектрических потерь
- •4.7 Пробой диэлектриков
- •4.7.1 Основные понятия пробоя диэлектрика
- •4.7.2 Виды пробоев в диэлектриках
- •4.8 Физико-химические свойства диэлектриков
- •4.8.1 Теплопроводность
- •4.8.2 Химические свойства диэлектриков
- •4.9 Газообразные диэлектрические материалы
- •4.10 Жидкие диэлектрические материалы
- •4.11 Активные диэлектрики
- •4.11.1 Сегнетоэлектрики
- •4.11.2 Пьезоэлектрики
- •4.11.3 Электреты
- •4.11.4 Диэлектрики для оптической генерации
- •4.11.5 Электрооптические материалы
- •4.11 Твердые органические диэлектрики
- •4.11.1 Основные понятия о высокомолекулярных соединениях (полимерах)
- •4.11.2 Пластмассы
- •4.11.3 Компаунды
- •4.11.4 Лаки
- •4.11.5 Эпоксидные смолы
- •4.11.6 Клеи
- •4.12 Твердые неорганические диэлектрики
- •4.12.1 Неорганические стёкла
- •4.12.1.1 Классификация неорганических стекол
- •4.12.1.2 Кварцевое стекло
- •4.12.2 Ситаллы
- •4.12.3 Керамика, свойства, типы, применение
- •4.13 Диэлектрические материалы в микроэлектронике.
- •5 Магнитные материалы
- •5.1 Природа магнетизма
- •5.2 Основные параметры магнитных веществ
- •5.3 Классификация магнитных материалов
- •5.3.1 Слабомагнитные вещества
- •5.3.2 Сильномагнитные вещества
- •5.4 Магнитомягкие материалы
- •5.4.1 Технически чистое железо (низкоуглеродистая сталь)
- •5.4.2 Пермаллои
- •5.4.3 Аморфные магнитные материалы
- •5.4.4 Магнитодиэлектрики
- •5.4.5 Ферриты
- •5.5 Магнитотвёрдые материалы
- •5.5.1 Литые высококоэрцитивные сплавы
- •5.5.3 Магнитотвердые ферриты
- •5.5.4 Сплавы на основе редкоземельных металлов
- •5.5.5 Другие магнитотвердые металлы
- •5.6 Материалы специального назначения
2.11 Металлические покрытия
Под действием влаги или технологических факторов изделия из металлов или сплавов изменяют цвет, внешний вид, механические и электрические свойства и могут приходить в негодность частичную или полную. Это является следствием коррозии, которая разрушает металл или сплав вследствие химического или электрохимического воздействия окружающей среды.
При равномерной коррозии разрушение происходит с одинаковой силой по всей поверхности. Равномерной коррозии подвержены чистые металлы и однофазные сплавы в агрессивных средах.
Местная коррозия представляет собой разрушение поверхности на некоторых участках. Наблюдается при нарушении слоя покрытия.
Интеркристаллитная (межкристаллитная) коррозия – это разрушение материала по зернам.
Различают химическую и электрохимическую коррозию:
Химическая коррозия возникает при воздействии на металл при высокой температуре находящихся в атмосфере газов и паров, а также жидких неэлектролитов (минеральное масло, керосин и др.).
Рисунок 2.4 – Зависимость скорости окисления от температуры для железа, вольфрама, меди, хрома, никеля (на воздухе)
Химическая коррозия – окислительно-восстановительный процесс, при взаимодействии металла (сплава), с газами (О2, СО2, сернистый газ) и жидкостями. Из всех металлов (сплавов) черных, цветных, благородных наиболее сильно подвергаются химической коррозии черные металлы. Fe при повышенной температуре и наличии паров воды окисляется с образованием ржавчины:
4Fe + 2H2O + 3O2 = 2Fe2O3 + H2O
Цветные металлы подвергают коррозии в меньшей степени, а благородные в основном не окисляются, только Ag на воздухе, в котором содержится сероводород чернеет:
4Ag + 2H2S + O2 = 2Ag2S + 2H2O
В результате химической коррозии на поверхности металла (сплава) образуются химические соединения, пленки оксидов, сульфидов, которые могут быть пористыми и сплошными, прочными и непрочными, они не могут защищать поверхность Fe от дальнейшего окисления. Оксидные пленки на поверхности Ni, Сr, Сu, Al, Zn, сплошные, прочные и защищают металл от дальнейшего разрушения.
Химическая коррозия в чистом виде наблюдается редко, чаще протекает электрохимическая коррозия. Она возникает на контакте двух металлов, находящихся в электролите, т.е. жидкости, которая проводит электрический ток (это водные растворы солей, щелочей, кислот). В этом случае образуется гальванический элемент, электродами которого являются металлы, причем возникает электрический ток тем большей силы, чем дальше отстоят друг от друга металлы в ряду активности:
Li, К, Mg, Al, Zn, Сr, Fe, Cd, Co, Ni, Sn, Pb, Cu, Ag, Pt, Au.
Поток электронов движется or более активного в электролите металла к менее активному. Более активный металл, стоящий левее в ряду активности, разрушается. Причем скорость коррозии тем больше, чем дальше в ряду активности стоят друг от друга металлы, образующие гальваническую пару. Например, при возникновении гальванической пары Cu-Pt, разрушается Сu, Cu-Zn, коррозирует Zn.
С точки зрения электрохимической коррозии понятно, что если металле присутствуют дополнительные примеси, то металл и примеси могут образовывать гальваническую пару и это приведет к разрушению металла. Поэтому, когда требуется очень высокая химическая устойчивость материала, то в первую очередь используют чистые металлы, а не сплавы. Сплавы металлов обладают различной коррозионной стойкостью. Сплавы цветных металлов более коррозионностойкие, чем сплавы черных металлов. Высокими коррозионными свойствами обладает сплавы Ti, Al, и т.д. Коррозия наносит народному хозяйству большой ущерб. Потери Fe от коррозии составляют около 10% от его выплавки. Для сокращения этих потерь применяют различные методы защиты от коррозии. Одним из них является метод нанесения защиты покрытий.
Для защиты от коррозии, обеспечения качества, надежной работы и придания эстетичного внешнего вида на детали радиоэлектронной аппаратуры наносят защитные и декоративные покрытия.
Наибольшее распространение получили металлические, химические и лакокрасочные покрытия.
Металлические покрытия представляют собой тонкий слой металла, нанесенный на поверхность. Металлические покрытия выполняют для защиты от коррозии, получения высокой чистоты поверхности, создания хрупкой пленки на свариваемых поверхностях и улучшения внешнего вида.
К металлическим покрытиям предъявляются следующие основные требования: прочное сцепление с основным металлом; мелкокристаллическая структура, обеспечивающая наилучшие механические свойства; равномерная толщина.
Технологический процесс нанесения металлических покрытий включает в себя следующие основные операции: подготовка поверхности, нанесение покрытий, промывка и сушка.
Перед нанесением покрытия поверхность подвергают:
механической обработке для повышения чистоты поверхности, удаления неровностей и продуктов коррозии;
обезжириванию путем промывки в органических растворителях (керосин, бензин), обработке в извести и горячих растворах щелочей;
декопированию (легкому травлению) путем погружения детали в 5...10%-й раствор серной или соляной кислоты на одну-две минуты для удаления с поверхности детали тонких оксидных пленок и выявления структуры, что способствует лучшему сцеплению металлического покрытия с основным металлом.
Металлические покрытия могут наноситься гальваническим, вакуумным и химическим способами, а также металлизацией.
Гальванические (электролитические) покрытия получают осаждением металлов при электролизе водных растворов соответствующих солей.
Гальванические покрытия получают под действием постоянного тока в кислых и цианистых электролитах.
Покрываемая деталь является отрицательным полюсом (катодом), а металлическое покрытие – положительным полюсом (анодом). Под действием ЭДС молекулы солей в водных растворах диссоциируют на электрически заряженные (положительно и отрицательно) частицы – ионы. При этом положительные ионы движутся к катоду и осаждаются на нем, т.е. на детали, а отрицательные – к аноду, где происходит их рекомбинация и переход металла электрода в виде положительных ионов в раствор. Перенос ионов под действием ЭДС называют электролизом.
Если металлическое покрытие имеет по сравнению с основным металлом более отрицательный потенциал, такое покрытие называют анодным. В этом случае металлическое покрытие образует с основным металлом гальваническую пару, в которой металлическое покрытие, являясь анодом, разрушается и предупреждает разрушение основного металла.
К анодным покрытиям относятся цинк, кадмий, олово.
Металлическое покрытие, которое имеет более положительный потенциал, чем основной металл, называют катодным. В этом случае металл детали и осажденное металлическое покрытие образуют гальваническую пару, анодом в которой является основной металл детали. При попадании влаги через дефекты в покрытии между покрытием и основным металлом основной металл разрушается.
К катодным покрытиям относятся никель, медь, серебро.
В радиоэлектронике применяют цинкование, кадмирование, никелирование, хромирование, серебрение и лужение. Изделия из стали чаще всего покрывают цинком, кадмием, никелем или хромом, а изделия из медных сплавов – никелем, серебром, оловом. Корпуса микросхем из ковара покрывают гальваническим никелем, который может служить защитным покрытием и подслоем для последующего нанесения золотого гальванического покрытия.
Металлизация – это процесс получения относительно толстого металлического покрытия.
Толстые металлические покрытия получают погружением детали в расплавленный металл (горячая металлизация) или с помощью пистолета-распылителя (горячее распыление).
Горячую металлизацию применяют для получения покрытий только на металлических деталях. Для металлизации используют цинк или олово. Покрытие оловом осуществляют при выполнении монтажных работ в производстве радиоэлектронной аппаратуры для получения поверхностного электропроводного слоя и защиты от коррозии.
Горячее распыление применяют для получения металлических покрытий на металле, керамике, пластмассе, стекле, конденсаторной бумаге, тончайшей ткани, полистирольной пленке и других материалах с низкой нагревостойкостью.
Нагретый в пистолете металл распыляют на поверхность детали нейтральным газом азотом или углекислым газом.
Вакуумные покрытия получают при нанесении тонкого слоя любого металла на поверхность металлических и неметаллических деталей в вакууме. При этом используют катодное распыление или вакуумное испарение.
Катодное распыление проводят в вакуумных установках. В качестве анода используют металлическую пластину, на которую закрепляют деталь. Катодом служит пластинка металла, которым эту деталь необходимо покрыть. Под действием разности потенциалов частицы с катода переносятся на анод и осаждаются на деталь. Процесс катодного распыления требует высокого напряжения (примерно 10...30 кВ) и протекает в течение нескольких часов.
Вакуумное испарение также проводят в вакуумных установках. Деталь закрепляют на держателе на определенном расстоянии от испарителя. Испаритель представляет собой вольфрамовую спираль, покрытую металлом, который подлежит испарению. Спираль нагревают в вакууме до температуры, при которой наступает интенсивное испарение и осаждение металла на деталь.
Вакуумное испарение находит более широкое применение, так как не имеет недостатков катодного распыления.
Химический способ применяют для получения металлических покрытий с помощью специальных растворов без электрического тока. Он основан на восстановлении ионов осаждаемого металла в результате взаимодействия с восстановителем. Восстановитель окисляется и отдает свои электроны. Находящиеся в растворе ионы металла присоединяют эти электроны, превращаются в атомы и осаждаются на деталь в виде металлической пленки. Реакция восстановления протекает лишь на металлической поверхности.
Наиболее широко применяют химическое никелирование и химическое меднение.
Химическое никелирование позволяет покрывать детали сложной формы и внутренние поверхности, которые не доступны для покрытия гальваническим способом. В микроэлектронике химический никель наносят на детали корпусов микросхем, которые герметизируются контактными методами сварки.
Химическое меднение используют для металлизации пластмасс при изготовлении печатных плат.