
- •Информатика
- •1. Охарактеризовать десятичную и двоичную системы счисления. Указать правила взаимного перевода.
- •Охарактеризовать двоичную и шестнадцатеричную системы счисления. Указать правила взаимного перевода.
- •Дать понятие прямого, обратного и дополнительного кода в двоичной системе счисления. Сложение и вычитание целых чисел в двоичной системе счисления.
- •Охарактеризовать основные логические операции: and, or, not, xor. Привести таблицы истинности для этих операций.
- •Структура компьютера. Основные компоненты компьютера и их краткая характеристика. Состав центрального процессора.
- •Перечислить поколения эвм и охарактеризовать их с точки зрения элементной базы.
- •Перечислить основные внешние устройства современного компьютера. Указать типы мониторов и принтеров. Дать их краткую характеристику.
- •Указать состав программного обеспечение современного компьютера. Дать понятие об операционной системе, о трансляторе и прикладной программе.
- •Охарактеризовать файловую систему современного компьютера. Дать понятие файла, каталога. Перечислить основные типы файлов.
- •Перечислить этапы решения задачи на компьютере. Дать понятие алгоритма. Свойства алгоритма. Способы записи алгоритма.
- •Охарактеризовать язык блок-схем – как способ записи алгоритма. Перечислить основные типы блоков. Перечислите основные типы алгоритмов и способы их записи на языке блок-схем.
- •Охарактеризовать структуру центрального процессора компьютера. Перечислить типы памяти компьютера. Дать их краткую характеристику.
- •Охарактеризовать оперативную память компьютера. Дать понятие бита, байта, слова, двойного слова. Понятие адреса байта и слова.
- •Дать понятие о языке Ассемблера. Этапы разработки программы на Ассемблере.
- •Команда пересылки, арифметические команды и директивы определения данных на Ассемблере.
- •Безусловный переход, команда сравнения и условного перехода и команда управления циклом на Ассемблере.
- •Электротехника
- •1. Элементы электрической цепи – резистор, конденсатор, катушка индуктивности (уго, единицы измерения, комплексное и операторное сопротивление).
- •Электрические цепи, определения (электрический ток, напряжение).
- •Магнитные цепи, определения (векторные и скалярные магнитные величины, характеристики ферромагнитных материалов).
- •Закон Ома для электрических цепей постоянного и переменного тока, аналогия закона Ома для магнитных цепей.
- •Топология электрических цепей. Узел, ветвь, контур. Законы Кирхгофа.
- •Суть метода наложения (суперпозиции) для расчета разветвленных электрических цепей.
- •Суть метода контурных токов для расчета разветвленных электрических цепей.
- •Суть символического метода при расчете линейных цепей гармонического тока.
- •9. Нахождение эквивалентной вольтамперной характеристики для последовательного и параллельного соединения нелинейных резистивных элементов.
- •Электрический трансформатор, назначение, конструктивное выполнение, основные соотношения.
- •Машины постоянной тока. Принцип работы, основные характеристики.
- •Асинхронные и синхронные машины. Принципы работы, основные характеристики.
- •Контактные явления в полупроводниках. Вольтамперная характеристика в прямой и обратной областях для кремневого и германиевого перехода.
- •Полупроводниковые диоды. Типы, вольтамперные характеристики специальных диодов – стабилитрона, туннельного диода, варикапа, диода Шоттки.
- •Основные параметры биполярного транзистора (входное сопротивление, коэффициент передачи тока, выходное сопротивление, обратный ток коллектора) для схемы включения с общим эмиттером.
- •Основные этапы микроэлектронных технологий биполярного и полевого транзисторов, диодов, резисторов.
- •Полупроводниковые лазеры. Принцип работы, применения.
- •18. Термисторы, варисторы, принцип работы, характеристики, параметры, применения.
- •Приемники излучения – фотодиоды, принцип работы, режимы работы, применения
- •Переходные процессы в линейной rc-цепи.
- •Для нахождения свободной составляющей отклика составим характеристическое уравнение:
- •Определим общий вид отклика:
- •1. Классификация электронных средств (эс).
- •Дайте характеристику основным понятиям разработки эс (тз, эскизное проектирование и т.Д.).
- •Единая система конструкторской документации (ескд). Классификация госТов в ескд, осТов, стп?
- •Что такое конструирование и проектирование? Дать характеристику основным этапам конструирования и проектирования.
- •Особенности конструкторского проектирования эс в зависимости от «уровня» конструкции. Дать краткую характеристику.
- •Какая конструкция является оптимальной? Назовите методы оптимизации.
- •Назовите методы конструкторского проектирования эс и раскройте содержание этих методов.
- •Компоновка эс. Приемы выполнения компоновочных работ и способы размещения узлов эс.
- •Назовите и дайте характеристику аналитическому и схемным методам повышения помехоустойчивости эс.
- •Перечислите и дайте характеристику конструктивным методам повышения помехоустойчивости эс.
- •Обеспечение помехоустойчивости эс: разводка питания, заземление. Разводка питания.
- •Обеспечение помехоустойчивости эс. Применение экранов в эс. Электростатическое экранирование. Магнитостатическое экранирование. Электромагнитное экранирование.
- •Указать последовательность проектирования модулей второго уровня (тэЗы, ячейки и др.).
- •Защита модулей второго уровня от климатических и механических воздействий.
- •Защита модулей второго уровня от тепловых воздействий (конвекция, теплопроводность, излучение).
- •Указать конструктивные особенности выполнения модулей третьего и четвертого уровней для эс различного назначения. Л. 2, с. 51-64.
- •Дайте полную характеристику сигнальной связи в виде «длинной» линии.
- •2. Рассогласование волнового сопротивления с входным и
- •Защита эс от климатических и механических воздействий.
- •Назовите основные формы пультов управления эвм, требования к расположению органов управления и индикации, надписям.
- •1. Какие сочетания технологических слоев (имплантированных, диффузионных, эпитаксиальных) и почему рациональны к применению в конструкциях изолированных бпт?
- •Почему структура бпт является базовой для исполнения конструкций иных элементов цифровых микросхем?
- •По каким ограничениям выбираются форма и определяются размеры эмиттерных областей биполярных транзисторов микросхем?
- •На каком этапе проектирования обеспечивается учет требований по рабочим напряжениям элементов интегральных микросхем?
- •Какое влияние на коэффициент передачи тока биполярных транзисторов микросхем оказывает топологическая форма эмиттера?
- •Назовите пять групп функциональных параметров биполярных транзисторов цифровых интегральных микросхем, определяющих проектирование структуры и топологии.
- •Перечислите направления сокращения потерь «пассивной» площади кристалла в проектировании конструкции микросхем на биполярных транзисторах.
- •Назовите четыре группы функциональных параметров диодов интегральных микросхем определяющих выбор их структур, топологических форм и размеров?
- •Назовите варианты топологических форм и состав функциональных параметров резисторов полупроводниковых микросхем, определяющих выбор их структур, топологических форм, расчёт размеров?
- •Назовите пять групп функциональных параметров мдп-транзисторов цифровых интегральных микросхем, определяющих проектирование их структуры и топологии?
- •Назовите характерные отличия конструкций и функциональных параметров диодов с барьером Шоттки интегральных микросхем в сравнении с диодами на основе p-n-перехода?
- •Какими и почему должны быть пропорции измерений топологических форм канала мдп-транзисторов цифрового вентиля с одним типом канала?
- •Какими и почему могут быть пропорции измерений топологических форм каналов мдп-транзисторов цифрового вентиля на комплементарных парах?
- •Какие особые требования предъявляются к выбору топологических форм и размеров элементов гис, функционирующих при длинах волн, сравнимых с размерами элементов имс?
- •По каким критериям выбираются топологические формы и определяются размеры резисторов гибридных микросхем?
- •По каким критериям выбираются топологические формы и определяются размеры конденсаторов и катушек индуктивности гис?
- •Какие показатели конструкций корпусов, как средств защиты и электромонтажа кристаллов и плат интегральных микросхем нормируются стандартами?
- •Перечислите и приведите комментарий к типовым вариантам конструкций компонентов гис по форме и способам электромонтажа.
- •Объясните факт повышения удельной мощности тепловыделения в конструкциях бис с повышением степени интеграции.
- •Пц и пуэвс
- •1. Какие подсистемы соответствуют структуре аппаратных средств автономных и связанных эвм?
- •Какие технические параметры эвм являются базовыми?
- •Какие отличительные черты характерны для микроконтроллеров в сравнении с микроЭвм.
- •Какие режимы применяются в организации взаимодействия процессора(микропроцессора) с устройствами окружения?
- •5. Какие данные необходимы и достаточны для чтения из оперативного запоминающего устройства (озу) эвм?
- •8. По каким обобщенным критериям классифицируются команды в системах команд мп и микропроцессорных систем?
- •9. Какой критерий (признак отбора) положен в основу деления языков программирования на «низкоуровневые» и «высокоуровневые»?
- •Какие микрооперации модифицируют содержимое счетчика команд центрального процессорного устройства эвм?
- •13. Как единообразно центральное процессорное устройство эвм начинает обмен данными с периферийным устройством ? (сверится с книгой)
- •14. Каков протокол записи данных, передаваемых центральным процессорным устройством эвм для периферийного устройства ?
- •Каков протокол чтения данных из периферийного устройства эвм в центральное устройство эвм?
- •Где могут быть размещены три слова команды в центральном процессорном устройстве управляющей микроЭвм (в терминах рабочих регистров регистрового алу)?
- •По какой причине в формате команды (первое слово) используют методы адресации источника и/или приемника данных в учебной управляющей микроЭвм?
- •Какие методы адресации источника или приемника данных вам известны (для учебной управляющей микроЭвм)?
- •Какие ресурсы эвс объединяются понятием «интерфейс ввода/вывода»? Назовите четыре уровня интерфейсов по функциональному назначению в составе эвм.
- •На какие группы разделяются периферийные устройства по назначению?
Полупроводниковые диоды. Типы, вольтамперные характеристики специальных диодов – стабилитрона, туннельного диода, варикапа, диода Шоттки.
Полупроводниковый диод – это прибор, который имеет два вывода и содержит один или несколько p-n-переходов (несколько в случае диодного включения биполярных или полевых транзисторов).
Б
ывают
выпрямительные (для выпрямления
переменного тока, исходя из частоты и
формы сигнала – импульсные, высокочастотные
и низкочастотные) и специальные (в них
используют различные свойства
p-n-переходов:
явление пробоя, барьерную емкость)
группы диодов.
Конструктивно выпрямительные диоды делятся на плоскостные (большая площадь p-n-переходов – для больших рабочих токов) и точечные (маленькая S – для маленьких токов), а по технологии изготовления на сплавные, диффузионные и эпитаксиальные.
Большинство полупроводниковых диодов выполняют на основе несимметричных p-n-переходов – в одной из областей концентрация примеси, определяющая вид проводимости, значительно больше, чем в другой области. Область с высокой концентрацией примеси называется эмиттером, с низкой – базой.
Основные параметры выпрямительных диодов:
Максимально допустимое обратное напряжение диода – напряжение, приложенное в обратном включении, которое долгое время может стабильно поддерживать диод без нарушения работоспособности.
Средний выпрямительный ток диода – максимально допустимое, среднее за период значение выпрямленного постоянного тока через диод.
Импульсный прямой ток диода – допустимое пиковое значение импульса тока при заданной длительности и скважности импульсов.
Обратный ток диода – постоянный обратный ток, обусловленный постоянным обратным напряжением.
Постоянное прямое напряжение – постоянное прямое напряжение, обусловленное заданным значением прямого тока. Отношение этих величин определяет сопротивление диода по постоянному току в заданной точке ВАХ.
Импульсные диоды
Имею малую длительность переходных процессов и предназначены для работы в импульсных цепях. От выпрямительных отличаются малыми емкостями p-n-перехода (доли пикофарад, у выпрямительных – десятки пикофарад) –> уменьшение площади p-n-переходов –> маленькие мощности рассеяния.
Основные параметры:
Максимальное импульсное прямое напряжение.
Максимально допустимый импульсный прямой ток
Время установления – интервал времени от момента подачи импульса прямого напряжения на диод до достижения заданного значения прямого тока в нем.
Время восстановления – обратного сопротивления диода.
Стабилитрон
Стабилитрон
– это полупроводниковый диод, работающие
в режиме управляемого лавинного пробоя
( лавинный пробой – пробой, связанный
с тем, что в сильном электрическом поле
носители заряда могут приобретать
энергию, достаточную для ударной
ионизации кристаллической решётки.
Ударной ионизации — физическое явление,
при котором «горячий» электрон или
«горячая» дырка, набравшие достаточно
высокую кинетическую энергию в сильном
электрическом поле, ионизуют кристалл
и создают в нём электронно-дырочную
пару. ).
Рис. ВАХ стабилитрона.
При прямом напряжение на стабилитроне его ВАХ нечем не отличается от ВАХ обычного кремневого диода, причем этот участок ВАХ обычно не используется. У стабилитрона используется участок ВАХ, соответствующий обратному напряжению р-n перехода. Основное применение диода – стабилизация напряжение.
Основные параметры:
Напряжение стабилизации (Ucт)– падение напряжения на стабилитроне при протекание заданного тока стабилитрона ( колеблется в диапазоне от 3 до 200 В).
Максимально допустимая мощность (Рмакс) – мозность рассеиваемая на стабилитроне (составляет сотни миливатт ).
Максимальный ток стабилизации (Imax) – вытекает из 2х преведущих Imax < Рмакс * Ucт.
Минимальный ток стабилизации (Imin).
Дифференциальное сопротивление (Rст) – сопротивление которые при заданном значение тока на участке пробоя( составляет от единицы до сотен ом).
Температурный коэффициент напряжения стабилизации (ТКU) – относительное изменение напряжения стабилизации ∆Uст при изменение температуры корпуса на 1 С.
Варикапы
Варикапы – это полупроводниковые диоды, в которых используется барьерная емкость p-n-перехода, которая зависит от приложенного к диоду обратного напряжения и уменьшается с его увеличением.
Варикапы
находят применение в различных электронных
схемах – модуляторах, перестраиваемых
резонансных контурах, генераторах с
электронной настройкой и др.
Вольт-фарадная характеристика варикапа.
Уго варикапа.
Основные параметры:
Начальная емкость (С0) – емкость, измеренная между выводами варикапа при заданном обратном напряжении.(десятки-сотни пФ).
Коэффициент перекрытия по емкости (Кс) – равный отношению максимальной емкости к минимальной емкости (от нескольких пФ до нескольких десятков пФ).
Добротность варикапа (Q) – равная отношению реактивного сопротивления ( электрическое сопротивление, обусловленное передачей энергии переменным током электрическому или магнитному полю и обратно) варикапа к сопротивлению потерь при заданном значении емкости обратного напряжения и заданной частоте.
Туннельные диоды
Туннельный
диод – полупроводниковый диод, на ВАХ
которого имеется участок с отрицательный
дифференциальным сопротивление (участок
АВ рисунок 3.10) .
Наличие этого участка следствие проявления туннельного эффекта. уннельный эффект, туннелирование — преодоление микрочастицей потенциального барьера в случае, когда её полная энергия (остающаяся при туннелировании неизменной) меньше высоты барьера.
В туннельном диоде туннелирование электронов добавляет горб в вольтамперную характеристику, при этом, из-за высокой степени легирования p и n областей напряжение пробоя уменьшается практически до нуля. Туннельный эффект позволяет электронам преодолеть энергетический барьер в зоне перехода с шириной 50..150.
Основные параметры:
Iп и Uп – пиковые ток и напряжение начала падающего участка;
Iв и Uв – ток и напряжение впадины (конца падающего участка);
Up – диапазон напряжений падающего участка
Диоды Шоттки
В диодах этого типа используется переход металл-проводник. Инжекция неосновных носителей заряда в базу диода отсутствует, так как прямой ток образуется электронами. Накопление заряда в базе не происходит , поэтому время переключения может быть существенно уменьшено. Другая особенность диодов Шоттки – меньшее прямое напряжение по сравнению с напряжение р-п перехода при тех же токах(инжекция- процесс введения носителей заряда через электронно-дырочный переход при понижении высоты потенциального барьера в область п/п, где носители – неосновные).
Уго диода Шоттки.