
- •Содержание
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы
- •1.1 Введение 9
- •Тема 2. Строение твердого тела 23
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле 57
- •3.2. Точечные дефекты решетки 57
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики 99
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики 119
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупро-
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размер-
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей 192
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур 232
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантово-размерных структур 267
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов 341
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •1.1. Введение
- •1.2. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •Тема 2. Строение твердого тела. Цели и задачи изучения темы:
- •2.1. Кристалл.
- •2.2. Решетка Бравэ. Трансляция. Элементарная ячейка.
- •2.3.Элементы симметрии.
- •2.4. Группы симметрии. Сингонии.
- •2.5. Плотнейшие упаковки частиц в структурах.
- •2.6. Жидкие кристаллы.
- •2.7.Наночастицы с гранецентрированной решеткой. Кубоктаэдр.
- •Элементы симметрии.
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле.
- •3.1. Дефекты кристаллических решеток.
- •3.2. Точечные дефекты решетки
- •3.3. Линейные дефекты кристаллической решетки.
- •3.4 Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •3.5. Объёмные дефекты кристаллической решетки.
- •3.6. Энергетические дефекты кристаллической решетки.
- •3.7. Твёрдые растворы
- •Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных систем.
- •4.1. Типы диаграмм состояния.
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики.
- •5.1.Возникновение квантовой механики.
- •5.2. Волновая функция ψ. Плотность вероятности.
- •5.3. Соотношение неопределенности Гейзенберга.
- •5.4. Общее уравнение Шредингера. Уравнение Шредингера для стационарных состояний.
- •5.5. Принцип причинности в квантовой механике.
- •5.6. Движение свободной частицы
- •5.7. Частица в одномерной прямоугольной «потенциальной яме» с бесконечно высокими «стенками».
- •5.8. Прохождение частицы сквозь потенциальный барьер. Туннельный эффект
- •5.9. Линейный гармонический осциллятор в квантовой механике.
- •Принцип причинности в квантовой механике.
- •Движение свободной частицы.
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики.
- •6.1. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций кванто-вой механики.
- •6.1.1. Современный взгляд на строение и свойства
- •6.1.2. Взгляд на строение атома с позиций квантовой механики.
- •6.2. Элементы зонной теории.
- •6.2.1.Основные положения зонной теории.
- •6.2.2. Волновая функция электрона в периодическом поле.
- •6.2. 3. Зоны Бриллюэна.
- •6.2.4. Методы расчета энергетической структуры кристаллов.
- •6.2.4.1. Приближение сильносвязанных электронов.
- •6.2.4.2. Приближение свободных электронов. Энергетический спектр электронов в прямоугольной потенциальной яме.
- •6.2.4.3. Приближение слабосвязанных электронов.
- •6.2.5. Модель Кронига – Пенни.
- •6.2.6. Заполнение зон электронами. Металлы, диэлектрики, полупроводники.
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупроводник. Генерация и рекомбинация носителей зарядов. Уровень Ферми. Эффективная масса носителя заряда. Примесный полупроводник. Цели и задачи изучения темы:
- •7.1. Полупроводники.
- •7.2.Собственные и примесные полупроводники. Носители заряда в полупроводниках.
- •7.3. Энергия Ферми.
- •7.4. Генерация и рекомбинация носителей зарядов.
- •7.5. Собственная проводимость полупроводника.
- •7.6. Примесные полупроводники.
- •7.6.1. Примесные уровни.
- •7.6.2. Примесная проводимость полупроводников.
- •7.6.3. Полупроводник р-типа.
- •7 .6.4. Сильно легированный полупроводник. Роль беспорядка в кристалле.
- •7.7. Температурная зависимость проводимости примесных полупроводников.
- •7.8. Дрейфовый и диффузионный токи в полупроводнике.
- •А плотность дырочного дрейфового тока
- •Вопросы для повторения:
- •Резюме по теме:
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размерные структуры.
- •8.1. Принцип размерного квантования
- •8.2. Условия наблюдения квантовых размерных эффектов.
- •8.3. Структуры с двумерным электронным газом.
- •8.4. Структуры с одномерным электронным газом (квантовые нити).
- •8.5. Структуры с нуль-мерным электронным газом
- •8.6. Структуры с вертикальным переносом.
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей.
- •9.1. Основные понятия термодинамики.
- •9.2. Три начала термодинамики.
- •9.3. Термодинамические потенциалы.
- •9.4. Термодинамическая теория фазовых равновесий.
- •9.4.1. Термодинамические системы.
- •9.4.2. Условия фазового равновесия.
- •9.4.3. Фазовые переходы.
- •9.5. Принцип локального равновесия.
- •9.6. Самоорганизация систем.
- •9.7. Поверхностные явления.
- •9.7.1. Поверхностная энергия.
- •9.7.2. Поверхностное натяжение.
- •9.7.3. Капиллярные явления.
- •9.7.4. Адсорбция, десорбция и испарение с поверхности.
- •9.8. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.1. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.2. Межфазные характеристики.
- •9.9. Механизмы роста пленок на реальных подложках.
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.1. Гетерогенные процессы формирования наноструктур
- •10.1.1. Молекулярно-лучевая эпитаксия.
- •10.2. Газовая эпитаксия из металлоорганических соединений.
- •10.3. Метод нанолитографии.
- •10.4. Самоорганизация квантовых точек и нитей.
- •10.4.1. Режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.4.2. Рост наноструктур на фасетированных поверхностях.
- •10.4.3. Трехмерные массивы когерентно-напряженных островков.
- •10.4.4. Поверхностные структуры плоских упругих доменов.
- •1 0.4.5. Структуры с периодической модуляцией состава в эпи-таксиальных пленках твердых растворов полупроводников.
- •1 0.5. Изготовление наноструктур и наноприборов с помощью стм и асм.
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантоворазмерных структур.
- •11.1. Коллоидная и золь-гельная технология.
- •11.1.1. Формирование структур на основе коллоидных растворов.
- •11.1.2. Организация и самоорганизация коллоидных структур.
- •11.1.3. Оптические и электронные свойства коллоидных кластеров.
- •11.1.4. Коллоидные кристаллы. Формирование упорядоченных наноструктур.
- •11.1.5. Золь-гель технология.
- •11.1.6. Методы молекулярного наслаивания и
- •11.1.7. Методы получения металлов и диэлектриков.
- •11.2. Методы получения упорядоченных наноструктур. Гетероструктуры.
- •11.2.1. Гетероструктуры – основа получения наноструктур.
- •11.2.2. Формирование полупроводниковых и металлических нановолокон и спиралей.
- •11.2.3 Самоорганизация при эпитаксиальном росте.
- •12.2.3.1. Наногофрированные структуры.
- •11.2.3.2. Самоорганизация гетероэпитаксиальных структур.
- •11.3. Пучковые методы нанолитографии.
- •11.3.1. Литографические методы формирования структур.
- •11.3.2. Оптическая литография.
- •11.3.3. Рентгеновская литография.
- •11.3.4. Электронная литография.
- •11.3.5. Ионная литография.
- •11.3.6. Возможности пучковых методов нанолитографии в наноэлектронике.
- •11.3.7. Нанопечатная литография.
- •11.3.8. Ионный синтез квантовых наноструктур.
- •11.4. Рост на активированных поверхностях. Нановискеры.
- •11.5. Методы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.1. Физические основы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.2. Контактное формирование нанорельефа.
- •11.5.3. Бесконтактное формирование нанорельефа.
- •11.5.4. Локальная глубинная модификация поверхности.
- •11.5.5. Межэлектродный массоперенос.
- •11.5.6. Локальное анодное окисление.
- •11.5.8. Совместное использование лазера и стм
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов.
- •12.1. Введение.
- •12.2. Методы исследования химического состава поверхности.
- •12.2.1. Масс-спектроскопия.
- •12.2.3. Ионная масс-спектроскопия.
- •12.2.4. Фотоэлектронная спектроскопия.
- •12.2.5. Радиоспектроскопия.
- •12.3. Исследования физической структуры поверхности.
- •12.3.1. Рентгеноструктурный анализ.
- •12.3.2. Рентгеновская спектроскопия и дифракция.
- •1 2.3.2.1. Рассеяние на аморфных и частично упорядоченных объектах. Малоугловое рентгеновское рассеяние.
- •12.3.2.2. Рентгеновская спектроскопия поглощения: exafs, xans, nexafs.
- •12.3.3. Анализ поверхности электронным пучком.
- •12.3.4. Полевая эмиссионная микроскопия.
- •12.3.5. Сканирующая зондовая микроскопия.
- •12.3.5.1. Сканирующая туннельная микроскопия.
- •12.3.5.2. Атомно-силовая микроскопия.
- •12.3.6. Магнито – силовая микроскопия.
- •12.3.7. Электронная микроскопия.
- •12.3.8. Эллипсометрия.
- •12.4. Спектроскопия.
- •12.4.1. Инфракрасная и рамановская спектроскопия.
- •12.4.2. Фотоэмиссия и рентгеновская спектроскопия.
- •12.5. Методы исследования кинетических свойств объема и поверхности наноматериалов и наноструктур.
- •12.5.1. Исследование удельного сопротивления.
- •12.5.2. Диагностика поверхностных состояний.
- •12.5.3. Кинетические параметры.
11.4. Рост на активированных поверхностях. Нановискеры.
Направленный рост нитевидных кристаллов, или вискеров (от англий-ского слова whiskers – усы) на поверхностях, активированных каплями катализатора роста, был открыт Вагнером и Эллисом в экспериментах по газофазному осаждению кремния из паров SiCl4 и H2 на поверхности Si(111), активированной золотом. Нитевидные кристаллы обычно выращива-ются в три этапа. На первом этапе происходит нанесение буфер-ного эпитаксиального слоя материала (например, Si или GaAs) на подложку для выравнивания ее возможных неоднородностей. На втором этапе формируются капли катализатора роста. В простейшем случае для этого на поверхность напыляют тонкую пленку золота толщиной порядка 1 нм. На третьем этапе поверхность разогревают до температуры выше точки эвтек-тики, при которой возможно образование капель жидкого раствора материала и катализатора (Au-Si, Au-Ga) и производят нанесение материала. Ключевой эффект активации поверхности заключается в том, что рост на поверхности под каплей катализатора происходит во много раз быстрее, чем на неактивированной части поверхности.
Для объяснения механизма формирования нитевидных кристаллов на активированных поверхностях Вагнером и Эллисом был предложен меха-низм роста «пар – жидкость – кристалл», суть которого заключается в следующем. Предположим, что в системе созданы такие условия роста, при которых эпитаксиальный рост на неактивированной поверхности достаточно медленный, и адсорбция вещества из газообразной среды происходит, в основном, на поверхности капли раствора.
В
случае газофазной эпитаксии такие
условия роста обычно обеспечиваются
низкой температурой поверхности, при
которой скорость химической реакции у
поверхности подложки невелика. Кроме
того, вискеры обычно растят на той
поверхности, для которой обычный
эпитаксиальный рост кристалла происходит
медленнее всего, например, на поверхности
Si(111)
в случае кремния. Адсорбция вещества
на поверхности капли приводит к тому,
что раствор становится пересыщенным и
кристаллизуется на поверхности подложки
под каплей. В результате под каплей
растет кристаллический столбик с
латеральным размером, примерно равным
диаметру капли, а сама капля движется
вверх со скоростью, равной скорости
роста вискера. При невысоких эффективных
пересыщениях газообразной среды
зародышеобразование на боковых гранях
вискера очень мала, поэтому расширения
вискера в латеральном направлении не
происходит. Рост вискеров по механизму
«пар – жидкость – кристалл» схематически
изображен на рис. 11.4.1.
В 1970-х годах характерный диаметр вискеров составлял несколько микрон. В дальнейшем развитие ростовых технологий и методов диагностики привели к созданию нановискеров с характерным диаметром порядка нескольких десятков нанометров. Полупроводниковые нановискеры являются одномерными квантово-размерными объектами, обладающими уникальными транспортными и оптическими свойствами. Это делает их весьма перспективными элементами для создания нового поколения полевых транзисторов с толщиной проводящего канала всего несколько нм и светоизлучающих приборов с сверхнизким потреблением энергии. Структурные параметры нановискеров, обла-дающих малым латеральным размером, большими (10 ÷ 100) отношениями высоты к диаметру, высокой поверхностной плотностью (до 1010 см-2) позволяют использовать их и в других областях, например, в качестве много-острийных катодов, зондов для атомно-силовых микроскопов, для химического анализа газов и жидкостей, в биосенсорах, детектирующих вирусы и т.д. Морфология ансамбля нановискеров зависит от начального распределения капель по размерам и от условий роста. Например, в методе молекулярно-пучковой эпитаксии на поверхности, активированной слоем золота, структурные свойства нановискеров определяются толщиной слоя золота dAu и методом его разогрева, температурой поверхности при эпитаксиальном росте T, скоростью осаждения V и эффективной толщиной осаждения H. Два примера ансамблей GaAs нановискеров, выращенных на поверхности GaAs(111)B, активированной золотом, приведены на рис. 11.4.2.
В
настоящее время для выращивания
нановискеров используются как различные
варианты метода газофазной эпитаксии,
так и метод молекулярно-пучковой
эпитаксии. В методе газофазной эпитаксии
процессы формирования нановискеров
имеют характер, близкий к равновесному,
а в методе молекулярно-пучковой эпитаксии
– существенно неравновесный характер.
Для теоретического описания процесса
формирова-ния вискеров при газофазной
эпитаксии до сих пор используется модель
Гиваргизова-Чернова, предложенная в
начале 1970-х годов. Вискер ци-линдрической
формы диаметра D
и длины L
образуется
по механизму «пар – жидкость – кристалл»
на поверхности с эвтектическими каплями,
приведен-ной в соприкосновение с
пересыщенным паром. Поверхность
вискера искрив-лена,
что приводит к появлению дополнительного
давления за счет размерного эффекта.
При данном пересыщении пара существует определенный мини-мальный диаметр капли
Dmin=D0 /∆µ0,
где D0 – характерный размер Гиваргизова – Чернова;
∆µ0 – разность химических потенциалов в единицах kBT в паровой фазе и в кристалле с плоской поверхностью задана условиями осаждения.
При определенном минимальном диаметре капли (см. выше), ско-рость роста вискеров обращается в ноль, то есть на каплях с диаметром D<Dmin вискеры расти не могут. Скорость роста вискеров увеличивается при увеличении диаметра капли, поэтому толстые вискеры должны быть выше тонких. Возрастающая зависимость высоты вискеров от их диаметра действительно наблюдается во многих экспериментах по осаждению на активированных поверхностях, в том числе и для нановискеров.
Двумерные зародыши кристалла возникают на верхней грани вискера из пересыщенного раствора в капле. В большинстве случаев рост кристаллов из раствора происходит послойно.