- •Має електронну та діркову складові та залежить від градієнту концентрацій носіїв;
- •Буде являти собою контакт з односторонньою провідністю;
- •Фоторезисторах;
- •Із спільною базою;
- •Із спільною базою;
- •Коефіцієнт передачі струму в схемі включення із спільною базою;
- •Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
- •Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
- •Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
- •Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
- •Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
- •Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
- •Такого параметру немає.
- •Явище фотопровідності р-п переходу;
При зворотньому включенні р-п переходу небезпечним є:
Перевищення струмом величини Ізв, що веде до теплового пробою переходу;
Перевищення напругою величини Uзв, що веде до електричного пробою переходу;
Перевищення струмом величини Ізвmax, що веде до теплового пробою переходу;
Перевищення напругою величини Uзвmax, що веде до електричного пробою переходу.
При збільшенні частоти властивості р-п переходу погіршуються :
У випадку прямого включення внаслідок впливу дифузійної ємності переходу;
У випадку зворотнього включення внаслідок впливу дифузійної ємності переходу;
У випадку прямого включення внаслідок впливу барєрної ємності переходу;
У випадку зворотнього включення внаслідок впливу барєрної ємності переходу.
При збільшенні температури властивості р-п переходу погіршуються :
У випадку прямого включення внаслідок збільшення концентрації основних носіїв зарядів;
У випадку зворотнього включення внаслідок збільшення концентрації основних носіїв зарядів;
У випадку зворотнього включення внаслідок збільшення концентрації неосновних носіїв зарядів;
У випадку прямого включення внаслідок збільшення концентрації неосновних носіїв зарядів.
Контакт метал-напівпровідник п-типу при Ам>Ап :
Буде являти собою контакт з односторонньою провідністю;
Буде являти собою омічний контакт;
Буде являти собою гетероперехід;
Контакт метал-напівпровідник п-типу при Ам<Ап :
Буде являти собою контакт з односторонньою провідністю;
Буде являти собою омічний контакт;
Буде являти собою гетероперехід
Яка особливість переходу Шотткі? :
Відсутність інжекції неосновних носіїв зарядів;
Відсутність інжекції неосновних носіїв зарядів, внаслідок чого відсутня дифузійна ємність та значно меньше значення падіння напруги на переході;
Відсутність інжекції неосновних носіїв зарядів, внаслідок чого відсутня дифузійна ємність, що значно покращує частотні властивості переходу, а, також значно меньше значення падіння напруги на переході.
Фотопровідність напівпровідників це:
Величина провідності напівпровідника, який освітлюється джерелом світла;
Збільшення електропровідності напівпровідника під дією електромагнітного випромінювання;
Збільшення електропровідності напівпровідника під дією електромагнітного випромінювання при умові, що енергія кванта більша за ширину забороненої зони напівпровідника;
Збільшення електропровідності напівпровідника під дією електромагнітного випромінювання при умові, що енергія кванта меньша за ширину забороненої зони напівпровідника.
Явище фотопровідності використовується в:
фоторезисторах;
фоторезисторах, фотодіодах, фототранзисторах та ін.;
фотодіодах, фототранзисторах та ін.;
фоторезисторах, резисторних оптопарах.
Явище фотоефекту використовується в:
Фоторезисторах;
фоторезисторах, фотодіодах, фототранзисторах та ін.;
фотодіодах, фототранзисторах та ін.;
фоторезисторах, резисторних оптопарах.
Які параметри діода відносяться до граничних:
Іпрмакс, Uпрмакс, fмакс, Ізвмакс, Uзвмакс, Рмакс;
Іпрмакс, fмакс, Ізвмакс, Рмакс;
Іпрмакс, fмакс, Uзвмакс, Рмакс.;
Іпрмакс, Uзвмакс, Рмакс.
Які з приведених нижче параметрів відповідають параметрам стабілітрона?
Іпрмакс, Uпрмакс, Істмін, Істмакс, Rдин, Рмакс, Uстмакс;
Істмін, Істмакс, Rдин, Uстмакс, Рмакс;
Істмін, Істмакс, Rдин, Uстмін, Uстмакс, Рмакс;
Істмін, Істмакс, Rдиф, Uстмін, Uстмакс, Рмакс.
Як буде вести себе трьохшарова напівпровідникова структура у випадку, якщо особливості будови біполярного транзистора не будуть виконані?
Буде виконувати підсилювальні функції, але в меньшій мірі;
Не буде зовсім виконувати підсилювальних функцій, буде являти собою два діода із загальним анодом (катодом);
Зможе виконувати функцію діода;
Не зможе виконувати ніяких функцій.
В основі принципу роботи біполярного транзистора:
є робота емітерного р-п переходу при прямому включенні;
є робота колекторного р-п переходу при зворотньому включенні;
є робота емітерного р-п переходу при прямому, а колекторного - при зворотньому включенні;
є робота колекторного р-п переходу при прямому, а емітерного - при зворотньому включенні;
В якій схемі включення біполярного транзистора можна отримати найбільше значення коефіцієнту підсилення по потужності?
Із спільною базою;
Із спільним емітером;
Із спільним колектором;
Із спільним емітером та спільною базою;
В якій схемі включення біполярного транзистора можна отримати найбільше значення коефіцієнту підсилення по струму?
Із спільною базою;
Із спільним емітером;
Із спільним колектором;
Із спільним емітером та спільним колектором;
В якій схемі включення біполярного транзистора можна отримати найбільше значення коефіцієнту підсилення по напрузі?
Із спільною базою;
Із спільним емітером;
Із спільним колектором;
Із спільним емітером та спільною базою;
Вибрати із списку ту послідовність схем включення біполярного транзистора при якій вхідний опір буде збільшуватись?
СЕ, СБ, СК;
СБ, СК. СЕ;
СК, СЕ. СБ;
СБ. СЕ. СК.
Символом „β” позначається:
Коефіцієнт передачі струму в схемі включення із спільною базою;
Коефіцієнт передачі струму в схемі включення із спільним емітером;
h12e;
h12б.
Символом „α” позначається:
Коефіцієнт передачі струму в схемі включення із спільною базою;
Коефіцієнт передачі струму в схемі включення із спільним емітером;
h12e;
h12б.
Функція Iе = f(Uбе ) при Uке - const:
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільною базою;
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним колектором;
Такий вираз не існує.
Функція Iе = f(Uбе ) при Uкб - const:
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільною базою;
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним колектором;
Такий вираз не існує.
Функція Iб = f(Uбе ) при Uке - const:
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільною базою;
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним колектором;
Такий вираз не існує.
Функція Iб = f(Uбе ) при Uкб - const:
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільною базою;
Є вхідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним колектором;
Такий вираз не існує.
Функція Iк = f(Uке ) при Іе - const:
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільною базою;
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним колектором;
Такий вираз не існує.
Функція Iк = f(Uке ) при Іб - const:
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільною базою;
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним колектором;
Такий вираз не існує.
Функція Iк = f(Uкб ) при Іе - const:
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільною базою;
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним колектором;
Такий вираз не існує.
Функція Iк = f(Uкб ) при Іб - const:
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним емітером;
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільною базою;
Є вихідною статичною характеристикою для схеми включення із спільним колектором;
Такий вираз не існує.
Для визначення напруги Uке та струму Ік при певному значенні струму бази необхідно мати:
Множину вихідних статичних характеристик для схеми включення із спільним емітером;
Множину вихідних статичних характеристик та множину вхідних статичних характеристик для схеми включення із спільним емітером;
Множину вихідних статичних характеристик для схеми включення із спільним емітером та навантажувальну пряму;
Множину вихідних статичних характеристик та множину вхідних статичних характеристик для схеми включення із спільним емітером та навантажувальну пряму.
Вхідним опором для схеми включення із спільним емітером являється:
h12e;
h11;
h11e;
h22е.
Вихідним опором для схеми включення із спільним емітером являється:
h22e;
h21е;
h11e;
такого параметру немає.
h12e - це:
Вхідний опір для схеми включення із спільним емітером;
Коефіцієнт передачі по напрузі для схеми включення із спільним емітером;
Коефіцієнт зворотнього звязку для схеми включення із спільним емітером;
Коефіцієнт передачі по струму для схеми включення із спільним емітером;
Вихідною провідністю для схеми включення із спільним емітером являється:
h22e;
h21е;
h11e;
Такого параметру немає.
Який з приведених нижче параметрів біполярного транзистора приводиться в довідниковій літературі?
h12e;
h21;
h11e;
h21е.
Які з приведених нижче параметрів біполярного транзистора є основними та приводиться в довідниковій літературі?
h21e, Uке, Ік,Іе, Uкб, Uеб, fгр,Рмакс;
h21, Uке, Ік,Іе, Іб, Uкб, Uеб, fгр,Рмакс;
Uке, Ік, Uкб, Uеб, fгр,Рмакс;
h21е, Uке, Ік, Uкб, Uеб, fгр,Рмакс,.
При збільшенні частоти:
Відбувається зсув по фазі між струмом емітера та струмом колектора,;
Зменьшується коефіцієнт передачі „α”;
Зменьшується коефіцієнт передачі „β”;
Відбувається зсув по фазі між струмом емітера та струмом колектора, зменьшується коефіцієнт передачі „α” або „β”.
Що найбільше впливає на роботу транзистора при збільшенні температури?
Збільшення струму колектора Ік ;
Збільшення струму колектора Ік та струму бази Іб;
Збільшення струму Ікбз;
Збільшення струму бази Іб.
Біполярний транзистор знаходиться в режимі відсіку. В якому стані знаходяться емітерний та колекторний р-п переходи?
ЕП – пряме, КП – звор.;
ЕП – пряме, КП – пряме;
ЕП – звор, КП – звор;
ЕП – звор, КП – пряме .
Які з приведених нижче параметрів польового транзистора є основними та приводиться в довідниковій літературі?
Uвідс, Іс, S, Uвс, fгр, Рмакс;
Uвідс, Іс, S, Rвих, fгр, Рмакс;
Uвідс, Іс, S, Uвс, Rвих,fгр, Рмакс;
Uвідс(Uпор), Іс, S, Uвс, fгр, Rвих, Рмакс
Які з приведених нижче параметрів польового транзистора є граничними?
Uвідс, Іс, Uвс, fгр, Рмакс;
Uвідс, Uвз, Іс, S, Rвих, fгр, Рмакс;
Uвз, Іс, Uвс, fгр, Рмакс;
Uвз, Іс, Uвс, Рмакс
У яких з приведених нижче польових транзисторів можна змінювати полярність напруги витік-затвор?
З р-п переходом, та МДН з вбудованим каналом;
З р-п переходом;
МДН з вбудованим каналом;
У всіх МДН транзисторів.
У яких з приведених нижче польових транзисторів не можна змінювати полярність напруги витік-затвор?
З р-п переходом, та МДН з вбудованим каналом;
З р-п переходом та МДН з індукованим каналом;
МДН з вбудованим каналом;
У всіх МДН транзисторів.
Стоко-затворна характеристика польового транзистора – це залежність:
Iс = f(Uвз ) при Із - const;
Iс = f(Uвз ) при Uвс - const;
Iс = f(Uвс ) при Uвз - const;
Iс = f(Uвз ) при ΔUвс - const.
Стокова характеристика польового транзистора – це залежність:
Iс = f(Uвз ) при Із - const;
Iс = f(Uвз ) при Uвс - const;
Iс = f(Uвс ) при Uвз - const;
Iс = f(Uвз ) при ΔUвс - const.
В якому пункті найбільш повно розкриті переваги польових транзисторів?
Високий вхідний опір, малий рівень власних шумів, висока стійкість проти впливу радіоактивних випромінювань;
Високий вхідний опір, малий рівень власних шумів, висока стійкість проти впливу радіоактивних випромінювань, краща стійкість до впливу температури, можливість забезпечення високої щільності розміщення елементів;
Високий вхідний опір, малий рівень власних шумів, висока стійкість проти впливу радіоактивних випромінювань, відсутність впливу на їх роботу потужних електричних полів;
Високий вхідний опір, малий рівень власних шумів, висока стійкість проти впливу радіоактивних випромінювань, відсутність впливу на їх роботу потужних електричних полів, можливість роботи в ключовому режимі.
Скільки виводів має діністор?
2;
3;
4;
5.
Скільки виводів має тірістор?
2;
3;
4;
5.
Скільки виводів має симістор?
2;
3;
5;
7.
Який з приведених приладів може регулювати напругу змінного струму?
діністор;
тірістор;
симістор;
два симістора.
Основою вольтамперної характеристики діністора, тірістора, симістора являється:
Пряма вітка вольтамперної характеристики діода;
Зворотня вітка вольтамперної характеристики діода;
Зворотня вітка вольтамперної характеристики стабілітрона;
Пряма вітка вольтамперної характеристики тунельного діода.
В основі принципу роботи фоторезисторів лежить:
Явище фотопровідності р-п переходу;
Явище фотоефекту в р-п переході;
Явище фотопровідності напівпровідників;
Явище фотопровідності резисторів.
В основі принципу роботи фотодіодів лежить:
Явище фотопровідності р-п переходу;
Явище фотоефекту в р-п переході;
Явище фотопровідності напівпровідників;
Явище фотопровідності діодів.
В основі принципу роботи світлодіодів лежить:
Явище виділення енергії в напівпровіднику при включенні його в електричне коло;
Явище виділення енергії в напівпровідниках при рекомбінації носіїв зарядів при умові прямого включення р-п переходу;
Явище виділення енергії в напівпровідниках при рекомбінації носіїв зарядів при умові зворотнього включення р-п переходу;
Явище фотоефекту в р-п переході..
Для яких з нижчеприведених приладів робочим включенням є зворотнє?
Діністор та стабілітрон;
Стабілітрон, фотодіод та варікап;
Стабілітрон, варікап та тунельний діод;
Діністор, стабілітрон та тунельний діод..
Які з нижчеприведених приладів можуть забезпечувати комутацію електричних ланцюгів?
Вимикачі, перемикачі та зєднувачі;
Вимикачі, перемикачі, зєднувачі, діоди та транзистори;
Вимикачі, перемикачі, зєднувачі, транзистори,діністори;
Правильний перший та третій варіант.
Які основні параметри комутаційних пристроїв? Вкажіть найбільш повний варіант.
Iком, Uком, R, L, С, термін служби(кількість комутацій);
Рком, Uком, R, L, С, термін служби(кількість комутацій);
Iком, Uком, R, L, С, Uпроб, термін служби(кількість комутацій);
Правильний перший та другий варіант.
На корпусі резистора написано М10К, повний запис позначення буде мати вигляд:
Резистор опором 10М ±10%;
Резистор опором 10МОм ±10%;
Резистор опором 100кОм ±10%;
С2-23-0,125-100кОм ±10%, ТУ
На корпусі резистора написано 1К6М, повний запис позначення буде мати вигляд:
Резистор опором 16К ±10%,ТУ;
Резистор опором 16кОм ±20%, ТУ;
Резистор опором 1,6кОм ±20%,ТУ;
С2-23-0,125-1,6кОм±20%, ТУ
Як встановлюють величини опорів, потужностей, відхилень опорів резисторів при їх виготовленні:
Згідно встановленим стандартами рядами опорів, потужностей, відхилень;
Будь-які значення за бажанням замовників;
Згідно встановленим стандартами рядами опорів, потужностей, відхилень і з урахуванням бажань замовників;
Правильна перша та третя відповідь.
Що означає запис НР1-1-1-12-1кОм±10%ТУ?
Що це набір дротових резисторів типу НР1-1-1 опором 1кОм, які мають відхилення ±10% ;
Що це набір резисторів, який складається із 12 недротових резисторів типу НР1-1, включених за першою типовою схемою опором 1кОм, і які мають відхилення ±10% та виконані згідно заданим технічним умовам;
Що це набір із 12 недротових резисторів типу НР1-1-1 опором 1кОм, які мають відхилення ±10% та виконані згідно заданих технічних умов;
Що це набір резисторів типу НР1-1, який складається із 12 недротових резисторів, включених за першою типовою схемою, опором 1кОм, які мають відхилення ±10% та відповідають вказаним технічним умовам.
Який з приведених записів відповідає неполярному керамічному конденсатору?
К15-5 –Н90-1500В-3300пФ ±20%,ТУ;
К15-5 –Н90-3300пФ ±20%,ТУ;
К53-19а-10мкФ-16В±20%,ТУ;
К53-19а-16В-10мкФ-±20%,ТУ
Який з приведених записів відповідає полярному електролітичному конденсатору?
К15-5 –Н90-1500В-3300пФ ±20%,ТУ;
К53-19а-10мкФ-16В±20%,ТУ;
К53-19а-16В-10мкФ-±20%,ТУ
Ні один.
Який з приведених записів відповідає полярному оксиднонапівпровідниковому конденсатору?
К15-5 –Н90-1500В-3300пФ ±20%,ТУ;
К53-19а-10мкФ-16В±20%,ТУ;
К53-19а-16В-10мкФ-±20%,ТУ
Ні один.
Що означають цифри, як вказуються в позначенні типу конденсатора після букви „К”?
Матеріал, з якого виготовлений конденсатор;
Різновидність застосованого діелектрика;
Матеріал, з якого виготовлений конденсатор та робочу напругу
Ні один із вказаних варіантів не підходить для відповіді.
Які напрямки техніки відносяться до мікроелектроніки?
Створення гібридних мікросхем та напівпровідникових мікросхем;
Створення напівпровідникових мікросхем та функціональних пристроїв;
Створення гібридних мікросхем та функціональних пристроїв;
Охоплює функції, вказані в усіх трьох варіантах
Скільки транзисторів має процесор Pentium III?
< 1млн;
2...3млн;
5...6млн;
9…10млн.
Основними елементами гібридної мікросхеми є:
Підложка, навісні безкорпусні напівпровідникові прилади, корпус;
Пасивна частина, навісні мініатюрні пасивні елементи, корпус;
Підложка, навісні безкорпусні напівпровідникові прилади, навісні мініатюрні пасивні елементи, корпус;
Все враховано в першому та другому варіантах.
Пасивна частина гібридної мікросхеми є:
Підложка, провідники, контактні площадки, резистори, конденсатори, корпус;
Підложка, провідники, контактні площадки, резистори, конденсатори, індуктивності;
Підложка, провідники, контактні площадки, резистори;
Все враховано в першому та другому варіантах.
Які з приведених операцій використовуються при виробництві гібридних мікросхем: 1: аналіз принципової схеми, 2: розробка топології, 3: виготовлення фотошаблонів, 4: виготовлення фотошаблонів та масок, 5: нанесення плівкових пасивних елементів, 6: нанесення плівкових пасивних елементів та установка дискретних елементів, 7: конструктивне оформлення, 8: дифузія, 9: епітаксія?
1, 2, 4, 5, 7, 8;
1, 2, 3, 4, 5, 7, 9;
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7;
1, 2, 4, 6, 7.
Які з приведених операцій використовуються при виробництві напівпровідникових мікросхем: 1: аналіз принципової схеми, 2: розробка топології, 3: виготовлення фотошаблонів, 4: виготовлення фотошаблонів та масок, 5: нанесення плівкових пасивних елементів, 6: нанесення плівкових пасивних елементів та установка дискретних елементів, 7: конструктивне оформлення, 8: дифузія, 9: епітаксія?
1, 2, 4, 5, 7, 8;
1, 2, 3, 4, 5, 7, 9;
1, 2, 4, 8, 9;
1, 2, 4, 6, 7.
Які з приведених оптопар можуть працювати в ланцюгах тільки постійного струму: 1: резисторні, 2: діодні, 3: транзисторні, 4: тірісторні?
1, 2, 3;
1, 2, 3, 4;
2, 3;
2, 3, 4.
Які з приведених оптопар можуть працювати в ланцюгах змінного струму: 1: резисторні, 2: діодні, 3: транзисторні, 4: тірісторні?
1, 2, 3;
1, 2, 3, 4;
1, 4;
2, 3, 4.
Які з приведених оптопар можуть працювати в ланцюгах постійного та змінного струму: 1: резисторні, 2: діодні, 3: транзисторні, 4: тірісторні?
1, 2, 3;
1, 2, 3, 4;
1, 2, 4;
1, 4
Яка величина напруги живлення ТТЛ мікросхем – 1: 5...6В, 2: -5...-7В, 3: 9...10В, 4: 3...5В
1;
2;
3;
4.
Яка величина напруги живлення ЕЗЛ мікросхем – 1: 5...6В, 2: -5...-7В, 3: 9...10В, 4: 3...5В
1;
2;
3;
4.
Яка величина напруги живлення МДН (КМДН) мікросхем – 1: 5...6В, 2: -5...-7В, 3: 9...10В, 4: 3...5В
1;
2;
3;
1,3.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Напівпровідникового випрямного діода;
Високочастотного діода;
Обидва варіанти правильні;
Обидва варіанти неправильні.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
стабілітрона;
тунельного діода;
оберненого діода;
варікапа.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
стабілітрона;
тунельного діода;
оберненого діода;
варікапа.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
стабілітрона;
тунельного діода;
оберненого діода;
варікапа.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Двохкатодного стабілітрона;
тунельного діода;
оберненого діода;
двоханодного стабілітрона.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
стабілітрона;
двоанодного стабілітрона;
оберненого діода;
діода Шоткі.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
фотодіода;
світлодіода;
фотодіністора;
всі варіанти неправильні.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
стабілітрона;
тунельного діода;
оберненого діода;
діністора.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
оберненого діода;
діністора;
діністора з управлінням по аноду;
тірістора з управлінням по аноду.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
оберненого діода;
діністора;
діністора з управлінням по катоду;
тірістора з управлінням по катоду.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
симістора;
діністора;
діністора з управлінням по аноду;
тірістора з управлінням по аноду.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Біполярного транзистора структури п-р-п;
Біполярного транзистора структури р-п-р;
польового транзистора;
всі варіанти неправильні.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Біполярного транзистора структури п-р-п;
Біполярного транзистора структури р-п-р;
польового транзистора;
всі варіанти неправильні.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Польового транзистора з вбудованим каналом р-типу;
Польового транзистора з р-п переходом та каналом р-типу;
Польового транзистора з р-п переходом та каналом п-типу;
Польового транзистора з вбудованим каналом п-типу.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Польового транзистора з вбудованим каналом р-типу без вивода від основи;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом р-типу;
Польового МДН транзистора з індукованим каналом п-типу без вивода від основи;
Польового МДН транзистора з індукованим каналом р-типу без вивода від основи.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Польового транзистора з вбудованим каналом р-типу без вивода від основи;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом р-типу;
Польового МДН транзистора з індукованим каналом п-типу без вивода від основи;
Польового МДН транзистора з індукованим каналом р-типу без вивода від основи.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Польового транзистора з вбудованим каналом р-типу без вивода від основи;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом р-типу;
Польового МДН транзистора з індукованим каналом п-типу без вивода від основи;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом р-типу без вивода від основи.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Польового транзистора з вбудованим каналом р-типу без вивода від основи;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом р-типу;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом п-типу без вивода від основи;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом р-типу без вивода від основи.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Польового МДН транзистора з індукованим каналом п-типу з виводом від основи;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом п-типу;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом п-типу з виводом від основи;
Польового МДН транзистора з вбудованим каналом р-типу з виводом від основи.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
фоторезистора;
фотодіода;
резистора;
всі варіанти неправильні.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
фоторезистора;
фотодіода;
діода;
всі варіанти неправильні.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
фотодіністора;
фототріака;
фототірістора;
другий та третій варіанти правильні.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
фототранзистора;
фототранзистора структури п-р-п;
фототранзистора структури р-п-р;
перший та третій варіанти правильні.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Діодної оптопари;
Діодної фототопари;
Тірісторної оптопари;
Діністорної оптопари.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Діодної оптопари;
Діодної фототопари;
Тірісторної оптопари;
Діністорної оптопари.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
Діодної оптопари;
Діодної фототопари;
Резисторної оптопари;
Резисторної фотопари.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
транзисторної оптопари;
фототранзисторної фототопари;
транзисторної оптопари з виводом від бази;
перший та третій варіанти правильні.
На приведеному рисунку:
показано умовне графічне зображення:
транзисторної оптопари;
фототранзисторної фототопари;
транзисторної оптопари без виводу від бази;
перший та третій варіанти правильні.
