- •Введение
- •1 Расчеты выплат за загрязнение окружающей среды
- •2 Расчет ущерба от повреждения зеленых насаждений
- •2.1 Роль зеленых насаждений в защите среды
- •2.2 Расчет ущерба от повреждения зеленых насаждений
- •2.3 Пример расчета платы за порчу зеленых насаждений
- •3 Оценка массы выбросов при производстве элементов электронной аппаратуры
- •3.1 Общие сведения о технологии производства некоторых
- •3.2 Расчеты выбросов при производстве печатных плат
- •3.3 Особенности расчётов выбросов при сборке
- •3.4 Определение предельно допустимых выбросов
- •3.4.1 Пример расчета выбросов
- •3.4.2 Расчет выбросов при производстве пп
- •3.4.3 Пример расчета пдв
- •4 Выбросы загрязняющих веществ из холодных источников
- •4.1 Выбросы от сварки
- •4.1.1 Расчет выбросов от сварки и платы за них
- •4.2 Выбросы от пайки
- •4.2.1 Пример расчета
- •4.3 Выбросы от аккумуляторных батарей
- •4.3.1 Расчет выбросов от аккумуляторных батарей
- •5 Загрязнение атмосферы передвижными источниками. Плата за выбросы от передвижных источников
- •5.1 Расчёт выбросов, расхода топлива и платы
- •5.1.1 Расчёт выбросов вредных веществ двигателями
- •5.1.2 Расчёт расхода топлива двигателями локомотивов
- •5.1.3 Расчёт массы выбросов от маневровых тепловозов
- •5.1.4 Пример расчета платежей
- •5.2 Определение расхода топлива при работе
- •5.2.1 Пример расчета выбросов
- •5.2.2 Пример расчета платы за загрязнение
- •5.3 Расчет выбросов от строительных машин и расчёт
- •5.3.1 Пример расчета платежей и выбросов
- •6 Расчет платы за размещение твердых отходов
- •6.1 Пример расчета платежей
- •7 Оценка шумового загрязнения от транспортных потоков
- •7.1 Общие сведения о шумовом загрязнении
- •7.2 Оценка шумового загрязнения от автотранспорта
- •7.2.1 Пример расчета шума от потока автомобилей
- •7.3 Шум от потока поездов
- •7.3.1 Пример расчета шума от потока поездов
- •Библиографический список
- •Справочные данные по платежам за загрязнение атмосферы и почв
- •К расчету платы за снос и повреждение зеленых насаждений
- •К расчету выбросов при производстве печатных плат
- •Выделение вредных веществ в атмосферу при нанесении трафаретных красок, фоторезистов и снятии их (для типовых красок марок стз-12, фоторезистов фпп и др.)
- •К расчету выбросов из холодных источников
- •К расчету выбросов загрязняющих веществ передвижными источниками и платы за эти загрязнения
- •К расчету шумовых загрязнений
- •Оглавление
- •Оценка загрязнения среды при производстве и эксплуатации электронной аппаратуры
2.3 Пример расчета платы за порчу зеленых насаждений
В г. Ростове-на-Дону в 2008 г. на пр. Коммунистическом при прокладке кабеля на основании разрешительных документов было вырублено 2 тополя диаметром 20 и 100 см, 1 ель колючая диаметром 30 см, кроме того, уничтожено 1 м2 цветников. Все зеленые насаждения – в хорошем состоянии. Расчет, проведенный в соответствии с формулой (2.1), представлен в табл.2.1.
Таблица 2.1
Породы зеленых насаждений |
Тополь |
Ель колючая |
Цветник |
|
Количество (шт./м2) |
2 |
1 |
2 |
|
Диаметр (см) |
20 |
100 |
30 |
– |
ФЗ (тыс. руб.) табл. П2.1, П2.2 |
12,3 |
71,7 |
21,9 |
0,8 |
УВ (тыс. руб.) табл. П2.3 |
3,5 |
1,1 |
4,2 |
– |
Ип.ц |
1,1 |
1,1 |
1,1 |
1,1 |
Кпр |
1,3 |
1,3 |
1,3 |
1,3 |
Копт |
1 |
1 |
1 |
1 |
Ксост |
1 |
1 |
1 |
1 |
Ку.. |
1 |
1 |
1 |
1 |
Кповр |
1 |
1 |
1 |
1 |
Км.о. |
1 |
1 |
1 |
1 |
Кдек |
1 |
1 |
1,5 |
1 |
Кгр |
1 |
1 |
1 |
1 |
ВОС (тыс. руб.) |
21,44 |
103,74 |
51,59 |
1,14 |
Итого (тыс. руб.) |
177,92 |
|||
3 Оценка массы выбросов при производстве элементов электронной аппаратуры
3.1 Общие сведения о технологии производства некоторых
элементов электронной аппаратуры
Типовыми элементами электронной аппаратуры являются печатные платы. Они входят в состав большинства радиоэлектронных устройств и являются по сути дела площадками для размещения дискретных элементов аппаратуры, соединенных посредством печатных проводников и объёмного жгутового монтажа в единую схему. Процесс изготовления печатных плат связан с заметными по величине воздействиями на окружающую среду, в том числе – выбросами в атмосферу.
Ниже приводятся самые общие положения о технологии их изготовления.
Печатные платы – плоские многослойные структуры из диэлектрических пластин, на одной или обеих поверхностях которых размещены дискретные элементы. Ими могут быть как интегральные микросхемы, так и отдельные диоды, транзисторы, резисторы и т. п. Связь между этими элементами обеспечивается печатными проводниками. Различают однослойные печатные платы (чаще всего – в радиотехнических устройствах, с крупногабаритными элементами), двухслойные и многослойные печатные платы (ДПЛ и МПЛ). Разновидность последних – керамические платы (МКП) – выполнены из многочисленных слоев керамической пленки .
Развитие технологии производства электронных схем идёт в направлении миниатюризации,совершенствования интегральных схем. Уже сейчас микросхемы, содержащие миллионы (и десятки миллионов) интегральных компонентов – реальность. Технология их изготовления базируется на высоком уровне автоматизации и крупносерийности производства. Весьма распространенными интегральными микросхемами являются полупроводниковые схемы, выполняемые на кремниевых подложках. Общая последовательность их изготовления примерно такова [34, 35]:
− получение и рафинирование чистого кремния из специальных расплавов;
− разделка кремния на отдельные тонкие пластины;
− включение специальных добавок в места, обозначенные фотопечатью или другим способом (в основном для изменения типа примесной проводимости).
Более подробно сведения о применяемых материалах при изготовлении элементов электронной техники изложены в пособии [36]. Здесь, в частности, приводятся свойства многих диэлектриков (фторсодержащих, полиамидов, пенопластов, линейных полимеров и др.), а не только кремнийорганических соединений.
Марки печатных плат различают по типу пластин и применяемых материалов. В число наиболее распространенных еще недавно отечественных марок многослойных печатных плат входят [37] такие, например, как:
СФ – на основе фольгированного стеклотекстолита (или подобного пластика);
СП – на основе стеклоткани прокладочной;
ГФ – на основе фольгированного гетинакса.
В технологии изготовления печатных плат и интегральных микросхем, несмотря на их функциональное и технологическое разнообразие, имеются общие черты. Укрупненно технология сводится к местным воздействиям на плату (для печатных плат) или так называемую подложку (основание для микросхем). На них могут наноситься металлические или другие пленки; могут эти пленки, напротив, удаляться; могут осаждаться полупроводниковые структуры различной проводимости (на подложки из полупроводника) или меняться тип примесной проводимости полупроводника и т. п. Для этих процессов обычно создается некий защитный слой, часто называемый «маской» (например, окислением поверхности кремниевой пластины получают слой окиси кремния, являющийся в данном случае такой «маской»). Затем в «маске» в строго определенных местах вскрываются «окна» (например, посредством травления) для обеспечения последующего воздействия на материал платы или микросхему. После этого остатки маски удаляются с поверхности платы (также в процессе травления). Процессы эти повторяются многократно. Технологические методы их различны, но наиболее распространен метод фотолитографии [38]. При этом в качестве фоторезистов (веществ, изменяющих свою реакционную способность после облучения видимым светом или другим типом облучения) могут применяться вещества:
− поливиниловый спирт с добавками (например, с бихроматом аммония);
− диазосоединения (на основе соединений азота).
При травлении плат применяются:
− хлорное железо;
− хлорная медь;
− персульфат аммония.
Однослойные отечественные печатные платы чаще всего изготавливаются из гетинакса, двухслойные – из стеклотекстолита.
Все эти сведения необходимо иметь в виду для тех случаев, когда в проекте вопросы изготовления не рассматриваются вообще. В этом случае при расчетах выбросов из приведенного выше перечня (или ориентируясь на рекомендованную литературу) назначаются тип фоторезиста, вещество для травления и т. п.
Для повышения точности расчётов величин выбросов в процессе производства можно также (если это оговорено в задании) выбрать тип применяемого при механической обработке плат оборудования
Для выбранного состава технологического оборудования можно провести уточненный расчёт выбросов, если он оговорён в задании, используя работы, например [39, 40].
В случаях, когда при проектировании рассматриваются специальные вопросы монтажа, герметизации аппаратуры, целесообразно использовать рекомендации работы [41], в которой приведены типы изолирующих материалов (прежде всего пенопластов), крепёжных и конструкционных клеев, лаков, компаундов и защитных материалов. Выбор того или иного типа материала во многом определяет выбросы при монтаже.