
- •Технология производства радиоэлектронных средств Стрельников Павел Сергеевич Единая система технологической документации
- •Выбор технологического процесса сборки электронного узла
- •Анализ объёма выпуска изделий
- •Разработка схемы сборки
- •Разработка технологического процесса сборки
- •Изготовление деталей методом порошковой металлургии
- •Горячее прессование
- •Изготовление керамических деталей
- •Горячее литьё под давлением
- •Механическая обработка деталей
- •Обработка материалов резаньем Методы формообразования при резанье
- •Сверление и резанье отверстий
- •Протягивание
- •Шлифование
- •Точность и шероховатость, достигаемая при различных методах обработки
- •Отделочная обработка поверхности заготовки
- •Изготовление деталей из пластмассы
- •Технологические свойства пластмасс и пресс-порошков
- •Способы горячей формовки пластмасс
- •Механическая обработка пластмасс
- •Соединение деталей и узлов радиоэлектронной аппаратуры пайкой и сваркой Фазовые диаграммы и твёрдые растворы
- •Системы, используемые в микроэлектронике
- •Физико-химические свойства флюсов
- •Специфические виды паек
- •Монтаж навесных элементов посредством пайки
- •Электродуговая сварка
- •Импульсно-дуговая сварка
Анализ объёма выпуска изделий
Из
объёма выпуска изделий
можно вычислить такт выпуска
,
определить количество изделий выпускаемых
в смену, неделю, месяц, квартал. Сделать
вывод по серийности производства, на
основании этого вывода выбрать
оборудование, оценить его загрузку,
провести технико-экономические расчёты.
,
где
– действующий односменный фонд времени
(2 070 часов);
(фактический фонд времени всегда меньше,
действующего).
Разработка схемы сборки
После выбора типа операции и технологического процесса сборки, переходят к анализу сборочного состояния изделия и разработке схемы сборки.
На нулевом уровне располагаются детали и материалы; на первом уровне ячейки, типовые элементы замены; на втором уровне располагаются блоки с ячейками; на третьем уровне располагаются стойки и шкафы.
Рассмотрим вариант сборки ячейки.
,
Х – количество элементов; N – номер позиции в спецификации.
Разработка технологического процесса сборки
Исходными данными для разработки являются:
Схема сборки с базовой деталью;
Типовой технологический процесс;
Годовая программа выпуска;
Коэффициент загрузки оборудования, вычисляемый из
.
Маршрутно-технологический процесс корректируется после разработки операционного технологического процесса, их нормируют и технико-экономически обосновывают структуру операций.
Пример маршрутного технологического процесса сборки модуля первого уровня:
№ п/п |
Наименование и содержание операции |
Оборудование и производительность |
1 |
Слесарно-сборочные операции, установка и стопорение лепестков |
Монтажный стол |
2 |
Сушка эмали, проверка стопорения лепестков |
Сушильный шкаф |
3 |
Монтаж: установка и пайка проводов и перемычек |
Монтажный стол |
4 |
Монтаж: установка и приклейка диэлектрических прокладок |
|
5 |
Сушка и полимеризация клея |
Сушильный шкаф |
6 |
Монтаж: установка, приклейка и подпайка выводов микросхем |
Установка программной сборки со световой индикацией, 500…600 штук в час |
7 |
Монтаж: установка и приклейка конденсаторов |
Монтажный стол |
8 |
Сушка и полимеризация клея |
Сушильный шкаф |
9 |
Монтаж: пайка выводов микросхем |
Полуавтомат ПНП‑5 800…1000 штук в час |
10 |
Монтаж: пайка выводов конденсаторов |
КВАНТ «50.01» 250…300 штук в час |
11 |
Контроль: визуальный контроль контактных соединений |
Монтажный стол |
12 |
Промывка модулей |
Линия промывки 150 плат в час |
13 |
Контроль: диагностический контроль и отбраковка |
Аппарат контроля логических блоков с циклом 2 минуты |
14 |
Лакирование модулей |
Установка для лакирования 50…120 плат в час |
15 |
Сушка модулей |
Устройство для сушки 50…60 плат в час |
При
заданных: годовой программе выпуска
(
),
фонде времени работы оборудования (
)
и производительности оборудования (
),
можно посчитать количество оборудования.
.
Разработка операционно-технологического процесса включает:
определение структуры операций и последовательности переходов, а также выбор рабочих инструментов;
выполнение эскизов операции с изображением состояния объекта, схемы базирования детали и инструментов, направления главного перемещения и размеров достигаемых на данной операции. Эскизирование сопровождается таблицей, в которой содержатся переходы, условия и режимы выполнения этих переходов, основное и вспомогательное время, погрешности базирования;
Наименование перехода
S, мм
V,
Припой, флюс
t, °C
∆
ε
t0
tв
расчёт режимов, условий сборки и монтажа (уже с учётом выбранного технологического оборудования), уточнение времени фактической загрузки оборудования;
расчёт точности операций, действительной погрешности, условий собираемости, определение точностных требований к сборочномонтажным приспособлениям;
нормирование операций, назначение разряда работника, расчёт технологической себестоимости, технико-экономическое обоснование варианта операции;
Обоснование выбора технологической оснасти и разработка технического задания на новую оснастку.
Рассмотрим этапы с третьего на примере разработки монтажной операции пайки микросхем с разработкой таблицы параметров и эскиза монтажа.
Необходимо 3 прохода с возвратом паяльной головки каждый раз в исходное положение с последующим перемещением к координатам данного ряда. Размеры необходимы для расчёта времени и режимов пайки. В таблице указываются все значения.
При большом шаге или отсутствии элемента в определённом месте, головка должна перемещаться ускорено, другим фактором, влияющим на скорость, является время контакта жала с выводом (обычно 2…3 секунды). По величинам рабочих и холостых ходов определяют основное и вспомогательное время. Время установки и снятия печатной платы определяется экспериментально или по нормативным документам. Далее определяют время пайки tп, которое зависит от припоя и допустимого нагрева микросхемы.
Исходными данными для точностного расчёта являются:
размеры элементов и контактных площадок;
максимально возможное смещение выводов после установки и приклейки корпуса элемента;
точность настройки печатной головки;
точность позиционирования и перемещения печатной головки.
При нормировании операций берут: основное время, вспомогательное время или время наладки для полуавтоматов, по этим данным назначается разряд рабочего.
Технико-экономическое
обоснование операции:
.
Альтернативным вариантом является пайка на установке ППМ‑5: параллельная пайка 2 гребёнчатыми наконечниками сразу всех выводов микросхемы с перемещением головки к следующей микросхеме в ручную. Технологическая оснастка: приспособление для установки и закрепления печатной платы на столе полуавтомата.
Исходными данными для проектирования оснастки являются: схема базирования на эскизе монтажа; допустимая погрешность, определяемая при точностном расчёте операции; операционное время; схема установки печатной платы в приспособление (указывается в техническом задании), что позволяет выбирать конструкцию установочных элементов, опор, их расположение и точки приложения усилий; допустимые погрешности, определяемые при точностном расчёте операций; а также вспомогательное время регламентирующее скорость смены печатной платы в приспособлении и тип привода (ручной, механический, электромеханический, пневматический…).