- •Калужский филиал а.А. Столяров
- •Часть 1
- •1. Общие сведения
- •2. Описание установки
- •3. Порядок работы
- •4. Задание по работе
- •5. Содержание отчета
- •6. Литература
- •1. Общие сведения
- •1.1. Внутренний фотоэффект
- •1.2. Фотопроводность
- •1.3. Фотопроводимость при наличии поверхностной рекомбинации
- •1.4. Примесная фотопроводность
- •1.5. Другие виды поглощения света,
- •1.6. Фотосопротивления
- •2. Описание установки
- •3. Порядок выполнения работы
- •4. Задание по работе
- •5. Содержание отчёта
- •6. Литература
- •1. Общие сведения
- •1.1. Контакт электронного и дырочного полупроводников
- •1.2. Равновесное состояние p-n-перехода
- •1.3. Зонная диаграмма р-n-перехода при наложении внешнего поля
- •1.4. Вах тонкого р-n-перехода
- •1.5. Особенности вольт-амперной характеристики реального диода.
- •1.6. Барьерная емкость р-n-перехода
- •2. Описание установки
- •3. Порядок работы
- •3.1. Измерение вах при комнатной температуре
- •3.2. Измерение зависимости емкости диода от обратного смещения при комнатной температуре
- •3.3. Измерение зависимости обратного тока насыщения от температуры
- •4. Задание по работе
- •5. Содержание отчёта
- •1. Общие сведения
- •1.2. Дрейф импульса неосновных носителей заряда
- •1.3. Методика измерения дрейфовой подвижности
- •2. Описание установки
- •3. Порядок выполнения работы
- •4. Задание по работе
- •5. Содержание отчёта
- •6. Литература
1. Общие сведения
1.1. Контакт электронного и дырочного полупроводников
Соответствующим введением примесей в полупроводник можно создать такое их распределение, что одна часть кристалла будет полупроводником n-типа, а другая - полупроводником р-типа.
Электронно-дырочным переходом (p-n-переходом) называют слой полупроводника, располагающийся по обе стороны от границы раздела р и n областей.
Различают резкий и плавный p-n-переходы, в зависимости от характера распределения примесей. В резком p-n-переходе концентрация акцепторов и доноров изменяется скачкообразно на границе р и n областей (рис. 3.1 кривая1). В плавном переходе концентрация акцепторов и доноров является линейной функцией расстояния (рис. 3.1 кривая 2). Относительно резкий p-n- переход можно создать при вплавлении примеси, плавный- при диффузии.
Поскольку на границе раздела р и n областей имеется градиент концентрации свободных носителей заряда, то будет происходить процесс диффузии электронов в р-область и дырок в n-область. Это приводит к обеднению носителями заряда приграничных слоев и к возникновению объемных зарядов противоположного знака. В р-полупроводнике в приграничном слое падает концентрация дырок, а в n-полупроводнике- концентрация электронов. В резком p-n-переходе создаются обедненные слои ступенчатого объемного заряда, а в плавном – линейного объемного заряда (рис. 3.2).
Для случая на рис. 3.2 концентрация акцепторов в р-области выше концентрации доноров в n-области.
Толщины слоев обратно пропорциональны концентрациям примесей в областях полупроводника. Однако, при любых соотношениях концентрации примесей в областях полупроводника сумма объемных зарядов в р и n областях равна нулю, т.е. площади под кривыми (х) равны между собой.
Считают, что концентрация равновесных основных носителей заряда в полупроводнике вне p-n-перехода равна концентрации примесей, т.е. примеси полностью ионизованы. Тогда равновесная концентрация электронов nn0 в нейтральной части n-полупроводника равна ND, а равновесная концентрация дырок рр0 в нейтральной части р-области равна NА:
nn0=ND , pp0=NА. (3.1)
Для равновесных концентраций всегда справедлив закон действующих масс, поэтому произведение концентраций основных и неосновных носителей заряда в обеих частях p-n-перехода всюду одинаково и равно квадрату концентрации собственных носителей:
nn0pn0=pp0np0=
. (3.2)
Н
а
рис.3.3 изображены зависимости концентраций
основных и неосновных носителей заряда
по обе стороны от резкого p-n-перехода и
в самом резком p-n-переходе.
1.2. Равновесное состояние p-n-перехода
Концентрация дырок в р-области на несколько порядков превосходит концентрацию их в n-области, а концентрация электронов в n- области намного превосходит концентрацию электронов в р-области. Такое различие в концентрации однотипных носителей в контактирующих областях полупроводника приводит к возникновению диффузионных потоков электронов из n-области в р-область и диффузионного потока дырок из р-области в n-область. При этом n-область, из которой диффундировали электроны, заряжается положительно, а область р из которой диффундировали дырки – отрицательно. Область же p-n-перехода обеднена основными носителями заряда. Поскольку область p-n-перехода обеднена основными носителями заряда, то она будет обладать гораздо большим сопротивлением, чем электронейтральные p- и n-слои. В целом же переход электронейтрален, т.к. положительные и отрицательные заряды в смежных областях одинаковы. Поэтому различие в концентрации примеси в смежных слоях приводит к различию в ширине областей, занимаемых пространственными зарядами. В слое с меньшей концентрацией примеси ширина области пространственного заряда будет больше.
Нескомпенсированные заряды ионов примесей вызывают появление электрического поля, направленного от положительного заряда к отрицательному, т.е. из слоя n в слой р. Это поле будет препятствовать дальнейшей диффузии. В равновесном состоянии диффузионные токи уравновешиваются дрейфовыми токами. Полный ток при этом через p-n-переход равен нулю.
Возникновение электрического поля в p-n-переходе приводит к появлению разности потенциалов между смежными слоями, которая называется контактной разностью потенциалов. В p-n-переходе образуется потенциальный барьер.
Рассмотрим зонную схему для равновесного состояния p-n-перехода.
Уровень Ферми является общим при контакте тел, находящихся в термодинамическом равновесии. Поэтому уровни Ферми в р- и n- областях должны находиться на одинаковом уровне, что вызывает искривление зон.
Зонная схема p-n-перехода в равновесном состоянии показана на рис. 3.4 б. На рис. 3.4 а показаны зонные схемы р и n полупроводников до соприкосновения. Образующаяся в p-n-переходе контактная разность потенциалов VK создает в p-n-переходе потенциальный барьер 0, препятствующий переходу электронов из р области в n область, а дырок – из области n в р область.
qVK=Ecp-Ecn=Eip-Ein. (3.3)
Ход электростатического потенциала противоположен ходу зон (рис. 3.5).
. (3.4)
qVK=Eip-Ein=(Eip-EF)+(EF-Ein). (3.5)
Из закона действующих масс следует:
(3.6)
(3.7)
Из (3.6) и (3.7) можно получить:
(3.8)
(3.9)
Подставим (3.8) и (3.9) в (3.5):
(3.10)
Следовательно, чем сильнее легированы обе области полупроводника, т.е. чем больше nn0=ND и pp0=NA, тем больше контактная разность потенциалов.
Из (3.10) можно получить формулы, выражающие равновесные концентрации неосновных носителей заряда через равновесные концентрации основных носителей заряда в противоположных областях:
(3.11)
(3.12)
