Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
курсовая by Rem.doc
Скачиваний:
24
Добавлен:
02.09.2019
Размер:
6.17 Mб
Скачать

Техническое задание

Разработать конструкцию и техпроцесс изготовления ПП для следующих исходных данных:

1. Группа ЭА – самолётная.

2. Группа жёсткости при климатических воздействиях – 2.

3. Механические воздействия:

а) длительность ударных импульсов, мс: 5…10;

б) ускорения при многократных ударах, g: 12;

в) частота вибраций, Гц: 50-120;

г) виброускорения, g: 15.

4. Конструктивная сложность ФУ: высокая.

5. Электрические параметры:

а) допустимое падение напряжения, В: 0,5;

б) максимально допустимый ток, мА: 140;

в) быстродействие, с: .

6. Способ закрепления ячейки в модулях более высокого конструктивного уровня (4) представлен на рис. 1.

Рисунок 1 - Способ (4) закрепления ячейки в модулях

Более высокого конструктивного уровня (все стороны защемлены)

7. Количество устанавливаемых на ПП ПМК:

SO-14 ­– 25 шт.; SOJ 28/300 – 2 шт.; PLCC-124 – 3 шт.; DIP-14 – 6 шт.; 476 CPGA – 2 шт.;

0402 резистор – 6 шт.; 1206 конденсатор – 8 шт.

8. Количество и тип соединителей, устанавливаемых на ПП:

SL-62 – 1 шт.; PSI – 1 шт.; IDC (BH1,27-30) – 5 шт.

Внешний вид и данные для мс пп

На рис. 2 приведена МС SO-14, на рис.3 – SOJ 28/300, на рис. 4 – PLCC-124; на рис. 5 – DIP-14, на рис. 6 – общий вид 0402 резистора и 1206 конденсатора, на рис. 7 – 476 CPGA, на рис. 8 – соединитель SL-62, на рис. 9 – соединитель PSI, на рис. 10 – соединитель IDC.

Рисунок 2 - МС SO-14 - изображение и размеры

Рисунок 3 - МС SOJ 28/300 - изображение и размеры

Рисунок 4 - МС PLCC-124 - изображение и размеры

Рисунок 5 - МС DIP-14 - изображение и размеры

Типоразмер

Элемент

Посадочное место

Аmax

Бmax

Вmax

Гmin

Гmax

a

b

K

T

M

Резистор. Пайка в печи

0402

1,1

0,6

0,4

0,15

0,3

0,5

0,6

0,1

1

1,5

Конденсатор металлоплёночный. Пайка в печи

1206

3,4

1,8

1,2

0,5

1

1,2

1,6

1,2

2,8

4

Рисунок 6 – Резистор 0402 и конденсатор 1206 – изображение и размеры

Рисунок 7 - МС 476 CPGA - изображение и размеры (на картинке)

Рисунок 8 - Соединитель SL-62

Рисунок 9 - Соединитель PSI (краевой разъём)

Рисунок 10 - Соединитель IDC (BH1, 27-30)

Изучение технического задания на изделие Назначение и объект установки эа

Разработка печатной платы (далее - ПП) будет осуществляться для первого уровня модульности – ячейки. Конструкция ячейки не является унифицированной, разрабатывается оригинальная конструкция ПП.

Заданным классом электронной аппаратуры (далее – ЭА) является бортовая. Группа – самолётная техника. Перечислим основные требования, предъявляемые к данной группе ЭА:

  • виброустойчивость;

  • удароустойчивость;

  • устойчивость к повышенной температуре;

  • устойчивость к пониженной температуре;

  • устойчивость к изменению температуры.

Специфичные требования не предъявляются.