6. Последовательность операций при применении пайки волной

После очистки платы и подготовки компонентов обычно выполняется следующий набор операций:

1. Нанесение клея;

2. Установка компонентов, монтируемых на поверхность;

3. Полимеризация клея;

4. Установка компонентов в отверстия;

5. Нанесение флюса;

6. Пайка волной.

Рассмотрим последовательность операций более подробно.

6.1 Нанесение клея выполняется с помощью ручного или автоматического дозатора из специальных шприцов. Клей наносится по одной капле на компонент. Установка компонентов на клей необходима для их фиксации, в противном случае компоненты могут быть смыты волной припоя.

6.2 Установка компонентов, монтируемых на поверхность. Установка компонентов производится аналогично установке при применении пайки оплавлением. Точность установки компонента при использовании клея должна быть достаточно высокой.

6.3 Полимеризация клея завершает процесс фиксации компонентов. Она производится в сушильных шкафах при повышенной температуре и необходимой вентиляции.

6.4 Установка компонентов в отверстия. Эта операция полностью аналогична установке компонентов при применении технологии монтажа в отверстия. Компоненты должны фиксироваться для обеспечения правильности их положения в процессе пайки. Компоненты для монтажа в отверстия устанавливаются с противоположной стороны компонентов для монтажа на поверхность.

6.5 Нанесение флюса. Флюс наносится на поверхность платы со стороны пайки. (т.е. с той стороны, на которую установлены поверхностно монтируемые компоненты).

6.6 Пайка волной. Пайка волной осуществляется аналогично методу монтажа в отверстия. Компоненты для монтажа на поверхность, выдерживают воздействие волны припоя в течение нескольких секунд, поэтому волна может проходить по корпусам компонентов. После выполнения пайки плата может подвергаться отмывке и сушке.

8