- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
17. Проводной монтаж на платах
Проводной монтаж экономичен в условиях макетирования, единичного и мелкосерийного производства, имеет широкие технические возможности. Разработано и используется программируемое автоматическое оборудование для его реализации, и имеются различные технологические варианты:
-стежковый монтаж;
-многопроводной монтаж с фиксированием проводов;
-монтаж незакрепленными проводами.
Эти варианты отличаются плотностью монтажа (из-за многократного перекрещивания проводов на одной поверхности), упрощением процесса трассировки, минимизацией длины соединений (прокладка проводов по кратчайшим расстояниям), уменьшением взаимных помех, возможностью применения микросварки, сокращением сроков проектирования и изготовления, уменьшением числа требуемой технологической оснастки и “мокрых” технологических процессов.
Стежковый монтаж - это процесс трассировки электрических цепей по кратчайшим расстояниям на поверхности двухслойной печатной платы (ДПП), имеющей контактные площадки (КП) и монтажные отверстия, при помощи изолированных монтажных проводов, которые образуют в монтажных отверстиях петли, подпаиваемые к контактным площадкам.
Многопроводной монтаж с фиксированием основан на прокладывании изолированных проводов по поверхности ДПП, на которую нанесен адгезивнный слой, фиксировании в этом слое и соединении с проводящими элементами платы. Для монтажа используются провода с высокопрочной полимерной изоляцией (например, ПНЭТ-имид) диаметром 0,1-0.2 мм. Фиксирующий адгезивнный слой состоит из клея ВК-32-200 (акронитрильный каучук с отвердителем) и прокладочной стеклоткани СПТ-3-0,025. Клей наносится поливом, окунанием, вытягиванием или через трафареты, он частично полимеризуется прессованием при 90-100°С и давлении 0,5 МПа, при этом охлаждение пресс-формы происходит без снятия давления.
Монтаж незакрепленными проводами отличается тем, что проложенные проводники сразу соединяются с КП платы пайкой или сваркой. Сварка обеспечивает более надежное соединение элементов в условиях работы при вибрационных и ударных нагрузках. Механическая и коррозионная стойкость этих соединений достигаются использованием нагревостойких диэлектрических оснований плат, одножильных никелевых проводов диаметром примерно 0,2-0,3 мм во фторопластовой изоляции и выполнением монтажных площадок из Ni или нержавеющей стали. Для качественной сварки - импульсной (2,5 мс - длительность импульса) необходимо при ее реализации обеспечить теплоотвод, например за счет нанесения на внутреннюю поверхность платы слоя меди 40-50 мм толщиной.
18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
Ну ёба, инфы вообще нету. Защита от внешних климатических воздействий – дураку понятно что там. Не ставить на солнышко, а если работает на солнышке – не красить в чёрный, защитить от влаги на улице (всемирный стандарт защиты устройств IP XX, где ХХ – цифры. Первая – защищённость от влаги, вторая от пыли)
Ударопрочности всякие, если опасная среда, виброустойчивость – порывы ветра и бла бла бла.
Просто вспомните приборы, которые определяют цунами и прочий бред – написать тут целое сочинение можно. Фсё
Способы защиты конструкций ЭВМ от агрессивной внешней среды. Покрытия.
Способы защиты конструкций ЭВМ от агрессивной внеш среды
1) разработка конструкций с применением мат-лов не изменяющих своих свойств в условиях эксплуатации.(нержавеющие стали, титановые сплавы)
2) покрытия(пропитка) отдельных узлов и деталей спец смолами, лаками, металлами или их оксидами для снижения вредного воздействия климатических факторов.
3) Полная изоляция узла, блока, сборочной единицы от окр среды.
Покрытия
1) негальванические (Ме и неМе) 2) химические 3) гальванические
Покрытия приводят к увеличению срока службы изделия. При выборе способа защиты учитываются как технические показатели так и конструктивные особенности изделия.
1) Неметаллические – простые и дешевые. Лаки и краски используются от коррозии. Наносятся кистью, распылением или окунанием. Недостатки: не следует применять для деталей подверженных мех и и хим воздействиям
2) Металлические. На поверхность изделия их наносят тонким слоем из Ме, обладающего стойкостью к данной среде. Бывают вакуумные испарения, катодное распыление, горячее распыление.
3) Химичесое – защитные оксидные пленки, которые создаются при воздействии на Ме сильных хим реагентов.
Оксидирование – образование пленок в щелочных растворах Фосфатирование – кристаллизация фосфора на поверхности. Азотирование – насыщение поверхности азотом. Анодирование
4) Гальванические. При этом способе металлические изделия помещают в гальваническую ванну. Под воздействием электр тока на поверхности изделия катодное осаждение пленки защитного Ме.
Достоинства: легкая управляемость процессом, регулирование толщины покрытия, равномерность покрытия.
В ряде случаев защитное покрытие для стали делают многослойным. В конструкторской документации обязательно указывается тип покрытия.