Выбор технологического процесса сборки электронного узла

Для технологического процесса сборки и монтажа конструктивных элементов первого уровня (модули, типовые элементы замены (ТЭЗ), узлы) используются следующие типы операций:

этап сборки	объекты сборки	тип операций
комплектация	печатные платы, навесные элементы, прочие детали	распаковка из тары поставщика, входной контроль параметров, размещение в технологической таре
подготовка к монтажу	печатные платы	промывка, контроль печатного монтажа и паяемости платы, маркировка
	навесные элементы, электрорадио изделия, микросхемы	лакирование обозначения номиналов, рихтовка, обрезка, флюсование и лужение выводов, формовка, промывка и сушка, комплектация, при необходимости кассетирование
установка на печатную плату	детали	установка и закрепление соединителей (разъёмов, контактов (штыри, лепестки и другие)), навесных шин, прокладок и тому подобного, стопорение механических соединений
	электрорадио элементы	установка и фиксация резисторов, диодов, конденсаторов, транзисторов; установка и фиксация микросхем; контроль установки этих элементов
выполнение контактных соединений	плата с деталями, электрорадио элементами и микросхемами	флюсование и пайка соединений, промывка и сушка, контроль контактных соединений
контроль модуля и защита от внешних воздействий	модуль	контроль и регулирование функциональных параметров, допусков монтажных операций, контроль параметров и защита модулей (лакирование), испытания и выходной контроль, сдача на соответствие техническим условиям

1. Этап комплектации – трудоёмок и, как правило, выполняется вручную, это объясняется многообразием тары, в которой поставляются элементы. Исключение составляют микросхемы в индивидуальной таре, которые могут распаковываться автоматизированным способом.

2. Подготовка к монтажу – операция подготовки электрорадио элементов и микросхем производится в ручную или с использованием простейших приспособлений с упаковкой их в технологическую тару по номиналу. В крупносерийном и массовом производстве применяются: автоматическая обрезка и гибка выводов, напрессовка припоя.

3. Установка на плату начинается с установки навесных шин, прокладок. При установке вручную монтажник по схеме или по маркировке на плате определяет положение элемента, извлекает его из тары, устанавливает и при необходимости распаивает выводы (это значительная часть трудоёмкости процесса). Для повышения производительности плату можно делить на зоны за каждой из которой закрепляется определённый монтажник.

Применение методов световой индикации обязывает к оснащению рабочего места монтажника транспортёром подачи тары с элементами. С помощью светового луча индуцируется место установки, а транспортёр синхронно подаёт тару с элементом требуемого типоразмера (остальные операции производятся вручную).

Более совершенный метод: установка по шаблону, точное позиционирования монтажного стола осуществляется вручную с помощью щупа и координат отверстия на шаблоне, а установка самих элементов производится автоматически.

Установка укладочной головкой, этот метод более производительный, но менее универсальный (требует смены и переналадки инструмента, для различных типоразмеров, корпусов и так далее) При автоматизированной установке применяется специализированное оборудование с числовым программным управлением или робототехнические комплексы.

4. Получение контактных соединений реализуется пайкой, путём нагрева (импульсного или постоянного) зоны соединения. В случае одностороннего монтажа элементов на плату и фиксации их положения, применяют механизированную пайку (например, волной припоя).

Групповая пайка: происходит расплавление припоя, с постоянным нагревом паяльника или импульсным нагревом места пайки, что позволяет локализовать температурное воздействие именно в зоне выхода. Затем происходит операция промывки и сушки модулей. Операция промывки нужна для удаления флюса, продуктов пайки, жировых пятен. Процесс промывки и сушки чаще всего автоматизирован. Качество контактов проверяется визуально.

5. Этап контроля наиболее трудоёмкий и ответственный из всех рассмотренных. На нём выполняется подстройка параметров, диагностика и контроль режимов с помощью специальной аппаратуры, стендов и автоматических систем контроля, замена неисправных элементов, и как следствие, повторные монтажные операции, а также повторные наладка и контроль.

Годные модули проходят процесс лакирования, сушки, а после этого упаковки вместе со своей технической документацией.