
- •Федеральное агентство по образованию
- •1. Основы электрических измерений
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Точностные характеристики средств измерений
- •1.3. Анализ статических погрешностей электронных схем
- •2. Простейшие электронные цепи и методы их анализа
- •2.1. Основные понятия и определения
- •2.2. Применение операторного метода к расчету электрических цепей
- •2.2.1. Прямое преобразование Лапласа
- •2.2.2. Обратное преобразование Лапласа
- •3. Типовые структуры электронных устройств и их свойства
- •3.1. Последовательная структура и ее свойства
- •3.2. Параллельная структура и ее свойства
- •3.3. Встречно-параллельное соединение
- •3.4. Задачи
- •4. Пассивные полупроводниковые компоненты электронных цепей
- •4.1. Полупроводниковые диоды и стабилитроны
- •4.2. Примеры применения полупроводниковых диодов
- •4.3. Светодиоды
- •4.4. Фотодиоды
- •5. Активные полупроводниковые компоненты электронных цепей
- •5.1. Биполярные транзисторы и их применение
- •5.1.1. Структура и принцип действия биполярных транзисторов
- •5.1.2. Характеристики и параметры биполярных транзисторов
- •5.1.3. Обеспечение усилительного режима бт в схемах
- •В результате получаем
- •5.1.4. Малосигнальные эквивалентные схемы и усилительные параметры бт
- •5.1.5. Амплитудно-частотные характеристики бт
- •5.1.6. Элементы транзисторной схемотехники
- •5.2. Полевые транзисторы и их применение
- •5.2.1. Классификация и общие особенности полевых транзисторов
- •5.2.2. Статические характеристики и дифференциальные параметры
- •5.2.3. Способы задания смещения в усилительных каскадах на пт
- •5.2.4. Малосигнальные эквивалентные схемы и усилительные параметры пт
- •5.2.5. Температурная стабильность параметров пт
- •5.2.6. Передаточная функция и динамические свойства пт Инерционные свойства пт описываются передаточной функцией вида
- •5.3. Задачи
- •6. Интегральные микросхемы и их классификация
- •7. Аналоговые интегральные микросхемы и их применение
- •7.1. Операционные усилители и их применение
- •7.1.1. Понятие идеального операционного усилителя
- •7.1.2. Принципы и примеры расчета схем с операционными усилителями
- •7.1.3. Динамические свойства устройств на операционных усилителях
- •7.1.4. Точностные характеристики устройств на операционных усилителях
- •7.1.5. Применение операционных усилителей
- •7.1.6. Задачи
- •7.2. Компараторы
- •7.3. Аналоговые ключи и коммутаторы
- •7.4. Устройства выборки-хранения
- •7.5. Интегральный таймер
- •7.5.1. Задачи
- •7.7. Справочные данные на оу
- •8. Цифро-аналоговые и аналого-цифровые преобразователи
- •8.1. Цифро-аналоговые преобразователи (цап)
- •8.2. Аналого-цифровые преобразователи (ацп)
- •9. Цифровые интегральные микросхемы и их применение
- •9.1. Элементы алгебры логики
- •9.2. Основные типы цифровых имс
- •9.3. Параметры цимс
- •9.4. Комбинационные логические цепи
- •9.4.1. Основные разновидности комбинационных логических цепей
- •9.4.2. Синтез комбинационных логических цепей
- •9.5. Последовательностные логические цепи
- •9.5.1. Классификация последовательностных логических цепей
- •9.5.2. Триггеры
- •9.5.3. Регистры
- •9.5.4. Счетчики импульсов
- •9.6. Применение цифровых имс в импульсных цепях
- •9.7. Задачи
- •10. Микросхемы полупроводниковых запоминающих устройств
- •10.1. Классификация полупроводниковых запоминающих устройств
- •10.2. Построение модулей памяти микропроцессорных систем
- •11. Элементы микропроцессорной техники
- •11.1. Общие сведения о микроконтроллерах семейства piCmicro
- •1. Ядро микроконтроллера
- •2. Периферийные модули
- •3. Специальные особенности микроконтроллеров
- •Ядро микроконтроллера
- •Порты ввода-вывода
- •Периферийные модули
- •11.2. Примеры применения микроконтроллеров piCmicro
- •11.2.1. Устройство управления четырьмя светодиодами
- •Incf portb, f ; включить крайний справа светодиод
- •11.2.2. Управление жки с помощью последовательного адаптера
- •11.2.3. Аналого-цифровое преобразование
- •11.3. Общие сведения о микроконтроллерах семейства avr
- •Режимы адресации программ и данных.
- •11.4. Примеры применения микроконтроллеров avr
- •11.4.1. Ик дальномер
- •Библиографический список
- •Оглавление
10.2. Построение модулей памяти микропроцессорных систем
Исходными "кирпичиками" при построении модулей памяти служат отдельные БИС статической или динамической оперативной памяти, а также БИС ПЗУ. Выпускаются 1-, 4-, 8- и 16-разрядные БИС памяти. При построении модулей памяти возникают задачи наращивания информационной емкости путем объединения БИС в соответствующую матрицу, а также буферизация шин адреса, данных и управления. Наращивание емкости может производиться двумя путями.
Первый путь – можно расширять разрядность путем параллельного включения БИС. Последние в этом случае объединяются по всем выводам, кроме информационных, которые в совокупности образуют расширенную информационную шину.
Второй
путь наращивания информационной емкости
– объединение БИС памяти по информационным
входам – выходам. Кроме них объединяются
все остальные входы за исключением
входов
(выбор
кристалла). Сигналы на этих входах
определяют, какой из микросхем необходимо
включиться в работу. Максимальное число
объединяемых таким образом БИС
определяется допустимой емкостной
нагрузкой на выходе микросхемы.
ПЗУ, как правило, выпускаются многоразрядными, причем их цоколевка и назначение некоторых выводов совпадают с цоколевкой БИС статических ОЗУ. Таким образом, можно представить себе резервирование на печатной плате посадочных мест под микросхемы памяти с практически идентичной разводкой выводов, куда в зависимости от решаемой задачи можно устанавливать микросхемы ОЗУ и ПЗУ в необходимом соотношении.
Пример схемы включения устройств памяти в микропроцессорной системе показан на рис. 10.2.
Рис. 10.2
В
данном случае используются микросхемы
ПЗУ с ультрафиолетовым стиранием типа
К573РФ2 и микросхемы статического ОЗУ
типа К537РУ9. Каждая из этих микросхем
способна хранить 2 кБайта информации,
представленной в виде 2048 восьмиразрядных
слов. Выбор нужного слова производится
с помощью 11 адресных сигналов А0–А10.
Кроме того, эти микросхемы имеют входы
,
на которые подаются сигналы, зависящие
от состояния старших разрядов адресной
шины микропроцессорной системы А11–А15.
Управление
этими входами осуществляется с помощью
дешифратора адреса типа К555ИД7. Перевод
выходов микросхем памяти в высокоимпедансное
состояние производится при подаче
логической 1 на входы
(разрешение выхода) с
шины управления МП. Направление передачи
информации в ОЗУ изменяется в зависимости
от сигнала на линии шины управления.
При
необходимости увеличения объема памяти
можно включить дополнительные ПЗУ или
ОЗУ, но при этом их входы
присоединяются
к другим выходам дешифратора.
11. Элементы микропроцессорной техники
В настоящее время широкое распространение в электронных устройствах самого различного назначения нашли микроконтроллеры (МК). Микроконтроллеры объединяют все передовые технологии микропроцессорной техники: использование электрически однократно и многократно программируемого пользователем ППЗУ, минимальное энергопотребление, исключительную производительность, RISC и CISC архитектуру и минимальные размеры корпуса. Эти широкие возможности и низкая стоимость сделали МК лучшим выбором для инженерных применений. Использовать микроконтроллеры рекомендуется во всех случаях, когда критично энергопотребление, габариты и стоимость устройства.
Мировыми лидерами в производстве микроконтроллеров являются корпорации: Microchip, выпускающая МК семейства PIC, и Atmel, выпускающая МК семейства AVR и MCS-51. Семейство MCS-51, реализующее архитектуру процессора XA, стало, по сути дела, прародителем семейств PIC и AVR микроконтроллеров, выполненных по гарвардской архитектуре процессора.
В гарвардской архитектуре разделена память программ и память данных. Обращение к памяти происходит по отдельным шинам адреса и данных, что значительно повышает производительность процессора по сравнению с традиционной архитектурой.
В микроконтроллерах с традиционной архитектурой ядра команды и данные запрашиваются по одной и той же шине. Чтобы выполнить выборку команды, необходимо сделать несколько запросов по 8-разрядной (или кратной 8 разрядам) шине. Затем (если необходимо) запросить данные, выполнить команду и сохранить результат. Как может быть замечено, шина с традиционной архитектурой ядра значительно загружена.
В последние годы, ввиду высоких требований к быстродействию МК при условии их низкой стоимости и энергопотребления, разработки на основе MCS-51 МК выполняются все реже и реже, уступая место разработкам на PIC и AVR микроконтроллерах. Поэтому в данной главе пособия мы рассмотрим основные особенности и применение именно PIC и AVR МК.