Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
lection3.doc
Скачиваний:
104
Добавлен:
09.11.2019
Размер:
4.95 Mб
Скачать

4.2. Фізичні основи роботи напівпровідникових пристроїв

Основу сучасної промислової електроніки утворюють напівпровідникові прилади, виготовлені на базі германія, кремнію та інших хімічних елементів. Напівпровідникові хімічні елементи відносяться до четвертої групи таблиці Менделєєва і у чистому вигляді мають високий питомий електричний опір, що наближає їх за електропровід­ністю до діелектриків. Значення питомого електричного опору чистих напівпровіднико­вих матеріалів лежать у діапазоні від 0,65 Ом • м (германій) до 108 Ом • м (селен), що перевищує питомий опір міді приблизно в 35 • 106 і 55 • 1013 раз. Введення до чистого напівпровідника невеликої кількості домішок (наприклад, один атом домішки на мільйон, атомів напівпровідника) різко збільшує електропровідність такого матеріалу. В залежності від концентрації домішок напівпровідникові матеріали можуть мати питомий опір у межах 10-5-102 Ом • м, що в 600-6000 • 106 раз більше питомого опору міді. Дозуючи концентрації домішок, можна отримати напівпровідникові матеріали з різними значеннями питомого електричного опору, який можна змінювати в широкому діапазоні. Такі напівпровідники за своїми електропровідними властивос­тями займають проміжне положення між металами та діелектриками.

Якщо до чистих напівпровідників (германію, кремнію) ввести домішки речовини п'ятої групи таблиці Менделєєва (фосфор, миш'як або сурму), то вже в умовах кімнатної температури атоми домішки легко іонізуються, віддаючи п'ятий електрон, тому що вони знаходяться в оточенні чотиривалентних атомів. В матеріалі виникають вільні електрони, а у вузлах кристалічної ґратки утворюються нерухомі додатні заряди — іони домішок. Такі матеріали, в яких основними носіями зарядів є електрони, називають напівпровідни­ками n-типу, а домішки, завдяки яким утворюються вільні електрони - донорними.

Внесення до напівпровідникового матеріалу домішок третьої групи (алюмінію, бору, індію) приводять до утворення так званої діркової електропровідності. Атоми таких домішок легко забирають на свої локальні енергетичні рівні електрони з валентної зони атомів основного матеріалу. Внаслідок цього виникає від'ємний іон домішки, а на місці обірваного валентного зв'язку основного атома - додатній заряд, так звана дірка. Такі домішки називають акцепторними, а напівпровідники, в яких основними носіями зарядів є дірки - напівпровідниками р-типу.

Основне значення для роботи напівпровідникових приладів має електронно-дірковий перехід, який являє собою зону на межі двох напівпровідників, один з яких має електронну, а інший - діркову електропровідність. Такий перехід називають р - n-переходом. Утворюють р - n-перехід, наприклад, внесенням донорної домішки до певної частини напівпровідника р-типу.

Розглянемо схематично місце стикання напівпровідникових шарів п і р-типу. Вільні електрони напівпровідника n-типу заповнюють вільні рівні у валентній зоні напівпровід­ника р - типу, тобто заповнюють у ній дірки. В такий спосіб на межі двох напівпровідників утворюється шар, вільний від рухомих електричних зарядів (рис. 4.1). Такий шар має великий електричний опір і називається запираючим шаром. Його товщина – декілька мікрометрів. Розширенню запираючого шару перешкоджає електричне поле нерухомих іонів домішків з напруженістю Езап у р і n зонах. Напрям цього поля такий, що воно перешкоджає пересуванню основних носіїв зарядів через запираючий шар. Якщо до напівпро­відникового кристалу прикласти зовнішню напругу так, як це показано на рис. 4.2, а ("+" до структури n - типу і "-" до структури р - типу), то вона створить у запираючому шарі електричне поле напруженістю Езовн, яке співпадає з напрямком поля нерухомих іонів Езап. Це приводить до розширення запираючого шару (рис. 2.2, а), збільшення опору р – n переходу. Струм через нього дуже малий, оскільки він створюється не основними носіями зарядів, тобто електронами в р-шарі і дірками n-шарі. Цей струм називають зворотним, а р - n-перехід у такому стані - закритим.

Рис. 4.1 Схема p-n переходу

Рис. 4.2 Схеми вмикання p-n переходу

Якщо змінити полярність зовнішньої напруги (рис. 4.2, б), то зовнішнє поле буде спрямоване назустріч запираючому, запираючий шар стає вужчим і, при наявності напруги 0,3 + 0,5 В опір р - п переходу різко зменшується і виникає відносно великий струм. Повна вольт-амперна характеристика (ВАХ) р - п- переходу показана на рис. 4.3. Вона є суттєво нелінійною. На ділянці 1 Езовнзап і прямий струм малий. На ділянці 2 Езовнзап, p - n-перехід відкритий і струм обмежено лише опором самого напівпровід­ника. На ділянці 3 існує лише зворотний струм за рахунок наявності невеликої кількості не основних носіїв зарядів, тобто електронів в р – зоні і дірок в п – зоні. Із збільшенням зворотної напруги Езовн стає такою великою, що неосновні носії починають рухатися з великою швидкістю, достатньою для лавиноподібного розмноження носіїв зарядів - електронів і дірок. Цей вид пробою р - n-переходу називають лавинним.

Рис. 4.3 Вольт-амперна характеристика p-n переходу

Властивості чистих та легованих напівпровідників, а також р – n – переходу використовують в двохелектродних напівпровідникових приладах - резисторах та діодах. У більш складних приладах - транзисторах і тиристорах - використовують електричні властивості, які утворюються взаємодією декількох р - п-переходів.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]