Какие бывают радиаторы

Наиболее распространенная классификация радиаторов - по способу их производства.

Экструзионные - самые на сегодняшний день распространенные. Производятся путем экструзии (заготовки, как через трафарет, продавливаются через пластины с отверстиями, имеющими форму сечения будущего радиатора) или формовки (материал заливается в форму, а затем охлаждается и застывает). В основном производятся из алюминия.

Складчатые - изготавливаются путем припаивания на основание радиатора "гармошки", алюминиевой или медной ленты, согнутой много раз. Эффективней, но дороже экструзионных.

Составные - во многом похожи на складчатые, только "гармошка" предварительно разрезается по линии сгиба. Проще говоря, на основание (обычно медное) просто припаиваются отдельные пластины.

Холоднодеформированные (штампованные) - производятся путем холодного прессования. Типичный представитель этого класса - игольчатые радиаторы. Характеризуются высокой стоимостью, которая не всегда гарантирует эффективность - часто неграмотная конструкция таких радиаторов тормозит воздушный поток и препятствует вентиляции.

Эффективность радиатора

Эффективность радиатора определяется тепловым сопротивлением по отношению к поверхности кристалла, или, проще говоря, насколько изменится температура кристалла под радиатором при рассеивании через него 1 Ватта мощности. Чем тепловое сопротивление меньше, тем радиатор эффективней.

Математически тепловое сопротивление выражается следующим образом:

R=(T-t)/P,

где R - собственно, тепловое сопротивление, T - температура камня, t – температура воздуха, P - тепловая мощность CPU. То есть, подставляя вместо T температуру, которую ты хочешь наблюдать в графе CPU temperature, получаешь подходящий радиатор. А вот по формуле T=PR+t можно вычислить рабочую температуру кристалла при установленном на нем радиаторе с термическим сопротивлением R.

Однако есть еще одна важная деталь: все вышесказанное справедливо при организованной циркуляции воздуха через радиатор.

Тепловой интерфейс

Передачу тепла от процессора радиатору значительно тормозит находящийся между ними воздух. А находится он там из-за неизбежной неровности поверхностей двух тел. Уменьшить количество этого воздуха можно максимально убрав неровности путем их шлифовки, что не всегда возможно. Но есть еще один более простой и эффективный метод. Для ликвидации воздушных прослоек пространство между процессором и радиатором заполняют тепловым интерфейсом - термопастой, термоклеем или термопрокладкой. В природе существуют еще и теплопроводящие пленки, но их теплопроводность соизмерима с теплопроводностью воздуха, посему мы их пропускаем.

Термопаста - вязкая жидкость, вытесняет воздух из всех щелей и мелких царапин. Она обладает хорошей теплопроводностью и не препятствует передаче тепла. Делается термопаста на основе оксида цинка (КПТ-8) либо на микропорошке нитрида алюминия (АлСил-3), а некоторые экземпляры (которые часто прилагаются к кулерам) содержат в своем составе оксид серебра.

Термоклеи - те же термопасты, только с клеящими свойствами, чтобы радиатор не отпал в самый ответственный момент. Термопасты и термоклеи, как и радиаторы, характеризуются теплопроводностью: КПТ-8 - 0.7, АлСил-3 - 1.9, АлСил-5 (термоклей) - 1.5 Вт/(м*градус).

Термопрокладки - резиноподобные очень тонкие (100-200 микрон) пластины, которые вследствие своей мягкости заполняют неровности. Их производительность, правда, оставляет желать лучшего, потому как с задачей заполнения полостей они справляются не очень хорошо.