Состав и классификация клеев.

Типовой состав любого пленкообразующего (в т.ч. клея) содержит следующие компоненты:

1. Основой клея является вещество или смесь веществ, характеризующаяся высокой адгезией к подложке и другими эксплуатационными характеристиками (это – синтетические мономеры, олигомеры, высокополимеры, каучуки, неорганические соединения и металлы). Основа может быть исходно твердой и жидкой.

2. Для разжижения основы и придания ей смачивающих свойств используют растворитель или нагревом ее переводят в текучую форму.

3. Для повышения недостаточной адгезии основы (например, у неполярных кремнийорганических смол) в состав вводят активаторы, ПАВ (поверхностно-активные вещества), реакционно способные ПАВ, называемые РПАВ.

4. Для перевода термореактивной основы в твердое состояние (отверждения, вулканизации) вводят отвердители и катализаторы.

5. Скорость затвердевания регулируют замедлителями или ускорителями.

6. Для подавления нежелательных химических реакций вводят ингибиторы.

7. Наполнители – инертные к основе дисперсные порошки с размером частиц порядка 1 – 5 мкм. Позволяют изменять свойства пленки:

   • увеличивают механические свойства (прочность, модуль упругости);

   • теплопроводность при использовании металлических наполнителей увеличивается, а при использовании молотого асбеста – уменьшается;

   • электропроводные клеи и эмали получают введением коллоидных порошков серебра, золота, никеля, углерода (но не алюминия);

   • теплостойкость с применением порошков (окись алюминия, окись хрома, керамические порошки, алюминиевая пудра, молотый асбест) увеличивается по сравнению с T_д полимера более чем на 100 C.

• Высокодисперсные наполнители повышают адгезию, снижают усадку.

Пластификаторы (каучуки и полимеры со спиральной конформацией молекул) встраиваются в «сшивки» сетки термореактивной основы и снижают хрупкость, улучшают морозостойкость, но, к сожалению, могут снижать теплостойкость и деструктивную стойкость (термостойкость) клея.