
- •Процеси виготовлення мікросхем
- •Практичні рекомендації
- •1 Вступ
- •2 Основна частина
- •Послідовність формування та схема технологічного процесу дифузійно - планарних імс
- •2.2 Послідовність формування та схема технологічного процесу епітаксійно - планарних імс
- •2.3 Послідовність формування та схема технологічного процесу V - канальних німс
- •2.4 Послідовність формування та схема технологічного процесу виготовлення німс з діелектричною ізоляцією
- •1 Фотолітогра-фія на SiO
- •2 Фото-літографія на Si
- •Впровадження домішки у напівпровідники шляхом термічної дифузії
- •Практичні способи проведення дифузії
- •2.6 Впровадження домішки у напівпровідники шляхом іонної імплантації
- •2.7 Автоепітаксія кремнію як базовий технологічний процес виготовлення imc
- •2.7.1 Хлоридний та силановий методи
- •2.7.2 Молекулярно – променева епітаксія
- •2.8 Загальна характеристика фотолітографічного процесу
- •2.8.1 Технологічні процеси фотолітографії
- •2.8.3 Електронно-променева літографія
- •2.8.4 Іонна і голографічна літографія
- •2.9 Схема технологічного процесу виготовлення товсто- плівкових гімс. Характеристика та трафаретний друк товстоплівкових елементів
- •2.9.1 Технологічні особливості товстоплівкових мікросхем
- •2.9.2 Трафаретний друк елементів
- •2.10 Загальна характеристика методів та етапів складання імс
- •2.10.1 Операції до складання
- •2.10.2 Монтаж кристалів
- •2.10.3 Приєднання виводів
- •2.10.4 Герметизація мікросхем
- •Список рекомендованої літератури
Впровадження домішки у напівпровідники шляхом термічної дифузії
Для надання окремим, топологічно визначеним ділянкам напівпровідникової пластини відповідних електрофізичних властивостей при виготовленні мікросхем застосовується термодифузія.
Якщо в кремній ввести п`ятивалентний елемент ( наприклад- фосфор ), то чотири з п`яти електронів вступлять у зв`язок з чотирма електронами сусідніх атомів кремнія і утворять оболонку з 8-и електронів. П’ятий електрон легко відривається від ядра п`ятивалентного елемента і стає вільним. ( Атом домішки перетворюється в нерухомий іон із зарядом плюс ). Ці вільні електрони додаються до власних вільних електронів. Тому провідність стає електронною. Такі провідники називаються електронними або провідниками n – типу. Домішки, які обумовлюють таку провідність називаються донорними ( вони „віддають” електрони в гратку ) - див. рис. 1а.
а) іон Вільний б)
електрон
Рисунок 1 - Заміщення атомами домішок основних атомів решітки.
а) донорна домішка ( утворюється вільний електрон );
б) акцепторна домішка ( утворюється вільна дірка ).
Якщо ввести в кремній атом тривалентного елемента ( наприклад - бору, алюмінію ), то всі його тривалентні електрони вступлять у зв`язок з чотирма електронами сусідніх атомів кремнію.
Для утворення стійкої восьмиелектронної оболонки потрібний додатковий електрон. Такий електрон відбирається від найближнього атома кремнію. В результаті утворюється незаповнений зв`язок – дірка, а атом домішки перетворюється в нерухомий іон з від’ємним зарядом. Такі напівпровідники називають «дірковими» або p-типу. Домішки, які обумовлюють р-провідність називаються акцепторними.
Процес введення домішки найчастіше проводиться методом термодифузії. Для інтенсифікації процесу пластина підігрівається до високої температури.
Теоретичною основою процесу дифузії є два закони Фіка. Перший закон Фіка стверджує: якщо в замкнутому середовищі має місце градієнт концентрації речовини, то виникає потік, густина якого для одновимірного напрямку потоку визначається за формулою:
,
(1)
де
- градієнт концентрації дифундуючої
речовини; D
– коефіцієнт
дифузії дифундуючої речовини; N
-
концентрація дифундуючої
речовини. Знак мінус у даній формулі
означає, що потік
виникає в напрямку зменшення концентрації.
Коефіцієнт дифузії є величина залежна від температури. Ця залежність описується рівнянням:
, (2)
де D0 – температурно незалежний коефіцієнт, або коефіцієнт дифузії речовини при температурі рівній нескінченності; EА– енергія активації дифундуючої речовини, T – температура, при якій проводиться процес дифузії; k-стала Больцмана (k=1,38·10-23 Дж/К).
Крім температури, процес дифузії є залежним також від часу, що не відображені в першому законі Фіка. Отже, при наявності градієнту концентрації виникає потік, що визначає залежність концентрації речовини в даному середовищі від часу, поки не встановиться рівновага. Якщо розглядати цей процес в одномірному просторі і виходити із закону збереження маси, то зміна концентрації в часі буде визначатися зміною потоку з відстаню:
(3)
Ця формула відображає суть другого закону Фіка .
Аналізуючи закони Фіка, можна одержати дані про розподіл дифундуючої домішки в напівпровідниковій пластині, як в просторі, так і в часі, що є дуже важливим при розрахунку електричних характеристик елементів напівпровідникових інтегрованих мікросхем.