- •Технология интегральных микросхем
- •Литография
- •Разрешающие возможности литографий
- •Фотолитография
- •Типовой литографический процесс
- •Выбор фоторезиста
- •Спектральная чувствительность к излучению
- •Разрешающая способность
- •Формирование фоторезистивного слоя
- •Нанесение фоторезиста
- •Сушка фоторезистивного покрытия
- •Процесс формирования изображения микросхемы
- •Фотошаблоны и методы их изготовления
- •Методы совмещения топологических слоев через фотошаблон
- •Процессы проявления фоторезистов
- •Процессы воспроизведения рельефа изображения
- •Заключительные этапы литографического процесса
- •Другие виды литографии
- •Электроннолитография
- •Рентгенолитография
- •Ионнолитография
- •Планарная технология изготовления электронных приборов.
- •Последовательность операций при изготовлении транзистора по планарной технологии
- •Планарно-эпитаксиальная технология
- •. Изготовление полевых транзисторов по планарной технологии
- •Функциональные возможности планарной технологии
- •Термические процессы при изготовлении микросхем
- •Диффузия
- •Диффузия газов из материалов
- •Поверхностная диффузия
- •Механизмы поверхностной диффузии
- •Механизмы объемной диффузии
- •Диффузионное уравнение
- •Расчет распределения примеси при диффузии
- •Техника проведения диффузии Источники легирующих примесей
- •Способы проведения диффузии
- •Недостатки диффузионных методов
- •Контроль диффузионных слоев
- •Оборудование для проведения диффузии
- •Пути повышения радиационной стойкости микросхем
- •Последствия воздействия излучения на имс
- •Технологические приемы повышения радиационной стойкости имс
- •Технология элементов интегральной оптики
- •Световоды, их типы и характеристики
- •Конструктивные элементы световодных систем
- •Переключатели, модуляторы и демодуляторы.
- •Волноводы
- •Технология свч элементов
- •Технология изготовления акустоэлектронных элементов на поверхностных акустических волнах (технология пав)
- •Основные расчетные соотношения и данные для элементов гибридных интегральных микросхем. Резисторы
- •Конденсаторы
- •Катушки индуктивности
- •Площадь подложки
Основные расчетные соотношения и данные для элементов гибридных интегральных микросхем. Резисторы
Сопротивление R проводника определяется из уравнения:
где l,b,d – соответственно длина, ширина, толщина проводника, а - удельное электросопротивление (омы на метр). Удельное поверхностное сопротивление Rп принято выражать в ом/квадр.ат.
Резисторы могут быть получены методом диффузии примеси (диффузионные резисторы). По известной ширине резистора можно рассчитать его длину для получения резистора с заданным полным сопротивлением.
R= Rп*l/b
Основные характеристики материалов, применяемых для резистивных пленок, приведены в табл. 5.3.
Таблица 5.3.
Основные характеристики резистивных пленок.
Материал |
s Ом/кв |
ТКС 1/C |
Pд Вт/см2 |
Rдр. % |
Rхр % |
КТР 1/C |
Тантал |
25-2000 |
(+2040)105 |
10 |
0,5-1,0 |
|
5106 |
Рений |
250-10000 |
(0-10)105 |
|
|
1 |
|
Хром |
25-500 |
20105 |
2-4 |
0,3 |
0,2 |
|
Нихром |
3-600 |
20105 |
0,5-0,8 |
<0,1 |
|
13,106 |
Керметы |
100-20000 |
(2550)105 |
3-4 |
(0,2) |
0,3 |
107 |
Титан |
100-2000 |
300105 |
2-4 |
0,5-1,2 |
|
|
Окислы олова |
80-5000 |
(3070)105 |
2-4 |
1 |
|
4,6106 |
Примечание. Символами Rдр. и Rхр обозначены изменения сопротивления резисторов соответственно при нагрузке и хранении.
ТКС- температурный коэффициент сопротивления
КТР- коэффициент термического расширения
Pд- допустимая удельная мощность рассеяния энергии на резисторе и определяется следующим соотношением:
где
-
температура перегрева резистора tp
относительно температуры корпуса tk
микросхемы;
SR
– площадь
резистора в мм2;
Rт.п.
– тепловое сопротивление системы
подложка-корпус (в основном это подложка).
Конденсаторы
Емкость конденсатора определяется по формуле
где - диэлектрическая постоянная; N – число обкладок; S – площадь перекрытия обкладок, см2; d – толщина диэлектрической пленки, см.
Рабочее напряжение выбирается в 3-4 раза меньшим, по сравнению с пробивным напряжением диэлектрика. Исходя из этого, толщина диэлектрической пленки:
где k = 34 – коэффициент запаса электрической прочности конденсатора.
При расчете пленочных конденсаторов в области низких частот определяют площадь перекрытия диэлектрика обкладками (исходя из заданного значения емкости) по следующей формуле:
Катушки индуктивности
Наибольшее распространение получили катушки индуктивности в виде плоской спирали круговой или квадратной формы. Величину их индуктивности вычисляют по формулам:
Для круговой спирали
,
где
- число витков;
-
полоса, занятая витками катушки; D1,D2
–диаметры
внутреннего и внешнего витков
соответственно.
Для квадратной:
где
- полоса, занятая витками катушки; A1,A2
– длины сторон
внутреннего и внешнего квадратов
соответственно.
