Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Курсовой - Разработка конструкции триггера Шмитта / 1 Анализ задания на проецироание

.doc
Скачиваний:
20
Добавлен:
02.05.2014
Размер:
34.3 Кб
Скачать

1 Анализ задания на проектирование

В моём курсовом проекте я буду рассматривать схему триггера Шмитта, который будет выполнен по технологии ГИС. Выбор данной технологии связан с тем, что ГИС по сравнению с полупроводниковыми ИМС, имеют более широкие схемотехнические возможности благодаря использованию различных навесных компонентов (транзисторов, конденсаторов, катушек индуктивности и т.п.). ГИС позволяют реализовать широкий класс функциональных электронных схем – усилителей, преобразователей, коммутаторов, устройств селекции и сравнения, вторичных источников питания, являясь при этом экономически целесообразными в условиях серийного и мелкосерийного производства.

Также в курсовом проекте будет описана принципиальная электрическая схема триггера Шмитта, его основные функциональные возможности. Для изготовления пленочных и коммутации навесных элементов необходимо использовать подложку определенного типа. Она должна обладать высокими механическими свойствами, минимальной пористостью, высокой теплопроводностью, химической стойкостью, низкой стоимостью и т.д. Материал подложки и ее размеры будут выбираться в зависимости от рассчитанных параметров элементов.

Для того чтобы схема триггера работала правильно, необходимо разработать: комплекс конструкторских чертежей, которые имеют свои особенности - коммутационную схема и эскиз топологии; технологический процесс изготовления ГИС.

Существует 2 способа реализации ГИС:

а) тонкопленочная технология;

б) толстопленочная технология.

По толстопленочной технологии формируют элементы с различными значениями параметров, но точность и воспроизводимость параметров ниже, чем у тонкопленочной технологии.

Основной особенностью толстопленочной технологии является использование специальных масок и паст для формирования диэлектрических и проводящих участков.

При изготовления ГИС (гибридных интегральных схем) по тонкопленочной технологи нанесение пленок на подложку осуществляется следующими методами:

- термическим испарением материалов в вакууме;

- ионным распыление мишеней из наносимых материалов;

- химическим осаждением пленок.

Поэтому в данном курсовом проекте будет рассматриваться тонкопленочная технология, которая дает более широкие технологические возможности.

Срок службы данного триггера во многом будет определяться качеством оценки разработанной ИМС и способом защиты ее от внешних воздействий.