![](/user_photo/2706_HbeT2.jpg)
- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
Нанесение адгезива производится тремя основными методами: методом трафаретной печати, групповым переносом капель и методом капельного дозирования.
Метод трафаретной печати применяется для крепления прямоугольных корпусов размером 1206 (3,05x1,5 мм) и больше. Он практически не находит применение для фиксации транзисторных корпусов (SOT), а также корпусов ИМС (SO, PLCG), для которых требуются малые размеры точек адгезива.
Метод аналогичен применяемому в технологии печатных плат. На печатную схему накладывают трафарет и адгезив равномерно наносят на определенные места печатной платы через отверстия в трафарете. Однако при своей простоте и производительности он не позволяет наносить адгезив различной высоты и его можно использовать только на ровных поверхностях. Высота нанесенного клея зависит от вязкости адгезива, а также от толщины трафарета. Трафаретный метод увеличивает расход клеевой композиции. Процесс менее гибок, так как для каждого типа плат необходимо изготовление нового трафарета. Трафаретное нанесение клея требует периодической очистки нижней стороны шаблона, так как подсохший клей препятствует точному позиционированию.
Для трафаретной печати применяются ручные, полуавтоматические и автоматические устройства (printer).
Установлено, что наиболее оптимальной толщиной адгезива, наносимого методом трафаретной печати, является 0,2 мм. При меньшей толщине (0,15 мм) не создается необходимая прочность сцепления, чтобы удержать компонент на месте. При большей толщине (0,25 мм) может иметь место затекание адгезива на контактные площадки и дорожки. Максимальная прочность крепления компонента достигается, если адгезив выдавливается из под компонента с двух сторон на расстояние 0,5 мм. В этом случае также гарантируется незатекание адгезива на соседние проводники и контакгные площадки. Применение предварительного ультрафиолетового облучения также препятствует растеканию адгезива, так как УФ излучение быстро формирует на поверхности адгезива твердую пленку. Полное отвердение осуществляется при нагреве.
Метод капельного дозирования позволяет последовательно наносить капли различной высоты. Дозированную каплю адгезива можно наносить также и на неровную поверхность.
Суть метода заключается в том, что через специальный дозатор, представляющий собой перо диаметром 0,25—0,35 мм (рис.1.) выдавливается (пневматически, гидравлически или с помощью электрического привода) капля адгезива. Для регулировки диаметра капли обычно контролируется скорость потока жидкости.
Для мелкосерийного производства применяются специальные ручные и полуавтоматические дозаторы. Кроме того, используются и автономные автоматические устройства.
В ручных устройствах все операции, включая позиционирование, выполняются вручную, что снижает производительность и требует высокой квалификации оператора.
Метод группового переноса капель адгезива заключается в одновременном нанесении адгезива на все точки поверхности платы соблюдая нужную толщину слоя. Специальный держатель с определенно установленными иголками опускается в емкость с адгезивом, уровень которого должен быть постоянным. В зависимости от диаметра иголок забирается некоторое количество адгезива (рис.2). Далее держатель приподнимается и совмещается с печатной платой. При касании платы на ее поверхности в соответствии с топологией остаются капли адгезива. Адгезив должен обладать точно определелённой и постоянной вязкостью, поэтому к нему предъявляются повышенные требования и не все типы адгезивов им удовлетворяют. Необходимо иметь ввиду, что при таком способе объем капли может увеличиваться из-за «обрастания» иголки остатками адгезива. Поэтому необходима постоянная очистка оснастки. Для крупносерийного производства