- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
Субтрактивный метод в настоящее время самый распространенный и лучше освоен технологически. В качестве исходного материала используются одно- или двухсторонние фольгироваиные (в основном фольгированные медью) диэлектрики; после переноса рисунка печатных проводников в виде защитной резистивной пленки на фольгированную основу не покрытые резистом места удаляются с помощью травления. На защищенный резистом рисунок проводников травители не оказывают действия.
Перенос рисунка печатных проводников на фольгированный диэлектрик, т. е. создание покрытия, устойчивого к травлению, осуществляют методом 3мя методами:
1) При трафаретной печати резисты, нанесенные через сетчатый трафарет на материал основы, образуют устойчивый к травлению слой толщиной 10—30 мкм. Особенно эффективен и экономичен этот метод при использовании автоматического оборудования при больших сериях. В серийном производстве он используется в первую очередь в том случае, когда структура рисунка печатных проводников не приводит к повышенным требованиям по допускам.
2)При методе фотопечати поверхность фольгированного диэлектрика покрывают светочувствительным позитивным или негативным фоторезистом, на который копируют рисунок расположения проводников. Метод фотопечати по отношению ко всем другим методам создания защитных рельефов обеспечивает самую высокую точность, а также лучшую четкость и резкость контуров. Поэтому в серийном производстве этот метод используется там, где к рисунку предъявляются высокие требования по допускам, например при изготовлении ДПП или МПП. Для индивидуального и опытного производства этот метод экономичнее, чем трафаретной печати, так как отпадает необходимость изготовления относительно дорогостоящего сетчатого трафарета.
3)Метод офсетной печати в технологиях ПП используется относительно редко и в основном только для больших серий, т.к. иначе из-за больших затрат на техническое оснащение он становится неэкономичным. Достигаемое качество н точность рисунка ПП остаются ниже, чем при методе фотопечати.
Основой для работы при всех методах служат позитивные или негативные фотошаблоны, получаемые путем фотокопировании оригинала ла рисунка ПП. В большинстве случаев используются фотопленки и, только при высоких требованиях к допускам, фотопластины. Позитивные и негативные фотошаблоны при фотопечати используются непосредственно для создания защитного рельефа, в то время как при трафаретной печати они служат для изготовления трафарета, а при методе офсетной печати — для изготовления клише.
Наряду с многочисленными преимуществами (как изготовление односторонних печатных плат без применения процессов металлизации, хорошая адгезия фольги печатных проводников и т, д.) метод травления фольги обладает также рядом существенных недостатков: для фольгировання диэлектриков необходима высококачественная электролитическая медная фольга; высоки потери меди, так как приблизительно 60—90% медной фольги удаляется в результате процесса травлениия; важна проблема сточных вод, так как регенерация меди и соответственно нейтрализация травильной ванны в общем экономичны только для больших предприятий с высокой производительностью; для ПП с металлизированными отверстиями необходимы дополнительные химические или гальванические процессы, а также особые защитные покрытия, стойкие к травлению; ограничение минимальной ширины проводников и зазоров между ними из-за подтравливания; существенное уменьшение площади электромонтажа для МПП, выполненных методом открытия контактных площадок.