
- •Содержание
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы
- •1.1 Введение 9
- •Тема 2. Строение твердого тела 23
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле 57
- •3.2. Точечные дефекты решетки 57
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики 99
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики 119
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупро-
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размер-
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей 192
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур 232
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантово-размерных структур 267
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов 341
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •1.1. Введение
- •1.2. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •Тема 2. Строение твердого тела. Цели и задачи изучения темы:
- •2.1. Кристалл.
- •2.2. Решетка Бравэ. Трансляция. Элементарная ячейка.
- •2.3.Элементы симметрии.
- •2.4. Группы симметрии. Сингонии.
- •2.5. Плотнейшие упаковки частиц в структурах.
- •2.6. Жидкие кристаллы.
- •2.7.Наночастицы с гранецентрированной решеткой. Кубоктаэдр.
- •Элементы симметрии.
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле.
- •3.1. Дефекты кристаллических решеток.
- •3.2. Точечные дефекты решетки
- •3.3. Линейные дефекты кристаллической решетки.
- •3.4 Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •3.5. Объёмные дефекты кристаллической решетки.
- •3.6. Энергетические дефекты кристаллической решетки.
- •3.7. Твёрдые растворы
- •Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных систем.
- •4.1. Типы диаграмм состояния.
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики.
- •5.1.Возникновение квантовой механики.
- •5.2. Волновая функция ψ. Плотность вероятности.
- •5.3. Соотношение неопределенности Гейзенберга.
- •5.4. Общее уравнение Шредингера. Уравнение Шредингера для стационарных состояний.
- •5.5. Принцип причинности в квантовой механике.
- •5.6. Движение свободной частицы
- •5.7. Частица в одномерной прямоугольной «потенциальной яме» с бесконечно высокими «стенками».
- •5.8. Прохождение частицы сквозь потенциальный барьер. Туннельный эффект
- •5.9. Линейный гармонический осциллятор в квантовой механике.
- •Принцип причинности в квантовой механике.
- •Движение свободной частицы.
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики.
- •6.1. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций кванто-вой механики.
- •6.1.1. Современный взгляд на строение и свойства
- •6.1.2. Взгляд на строение атома с позиций квантовой механики.
- •6.2. Элементы зонной теории.
- •6.2.1.Основные положения зонной теории.
- •6.2.2. Волновая функция электрона в периодическом поле.
- •6.2. 3. Зоны Бриллюэна.
- •6.2.4. Методы расчета энергетической структуры кристаллов.
- •6.2.4.1. Приближение сильносвязанных электронов.
- •6.2.4.2. Приближение свободных электронов. Энергетический спектр электронов в прямоугольной потенциальной яме.
- •6.2.4.3. Приближение слабосвязанных электронов.
- •6.2.5. Модель Кронига – Пенни.
- •6.2.6. Заполнение зон электронами. Металлы, диэлектрики, полупроводники.
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупроводник. Генерация и рекомбинация носителей зарядов. Уровень Ферми. Эффективная масса носителя заряда. Примесный полупроводник. Цели и задачи изучения темы:
- •7.1. Полупроводники.
- •7.2.Собственные и примесные полупроводники. Носители заряда в полупроводниках.
- •7.3. Энергия Ферми.
- •7.4. Генерация и рекомбинация носителей зарядов.
- •7.5. Собственная проводимость полупроводника.
- •7.6. Примесные полупроводники.
- •7.6.1. Примесные уровни.
- •7.6.2. Примесная проводимость полупроводников.
- •7.6.3. Полупроводник р-типа.
- •7 .6.4. Сильно легированный полупроводник. Роль беспорядка в кристалле.
- •7.7. Температурная зависимость проводимости примесных полупроводников.
- •7.8. Дрейфовый и диффузионный токи в полупроводнике.
- •А плотность дырочного дрейфового тока
- •Вопросы для повторения:
- •Резюме по теме:
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размерные структуры.
- •8.1. Принцип размерного квантования
- •8.2. Условия наблюдения квантовых размерных эффектов.
- •8.3. Структуры с двумерным электронным газом.
- •8.4. Структуры с одномерным электронным газом (квантовые нити).
- •8.5. Структуры с нуль-мерным электронным газом
- •8.6. Структуры с вертикальным переносом.
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей.
- •9.1. Основные понятия термодинамики.
- •9.2. Три начала термодинамики.
- •9.3. Термодинамические потенциалы.
- •9.4. Термодинамическая теория фазовых равновесий.
- •9.4.1. Термодинамические системы.
- •9.4.2. Условия фазового равновесия.
- •9.4.3. Фазовые переходы.
- •9.5. Принцип локального равновесия.
- •9.6. Самоорганизация систем.
- •9.7. Поверхностные явления.
- •9.7.1. Поверхностная энергия.
- •9.7.2. Поверхностное натяжение.
- •9.7.3. Капиллярные явления.
- •9.7.4. Адсорбция, десорбция и испарение с поверхности.
- •9.8. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.1. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.2. Межфазные характеристики.
- •9.9. Механизмы роста пленок на реальных подложках.
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.1. Гетерогенные процессы формирования наноструктур
- •10.1.1. Молекулярно-лучевая эпитаксия.
- •10.2. Газовая эпитаксия из металлоорганических соединений.
- •10.3. Метод нанолитографии.
- •10.4. Самоорганизация квантовых точек и нитей.
- •10.4.1. Режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.4.2. Рост наноструктур на фасетированных поверхностях.
- •10.4.3. Трехмерные массивы когерентно-напряженных островков.
- •10.4.4. Поверхностные структуры плоских упругих доменов.
- •1 0.4.5. Структуры с периодической модуляцией состава в эпи-таксиальных пленках твердых растворов полупроводников.
- •1 0.5. Изготовление наноструктур и наноприборов с помощью стм и асм.
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантоворазмерных структур.
- •11.1. Коллоидная и золь-гельная технология.
- •11.1.1. Формирование структур на основе коллоидных растворов.
- •11.1.2. Организация и самоорганизация коллоидных структур.
- •11.1.3. Оптические и электронные свойства коллоидных кластеров.
- •11.1.4. Коллоидные кристаллы. Формирование упорядоченных наноструктур.
- •11.1.5. Золь-гель технология.
- •11.1.6. Методы молекулярного наслаивания и
- •11.1.7. Методы получения металлов и диэлектриков.
- •11.2. Методы получения упорядоченных наноструктур. Гетероструктуры.
- •11.2.1. Гетероструктуры – основа получения наноструктур.
- •11.2.2. Формирование полупроводниковых и металлических нановолокон и спиралей.
- •11.2.3 Самоорганизация при эпитаксиальном росте.
- •12.2.3.1. Наногофрированные структуры.
- •11.2.3.2. Самоорганизация гетероэпитаксиальных структур.
- •11.3. Пучковые методы нанолитографии.
- •11.3.1. Литографические методы формирования структур.
- •11.3.2. Оптическая литография.
- •11.3.3. Рентгеновская литография.
- •11.3.4. Электронная литография.
- •11.3.5. Ионная литография.
- •11.3.6. Возможности пучковых методов нанолитографии в наноэлектронике.
- •11.3.7. Нанопечатная литография.
- •11.3.8. Ионный синтез квантовых наноструктур.
- •11.4. Рост на активированных поверхностях. Нановискеры.
- •11.5. Методы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.1. Физические основы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.2. Контактное формирование нанорельефа.
- •11.5.3. Бесконтактное формирование нанорельефа.
- •11.5.4. Локальная глубинная модификация поверхности.
- •11.5.5. Межэлектродный массоперенос.
- •11.5.6. Локальное анодное окисление.
- •11.5.8. Совместное использование лазера и стм
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов.
- •12.1. Введение.
- •12.2. Методы исследования химического состава поверхности.
- •12.2.1. Масс-спектроскопия.
- •12.2.3. Ионная масс-спектроскопия.
- •12.2.4. Фотоэлектронная спектроскопия.
- •12.2.5. Радиоспектроскопия.
- •12.3. Исследования физической структуры поверхности.
- •12.3.1. Рентгеноструктурный анализ.
- •12.3.2. Рентгеновская спектроскопия и дифракция.
- •1 2.3.2.1. Рассеяние на аморфных и частично упорядоченных объектах. Малоугловое рентгеновское рассеяние.
- •12.3.2.2. Рентгеновская спектроскопия поглощения: exafs, xans, nexafs.
- •12.3.3. Анализ поверхности электронным пучком.
- •12.3.4. Полевая эмиссионная микроскопия.
- •12.3.5. Сканирующая зондовая микроскопия.
- •12.3.5.1. Сканирующая туннельная микроскопия.
- •12.3.5.2. Атомно-силовая микроскопия.
- •12.3.6. Магнито – силовая микроскопия.
- •12.3.7. Электронная микроскопия.
- •12.3.8. Эллипсометрия.
- •12.4. Спектроскопия.
- •12.4.1. Инфракрасная и рамановская спектроскопия.
- •12.4.2. Фотоэмиссия и рентгеновская спектроскопия.
- •12.5. Методы исследования кинетических свойств объема и поверхности наноматериалов и наноструктур.
- •12.5.1. Исследование удельного сопротивления.
- •12.5.2. Диагностика поверхностных состояний.
- •12.5.3. Кинетические параметры.
12.3.5. Сканирующая зондовая микроскопия.
12.3.5.1. Сканирующая туннельная микроскопия.
Все ранее рассмотренные методы исследования поверхности и нано-структурированных частиц на поверхности были основаны на рассеянии час-тиц или квантов. При анализе волн зачастую терялась информация о фазе, что влияло на точность измерений. В 1978 году Г. Бинниг и Г. Рорер создали сканирующий туннельный микроскоп.
Сканирующий туннельный микроскоп представляет собой прибор для изучения поверхности твердых тел, основанный на сканировании острием, находящимся под потенциалом, поверхности образца на расстоя-нии до 10 Ǻ и одновременном измерении туннельного тока между острием и образцом.
Принцип действия сканирующего туннельного микроскопа (СТМ) заключается в измерении электронного тока за счет квантово-механического туннелирования электронов. С этой целью используется проводящий зонд, который подводится к исследуемой поверхности на расстояние возникно-вения туннельного тока. Такую операцию можно осуществить с помощью пьезодвигателя, изменяющего свои размеры под действием управляющего напряжения.
Сканирующие элементы (сканеры) зондовых микроскопов. Для работы зондовых микроскопов необходимо контролировать рабочее расстояние зонд-образец и осуществлять перемещения зонда в плоскости образца с высокой точностью (на уровне долей ангстрема). Эта задача решается с помощью специальных манипуляторов – сканирующих элементов (сканеров). Сканирующие элементы зондовых микроскопов изготавливаются из пьезо-электриков – материалов, обладающих пьезоэлектрическими свойствами. Пьезоэлектрики изменяют свои размеры во внешнем электрическом поле. Уравнение обратного пьезоэффекта для кристаллов записывается в виде:
,
(12.3.12)
где uij – тензор деформаций, Еk – компоненты электрического поля, dijk – компоненты тензора пьезоэлектрических коэффициентов. Вид тензора пьезоэлектрических коэффициентов определяется типом симметрии кристаллов.
В
различных технических приложениях
широкое распространение получили
преобразователи из пьезокерамических
материалов. Пьезоке-рамика представляет
собой поляризованный поликристаллический
материал, получаемый методами спекания
порошков из кристаллических
сегнетоэлект-риков. Поляризация керамики
производится следующим образом. Керамику
нагревают выше температуры Кюри (для
большинства пьезокерамик эта температура
менее 300°С), а затем медленно охлаждают
в сильном (порядка 3 кВ/см) электрическом
поле. После остывания пьезокерамика
имеет наве-денную поляризацию и
приобретает способность изменять свои
размеры (увеличивать или уменьшать в
зависимости от взаимного направления
вектора поляризации и вектора внешнего
электрического поля). Характерис-тики
используемых в технике керамических
материалов можно найти в справочниках.
Пьезокерамики представляют собой
пьезоэлектрические текс-туры. Вид
тензора пьезоэлектрических констант
для пьезокерамик сущест-венно
упрощается – отличными от нуля
являются только три коэффициента d33,
d31,
d15
,
характеризующие
продольные, поперечные (по отношению к
вектору поляризации) и сдвиговые
деформации.
Рассмотрим плоскую
пластину из пьзокерамики (рис. 12.3.17)
во внешнем поле. Пусть вектор поляризации
и вектор
электрического поля
направлены
вдоль оси X.
Тогда,
обозначая
и
получаем,
что деформации пьезокерамики в
направлении, параллельном полю, равна
,
а в
перпендикулярном полю направлении
.
В сканирующей зондовой микроскопии широкое распространение получили трубчатые пьзоэлементы (рис. 12.3.18). Они позволяют получать достаточно большие перемещения объектов при относительно небольших управляющих напряжениях. Трубчатые пьезоэлементы представляют собой полые тонкостенные цилиндры, изготовленные из пьезокерамических материалов.
О
бычно
электроды в виде тонких слоев металла
наносятся на внешнюю и внутреннюю
поверхности трубки, а торцы трубки
остаются непокрытыми.
Под действием разности потенциалов между внутренним и внешним электродами трубка изменяет свои продольные размеры. В этом случае продольная деформация под действием радиального электрического поля может быть записана в виде:
,
(12.3.13)
где l0 – длина трубки в недеформированном состоянии. Абсолютное удлине-ние пьезотрубки равно
,
где h – толщина стенки пьезотрубки, U – разность потенциалов между внутренним и внешним электродами.
Таким образом, при одном и том же напряжении U удлинение трубки будет тем , больше, чем больше ее длина и чем меньше толщина ее стенки.
Соединение трех трубок в один узел (рис. 12.3.19) позволяет органи-зовать прецизионные перемещения зонда микроскопа в трех взаимно перпендикулярных направлениях. Такой сканирующий элемент называется триподом.
Недостатками такого сканера являются сложность изготовления и сильная асимметрия конструкции. На сегодняшний день в сканирующей зондовой микроскопии наиболее широко используются сканеры, изготов-ленные на основе одного трубчатого элемента. Общий вид трубчатого скане-ра и схема расположения электродов представлены на рис. 12.3.20. Материал трубки имеет радиальное направление вектора поляризации.
В
нутренний
электрод обычно сплошной. Внешний
электрод сканера разделен по образующим
цилиндра на четыре секции. При подаче
противо-фазных напряжений на противоположные
секции внешнего электрода (относительно
внутреннего) происходит сокращение
участка трубки в том месте, где направление
поля совпадает с направлением поляризации,
и удлинение там, где они направлены в
противоположные стороны. Это приводит
к изгибу трубки в соответствующем
направлении. Таким образом, осуществляется
сканирование в плоскости X,Y.
Изменение
потенциала внутреннего электрода
относительно всех внешних секций
приводит к удлинению или сокращению
трубки по оси Z.
Таким образом, можно реализовать
трехкоординатный сканер на базе одной
пьезотрубки. Реальные сканирующие
элементы имеют часто более сложную
конструкцию, однако принципы их работы
остаются теми же самыми.
Широкое распространение получили также сканеры на основе биморфных пьзоэлементов. Биморф представляет собой две пластины пьезоэлектрика, склеенные между собой таким образом, что вектора поляризации в каждой из них направлены в противоположные стороны (рис. 12.3.21). Если подать напряжение на электроды биморфа, как показано на рис. 12.3.21, то одна из пластин будет расширяться, а другая сжиматься, что приведет к изгибу всего элемента. В реальных конструкциях биморфных элементов создается разность потенциалов между внутренним общим и внешними электродами так, чтобы в одном элементе поле совпадало с направлением вектора поляризации, а в другом было направлено противо-положно.
И
згиб
биморфа под действием электрических
полей положен В
основу работы биморфных пьезосканеров.
Объединяя три биморфных
элемента в одной конструкции, можно
реализовать трипод на диморфных
элементах
(рис. 12.3.22).
Если внешние электроды биморфного элемента разделить на четыре сектора, то можно организовать движение зонда по оси Z и в плоскости X,Уна одном биморфном элементе (рис. 12.3.23).
Действительно, подавая противофазные напряжения на противополож-ные пары секций внешних электродов, можно изгибать биморф так, что зонд будет двигаться в плоскости X, Y (рис. 12.3.23,а, б). A изменяя потенциал внутреннего электрода относительно всех секций внешних электродов, мож-но прогибать биморф, перемещая зонд в направлении Z (рис. 12.3.23,в, г).
Р
ассмотрим
рис.12.3.24. При приложении напряжения US
на
промежутке острие — образец
возникает туннельный ток, который
поддер-живается постоянным за счет цепи
обратной связи. Одновременно цепь
обратной связи управляет положением
острия по координате z
с помощью
пьезодвигателя Pz.
В системе
обратной связи формируется разностный
сиг-нал, который усиливается и подается
на исполнительный элемент.
Н
а
основе
полученного сигнала исполнительный
элемент приближает или отодвигает
острие от поверхности, нивелируя
разностный сигнал. Точность удержания
промежутка острие – поверхность
может составить 0,01 А. При перемещении
острия по координатам x
и у
система
обратной связи отрабатывает изменения
разностного сигнала на исполнительных
элементах Рх
и Р
так, что
сигнал оказывается пропорционален
рельефу исследуемой поверхности.
Изображение поверхности формируется следующим образом. Острие движется над образцом вдоль, например, оси x. Величина сигнала на исполнительном элементе Pz, пропорциональная рельефу поверхности, записывается в память компьютера. Так получается строчная развертка.
Затем острие возвращается в исходную точку, переходит на сле-дующую строку по координате y, и процесс сканирования повторяется до заполнения кадра строками.
В этом случае говорят о кадровой развертке. Записанный при строчном и кадровом сканировании сигнал обратной связи обрабатывается компьютером, а изображение строится с помощью средств компьютерной графики.
С
уществуют
два режима формирования изображений
поверхности: в режиме постоянного
туннельного тока и в режиме постоянного
среднего расстояния.
При исследованиях в режиме постоянного туннельного тока (рис. 12.3.25,а) острие перемещается вдоль поверхности. В процессе растрового сканирования изменение напряжения на z-электроде записы-вается в память в виде функции Uz = f(x, у).
Напряжение на z электроде U = f(x, у) с большой точностью повторяет рельеф поверхности и после обработки средствами компьютерной графики адекватно изображает поверхность образца. Полученное изображение пред-ставляет собой физический рельеф, который отражает геометрию поверхнос-ти.
В случае однородного (например, монокристаллического) образца регистрируемый рельеф поверхности максимально приближается к геометрическому.
Режим постоянной высоты удобнее использовать при исследовании гладких поверхностей (рис. 12.3.25,б). В этом случае зонд перемещается над поверхностью на расстоянии нескольких ангстрем. Изображение поверх-ности можно получить путем измерения туннельного тока в процессе скани-рования поверхности и его компьютерной обработки. Этот режим позволяет реализовать высокие скорости сканирования и высокую частоту получения изображений, а также позволяет наблюдать за динамикой процессов на поверхности.
Е
сли
острие заточить так, чтобы на его конце
находился одиночный выступающий атом
или кластер атомов, размер которого
меньше характер-ного радиуса острия,
то можно получить пространственное
разрешение вплоть до атомного.
Туннелирование может проходит только между теми объектами, волновые функции которых пересекаются. Следовательно, атомное разре-шение возможно получить только в том случае, если на острие иглы сфор-мируется один атом.
На рис. 12.3.26 приведены структуры с атомным разрешением. Ска-нирующий метод туннельной микроскопии предназначен для визуализации атомов в элементарной ячейке. Этим методом можно определять расстояние вдоль поверхности с точностью 0,1 Ǻ, однако, он не позволяет определить расстояние между верхним и низлежащим слоями.
Метод, с одной стороны, дает прямую картину расположения поверхности атомов, а с другой стороны, он не предназначен для полного кристаллографи-ческого описания поверхности.
С развитием метода сканирующей туннельной микроскопии связывают дальнейшие перспективы исследования поверхности.