
- •1 Физико-химические основы материаловедения 5
- •2 Проводниковые материалы 39
- •3 Полупроводниковые материалы 114
- •4 Диэлектрические материалы 136
- •5 Магнитные материалы 188
- •Введение
- •1 Физико-химические основы материаловедения
- •1 .1 Общие сведения о строении вещества
- •1.1.1 Типы химических связей
- •1.1.2 Агрегатные состояния вещества
- •1.1.3 Кристаллическое строение вещества
- •1.1.4 Анизотропия кристаллов. Индексы Миллера
- •1.1.5 Процесс кристаллизации веществ
- •1.1.6 Полиморфизм (аллотропия)
- •1.1.7 Виды дефектов в кристаллах
- •1.1.8 Влияние термической обработки на структуру свойства материалов
- •1.1.9 Влияние пластической деформации на структурные свойства материалов
- •1.2 Основные cbeдения о сплавах
- •1.2.1 Понятие о сплавах
- •1.2.2 Диаграммы состояния двойных сплавов
- •1.2.3 Диаграмма "состав-свойство"
- •1.2.4 Диаграмма состояния сплавов железо-углерод.
- •1.3.Основные свойства и параметры материалов.
- •1.3.1 Механические и технологические свойства материалов и методы их определения
- •1.3.1.1 Определение твердости металлов и сплавов
- •1.3.2 Тепловые характеристики
- •1.3.3 Физико-химические характеристики
- •1.3.4 Электрофизические характеристики
- •1.3.5 Зонная структура твердых тел
- •2 Проводниковые материалы
- •2.1 Классификация проводниковых материалов
- •2.2 Электрические свойства проводниковых материалов
- •2.3 Материалы с высокой проводимостью
- •2.3.1 Медь и ее сплавы
- •2.3.2 Алюминий и его сплавы
- •2.3.3 Натрий
- •2.4 Материалы с высоким сопротивлением
- •2.4.1 Проволочные резистивные материалы
- •2.4.2. Пленочные резистивные материалы
- •2.4.3. Материалы для термопар
- •2.5 Проводниковые материалы и сплавы различного применения
- •2.5.1 Благородные металлы
- •2.5.2 Тугоплавкие металлы
- •2.5.3 Ртуть Hg
- •2.5.4. Легкоплавкие металлы
- •2.6 Сверхпроводники и криопроводники
- •2.6.1 Сверхпроводники
- •2.6.2 Криопроводники
- •2.7 Неметаллические проводниковые материалы
- •2.7.1 Материалы для электроугольных изделий
- •2.7.2 Проводящие и резистивные композиционные материалы
- •2.7.3 Контактолы
- •2.8 Материалы для подвижных контактов
- •2.8.1 Материалы для скользящих контактов
- •2.8.2 Материалы для разрывных контактов
- •2.9 Припои
- •2.10 Металлокерамика
- •2.11 Металлические покрытия
- •2.12 Проводниковые изделия
- •2.14 Порошковые конструкционные материалы
- •2.15 Композиционные конструкционные материалы
- •2.16 Металлы и сплавы для элементов конструкции полупроводниковых приборов и микросхем
- •3 Полупроводниковые материалы
- •3.1 Собственная и примесная электропроводность полупроводников
- •3.2 Примеси в полупроводниках
- •3.3 Основные параметры полупроводников
- •3.3.2 Удельное электрическое сопротивление - параметр, характеризующий способность материала проводить электрический ток:
- •3.3.6. Концентрация носителей заряда.
- •3.4 Влияние различных факторов на электропроводность полупроводников
- •3.4.1 Зависимость электропроводности полупроводников от температуры
- •3.4.2 Зависимость электропроводности полупроводников от внешнего электрического поля.
- •3.4.3 Влияние деформации на проводимость полупроводников
- •3.4.4 Влияние света на проводимость полупроводников
- •3.5 Производство полупроводниковых материалов
- •3.5.1. Выращивание монокристаллов кремния по методу Чохральского
- •3.5.2. Зонная плавка кремния и германия
- •3.6 Свойства полупроводниковых материалов и их применение
- •3.6.1 Классификация полупроводниковых материалов
- •3.6.2 Применение полупроводниковых материалов
- •3.6.3 Германий
- •3.6.4 Кремний
- •3.6.5 Карбид кремния
- •3.6.6. Полупроводниковые соединения aiii bv
- •3.6.7. Соединения aiibvi и другие халькогенидные полупроводники
- •4 Диэлектрические материалы
- •4.1 Общие сведения о диэлектриках
- •4.2 Поляризация диэлектриков
- •4.2.1 Электронная поляризация
- •4.2.2 Ионная поляризация
- •4.2.3 Дипольно-релаксационная поляризация
- •4.2.4 Ионно-релаксационная поляризация
- •4.2.5 Самопроизвольная (спонтанная) поляризация
- •4.3 Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •4.4 Диэлектрическая проницаемость
- •4.4.1 Зависимость ε от температуры для полярных диэлектриков
- •4.4.2 Зависимость ε от температуры для неполярных диэлектриков
- •4.4.3 Зависимость ε от влажности
- •4.4.4 Зависимость ε от частоты f
- •4.5 Электропроводность диэлектриков
- •4.6 Диэлектрические потери
- •4.6.1 Виды диэлектрических потерь
- •4.7 Пробой диэлектриков
- •4.7.1 Основные понятия пробоя диэлектрика
- •4.7.2 Виды пробоев в диэлектриках
- •4.8 Физико-химические свойства диэлектриков
- •4.8.1 Теплопроводность
- •4.8.2 Химические свойства диэлектриков
- •4.9 Газообразные диэлектрические материалы
- •4.10 Жидкие диэлектрические материалы
- •4.11 Активные диэлектрики
- •4.11.1 Сегнетоэлектрики
- •4.11.2 Пьезоэлектрики
- •4.11.3 Электреты
- •4.11.4 Диэлектрики для оптической генерации
- •4.11.5 Электрооптические материалы
- •4.11 Твердые органические диэлектрики
- •4.11.1 Основные понятия о высокомолекулярных соединениях (полимерах)
- •4.11.2 Пластмассы
- •4.11.3 Компаунды
- •4.11.4 Лаки
- •4.11.5 Эпоксидные смолы
- •4.11.6 Клеи
- •4.12 Твердые неорганические диэлектрики
- •4.12.1 Неорганические стёкла
- •4.12.1.1 Классификация неорганических стекол
- •4.12.1.2 Кварцевое стекло
- •4.12.2 Ситаллы
- •4.12.3 Керамика, свойства, типы, применение
- •4.13 Диэлектрические материалы в микроэлектронике.
- •5 Магнитные материалы
- •5.1 Природа магнетизма
- •5.2 Основные параметры магнитных веществ
- •5.3 Классификация магнитных материалов
- •5.3.1 Слабомагнитные вещества
- •5.3.2 Сильномагнитные вещества
- •5.4 Магнитомягкие материалы
- •5.4.1 Технически чистое железо (низкоуглеродистая сталь)
- •5.4.2 Пермаллои
- •5.4.3 Аморфные магнитные материалы
- •5.4.4 Магнитодиэлектрики
- •5.4.5 Ферриты
- •5.5 Магнитотвёрдые материалы
- •5.5.1 Литые высококоэрцитивные сплавы
- •5.5.3 Магнитотвердые ферриты
- •5.5.4 Сплавы на основе редкоземельных металлов
- •5.5.5 Другие магнитотвердые металлы
- •5.6 Материалы специального назначения
1 Физико-химические основы материаловедения
Материаловедение- наука изучающая связь между структурой и свойствами материалов, а также их изменения при внешних воздействиях (тепловых, химических, механических и т.д.). Материаловедение условно разделяют на теоретическое и прикладное. Теоретическое материаловедение рассматривает общие закономерности строения материалов и процессов, происходящих в них при внешних воздействиях. Прикладное материаловедение направлено на нахождение оптимальной структуры и технологии переработки материалов при изготовлении конструкции изделий.
Материал промежуточный продукт переработки вещества в изделие, отвечающий потребностям конкретного производственного процесса и имеющий наперед заданную внутреннюю структуру и внешнюю форму. Это стальной прокат, Al-фольга, медная проволока, золотой микропровод, монокристаллический кремниевый слиток, полиэтиленовая пленка, ситалловые, керамические пластинки и др.
Вещество- вид материи, обладающий массой покоя. В трудовой деятельности человек использует вещества как основу продуктов труда, свойства которого обеспечивают желаемый результат. Но вместо понятия «вещественная основа» в технике принят термин «материал».
Сырье (сырые материалы), предметы труда, подвергшиеся ранее воздействию труда и подлежащие дальнейшей переработки (например, добытая руда).
Схема переработки сырья в изделие показана на рисунке 1.1.
Рисунок 1.1- Схема переработки сырья в изделие
Пример перехода от сырья к устройству:
Сырье-(Fe-руда)- вещество (отливки стали)-материал(листовой прокат стали)- полуфабрикат(основание и крышка стальные для корпуса ИМС)-радиоэлемент ( загерметизированная в стальной корпус микросхема)- устройство(ЭВМ, телевизор, радиоприемник на основе ИМС и др.) Есть примеры, когда сырье находит применение в радиоэлементе, минуя стадии материала, полуфабриката, например слюда для слюдяных конденсаторов, углерод для пленочных резисторов.
Классификация материалов ЭТ приведена на рисунке 1.2
1 .1 Общие сведения о строении вещества
1.1.1 Типы химических связей
Все вещества построены из молекул, а молекулы из атомов. Атом состоит из положительно заряженного ядра, вокруг которого вращаются электроны. Каждый электрон испытывает не только притяжение со стороны ядра» но и отталкивание со стороны электронов. Внутренние электронные слои ослабляют притяжение внешних электронов к ядру. Электроны внешнего слоя называются валентными. Они слабее связаны с ядром и могут отрываться от одного атома и присоединяться к другому атому. Атом, лишившись одного или нескольких электронов, становится заряженным положительно, а атом, присоединивший к себе лишние электроны, заряжается отрицательно. Образующиеся заряженные частицы называют ионами. Ионы различных элементов могут соединяться между собой, образуя' молекулы. Молекула - наименьшая частица вещества, определяющая его химические свойства.
Рассмотрим основные виды связей, за счет которых происходит объединение атомов в молекулы.
Ковалентная связь возникает между атомами путем образования общих пар валентных электронов - по одному от каждого атома. Упрощенная схема ковалентной связи в молекуле водорода приведена на рисунке 1.3. Эти пары электронов становятся общими для атомов, входящих в состав молекулы.
Рисунок 1.3 - Упрощенная схема ковалентной связи в молекуле водорода
Электроны при движении по молекулярной орбите чаще всего находятся между ядрами; где создается как бы избыток отрицательного заряда, что способствует сближению атомов.
Если молекула состоит из одноимённых атомов ( H2,N2,O2,Cl2 ), то электронная пара в одинаковой степени принадлежит обоим атомам. Такую молекулу и существующую в ней ковалентную связь называют неполярной или нейтральной. В неполярных молекулах центры положительных и отрицательных зарядов совпадают. Если же двухатомная молекула состоит из атомов различных элементов, электронная пара может быть смещена к одному из атомов. В этом случае ковалентную связь называют полярной, а молекулы, у которых центры положительных и отрицательных зарядов не совпадают, - полярными или дипольными. Многоатомные молекулы также могут быть неполярными - при симметричном расположении зарядов или полярными - при их асимметричном расположении.
Вещества с ковалентной связью обладают высокой твердостью и хрупкостью. К ним относятся алмаз, кремний, германий, соединения элементов из средних групп таблицы Д.И. Менделеева – SiC,BH. Ковалентные связи характерны и для молекул таких газов, как H2, О2, N2, а также молекул многих органических соединений - полиэтилена (C2 H4) , политетрафторэтилена (С2F4)n, и др. (связи между отдельными молекулами этих соединений - молекулярные).
Ионная связь обусловлена кулоновским притяжением противоположно заряженных ионов. Ионная связь менее прочна, чем ковалентная. К веществам с ионной связью относится большинство солей, (Na – Cl , Li -F ) и некоторые оксиды (Cu2O, Zn0, CdO, Fe2 O3 и др.)
Молекулярная связь- cвязь между отдельными молекулами за счет электростатического притяжения зарядов с противоположными знаками (сил Ван-дер-Ваальса) Природа этих сил сводится к взаимодействий молекулярных диполей, Диполи молекул ориентируются так, что обращенные друг к другу концы соседних диполей разнополярны, и силы притяжения преобладают над силами отталкивания. Эти связи слабые, поэтому .молекулярная связь разрушается при тепловом движении молекул. Вещества с молекулярной связью имеют низкие температуры плавления и кипения (парафин, нафталин и др.).
Металлическая связь — связь между положительно заряженными ионами металла с помощью обобществленных свободных электронов, которые находятся между ионами. Отсутствием направленности металлической связи объясняется высокая пластичность металлов, а наличие свободных электронов обуславливает высокую электро- и теплопроводность.