
- •Составитель ____________________ е.А.Корнев
- •Содержание
- •1 Цели и задачи освоения дисциплины
- •2 Место дисциплины в структуре ооп впо
- •3 Требования к результатам освоения содержания дисциплины
- •4 Содержание и структура дисциплины
- •4.1 Содержание разделов дисциплины
- •4.2 Структура дисциплины
- •4.3 Лабораторные работы
- •4.4 Самостоятельное изучение разделов дисциплины
- •5 Образовательные технологии
- •5.1 Интерактивные образовательные технологии, используемые в аудиторных занятиях
- •6 Оценочные средства для текущего контроля успеваемости и промежуточной аттестации
- •6.1 Образцы тестов для проведения текущего контроля
- •6.2 Перечень контрольных вопросов
- •7.3 Периодическая литература
- •7.4 Интернет-ресурсы
- •7.5 Методические указания к лабораторным занятиям
- •7.6 Программное обеспечение современных информационно-коммуникационных технологий
- •8 Материально-техническое обеспечение дисциплины
- •Лист согласования рабочей программы
- •Дополнения и изменения в рабочей программе дисциплины на 20__/20__ уч.Г.
4 Содержание и структура дисциплины
4.1 Содержание разделов дисциплины
Таблица 1 - Содержание разделов дисциплины
№ раздела |
Наименование раздела |
Содержание раздела |
Форма текущего контроля |
1 |
2 |
3 |
4 |
1 |
Введение в курс «Основы микроэлектроники» техники». |
Предмет, задачи и структура курса. Основные понятия и терминология; этапы развития микроэлектронной техники; современный уровень развития микроэлектроники, перспективы и тенденции развития. Задачи микроэлектроники и классификация интегральных микросхем (ИМС). |
Опрос |
2 |
Физические основы полупроводниковой микроэлектроники.
|
Полупроводниковые материалы и их свойства. Элементы зонной теории, физические процессы в собственных и примесных полупроводниках. Физические процессы на контактах полупроводник-полупроводник, полупроводник-металл. Принцип действия электронно-дырочного перехода в прямом и обратном включении. |
Опрос. Проверка лаб. работ. Тестирование. |
3 |
Основные элементы микроэлектроники
|
Понятие об интегральных микросхемах. Чипы. Активные и пассивные элементы ИМС: диоды, биполярные n-p-n и p-n-p транзисторы, составной транзистор, биполярный транзистор с диодом Шоттки, МОП-транзисторы с индуцированным и встроенным каналами, полевой транзистор с управляющим переходом, резисторы и конденсаторы. Методы изоляции элементов ИМС. |
Проверка лабораторных работ. Рубежный контроль |
4 |
Принципы построения микроэлектронных приборов и устройств |
Общие сведения о ключевых схемах. Основные принципы реализации логических функций И, ИЛИ, НЕ, И-НЕ, ИЛИ-НЕ. Логические элементы на базе биполярных транзисторных структур. Элементы TTЛ, TTЛШ и EСЛ типов. Логические элементы на базе КМДП и n-МДП структурах. Дешифраторы, шифраторы, мультиплексоры: классификация, область применения, схемотехнические решения. Сумматоры, вычитатели, умножители и делители, компараторы: обозначение, классификация, область применения, схемотехнические решения. Функциональная классификация триггеров. Асинхронный и синхронный R-S - триггеры. D-триггеры. Триггеры D-V-типа. J-K-триггеры. Регистры. Счётчики. |
Опрос. Тестирование. |
5 |
Основные сведения о запоминающих устройствах |
Элементы памяти, Структурные схемы и алгоритмы работы оперативных, сверхоперативных и постоянных запоминающих устройствах. |
Опрос |
6 |
Основные сведения, структурная схема и алгоритм работы микропроцессорного устройства.
|
Структура и функционирование процессора. Арифметико-логическое устройство. Устройство управления. Регистры. Кэш-память. Организация и распределение памяти компьютера. Работа микропроцессора в различных режимах. CISC и RISC-процессоры. Суперскалярные и параллельные процессоры. Сравнительный анализ современных архитектур процессоров. |
Опрос |